JPH0510439B2 - - Google Patents
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Description
[産業上の利用分野]
本発明は、電子部品として具備すべき特性、す
なわち特に外観上の光沢、電気接触抵抗、半田付
け性等を改善したCu−Sn系複合材料の製造方法
に関する。 [従来の技術] 一般に電子部品材料を製造する場合に、Cu又
はCu合金材にSn又はSn合金をめつきした場合、
ウイスカーの発生防止、表面光沢の向上のために
リフロー処理を行う。このリフロー処理は、大気
中で材料を抵抗加熱あるいは誘導加熱等の方法に
よりめつき層を溶融するか、あるいは、例えばブ
タン、プロパン等の燃焼ガスを大気中で燃焼さ
せ、その火炎を直接材料に当てることによりめつ
き層を溶融させている。又、加熱をより効率的に
行うために、加熱部を耐火物等で囲むことも行わ
れている。 [発明が解決しようとする問題点] ところが、CuおよびCu合金は電気抵抗が小さ
いため、元来、抵抗加熱、誘導加熱による加熱を
行うことは非効率的であり、たとえこれらを行つ
たとしても、高温で大気中の酸素に触れるため、
めつき表面が容易に酸化し、めつき製品の接触抵
抗が高く、又、半田付け性が低下する等、電子部
品としては不利な結果を招くこととなる。さらに
又、リフロー時にSn又はSn合金めつき表面が酸
化し、溶融Sn又はSn合金の流動性が悪くなり、
凝固後の表面光沢が劣る原因ともなつていた。特
に2μ以上のめつき厚の場合にこの現象は顕著と
なる。又、ブタン、プロパン等の燃焼ガスを大気
中で燃焼させ、その火炎を直接材料に当てること
により、めつき金属を溶融させる場合、溶融した
Sn又はSn合金が空気と触れ酸化することにより
欠陥は上記と同様である。加熱部を耐火物等で囲
んだ場合であつても、直接火炎が当つている部分
の酸素濃度は非常に低くとも、火炎が当つていな
い部分は酸素濃度が高く、溶融Sn又はSn合金め
つき層は容易に酸化する。 材料全体に火炎が当るようにした場合には材料
が加熱されすぎ、溶融Sn又はSn合金とCu又はCu
合金母材との反応により、生成する拡散層が厚く
なり表面光沢、半田付け性に悪影響を及ぼす。 [問題点を解決するための手段] 本発明は上記問題点を解決すべくなされたもの
で、Cu又はCu合金材に0.3〜10μ厚のSn又はSn合
金めつきを施し、空気比を1以下に制御した混合
ガスをあらかじめ別室にて燃焼させて得られた酸
素濃度が0.1Vol%以下のガスを処理炉内に導き、
上記めつき層に風速1m/sec以上で吹き付けて
加熱し、かつ上記処理炉内を1気圧以上に保ちな
がら該めつき層を溶融した後、急冷することを特
徴とする電子部品用Cu−Sn系複合材料の製造方
法である。 Sn又はSn合金は電気めつきによりCu又はCu合
金の条又は線にめつきされる。めつき厚みは0.3
〜10μである。めつきの中間層としてCu又はNiの
層を設けてもよい。 Sn又はSn合金のめつき層厚を0.3〜10μとする
理由は0.3μ未満では溶融Sn又はSn合金とCu又は
Cu合金との反応により生成する拡散層のため、
Sn又はSn合金がほとんど残らず、表面光沢や半
田付け性に悪影響を及ぼすためである。又、10μ
を越すとめつき層の平坦性が悪くなり、表面光沢
に悪影響を及ぼすからである。 めつきされたCu又はCu合金の条又は線は、炉
内に導かれ、あらかじめ別室にて空気比(実際に
燃焼に使用した空気量を、その燃料の理論燃焼に
必要な空気量で割つたもの)を1以下に制御して
混合し、燃焼させて得られたガスを風速1m/
sec以上にしたガスを吹き付けられて加熱され、
溶融した後急冷される。 燃焼ガスは水素、一酸化炭素、メタン、エチレ
ン、エタン、プロピレン、プロパン、ブチレン、
ブタン等を用いることができるが、価格の面で工
業的にはブタン、プロパンガスを用いる。空気比
1以下の空気を混合させる理由は、燃焼生成ガス
中の酸素残濃度を極力低くするためである。空気
比1以下にすることにより、一般的には酸素濃度
を0.1vol%以下とすることができるが、より好ま
しく0.90〜0.95とすべきである。空気比0.9未満で
は不完全燃焼を招きやすく、0.95を越え1以下の
場合は、廃ガス中の酸素濃度が不安定であり、長
期間に亘つて安定的に酸素濃度を0.1vol%以下に
保つことがむずかしい場合がある。しかし、条件
によつては十分に本発明の目的を達し得る。空気
比が1を越えると、廃ガス中の酸素濃度は0.1vol
%を越えてしまう。 このような燃焼生成ガスを炉内に導き、風速1
m/sec以上で、めつきされた条又は線に吹き付
け、かつ炉内を1気圧以上に保つことにより、め
つき層を溶融させるが、この場合風速1m/sec
未満の風速では炉内に進入した空気が該めつき層
を接触し酸化する。 リフロー処理を炉内で行う理由は、熱を外へ逃
がさないためと、めつき層が溶融状態で空気と触
れないよう1気圧以上の燃焼生成ガスで満たすた
めである。1気圧以上とする理由は炉内への空気
の侵入を防ぎ、風速を1m/sec以上とすること
によりめつき層の酸化防止効果をさらに高めるた
めである。吹き付け用ガスの温度制御は燃焼ガス
と空気の量(空気比一定)を調整することによつ
て行うが、次のようにして定められた温度にしな
ければならない。 めつき層を溶融させるためには、めつき層の融
点以上に材料を加熱する必要があるが、融点より
高くなり過ぎると、前述のように拡散層が厚くな
る。よつて材料の加熱温度は厳しく制御される。
材料の加熱温度を決めるのは材料の比熱、板厚、
炉の長さ、通板速度、燃焼生成ガスの温度であ
る。よつて燃焼生成ガスの温度は、めつき層の融
点、材料の比熱、板厚、炉の長さ、通板速度によ
つて定められる値に制御しなければならない。 次に溶融しためつき層を急冷、一般的には水冷
させる。急冷させる理由はSnが溶融した状態で
は時間の経過とともに、溶融Sn又はSn合金とCu
又はCu合金母材成分との反応により生成する拡
散層が厚くなり、表面光沢・半田付け性に悪影響
を及ぼすためである。 [実施例] 次に実施例について具体的に説明する。 厚さ0.25mm、幅300mmの65/35黄銅条又は厚さ
0.2mm、幅300mmのりん青銅2種条を通常の脱脂、
酸洗した後、硫酸銅浴(硫酸銅200g/、硫酸
100g/)にて銅めつきを0.5μ施した後、硫酸
錫浴(硫酸第1錫55g/、硫酸100g/、界
面活性剤5g/))あるいはほうふつ化浴(ほ
うふつ化第1錫130g/、ほうふつ化鉛50g/
、ほうふつ酸125g/、ほう酸25g/、ペ
プトン5g/)にて所定の厚さ(第1表記載)
に錫又は錫−鉛合金めつきを施した。 一方、ブタンガスと空気を所定の混合比にて混
ぜ燃焼室で燃焼させた生成ガスを、錫めつき条が
通板(20m/min)している炉内(5m炉長)に
導き、所定の風速にて条に均一に当て、錫めつき
槽を溶融させた。その際燃焼生成ガスの温度と酸
素濃度を測定した。 又、比較のために同様にして作成した錫又は錫
−鉛合金めつき条を、ブタンガスを燃焼させてい
る炉内に導き、その火炎を直接錫めつき条に当
て、錫又は錫−鉛合金めつき層を溶融させた。 錫又は錫−鉛合金めつき槽が溶融した条は、直
ちに70℃の水中に浸漬することにより凝固させた
後乾燥させた。 このようにして得られた錫又は錫−鉛めつき条
の鏡面反射率、半田け性、接触抵抗を測定した。
鏡面反射率はJIS D5705、30゜反射率の値、接触
抵抗の測定はJIS C5402、5.4に準拠して行い、半
田付け性はJIS C5033に準拠し、フラツクスは25
%ロジンメタノール、半田はSn60/Pb40、半田
温度230℃、浸漬時間5秒、浸漬速度25mm/secで
濡れ時間t2を測定した。 供試材製造条件および測定結果を第1表および
第2表に示す。
なわち特に外観上の光沢、電気接触抵抗、半田付
け性等を改善したCu−Sn系複合材料の製造方法
に関する。 [従来の技術] 一般に電子部品材料を製造する場合に、Cu又
はCu合金材にSn又はSn合金をめつきした場合、
ウイスカーの発生防止、表面光沢の向上のために
リフロー処理を行う。このリフロー処理は、大気
中で材料を抵抗加熱あるいは誘導加熱等の方法に
よりめつき層を溶融するか、あるいは、例えばブ
タン、プロパン等の燃焼ガスを大気中で燃焼さ
せ、その火炎を直接材料に当てることによりめつ
き層を溶融させている。又、加熱をより効率的に
行うために、加熱部を耐火物等で囲むことも行わ
れている。 [発明が解決しようとする問題点] ところが、CuおよびCu合金は電気抵抗が小さ
いため、元来、抵抗加熱、誘導加熱による加熱を
行うことは非効率的であり、たとえこれらを行つ
たとしても、高温で大気中の酸素に触れるため、
めつき表面が容易に酸化し、めつき製品の接触抵
抗が高く、又、半田付け性が低下する等、電子部
品としては不利な結果を招くこととなる。さらに
又、リフロー時にSn又はSn合金めつき表面が酸
化し、溶融Sn又はSn合金の流動性が悪くなり、
凝固後の表面光沢が劣る原因ともなつていた。特
に2μ以上のめつき厚の場合にこの現象は顕著と
なる。又、ブタン、プロパン等の燃焼ガスを大気
中で燃焼させ、その火炎を直接材料に当てること
により、めつき金属を溶融させる場合、溶融した
Sn又はSn合金が空気と触れ酸化することにより
欠陥は上記と同様である。加熱部を耐火物等で囲
んだ場合であつても、直接火炎が当つている部分
の酸素濃度は非常に低くとも、火炎が当つていな
い部分は酸素濃度が高く、溶融Sn又はSn合金め
つき層は容易に酸化する。 材料全体に火炎が当るようにした場合には材料
が加熱されすぎ、溶融Sn又はSn合金とCu又はCu
合金母材との反応により、生成する拡散層が厚く
なり表面光沢、半田付け性に悪影響を及ぼす。 [問題点を解決するための手段] 本発明は上記問題点を解決すべくなされたもの
で、Cu又はCu合金材に0.3〜10μ厚のSn又はSn合
金めつきを施し、空気比を1以下に制御した混合
ガスをあらかじめ別室にて燃焼させて得られた酸
素濃度が0.1Vol%以下のガスを処理炉内に導き、
上記めつき層に風速1m/sec以上で吹き付けて
加熱し、かつ上記処理炉内を1気圧以上に保ちな
がら該めつき層を溶融した後、急冷することを特
徴とする電子部品用Cu−Sn系複合材料の製造方
法である。 Sn又はSn合金は電気めつきによりCu又はCu合
金の条又は線にめつきされる。めつき厚みは0.3
〜10μである。めつきの中間層としてCu又はNiの
層を設けてもよい。 Sn又はSn合金のめつき層厚を0.3〜10μとする
理由は0.3μ未満では溶融Sn又はSn合金とCu又は
Cu合金との反応により生成する拡散層のため、
Sn又はSn合金がほとんど残らず、表面光沢や半
田付け性に悪影響を及ぼすためである。又、10μ
を越すとめつき層の平坦性が悪くなり、表面光沢
に悪影響を及ぼすからである。 めつきされたCu又はCu合金の条又は線は、炉
内に導かれ、あらかじめ別室にて空気比(実際に
燃焼に使用した空気量を、その燃料の理論燃焼に
必要な空気量で割つたもの)を1以下に制御して
混合し、燃焼させて得られたガスを風速1m/
sec以上にしたガスを吹き付けられて加熱され、
溶融した後急冷される。 燃焼ガスは水素、一酸化炭素、メタン、エチレ
ン、エタン、プロピレン、プロパン、ブチレン、
ブタン等を用いることができるが、価格の面で工
業的にはブタン、プロパンガスを用いる。空気比
1以下の空気を混合させる理由は、燃焼生成ガス
中の酸素残濃度を極力低くするためである。空気
比1以下にすることにより、一般的には酸素濃度
を0.1vol%以下とすることができるが、より好ま
しく0.90〜0.95とすべきである。空気比0.9未満で
は不完全燃焼を招きやすく、0.95を越え1以下の
場合は、廃ガス中の酸素濃度が不安定であり、長
期間に亘つて安定的に酸素濃度を0.1vol%以下に
保つことがむずかしい場合がある。しかし、条件
によつては十分に本発明の目的を達し得る。空気
比が1を越えると、廃ガス中の酸素濃度は0.1vol
%を越えてしまう。 このような燃焼生成ガスを炉内に導き、風速1
m/sec以上で、めつきされた条又は線に吹き付
け、かつ炉内を1気圧以上に保つことにより、め
つき層を溶融させるが、この場合風速1m/sec
未満の風速では炉内に進入した空気が該めつき層
を接触し酸化する。 リフロー処理を炉内で行う理由は、熱を外へ逃
がさないためと、めつき層が溶融状態で空気と触
れないよう1気圧以上の燃焼生成ガスで満たすた
めである。1気圧以上とする理由は炉内への空気
の侵入を防ぎ、風速を1m/sec以上とすること
によりめつき層の酸化防止効果をさらに高めるた
めである。吹き付け用ガスの温度制御は燃焼ガス
と空気の量(空気比一定)を調整することによつ
て行うが、次のようにして定められた温度にしな
ければならない。 めつき層を溶融させるためには、めつき層の融
点以上に材料を加熱する必要があるが、融点より
高くなり過ぎると、前述のように拡散層が厚くな
る。よつて材料の加熱温度は厳しく制御される。
材料の加熱温度を決めるのは材料の比熱、板厚、
炉の長さ、通板速度、燃焼生成ガスの温度であ
る。よつて燃焼生成ガスの温度は、めつき層の融
点、材料の比熱、板厚、炉の長さ、通板速度によ
つて定められる値に制御しなければならない。 次に溶融しためつき層を急冷、一般的には水冷
させる。急冷させる理由はSnが溶融した状態で
は時間の経過とともに、溶融Sn又はSn合金とCu
又はCu合金母材成分との反応により生成する拡
散層が厚くなり、表面光沢・半田付け性に悪影響
を及ぼすためである。 [実施例] 次に実施例について具体的に説明する。 厚さ0.25mm、幅300mmの65/35黄銅条又は厚さ
0.2mm、幅300mmのりん青銅2種条を通常の脱脂、
酸洗した後、硫酸銅浴(硫酸銅200g/、硫酸
100g/)にて銅めつきを0.5μ施した後、硫酸
錫浴(硫酸第1錫55g/、硫酸100g/、界
面活性剤5g/))あるいはほうふつ化浴(ほ
うふつ化第1錫130g/、ほうふつ化鉛50g/
、ほうふつ酸125g/、ほう酸25g/、ペ
プトン5g/)にて所定の厚さ(第1表記載)
に錫又は錫−鉛合金めつきを施した。 一方、ブタンガスと空気を所定の混合比にて混
ぜ燃焼室で燃焼させた生成ガスを、錫めつき条が
通板(20m/min)している炉内(5m炉長)に
導き、所定の風速にて条に均一に当て、錫めつき
槽を溶融させた。その際燃焼生成ガスの温度と酸
素濃度を測定した。 又、比較のために同様にして作成した錫又は錫
−鉛合金めつき条を、ブタンガスを燃焼させてい
る炉内に導き、その火炎を直接錫めつき条に当
て、錫又は錫−鉛合金めつき層を溶融させた。 錫又は錫−鉛合金めつき槽が溶融した条は、直
ちに70℃の水中に浸漬することにより凝固させた
後乾燥させた。 このようにして得られた錫又は錫−鉛めつき条
の鏡面反射率、半田け性、接触抵抗を測定した。
鏡面反射率はJIS D5705、30゜反射率の値、接触
抵抗の測定はJIS C5402、5.4に準拠して行い、半
田付け性はJIS C5033に準拠し、フラツクスは25
%ロジンメタノール、半田はSn60/Pb40、半田
温度230℃、浸漬時間5秒、浸漬速度25mm/secで
濡れ時間t2を測定した。 供試材製造条件および測定結果を第1表および
第2表に示す。
【表】
【表】
【表】
[発明の効果]
上記試験結果から明らかなように、本発明によ
れば、比較例に比べ、表面光沢、半田付け性、電
気接触性に優れたCu−Sn系複合材料が得られ、
このものは電子部品として有用な材料である。
れば、比較例に比べ、表面光沢、半田付け性、電
気接触性に優れたCu−Sn系複合材料が得られ、
このものは電子部品として有用な材料である。
Claims (1)
- 1 Cu又はCu合金材に0.3〜10μ厚のSn又はSn合
金めつきを施し、空気比を1以下に制御した混合
ガスをあらかじめ別室にて燃焼させて得られた酸
素濃度が0.1Vol%以下のガスを処理炉内に導き、
上記めつき層に風速1m/sec以上で吹き付けて
加熱し、かつ上記処理炉内を1気圧以上に保ちな
がら該めつき層を溶融した後、急冷することを特
徴とする電子部品用Cu−Sn系複合材料の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16518987A JPS6411996A (en) | 1987-07-03 | 1987-07-03 | Production of cu-sn composite material for electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16518987A JPS6411996A (en) | 1987-07-03 | 1987-07-03 | Production of cu-sn composite material for electronic parts |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6411996A JPS6411996A (en) | 1989-01-17 |
JPH0510439B2 true JPH0510439B2 (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=15807529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16518987A Granted JPS6411996A (en) | 1987-07-03 | 1987-07-03 | Production of cu-sn composite material for electronic parts |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6411996A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2585757B2 (ja) | 1988-11-02 | 1997-02-26 | 株式会社日立製作所 | 情報信号の記録再生方法及び記録再生装置 |
JP4299239B2 (ja) * | 2002-06-13 | 2009-07-22 | 日本ニュークローム株式会社 | 銅−錫−酸素系合金めっき |
US7867625B2 (en) | 2002-06-13 | 2011-01-11 | Nihon New Chrome Co., Ltd. | Copper-tin-oxygen alloy plating |
JP4570581B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2010-10-27 | 古河電気工業株式会社 | 金属めっき材料のリフロー処理方法,金属めっき材料及び金属めっき材料のリフロー処理装置 |
JP4889422B2 (ja) * | 2006-09-25 | 2012-03-07 | 株式会社高松メッキ | 接続端子のリフロー処理方法 |
JP6134557B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-05-24 | Jx金属株式会社 | 銅条または銅合金条および、それを備える放熱部品 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61284593A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 接触子用銅合金条の製造方法 |
-
1987
- 1987-07-03 JP JP16518987A patent/JPS6411996A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61284593A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 接触子用銅合金条の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPS6411996A (en) | 1989-01-17 |
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