JPH048945B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH048945B2
JPH048945B2 JP57089931A JP8993182A JPH048945B2 JP H048945 B2 JPH048945 B2 JP H048945B2 JP 57089931 A JP57089931 A JP 57089931A JP 8993182 A JP8993182 A JP 8993182A JP H048945 B2 JPH048945 B2 JP H048945B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jig
housing
wafer
storage
static electricity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP57089931A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58207651A (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP8993182A priority Critical patent/JPS58207651A/ja
Publication of JPS58207651A publication Critical patent/JPS58207651A/ja
Publication of JPH048945B2 publication Critical patent/JPH048945B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
    • H01L21/6733—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls characterized by a material, a roughness, a coating or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Workshop Equipment, Work Benches, Supports, Or Storage Means (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は静電防止型収容治具に関する。
半導体装置の製造に用いる半導体薄板（ウエ
ハ）はその取り扱いの便のために、洗浄治具、エ
ツチング治具、保管治具等の収容治具に収容され
て取り扱われる。ウエハのエツチング、洗浄、乾
燥の一連の作業においては、耐薬品性の四ふつ化
エチレン樹脂あるいはポリプロピレン樹脂等の樹
脂収容治具が一般に用いられている。
ところで、洗浄後の乾燥作業では、収容治具全
体をたとえば1200r.p.m.で高速回転させて収容治
具内のウエハの乾燥を図つている。
しかし、樹脂収容治具およびウエハは絶縁体で
あることから、高速回転時の空気との摩擦で静電
気が帯電する。このため、周囲の浮遊異物などが
引き付けられ、ウエハの表面に付着し、ウエハに
整列配置形成された電気回路素子の不良原因とな
る。たとえば、5μm幅配線の５mm□ ペレツトの
LSIの外観不良率のうちの約70％が静電気に起因
する不良となる。
したがつて、本発明の目的は被収容物である半
導体ウエハおよび収容治具が帯電しない構造の収
容治具を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、半
導体ウエハを収容する収容治具であつて、前記収
容治具は少なくともその表面をパーフルオロアル
キルビニールエーテルとテトラフルオロエチレン
の共重合体にカーボンを含ませて導電性でかつ耐
酸性となつた複合材料によつて構成されてなるも
のであつて、以下実施例により本発明を説明す
る。
図面は本発明の一実施例による収容治具を示す
斜視図である。この収容治具１はパーフルオロア
ルキルビニールエーテルとテトラフルオロエチレ
ンの共重合体（PFA）にカーボン繊維を混合さ
せた複合材料によつて形作られ、耐酸性と導電性
を有している。収容治具１は箱型枠構造からなる
とともに、対面する内側壁には対応して複数の収
容溝２が設けられている。そして、対面する１対
の収容溝２に１枚のウエハ３の周縁を挿入して収
容がなされるようになつている。また、側壁４に
は窓５が設けられ、収容治具１内に洗浄液等が流
入し易いようになつている。
このような収容治具では、回転乾燥時に帯電し
ても、収容治具が導電性となつていることから、
帯電後極めて短時間内に除電される。たとえば、
4KVのコロナ放電を30秒行なつた後（回転1000
〜1500rpm）の帯電後の減衰率測定によれば、従
来の四ふつ化エチレン樹脂収容治具の場合は、
60V程度の帯電量が１時間経過後でも変化しない
のに対して、本実施例収容治具では60V程度の帯
電量が10秒後には16〜24Vと約1/3となり、120秒
後には5Vとなり、その後完全に除電された。
このような実施例によれば、回転乾燥時の帯電
も数十秒後には除電されるため、ウエハへの浮遊
異物の付着は起きにくくなり、静電気に起因する
不良の発生を低減できるようになる。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。た
とえば、カーボン繊維に代えてカーボンブラツク
等の導電体を混合してもよい。また、収容治具を
形作る母材はPFA以外のものでもよい。さらに、
収容治具はその表面のみを導電性としてもよい。
以上のように、本発明によれば、回転乾燥時に
帯電してもその後短時間に除電が成される治具溝
となつていることから、被収容物に浮遊異物が付
着し難くなるため、半導体装置の製造におけるウ
エハの収容治具として用いれば、静電気に起因す
る不良の発生を抑止することができるので歩留の
向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例によるウエハ収容治具
の斜視図である。 １…収容治具、２…収容溝、３…ウエハ、４…
側壁、５…窓。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 半導体ウエハを収容する収容治具であつて、
    前記収容治具は少なくともその表面をパーフルオ
    ロアルキルビニールエーテルとテトラフルオロエ
    チレンの共重合体にカーボンを含ませて導電性で
    かつ耐酸性となつた複合材料によつて構成してい
    ることを特徴とする静電防止型半導体ウエハ収容
    治具。
JP8993182A 1982-05-28 1982-05-28 静電防止型収容治具 Granted JPS58207651A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8993182A JPS58207651A (ja) 1982-05-28 1982-05-28 静電防止型収容治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8993182A JPS58207651A (ja) 1982-05-28 1982-05-28 静電防止型収容治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58207651A JPS58207651A (ja) 1983-12-03
JPH048945B2 true JPH048945B2 (ja) 1992-02-18

Family

ID=13984436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8993182A Granted JPS58207651A (ja) 1982-05-28 1982-05-28 静電防止型収容治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58207651A (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6063941U (ja) * 1983-10-07 1985-05-07 信越化学工業株式会社 電子材料用ウエ−ハハンドリング用治具類
JPH0638413B2 (ja) * 1984-01-12 1994-05-18 三井東圧化学株式会社 ウェハ処理用容器
JPS6112099A (ja) * 1984-06-26 1986-01-20 倉敷紡績株式会社 半導体製造用治具
JPS6137842A (ja) * 1984-07-30 1986-02-22 Daikin Ind Ltd 非帯電性高分子材料
JPS6456866U (ja) * 1987-09-30 1989-04-10
JPH0260954A (ja) * 1988-08-29 1990-03-01 Daikin Ind Ltd 非帯電性高分子材料
JPH02201926A (ja) * 1989-01-31 1990-08-10 Fujitsu Ltd ウエット洗浄用ホルダ及びウエット洗浄方法
JPH0312949A (ja) * 1989-06-12 1991-01-21 Fujitsu Ltd ウエハキャリア保持装置
JPH0380535A (ja) * 1989-08-23 1991-04-05 Fujitsu Ltd 洗浄ホルダ
ATE308799T1 (de) * 2001-12-03 2005-11-15 Du Pont Wafer-transfervorrichtung mit elektrischer leitfähigkeit und verfahren zu dessen herstellung
CN1978074B (zh) * 2005-12-02 2010-11-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜片清洗治具
JP7090482B2 (ja) * 2018-06-18 2022-06-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス チャック部材及び基板処理装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50108880A (ja) * 1974-02-01 1975-08-27
JPS53114670A (en) * 1977-03-17 1978-10-06 Toshiba Ceramics Co Jig for diffusion furnace

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50108880A (ja) * 1974-02-01 1975-08-27
JPS53114670A (en) * 1977-03-17 1978-10-06 Toshiba Ceramics Co Jig for diffusion furnace

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58207651A (ja) 1983-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH048945B2 (ja)
US5780127A (en) Wafer carrier
TW201937010A (zh) 電鍍裝置
US4378610A (en) Device for removing impurities from data carriers
US10954603B2 (en) Substrate holder, plating apparatus, plating method, and electric contact
JP4899593B2 (ja) 電子部品包装用カバーテープ
JP2664582B2 (ja) 樹脂フィルム製造用のロール
JP4093355B2 (ja) 帯電防止用シート及び粘着テープ
US2492429A (en) Electric translating device
JPS5922310B2 (ja) 磁気テ−プ用ケ−ス
JP3476950B2 (ja) 遠心乾燥機
CN221264035U (zh) 主机放置箱和主机组件
JPH0839441A (ja) 部品把持具
CN212305736U (zh) 一种防静电桌边
JPH0135430Y2 (ja)
US20050251936A1 (en) Apparatus and method for cleaning electronic articles
JPH0633613Y2 (ja) コロナ放電器
JPS5533134A (en) Electrostatic recording medium
JPH0312949A (ja) ウエハキャリア保持装置
US1455428A (en) Motion-picture film
JP2702438B2 (ja) 半導体ウェハの回転乾燥装置
JPH0619200Y2 (ja) 透視性制電プレート
JP2006321560A (ja) 電子部品搬送用スペーサーテープおよび電子部品トレイ
JPS61247738A (ja) プラスチツク軸受
JPH0817164B2 (ja) 半導体装置の製造装置