JPH0499171A - 光メディア用スパッタリングターゲット溶製材 - Google Patents

光メディア用スパッタリングターゲット溶製材

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JPH0499171A
JPH0499171A JP513990A JP513990A JPH0499171A JP H0499171 A JPH0499171 A JP H0499171A JP 513990 A JP513990 A JP 513990A JP 513990 A JP513990 A JP 513990A JP H0499171 A JPH0499171 A JP H0499171A
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sputtering target
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Kazuo Yoshikawa
一男 吉川
Seiji Nishi
誠治 西
Takashi Onishi
隆 大西
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Kobe Steel Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、光メディア用スパッタリングターゲット材に
関し、詳細には、レーザー光を利用し、情報の読み出し
或いは書き込み読み出しを行う光ディスク、光磁気ディ
スク等の光メディアに用いられる反射膜を形成するため
のスパッタリングターゲツト材に関する。
(従来の技術) 光ディスク、光磁気ディスク等の光メディアは高信鎖性
が要求され、特に記録されたデータの保存性の確保が重
要である。該データ保存性に対して、主に上記メディア
の主要部を構成する基板上の反射膜の劣化、特に反射膜
の酸化による反射率の経年的低下が大きな影響を及ぼす
ので、該反射率低下の防止が重要課題である。
上記反射膜には従来より純Alが用いられ、これは基板
上に純Alの1膜を形成したものである。該薄膜形成法
としてはスパッタリング法又は蒸着法があるが、基板と
の密着性向上の点からスパッタリング法が採用される場
合が多い、上記線Alとしては初期には99.9χ(3
N)純度のものが用いられていたが、純度が高いほど耐
食性に優れ、前記反射率の経年的低下が生じ難くなるの
で、現在では99.99χ(4N)純度のものが使用さ
れている。
しかしながら上記純Alからなる反射膜は耐食性に限界
があり、最近の信転性の高度化の要求を充たし得す、抜
本的対応策が必要とされている。
そこで、Alの合金化による耐食性向上が試みられ、そ
の結果元素周期表Va族の金属を含有させたAl合金製
の反射膜が提案され、例えば、特開昭64−4938号
公報にはAl−Ta合金膜が記載されている。かかる合
金膜は下記の如きスパッタリング法により基板上に形成
される。即ち、(a)純^lのターゲット上にVa族金
属の小片を置いたもの、(b)純AlとVa族金属のブ
ロックをモザイク状に配列したもの、又は、(C)純A
lとVa族金属の粉末を混合し、焼結したものをスパッ
タリングターゲツト材に用い、基板上にスパッタする方
法により行われる。
(発明が解決しようとする課題) ところが、上記(a)及び(b)の方法は、AlとVa
族金属とのスパッタ率及び出射角度が異なるため、得ら
れるAl基合金製の反射膜(以降、合金膜という)の組
成がターゲットの組成(AlとVa族金属との面積比)
よりも小さくなり、この差はスパッタ条件や装置により
変化するので、合金膜の組成を調整し難く、所定の合金
膜を常に安定して得るのが極めて困難である。加えて、
ターゲツト材の使用中に前記面積比が連続的に変化する
ので、所定の組成の合金膜が得られ難いという問題点が
ある。
(C)の方法は、Alt53末とVa族金属粉末とは比
重が大きく異なるため均一に混合され難く、ターゲツト
材の組成が不均一になるので、合金膜の組成が不均一に
なり易いという問題点がある。又、上記両粉末とも活性
であり、酸素を吸収し易いので、合金膜は多量の酸素を
含有し、そのため反射率が低くなるという問題点がある
本発明はこの様な事情に着目してなされたものであって
、その目的は従来のものがもつ以上のような問題点を解
消し、所定の組成の合金膜を安定して得ることができる
光メディア用スパッタリングターゲット材を提供しよう
とするものである。
(課題を解決するための手段) 上記の目的を達成するために、本発明に係る光メディア
用スパッタリングターゲット溶製材は次のような構成と
している。
即ち、請求項1に記載のスパッタリングターゲット溶製
材は、元素周M表Va族のTa、 Nb、 Vの1種又
は2種以上を0.5〜10at%含有する^ll基調製
合金り成るとともに、該Va族元素のAlとの金属間化
合物がAllマトリックス中均一に分散していることを
特徴とする光メディア用スパッタリングターゲット溶製
材である。
請求項2に記載のスパッタリングターゲット溶製材は、
前記金属間化合物の大きさが100 p m以下である
請求項1に記載の光メディア用スパッタリングターゲッ
ト溶製材である。
請求項3に記載のスパッタリングターゲット溶製材は、
前記^ll基調製合金酸素含有量が200ppm以下で
ある請求項1に記載の光メディア用スパッタリングター
ゲット溶製材である。
(作 用) 本発明に係る光メディア用スパッタリングターゲット溶
製材は、前記の如く、元素周期表Va族の中のTa、 
Nb、 VのIII又は2種以上(以降、Ta等という
)を0.5〜10at%含有するAll溶製合金、即ち
溶製過程を経て製されたAl基合金より成るので、前記
Ta等のごく一部は^lマトリックス中に固溶して存在
し、殆どはAlとの金属間化合物となって存在する。前
者の固溶したTa等の分布は均一であり、後者の金属間
化合物も通常均一に分散して存在しており、かかる均一
分散状態は容易に得られる。故に、前記Ta等は前記A
l基合金中に均一分散して存在し、マトリックスのAl
と一体となってターゲツト材を形成している。
かかるターゲツト材は、組成的に均一であるため使用中
の組成の経時変化が生じず、又、スパッタ率及び出射角
度が均一であるので、ターゲットの組成と得られる合金
膜の組成とが略−敗する。
従うて、合金膜の組成を調整し易く、その結果所定の組
成の合金膜を安定して得ることができる。
又、上記ターゲツト材は溶製過程を経て製されるので酸
素含有量を低水準にし得、そのため低酸素量で、高反射
率の合金膜が確実に得られる。
前記Ta等の含有量を0.5〜10at%としているの
は、0.5 at%未満では耐食性向上効果が小さく、
反射率の経年的低下を充分に防止し得ず、10at%超
では第1図に示す如く必要な反射率ニア0%を確保し得
な(なるからである。
前記All基調製合金酸素含有量を200ppm超にす
ると、反射率が低下する傾向にあるので、200ppm
以下にすることが望ましい。
前記金属間化合物の大きさが100μ園超の場合は、タ
ーグツVt成と合金膜組成とに差が生じるが、これをl
OOμ艶以下にすると数差が殆ど無(なり、合金膜組成
をより調整し易くなる。
尚、上記100 a pa以下にするには、溶解法によ
り得られるAlとTa等との均一混合状態の溶湯を、急
冷すればよい。該2、冷の方法としては、該溶湯を、水
冷銅鋳型または大冷却能を有する鋳型内に鋳造、水冷銅
鋳型内で連続鋳造する、回転する2本のロールの間に注
ぎ薄板を作る、或いは、不活性ガスにより噴霧化する等
の方法が挙げられる。
(実施例) 1)上N= 合金3Kgを真空下で誘導溶解し、水冷銅鋳型内に鋳造
し、Ta等を含有するAl基合金鋳塊を得た。
該鋳塊のTa等の含有量を第1表に示す。該鋳塊のミク
ロ組織を観察したところ、金属間化合物は、100μm
以下の微細なものであり、均一に分散していることが石
育認された。
上記鋳塊よりスパッタリングクーゲットを採取し、これ
を用いてスパッタリングし、光ディスクの基板上に厚さ
1μmの反射膜を形成した。該反射膜の酸素含有量及び
Ta等の含有量を第1表に示す。ターゲットの組成と合
金膜の組成とが略一致していることが判る。
上記反射膜形成材の中の実験No、1.5及び8のもの
について、光ディスクを製造し、環境加速試験(温度:
105°C1圧カニ 1.5atm、 ?A度: lo
om)を行った。又、純度4Nの純Al製ターゲットを
用いて上記と同様の反射膜形成、光デイスク製造、試験
を行った。
これらの試験結果を第2〜3図に示す、純Al製ターゲ
ントを用いた場合は、試験時間の経過に伴い反射率が急
激に低下し、エラレートが著しく増大している。これに
対し、実験No、l、5及び8のものは、反射率の低下
が極めて緩やかであり、エラレートの増大は殆ど認めら
れず、一定値を示している。
、比較1日− 純A1粉末とratj)末とをVミキサーにて混合した
後、旧P法により400°Cで焼結してスパッタリング
ターゲツト材を製造し、これを用いて前記実施例1と同
様の反射膜形成を行った。
上記ターゲツト材のTa量、及び、反射膜のTa量及び
酸素含有量を第2表に示す、数表から判る如く、ターゲ
ットのTa量に比し、合金膜のTa量が極めて少ない。
実験No、1)の反射膜と実施例1の実験No、 2の
反射膜とを比較すると、Ta量は同等であるが、前者の
反射率は83%、後者の反射率は71%であり、第1表 第2表 (以下、余白) 両者は大幅に異なる。これは両者の酸素含有量の差に因
るものである。
1旌■) Al−3aL%Nb合金10Kgを誘導溶解し、この溶
湯を双ロール方式のストリップキャスティングを行った
ところ、Al5Nbの微細析出物が均一に分散した組織
を有する薄板が得られた。これをターゲツト板に加工し
、スパッタリングに用いると、Al−Nbが均一に分布
した反射膜が得られた。
1蓋■盈 Al  3at%■合金10Kgを誘導溶解し、この溶
湯をガスアトマイズして得られた急冷粉末を堆積させる
ことにより、A13Vの微細析出物が均一に分散した組
織を有する薄板が得られた。これをターゲツト板に加工
し、スパッタリングに用いると、Al−Vが均一に分布
した反射膜が得られた。
(発明の効果) 本発明に係る光メディア用スパンタリングターゲット材
によれば、所定の組成の合金膜(Al基合金製の反射膜
)を安定して得ることができるようになる。従って、耐
食性に優れ、劣化し難く、反射率の経年的低下を生じ難
い反射膜が得られ、そのため光メディアのデータの保存
性を向上し、信転性を高めることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、Al基i製合金からなるスパッタリングター
ゲツト材のTa、 Nb、  Vの含有量と、該ターゲ
ツト材のスパッタリングにより得られる反射膜の反射率
との関係を示す図、第2図は、実施例1に係る光ディス
クの環境加速試験での試験時間と反射膜の反射率との関
係を示す図、第3図は、前記加速試験での試験時間とエ
ラレートとの関係を示す図である。 特許出願人 株式会社 神戸製鋼所 代 理 人 弁理士  金欠 章− 第2図 りO 鍼東銹藺CHr) 第3図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)元素周期表Va族のTa,Nb,Vの1種又は2
    種以上を0.5〜10at%含有するAl基溶製合金よ
    り成るとともに、該Va族元素のAlとの金属間化合物
    がAlマトリックス中に均一に分散していることを特徴
    とする光メディア用スパッタリングターゲット溶製材。
  2. (2)前記金属間化合物の大きさが100μm以下であ
    る請求項1に記載の光メディア用スパッタリングターゲ
    ット溶製材。
  3. (3)前記Al基溶製合金の酸素含有量が200ppm
    以下である請求項1に記載の光メディア用スパッタリン
    グターゲット溶製材。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999034028A1 (en) * 1997-12-24 1999-07-08 Kabushiki Kaisha Toshiba SPUTTERING TARGET, Al INTERCONNECTION FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
US8105673B2 (en) 2008-09-22 2012-01-31 Tdk Corporation Sputtering target for optical media, method of manufacturing same, optical medium, and method of manufacturing same
US9437486B2 (en) 1998-06-29 2016-09-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Sputtering target
WO2024124616A1 (zh) * 2022-12-14 2024-06-20 有研亿金新材料有限公司 一种高纯铝合金靶材及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62240736A (ja) * 1986-04-11 1987-10-21 Nippon Mining Co Ltd 半導体配線材料用b、c含有アルミニウム合金
JPS644938A (en) * 1987-06-26 1989-01-10 Mitsubishi Chem Ind Magneto-optical recording medium

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62240736A (ja) * 1986-04-11 1987-10-21 Nippon Mining Co Ltd 半導体配線材料用b、c含有アルミニウム合金
JPS644938A (en) * 1987-06-26 1989-01-10 Mitsubishi Chem Ind Magneto-optical recording medium

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999034028A1 (en) * 1997-12-24 1999-07-08 Kabushiki Kaisha Toshiba SPUTTERING TARGET, Al INTERCONNECTION FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
US6736947B1 (en) 1997-12-24 2004-05-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Sputtering target, A1 interconnection film, and electronic component
US6929726B2 (en) 1997-12-24 2005-08-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Sputtering target, Al interconnection film, and electronic component
US9437486B2 (en) 1998-06-29 2016-09-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Sputtering target
US8105673B2 (en) 2008-09-22 2012-01-31 Tdk Corporation Sputtering target for optical media, method of manufacturing same, optical medium, and method of manufacturing same
WO2024124616A1 (zh) * 2022-12-14 2024-06-20 有研亿金新材料有限公司 一种高纯铝合金靶材及其制备方法

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