JPH0489865A - 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、硬化性シリコーン組成物に関し、特に、低表
面エネルギーの被膜を形成することのできる各種離型剤
等として有用な硬化性シリコーン組成物およびその硬化
物に関する。

［従来の技術］ 粘着テープ、粘着ラベル等には、感圧粘着剤が使われて
いる。この感圧粘着剤を使う場合には、例えば硬化性シ
リコーンなどからなる離型剤も使われることが多い。

例えば、ロール状の粘着テープは、使用時に巻戻す必要
があるため、この巻戻し作業が円滑に行なわれ、かつ粘
着剤が必ずテープの一方の面に残るように、テープの裏
面には離型性のコーティングが施されている。また、シ
ート状の粘着ラベルは、使用時に支持体から円滑に剥離
し、かつ支持体に粘着剤が残存しないように、支持体表
面に離型性のコーティングが施されている。

このような離型性のコーティングは、テープの裏面ある
いは支持体表面には強く固着し、かつ粘着剤に転写しな
いよう十分な凝集性を有している必要がある。このよう
な離型性の高いコーティングを形成することのできる離
型剤としては、特開昭６２−２２５５８１号、特開昭６
３−３２０号等の公報に開示された硬化性シリコーンが
ある。この硬化性シリコーンは、式：　　Ｃ，Ｆ２．．
１ＣＨｚＣＨｚ−（ｎは１以上の整数）で表わされる含
フツ素置換基を有するオルガノポリシロキサンを主成分
とするものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、近年、ジメチルポリシロキサンを生成分とす
る粘着剤が、その耐熱性、耐寒性、耐薬品性、電気絶縁
性の故に広範囲の用途に用いられている。また、この粘
着剤は無毒性であるため、医療用の分野にも用いられて
いる。

しかしながら、この粘着剤は非常に粘着力が強いため、
従来の硬化性シリコーンからなる離型剤では、付与され
る離型性が不十分である。特に、ジメチルポリシロキサ
ンを主成分とする粘着剤を用いたテープあるいはラベル
を長期間保存するとテープの裏面または支持体から剥離
する際の剥離力が著しく増大し、剥離時に粘着剤層、離
型剤層の破壊を起し、粘着テープ（またはラベル）とし
ての用をなさなくなる。前記の含フツ素置換基を有スる
オルガノポリシロキサンを主成分とするシリコーンから
なる離型剤でも、この点において離型性が満足できるも
のではない。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の目的は、表面エネルギーが著しく小さく、離型
性に優れ、かつその優れた離型性が経時的に安定した被
膜を形成することができる硬化性シリコーン組成物を提
供することにある。さらに本発明の第二の目的は、該硬
化性シリコーン組成物を硬化させることにより得られる
、離型性等に優れたゴム状の硬化物を提供することにあ
る。

すなわち、本発明は、前記目的を達成するものとして、 （Ａ）ケイ素原子に結合した少なくとも二個のアルケニ
ル基および一船式（１）： ％式％（１） ［ここでＲｆは、炭素原子数５〜１０のパーフルオロア
ルケニル基を表わし、Ｙは２価の有機基を表わす。］ で表わされるケイ素原子に結合した少なくとも一個の含
フツ素置換基を有し、かつこの含フツ素置換基の合計量
がケイ素原子に結合した全有機基の０．５モル％以上で
あるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、 （Ｂ）ケイ素原子に結合した少なくとも二個の水素原子
を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンおよび （Ｃ）ケイ素原子に結合したアルケニル基とケイ素原子
に結合した水素原子との付加反応に対する触媒を含有し
てなり、前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアル
ケニル基に対する前記（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合
した水素原子のモル比が０．５以上である硬化性シリコ
ーン組成物を提供する。

また、本発明は、上記硬化性シリコーン組成物を硬化さ
せることにより得られる硬化物を提供する。

Ａ）アル　ニル　４　オルガツボ１シロキサン本発明の
硬化性シリコーン組成物は、　（八）成分としてアルケ
ニル基含有オルガノポリシロキサンを含有する。この（
八）成分が有するアルケニル基としては、例えばＣ２〜
Ｃ５のものが挙げられる。実用上からは、ビニル基また
はアリル基であることが好ましく、これらを−分子中に
少なくとも二個以上有することが好ましい。

このような（Ａ）成分は、例えば一般式（２）：％式％ 〔ここで、Ｒ１はＣ２〜Ｃ２のアルケニル基を表し、Ｒ
２は、水素原子、Ｃ，−Ｃ，のアルキル基またはフェニ
ル基を表わす。ＲｆおよびＹは前記の通りであり、ａ、
ｘ、ｙおよびＺは、それぞれ、０≦ａ≦３゜Ｘ≧０．ｙ
≧０およびＺ≧１の整数である。］で表わされる。

上記一般式（２）においてＲ１で表わされる０２〜Ｃ３
のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基
等があり、Ｒ２で表わされる０１〜Ｃ６のアルケル基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等
が挙げられる。

Ｒｆとして前述した炭素原子数５〜１０のパーフルオロ
アルケニル基のうち、代表的なものはＣ６ＦＩｌ−＋Ｃ
９Ｆ＋？−で表わされる基であるが、Ｃ６Ｆ１１−の基
は、例えば、 であり、また、Ｃ９Ｆ＋？−の基は、例えば、である。

また、Ｙで表わされる２価の有機基としては、例えば、
−ＣＨｌ−、−ＣＨ２ＣＨ２−、−Ｃｔ（ｚｃＨｚｃＨ
ｚアリーレン基、アルキレンアリーレン基等が例示され
る。

ａは、０〜３の整数、好ましくは１〜３の整数である。

Ｘおよびｙは、０以上の整数、実用的には５〜１０，０
００の整数である。Ｚは、１以上の整数、実用的には１
〜３，０００の整数である。

（Ａ）成分中の含フツ素置換基の合計量は、ケイ素原子
に結合した全有機基の０．５モル％以上であることが必
要であり、好ましくは２モル％以上である。少なすぎる
と表面特性が十分発揮されないことがある。

（Ｂ　オルガノハイドロジエンポリシロキサン本発明の
硬化性シリコーン組成物は、（Ｂ）成分としてオルガノ
ハイドロジエンポリシロキサンを含有する。この（Ｂ）
成分は、前記一般式（１）で表わされる含フツ素置換基
を有することが好ましく、特に、その量が、（Ａ）成分
のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとの相溶性
および離型性の面から、ケイ素に結合した全有機基の３
モル％以上であることが好ましい。これ以外の置換基は
、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素原子数１〜
８のアルキル基またはフェニル基である。

この種のオルガノハイドロジエンポリシロキサンとして
は、例えば、Ｒ”ＨＳｉＯ単位、Ｈ５ｉＯ＋、ｓ単位、
（Ｒ”）ｚｓｉＯ単位、Ｒ２５ｉＯ＋、　ｓ単位、（Ｒ
”）　ＪＳｉＯｏ、５単位、（Ｒ”）３ＳｉＯ０，、単
位、Ｒ”ＲｆＳｉＯ単位、Ｒ２５ｉＯ＋、　ｓ単位（こ
こで、Ｒｆは前記一般式（１）について定義のとおりで
あり、Ｒ２は前記一般式（２）について定義のとおりで
ある）から選ばれる数種の単位からなるポリマーが挙げ
られる。これらは、直鎖状、分岐状、環状のいずれであ
っても良い。

この（Ｂ）成分は、実用上からは、例えば一般式（３）
： ％式％ 〔ここで、Ｒ２は前記のとおりであり、Ｒ３は、Ｃ３〜
Ｃ１ｌのアルキル基、フェニル基、または前記一般式（
１）およびその他の含フツ素置換基を表わし；ｂは、１
以上で、該分子中のケイ素原子に結合した水素原子が２
以上、通常３以上となるように選ばれた整数であり、Ｃ
は０以上、通常０〜１　、０００の整数である。〕 で表わされる直鎖状分子であることが好ましい。

前記一般式（３）で示されるように、（Ｂ）成分のオル
ガノハイドロジエンポリシロキサンは、含フツ素置換基
を必ずしも有する必要はない。しかし、例えば、前記一
般式（３）におけるＲ３が全てアルキル基またはフェニ
ル基であると、（Ｂ）成分のオルガノハイドロジエンポ
リシロキサンと（八）成分のアルケニル基含有オルガノ
ポリシロキサンとの相溶性が低下し、得られる組成物を
塗布したときに塗りムラが生じることがある。したがっ
て、Ｒ３の少なくとも一部は含フツ素置換基であること
が好ましく、特に、前記一般式（１）で表わされる含フ
ツ素置換基であることが好ましい。

Ｒ３ＨＲ’ＲＪ この（Ｂ）成分は、本発明の硬化性シリコーン組成物中
において、　（Ａ）成分中のケイ素に結合したアルケニ
ル基１個に対する（Ｂ）成分中のケイ素に結合した水素
原子が０．５個以上となる割合で使用される。好ましく
は、　（Ａ）成分中のケイ素°に結合したアルケニル基
と（Ｂ）成分中のケイ素に結合した水素原子との割合は
、１：０．５〜１：１０であり、より好ましくは、１：
１〜１：５である。

旦り般媒 本発明の硬化性シリコーン組成物は、（Ｃ）成分として
触媒を含有する。この（Ｃ）成分は、前記の（Ａ）成分
と（Ｂ）成分の付加反応を促進するための触媒であり、
この種の付加反応触媒として公知のものであれば良い。

このような触媒としては、例えば、白金、ロジウム、ル
テニウム、イリジウム等の白金族元素からなる金属単体
およびこれらの金属の化合物が挙げられる。これらのう
ち、（Ｃ）成分として好適な触媒は白金系触媒であり、
具体的には、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸と各種オ
レフィンまたはビニルシロキサンとの錯体、白金黒、お
よび各種担体に白金を担持させたものが挙げられる。

なお、この（Ｃ）成分の添加量は、この種の付加反応を
利用する硬化性シリコーン組成物に通常用いられる量と
すれば良い。すなわち、前記（Ａ）成分および（Ｂ）成
分の合計重量に対して、白金量として１〜ｌ　、　ＯＯ
Ｏｐｐｍの範囲とすれば良い。

本発明の硬化性シリコーン組成物は、前記（Ａ）（Ｂ）
および（Ｃ）の各成分の所定量を配合することによって
得られるが、（Ｃ）成分の触媒の活性を抑制する目的で
、各種有機窒素化合物、有機リン化合物、アセチレン系
化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物などの活性
抑制剤を必要に応じて添加しても良い。

さらに本発明の硬化性シリコーン組成物には、硬化時に
おける熱収縮の減少、硬化して得られる弾性体の熱膨張
率の低下、熱安定性、耐候性、耐薬品性、難燃性もしく
は機械的強度を向上させ、あるいはガス透過率を下げる
目的で、充填剤を添加しても良い。この種の充填剤とし
ては、例えば、フユームドシリカ、石英粉末、ガラス繊
維、カーボン、酸化鉄、酸化チタン、酸化セリウム等の
金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭
酸塩などが挙げられる。また、これらには、必要に応じ
て、適当な顔料、染料または酸化防止剤を添加すること
も可能である。

また、この硬化性シリコーン組成物は、使用状況に応じ
て、クロロフルオロカーボン、キシレンへキサフロリド
、パーフルオロオクタン、ベンゾトリフロリド、メチル
エチルケトン等の適宜の有機溶剤で希釈しても良い。

このようにして得られる硬化性シリコーン組成物を塗布
する場合には、対象基材、塗布量等に応してロールコー
タ−スプレー、ディッピング等の公知の技術で行なえば
良い。基材に塗布した後は、室温硬化、加熱硬化、紫外
線硬化等の公知の技術により、好ましくは、例えば１０
０°Ｃで３０秒以上の加熱硬化により硬化させればよく
、これにより低表面エネルギーの被膜を形成することが
できる。

また、本発明の硬化性シリコーン組成物は、被膜として
形成されたときの表面エネルギーが低いことから、粘着
テープや粘着ラベル用の離型剤として優れているだけで
なく、ゴムまたはプラスチック成形用の各種金型の離型
剤として、あるいは落書防止、貼紙防止、着氷防止用の
塗料などとしても有用である。また、例えば、レインコ
ート、テント、カーベント等の撥水加工を行なうための
繊維用撥水剤として、外壁材、風呂用壁材等の建材用の
防水剤または撥水剤として、およびプリント基板、電子
部品等の防湿コート剤などとしても有用である。

また、本発明の硬化物は、前記の硬化性シリコーン組成
物を例えば成形型などに流し込み、さらに室温硬化、加
熱硬化、紫外線硬化等の公知の技術により硬化させられ
て得られるものであり、好ましくは、例えば２５°Ｃで
２４時間以上または１００’Ｃで３０秒以上の加熱硬化
により得られる。このようにして形成される硬化物は、
ゴム状弾性体である。

このような硬化性シリコーン組成物からなるゴム状弾性
体は、離型性が良（、かつ可塑性を持つことから、エポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂等の型取り、真空注型に用いる
ゴム型などとして有用である。また、このゴム状弾性体
は、耐溶剤性も優れていることから、自動車分野で使わ
れるＯ−リング、ホースなどとしても有用である。

〔実施例］ 以下、実施例および比較例を挙げて本発明の詳細な説明
する。

各実施例において本発明の（Ａ）成分として用いたビニ
ル基含有オルガノポリシロキサンおよび本発明の（Ｂ）
成分として用いたオルガノハイドロジエンポリシロキサ
ンを、第１表および第２表にそれぞれ示す。

但し、第１表において＊印を付したものは、本発明の（
Ａ）成分としての条件を満たさないものであり、比較例
に用いたビニル基含有オルガノポリシロキサンを示して
いる。

また、第１表および第２表のＲｆ’の欄には、含フツ素
置換基の種類を示す記号が示してあり、各記号に対応す
る含フツ素置換基は第３表に示す。

但し、ここでいう含フツ素置換基Ｒｆ’は、前記−船蔵
（１）で表わされる含フツ素置換基に限らず、Ｆ［ＣＦ
（ＣＦ３）ＣＦ２０］２ＣＦ（ＣＦ３）Ｃ）１２０（Ｃ
Ｈ２）：ｌ、　ＣＦ、ＣＨ２Ｃ）＋２等の含フツ素置換
基も包含する。

第１表　ビニル基含有ポリシロキサン 但し、各Ｎｏの化合物は全て下記の一般式で表わされ、
第１表中には、下記一般弐におけるｗ、　　ｘ。

ｙおよびＺに対応する数値が示されている。

第２表　オルガノハイドロジエンポリシロキサンＲｆ’ ＣＨ３ 注）舅印を付したものは、前記−船蔵（１）で表わされ
る含フツ素置換基ではない。そのほかは前記−船蔵（１
）の含フツ素置換基である。

注）これらは、すべて本発明の（Ｂ）成分としての条件
を満たしている。

第３表　含フツ素置換基（Ｒｆ’） 注）Ｓ印を付したものは、前記−船蔵（１）で表わされ
る含フツ素置換基ではない。そのほかは前記−船蔵（１
）の含フツ素置換基である。

以下、第１表および第２表に示した化合物の合成方法を
示す。

茎二上二金底 一般式（４）： ％式％］ で表わされる含フツ素置換基を有するシクロトリシロキ
サン、Ｌｌ、３．３−テトラメチル−１，３−ジビニル
ジシロキサンおよびヘキサメチルシクロトリシロキサン
をモル比９０：１：１０で混合し、攪拌しつつ、この混
合物１００重量部にＣＦ３５Ｏ，ＨＯ，２重量部を添加
し、室温で１０時間反応（平衡化）させた。

その後、２８％アンモニア水０．２重量部を添加して室
温で１時間攪拌し、生成する塩をろ紙でろ過し、１５０
°ＣＣ１５ＩＩＩＩＩＩＨで１時間ストリップすると第
２表に示す組成のビニル基含有オルガノポリシロキサン
Ｖ−１が得られた。

一比二」Ｊと１戊 前記−船蔵（４）で表わされる含フツ素置換基を有する
シクロトリシロキサン、メチルハイドロジエンシクロテ
トラシロキサンおよびヘキサメチルジシロキサンをモル
比２５　：　６．２５　：　１で混合した後、前記のｖ
−ｉを合成した方法に準じて、この混合物１００重量部
にＣｈＳＯｚＨ０，２重量部を添加し、室温で１０時間
反応（平衡化）させた。その後、２８％アンモニア水０
．２重量部を添加して室温で１時間攪拌し、生成する塩
をろ紙でろ過し、１５０°Ｃ１５ｍｍＨｇで１時間スト
リップすると第２表に示す組成のビニル基含有オルガノ
ポリシロキサンＨ−１が得られた。

Ｖ−２〜１０およびＨ−２〜４６のム 目的とする分子構成に応じて適当な環状オリゴマ〜を選
び、Ｖ−１またはＨ−１と同様にして合成した。

ｌ：」〕≧［戊 メチルハイドロジエンシクロテトラシロキサン１モルと
Ｆ　［ＣＦ　（ＣＦ　３）　ＣＦ　ｚＯ］□ＣＦ（ＣＦ
ｓ）ＣＨｚＯＣＨｚＣＨ＝ＣＨｚ１モルを混合し、この
合計重量に白金分が５０ｐｐｍとなるように塩化白金酸
のイソプロピルアルコール溶液（２重量％）を添加し、
８０°Ｃで３時間反応させた。得られた反応生成物を減
圧蒸留することにより、Ｈ−５が、沸点１０７°（／　
３　ｍｍＨｇの留分として得られた。

１〜１０　　よ　　　　　　　　　〜４第４表に示すよ
うに、ビニル基含有オルガノポリシロキサンおよびオル
ガノハイドロジエンポリシロキサンを、前者のケイ素原
子に結合したビニル基に対する後者のケイ素原子に結合
した水素原子の比率（以下、Ｈ／Ｖｉ比と呼ぶ）が所定
の比率となるように混合し、得られた組成物５重量部を
フレオンＴＦ　　９５重量部で希釈し、これに塩化白金
酸とビニルシロキサンとの錯体（白金含有量２％）０．
０５重量部を添加して処理液を調製した。

なお、各実施例および各比較例は、以下の例を代表する
ものとして行なった。

実ＪＪＬ上：」ユ ビニル基含有オルガノポリシロキサンが有する含フツ素
置換基の種類を変えた例。

裏蓋±工 実施例３と同じ含フツ素置換基を有するが、その含フツ
素置換基の含有率を変えた例。

１旅班亙 フェニル基を含有するビニル基含有オルガノポリシロキ
サンを使用した例。

実施±ユ 側鎖にビニル基を持つビニル基含有オルガノポリシロキ
サンを使用した例。

皇施孤主二刊 オルガノハイドロジエンポリシロキサンが有する含フツ
素置換基の種類を変えた例。

且較拠土 含フツ素置換基Ｒｆ’としてＲｆ−０−Ｙ−とは異なる
基を有し、Ｒｆ−０−Ｙ−を有していないビニル基含有
オルガノポリシロキサンを使用した例。

比較ＬＬ 含フツ素置換基Ｒｆ’を全く有していないビニル基含有
オルガノポリシロキサンを使用した例。

二較拠主 使用したビニル基含有オルガノポリシロキサン中の含フ
ツ素置換Ｍ　（Ｒｆ−０−Ｙ−）の合計量がケイ素原子
に結合した全有機基の０．５モル％未満である例。

比較貫１ Ｈ／　Ｖ　ｉ比が０．５未満である例。

次に、これら各実施例および比較例で調製した処理液を
、下記の方法でポリエチレンラミネート紙に塗工し、硬
化被膜を形成させた。得られたそれぞれの被膜について
下記の評価方法により２５°Ｃおよび７０°Ｃでエージ
ング後の剥離力および支持体の接着力を測定した。結果
を第４表に示す。

１）塗工方法 第４表に示したビニル基含有オルガノポリシロキサンと
オルガノハイドロジエンポリシロキサンを混合してなる
組成物をフレオンＴＦ　（三井デュポンフロロケミカル
社製）で濃度５％に希釈し、ポリエチレンラミネート紙
にバーコーターＮｏ、　４で塗布する。塗布した紙を熱
風循環式乾燥器で１５０°Ｃ１６０秒間加熱して硬化皮
膜を形成させる。

２）評価方法 まず、硬化被膜面にシリコーン系粘着テープ、ニドフロ
ンＮα９０３　ＵＬ　（日東電気工業社製、１９ｍ巾）
を貼り合わせ、２０　ｇ　／ｃｎ２の荷重下で、２５°
Ｃで２４時間エージングさせる。また、同様にして、７
０°Ｃで２４時間エージングさせる。このようにした後
、次の（ａ）　、　（ｂ）による方法で剥離力測定およ
び接着力測定を行なう。

（ａ）　　剥離力測定−・−２５゛Ｃおよび７０゛ｃで
エージングした貼り合わせ紙を引張り試験機を用いて１
８０°Ｃの角度で剥離速度３０ｃ＋＋＋／ａ＋ｉｎで引
っ張り、剥離に要する刃軸）を測定する。

（ｂ）　　接着力測定・・・硬化被膜面から剥離した粘
着テープをステンレス板に取り付け、次いでこのテープ
を１８０°Ｃの角度で剥離速度３０Ω／ｍｉｎで引っ張
り、剥離に要した力（ｇ）を測定する。

第４表からも明らかなように、実施例１〜工０は、いず
れも実用上十分に低い剥離力であり、また、接着力もブ
ランク（テフロン板の例）と同レベルで、接着剤への移
行のないことが分かる。一方、比較例４では硬化被膜が
得られず、また、比較例１．２．３は、硬化被膜の剥離
力が大き過ぎて実用にならないことが分かる。

また、実施例１．３および比較例１で形成した硬化被膜
に対しては、剥離力の経時変化も測定した。

結果を第５表に示す。但し、この表において、５ｉ−Ｖ
ｉ　はビニル基含有オルガノポリシロキサンを示し、５
ｉ−Ｈはオルガノハイドロジエンポリシロキサンを示す
。

第５表 示したＨ−２をオルガノハイドロジエンポリシロキサン
として、これらをＨ／Ｖｉ比が１．３となる比率で混合
した。次いでこの混合物１００重量部に、ビニルメチル
シクロテトラシロキサン０．１重量部および前記白金錯
塩０．０５重量部を添加し、真空脱泡した後、１００°
Ｃで３時間加熱して硬化させた。

また、比較例５では、Ｖ−１０”とＨ−６を用い、実施
例１１と同様にして硬化物を得た。得られた硬化物につ
いて、硬度、引張り強度および伸びを測定し、また、ト
ルエン、アセトンおよび酢酸エチル中に、２５°Ｃで２
４時間浸漬後の体積膨潤度を測定した。結果を第５表に
示す。

この表から、実施例１１では耐溶剤性の優れたゴム弾性
体が得られたことが分かる。

注）本１　−一−擲「冑Ｅ。

１１および　六　５ 実施例１１では、第１表に示したＶ−３をビニル基含有
オルガノポリシロキサンとして、第２表に第６表 硬化物の物性 対しても、実用上十分に小さな剥離力で剥離し、しかも
その優れた剥離性が経時的に安定して持続する。その上
、この被膜中のシリコーン成分は粘着剤に移行すること
もないため、この被膜は、粘着テープや粘着ラベル用の
離型剤として優れている。

また、本発明の硬化性シリコーン組成物を硬化させてな
る硬化物は、耐溶剤性が優れている。

〔発明の効果〕

本発明の硬化性シリコーン組成物によれば、紙、ゴム、
プラスチックフィルム、金属板、金属箔、ガラス等の種
々の基材に強固に接着し、かつ十分に硬化して表面エネ
ルギーの低い被膜を形成することができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）ケイ素原子に結合した少なくとも二個のア
   ルケニル基、および一般式（１）： Ｒｆ−Ｏ−Ｙ−（１） 〔ここでＲｆは、炭素原子数５〜１０のパーフルオロア
   ルケニル基を表わし、Ｙは２価の有機基を表わす。〕 で表わされるケイ素原子に結合した少なくとも一個の含
   フッ素置換基を有し、かつこの含フッ素置換基の合計量
   がケイ素原子に結合した全有機基の０．５モル％以上で
   あるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、 （Ｂ）ケイ素原子に結合した少なくとも二個の水素原子
   を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンおよび （Ｃ）ケイ素原子に結合したアルケニル基とケイ素原子
   に結合した水素原子との付加反応に対する触媒を含有し
   てなり、前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアル
   ケニル基に対する前記（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合
   した水素原子のモル比が０．５以上である硬化性シリコ
   ーン組成物。
2. （２）請求項１記載の硬化性シリコーン組成物を硬化さ
   せることにより得られる硬化物。