JPH0260954A - 非帯電性高分子材料 - Google Patents

非帯電性高分子材料

Info

Publication number
JPH0260954A
JPH0260954A JP63214502A JP21450288A JPH0260954A JP H0260954 A JPH0260954 A JP H0260954A JP 63214502 A JP63214502 A JP 63214502A JP 21450288 A JP21450288 A JP 21450288A JP H0260954 A JPH0260954 A JP H0260954A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vinyl ether
fluoro
weight
tetrafluoroethylene
polymeric material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63214502A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyobumi Nakamura
清文 中村
Yasuyuki Yamaguchi
安行 山口
Mitsugu Oomori
大森 巳継
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daikin Industries Ltd
Original Assignee
Daikin Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daikin Industries Ltd filed Critical Daikin Industries Ltd
Priority to JP63214502A priority Critical patent/JPH0260954A/ja
Priority to US07/394,417 priority patent/US5106539A/en
Priority to EP89115173A priority patent/EP0361059A1/en
Priority to KR1019890012338A priority patent/KR920004239B1/ko
Publication of JPH0260954A publication Critical patent/JPH0260954A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08L27/18Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/254Polymeric or resinous material

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、たとえば半導体基板を保持する治具などに好
適に使用される非帯電性高分子材料に関する。
従来の技術 半導体装置を製造するに当っては、ウェハをエツチング
治具やキャリア治具などに保持してウェハのエツチング
、洗浄などの一連の作業が行われる。ウェハを保持する
治具の材料としては、耐薬品性や耐熱性を有するPTF
E (ポリテトラフルオロエチレン)や、PFA (パ
ーフルオロアルキルビニルエーテルおよびテトラフルオ
ロエチレンの共重合体)などのフッ素樹脂が従来がら用
いられる。このようなPTFE+PFAは電気絶縁性に
優れ、しかも電気抵抗値も室温で1018〜1゜9Ω・
cmときわめて高く、容易に中棒によって帯電性を有す
る性質を有している。
したがってたとえばキャリア治具を遠心力の利用によっ
て乾燥する場合などにおいて、高速回転時に空気との摩
擦によってキャリア治具に静電気が帯電し、このため周
囲のごみなどの異物が引寄せられてウェハのに而に固着
し、半導体チップの歩留まりの低下をきたす原因となる
このような問題点を解決するための先行技術は、特開昭
58 207651に開示されている。すなわちPFA
にカーボン繊維またはカーボンブラックなどの導電体を
き有した複合材f1で構成することによって、フッ素樹
脂の耐薬品性と耐熱性とを保持させつつ、非帯電性の特
性を備えることを可能にしたものである。
発明が解決しようとする課題 現在一般に使用されているPFAとしては、パーフルオ
ロアル;マールビニルエーテルを3.0〜38重辰%含
有するテトラフルオロエチしン共千斤体が用いられる。
このようなPFAにおいては、メルトインデックスが1
5〜18gy′10分であり、カーホンブラックなどの
導電体を添加してゆくと機械的強度が低下し、さらに溶
融粘度が上昇する。たとえば非汚染性に優れ、不純物が
きわめて少ない導電性カーボンであるアセチレンブラッ
クを組成物全量の8重量%添加した場合には、メルトイ
ンデックスはアセチレンブラック添加前のPFAに比較
して40〜50%の値となる3通常射出成形を行うため
には、メルトインデックスがLog/10分程度以上で
なければならず、このためにはアセチレンブラック充填
前のPFAのメルトインデックスを20g/10分以上
にしなければならない。
従来から使用されているPFAは、上記メルトインデッ
クスの値を満足しておらず、したがって半導体装置にお
けるウェハの保持治具等の材料としては成形性に劣る。
また類似の物質においては、物質の分子量が小さいほど
、その物質のメルトインデックスは大きくなる相関関係
がある。このため分子量の比較的小さい構成物質から成
り、メルトインデックスが20g/10分以上であるP
FAを用いることもできる。しかしながら、この場合に
は、成形性は向上されるけれども導電性カーボン添加後
の組成物の機械的特性が著しく悪化し、たとえば成形後
にクラックを生じるなどの問題がある。
本発明の目的は、上記技術的課題含解決し、優れた成形
性を有し、なおかつ(成域的特性の優れた非帯電性高分
子材t1を提供することて′ある。
課題を解決するための手段 本発明は、フルオロ(アルキルビニルエーテル)を4重
量5°6以上含有するテトラフルオロエチレン/フルオ
ロ(アルキルビニルエーテル)共重合体と、 導電性物資とから成ることを特徴とする非帯電性高分子
材料である。
また本発明は、前記テトラフルオロエチレン/フルオロ
(アルキルビニルエーテル)共重合体がフルオロ(アル
キルビニルエーテル)を4重z n、;〜15重旦%含
有していることを111徴とするiif記非帯電性高分
子材利である。
また本発明は、前記テトラフルオロエチレン/フルオロ
(アルキルビニルエーテル)共重合体がフルオロ(アル
キルビニルエーテル)を4重1j190〜10重量%含
有していることを11徴とする前記非帯電性高分子材料
である。
また本発明は、導電性物質がアセチレンブラックである
ことを特徴とする前記非帯電性高分子材料である。
また本発明は、導電性物質を1重量%〜15重Fi/;
含有することを特徴とする前記非帯電性高分子材料であ
る。
また本発明は、導電性物質を52Tji%〜10重量%
含有することを特徴とする前記非帯電性高分子材「[で
ある。
また本発明は、テトラフルオロエチレン/フルオロ(ア
ルキルビニルエーテル)共重合体のメルトインデックス
が2g/10分〜50g/10分であることを特徴とす
る前記非帯電性高分子材「]である。
また本発明は、テトラフルオロエチレン/フルオロくア
ルキルビニルエーテル)共重合体のメルトインデックス
が20 g / 10分〜40g/10分であることを
特徴とする前記非帯電性高分子材料である。
作  用 本発明に従う非帯電性高分子材「Iにおいては、フルオ
ロ(アルキルビニルエーテル)は、具体的には通常−能
代、 Cr;’2=CF−(0−CF2CF)、−C)−(C
F2)、CF2Z   ・(1)CF3 [式中、Zは水素またはフッ素、XはO〜4、yは0〜
7の数を表わす、コで示される。特に第2式 %式%(2) で示されるパーフルオロ(メチルビニルエーテル)、ま
た第3式 %式%(3) で示されるパーフルオロ(エチルビニルエーテル)。
さらに第4式 %式%(4) で示されるパーフルオロ(プロピルビニルエーテル)、
あるいは下記の第5式〜第10式で示されるものが特に
望ましい。
CF2=CF−0−CF2CF−〇−CF、CF、、 
   −(5)CF。
CF2=CF−(0−CF2CF)2−0−CF2CF
3、    ・・・(6)CF。
CF2=CF−〇−CF 2 CF  O(CF 2 
) 2 CF 3、    ・・(7)CF。
CF2=CF−(Q−CF2CF)2 0  (CF2
)2CF3、    ・ (8)CF。
CF2=CF−0−CF2CF−0−(CF2)3CI
;’、、    −19) F 3 CF2=CF−(〇−CF2CF)2 0  (C’F
2)lcF3、    ・・(10)CF。
また本発明においては、フル第17(アルキルビニルエ
ーテル)のPFAにおける古有量は4重置%以上である
。フルオロ(アルキルビニルエーテル)のか有量を4重
量%〜15重f走?6、より好ましくは11重量%〜1
0重量%とすれば、経済性の問題や、重合速度の低下な
ど製法上の問題を引起こさず、耐熱性および機械的強度
に優れた非帯電性高分子材料を製造することができる。
さらに本発明においては、PFAのメルトインデックス
が向上され成形性が良好であるので、導電性物質として
非汚染性に優れ、不純物がきわめて少ないが、流動低下
性が大きいアセチレンブラックを好適に使用することが
できる。
導電性物質の量としては、その導電性物質の種類によっ
て多少の違いはあるけれども、組成物全量に対して1重
量%〜15重量%であることが望ましい、より好ましく
は導電性物質の含有量を5重量%〜10重量?6とすれ
ば、帯電防止効果が向上され、溶融流動性、機械的特性
および表面状態などを向上することができる。
また本発明に従えば、PI”Aのメルトインデックスは
2 g / 10分〜50 g / 10分に泗ばれる
特に射出成形を行う場合には、PFノ\のメルトインデ
ックスは20 g / 10分〜40 g / 10分
に選択される。
導電性物質としては、アセチレンブラック、オイルブラ
ック、ガスブラック、ファーネスブラック、チャンネル
ブラック、およびサーマルブラックなどの各種カーボン
ブラックを使用すれば、表面を平滑とすることができ、
望ましいが、カーボンwI維あるいはグラファイトなど
を使用することもできる。また金、銀、銅、アルミニウ
ムおよびチタンなどの金属あるいは酸化アンチモンおよ
び酸化錫などの金属酸化物を使用することもできる。
また、繊維状チタン酸カリウムや酸化チクダンの粒子表
面を酸化錫と酸化アンチモンで被覆した白色導電性物質
を使用することもできる。
実施例 PFAの製造 水1000重1部を収容しうる撹拌機付ガラス製オート
クレーブに、脱酸素、脱ミネラルした水200重量部を
仕込み、次いで内部空間を純窒崇ガスで十分に置換した
後これを排除し、1.2ジクロロ−1,1,22−テト
ラフルオロエチレン150重量部、パーフルオロ(プロ
ピルビニルエーテル)重量部Xおよび分子−!th調節
のためのメタノール重量部Yを圧入した。各実施例1〜
5および比較例1,2におけるパーフルオロ(プロピル
ビニルエーテル)の重量部Xおよびメタノールの重量部
Yは第1表に示される。
引続き系内を15℃に保ち、撹拌下にテトラフルオ17
エチレン分圧入してオートクレーブ内の圧力を2.9k
g/cr口2Gに保った。ここに重合開始1〔11とし
テ(CICF2(:l: F2COO+ 2 (以下、
開始剤Aという)08重量部を添加し、反応を開始した
。反応の進行と共に圧力が降下するので、テトラフルオ
ロエチレンを追加圧入してオートクレーブ内の圧力を2
.4〜2.9kg/cm2Gに保−ノた。また、反応速
度が遅くなる場きは適宜開始剤へを添加した。テトラフ
ルオロエチレンの圧入が所定の量に達した時点で反応を
停止させ重き粉末を得た。
このようにしてF8!造されたパーフルオロ(プロとル
ビニルエーテル)含有のPFAと、導電性物質であるア
セチレンブラックとをヘンシェルミキサーで混合し、溶
融押出法でペレット状にし、これを射出成形機でシリン
ダー温度270〜360℃、金型温度180℃、射出圧
力360 k g f ICIn 2、保持圧力450
 k g f / c m 2、サイクルタイム100
secにてたとえば第1図に示される円筒状の成形品と
して製造した。第2表には実施例1〜5と比較例1.2
との結果が対比して示されている。
第  2  表 (以下余白) 射出成形品は圧縮押出成形とは異′なり、成形品が層状
になってしまうために、体積固有抵抗値ρ9が悪化じて
しまう、このためアセチレンブラックを6重量%程度添
加した場合には、圧縮成形品ならば体積固有抵抗値ρ9
は、10’Ω・cm程度になるけれども、射出成形品に
すると体積固有抵抗値ρ9は第4図に示されるように1
01′Ω・cm程度と大きくなり過ぎて、非帯電性が悪
化してしまう。第4図に示されるアセチレンブラックの
含有量が7重量%付近で体積固有抵抗値ρ、は急激に低
下する。
また、第5図ラインlb、lcで示されるように本発明
に従うPFAを使用した場合には、アセチレンブラック
含有量が8重量%程度以下でなければヌル1〜インデツ
クスの値を射出成形が可能な10g/10分以上とする
ことができない。なおラインlaは従来のPFAの場合
を示す、したがってアセチレンブラックは8重量%程度
添加することが望ましい。アセチレンブラック含有量が
8重量%程度であれば、f紙表面にこすりつけてカーボ
ンの転写を測定するチコーキング試験においても良好な
結果が得られる。
第2表に示される各測定値は、以下に示す測定方法に従
って測定された。
■パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)含有量パー
フルオロ(プロピルビニルエーテル)を含むテトラフル
オロエチレン/パーフルオロ(プロピルビニルエーテル
)共重合体を溶融させて、Fり核は気共鳴装置C19F
 −N M R)によって測定を行った。実施例1〜5
および比較例1.2における測定結果は第11乏に示さ
れるとおりである。
■7(ルトインデックス A S T M  D −3307に記載されるように
、温度372±1°Cにおいて5000gの荷重下で直
径2.0’)55±0.0051mm、長さ8゜000
±0.025m口1のオリフィスからの押出速度(g/
10分)をメルトインデックスとして測定した。
■クラック発生率 射出成形機によって第1図に示される成形品6を10個
製造し、クラックの発生し7た個数を求めた。成形品6
は外径e7、高さe2、肉厚e3の円筒部と、外径l1
、高さe、の台座部とから構成される。
成形品6の外径11および高さ12はたとえば/l・1
 rn rnであり、肉厚1つは3 m mである。ま
た外径l、はたとえば77 m mで、P)す、高さ1
.は12出r口である。
■引張り強度および引張り伸度の…II定第21214
.1示される成形品をA S T M  D −330
7に記載される方法によって第2図に示されるダンベル
7を打抜き、引張り速度51 m m 、、+ III
 irlで引張り試験を行って測定した。
第2図において「”」はインチlii位であることを表
わす。またダンベル7にJ〕いて、その許容誤差は+−
0,002インチであり、ダンベル7の厚さはダンベル
7を打抜くシートのIγさである。幅Tは最小値が0.
312インチであり、さらに大きい(直であってもよい
。また長さしの最lト1直は、■、50インチである。
■体積抵抗率ρ7 第3図に示されるように、射出成形によ′〕てたとえば
厚さ2 m mの平板5を製造し、この平板5の第3図
上面に直径16の円板状び)主電極1を接触させ、また
平板5の第3図下面に直径I11の円板状の対電極2を
接触させる。この状態で主電極1と対電極2との間の抵
抗を超絶様抵抗計4を使用して測定した。なお内径17
の孔の形成された外径16のガード電慢3は平板5の表
面を伝導する電流を遮断するために平板5の第3図上面
に設けられている。直径e6はたとえば20mmであり
、直径および外径esはたとえば48m mであり、内
径r、はたとえば22 rn rnである。
第2表に示されるように、比較M 1においては引張り
伸度が103%と低く、また10個中2個の成形品にお
いてクラックが発生し、半導体装置のウェハを保持する
治具の材[lとしては不適当であることが判る。また比
較例2においてはアセチレンブラックを添加した後のヌ
ル1〜インデツクスが6.5g/l、0分と小さく、射
出成形の材料としては不適当である。
実施例1〜5においては、引張り強度および引張り伸度
ともに良好な値であり、成形品においてクラックは発生
しなかった。体積固有抵抗値ρ9も非帯電性を有するに
充分な値が得られた。
このように本実施例において、パーフルオロ(プロピル
ビニルエーテル)を41呈%以上含有するテトラフルオ
ロエチレン/パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)
共重合体とアセチレンブラックとを混合することによっ
て、PFAの有する耐薬品性および耐熱性の特性を保持
させつつ、優れた射出成形性を達成することが可能とな
り、ウェハの保持治具に好適な非帯電性高分子材+1が
得られる。
本発明に従う非帯電性高分子材flは、前述のようなウ
ェハ保持治具に限定されず、たとえば半導体装置のエッ
チ〉・グ層、配管、バルブおよび輸送用容器など、その
他の広範囲な技術分野に亘って成形品として実施される
ことができる。
発明の詳細 な説明したように本発明によれば、高分子材料の有する
特性を保持させつつ、その成形性を向上し、なおかつ成
形品の帯電防止効果および機械的特性を格段に向上する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の非帯電性高分子材料の成形
品6の外形を示す斜視図、第2図はダンベル7の外形を
示す正面図、第3図は本発明の一実施例の非帯電性高分
子材料の体積固有抵抗値ρ9の測定方法を説明するため
の図、第4図は本発明に従う非帯電性高分子材料のアセ
チレンブラックか有量と体積固有抵抗値ρ9との関係を
示すグラフ、第5図は本発明に従う非帯電性高分子材料
のアセチレンブラック含有址とメルトインデックスとの
関j系を示すグラフである。 ■ ・主電極、2・・・対電極、3・・・ガード電瘉、
4・・・超絶縁抵抗計、5・・・平板、6・・・成形品
、7・・・ダンベル 代理人  弁理士 画数 圭一部 第3図 第 図 第 囚 ア亡ナレンブ7ッ7制髪(’/、) 手 続 捕 正 書 補正の対象 平成 1年 9月 2日 図 面

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フルオロ(アルキルビニルエーテル)を4重量%
    以上含有するテトラフルオロエチレン/フルオロ(アル
    キルビニルエーテル)共重合体と、導電性物質とから成
    ることを特徴とする非帯電性高分子材料。
  2. (2)前記テトラフルオロエチレン/フルオロ(アルキ
    ルビニルエーテル)共重合体がフルオロ(アルキルビニ
    ルエーテル)を4重量%〜15重量%含有していること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の非帯電性高分
    子材料。
  3. (3)前記テトラフルオロエチレン/フルオロ(アルキ
    ルビニルエーテル)共重合体がフルオロ(アルキルビニ
    ルエーテル)を4重量%〜10重量%含有していること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の非帯電性高分
    子材料。
  4. (4)導電性物質がアセチレンブラックであることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項〜第3項記載の非帯電性
    高分子材料。
  5. (5)導電性物質を1重量%〜15重量%含有すること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項〜第4項記載の非帯
    電性高分子材料。
  6. (6)導電性物質を5重量%〜10重量%含有すること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項〜第4項記載の非帯
    電性高分子材料。
  7. (7)テトラフルオロエチレン/フルオロ(アルキルビ
    ニルエーテル)共重合体のメルトインデックスが2g/
    10分〜50g/10分であることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項〜第6項記載の非帯電性高分子材料。
  8. (8)テトラフルオロエチレン/フルオロ(アルキルビ
    ニルエーテル)共重合体のメルトインデックスが20g
    /10分〜40g/10分であることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項〜第6項記載の非帯電性高分子材料。
JP63214502A 1988-08-29 1988-08-29 非帯電性高分子材料 Pending JPH0260954A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63214502A JPH0260954A (ja) 1988-08-29 1988-08-29 非帯電性高分子材料
US07/394,417 US5106539A (en) 1988-08-29 1989-08-16 Non-electrification polymeric composite material
EP89115173A EP0361059A1 (en) 1988-08-29 1989-08-17 Non-electrification polymeric composite material
KR1019890012338A KR920004239B1 (ko) 1988-08-29 1989-08-29 비대전성 고분자 복합재료

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63214502A JPH0260954A (ja) 1988-08-29 1988-08-29 非帯電性高分子材料

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0260954A true JPH0260954A (ja) 1990-03-01

Family

ID=16656776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63214502A Pending JPH0260954A (ja) 1988-08-29 1988-08-29 非帯電性高分子材料

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5106539A (ja)
EP (1) EP0361059A1 (ja)
JP (1) JPH0260954A (ja)
KR (1) KR920004239B1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014208726A (ja) * 2013-04-16 2014-11-06 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 フッ素樹脂組成物、及びその成形物
WO2020130144A1 (ja) * 2018-12-21 2020-06-25 ダイキン工業株式会社 フルオロポリマー組成物、成形品および射出成形品
WO2022181721A1 (ja) * 2021-02-26 2022-09-01 ダイキン工業株式会社 射出成形体、ライニング管およびライニングバルブ

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4220411C2 (de) * 1992-06-19 1994-04-28 Ecol Waermetechnik Gmbh I G Masse
US6582628B2 (en) 2001-01-17 2003-06-24 Dupont Mitsui Fluorochemicals Conductive melt-processible fluoropolymer
EP1274100B1 (en) * 2001-07-02 2011-02-02 Dupont-Mitsui Fluorochemicals Company, Ltd. Electrically conducting fluoropolymer composition
JP2004269621A (ja) * 2003-03-06 2004-09-30 Three M Innovative Properties Co 帯電防止用組成物及び部品把持具
US20070003754A1 (en) * 2003-03-06 2007-01-04 Yukihisa Okada Antistatic composition and part holder

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54114559A (en) * 1978-02-09 1979-09-06 Du Pont Melttprocessable reinforced tetrafluoroethylene resin * and its manufacture and moldings
JPS58207651A (ja) * 1982-05-28 1983-12-03 Hitachi Ltd 静電防止型収容治具
JPS6137842A (ja) * 1984-07-30 1986-02-22 Daikin Ind Ltd 非帯電性高分子材料

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58132058A (ja) * 1982-01-30 1983-08-06 Daikin Ind Ltd 導電性塗料組成物の調製方法
US4624990A (en) * 1983-10-07 1986-11-25 Raychem Corporation Melt-shapeable fluoropolymer compositions
JPH01502676A (ja) * 1987-03-11 1989-09-14 レイケム・コーポレイション ポリマー組成物
EP0312077B1 (en) * 1987-10-16 1994-01-26 E.I. Du Pont De Nemours And Company Conductive fluoropolymers

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54114559A (en) * 1978-02-09 1979-09-06 Du Pont Melttprocessable reinforced tetrafluoroethylene resin * and its manufacture and moldings
JPS58207651A (ja) * 1982-05-28 1983-12-03 Hitachi Ltd 静電防止型収容治具
JPS6137842A (ja) * 1984-07-30 1986-02-22 Daikin Ind Ltd 非帯電性高分子材料

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014208726A (ja) * 2013-04-16 2014-11-06 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 フッ素樹脂組成物、及びその成形物
WO2020130144A1 (ja) * 2018-12-21 2020-06-25 ダイキン工業株式会社 フルオロポリマー組成物、成形品および射出成形品
JP2020100823A (ja) * 2018-12-21 2020-07-02 ダイキン工業株式会社 フルオロポリマー組成物、成形品および射出成形品
WO2022181721A1 (ja) * 2021-02-26 2022-09-01 ダイキン工業株式会社 射出成形体、ライニング管およびライニングバルブ
JP2022132165A (ja) * 2021-02-26 2022-09-07 ダイキン工業株式会社 射出成形体、ライニング管およびライニングバルブ

Also Published As

Publication number Publication date
US5106539A (en) 1992-04-21
EP0361059A1 (en) 1990-04-04
KR920004239B1 (ko) 1992-05-30
KR900003278A (ko) 1990-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8231974B2 (en) Fluoropolymer molding method and molded article
EP1838760B1 (en) Fluoropolymer molding process and fluoropolymer molded product
JP3937450B2 (ja) テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの非晶質コポリマー類
WO2019161153A1 (en) Fluoropolymers, fluoropolymer compositions and fluoropolymer dispersions
CN100575409C (zh) 用含氟共聚物制造的层压软管
EP1462465B1 (en) Melt-processible thermoplastic fluoropolymers having improved processing characteristics and method of producing the same
JPH02286735A (ja) 熔融加工可能なテトラフルオロエチレン共重合体
US10265922B2 (en) Fluoropolymer molded article
JP7335685B2 (ja) 熱溶融性フッ素樹脂組成物及びこれから成る射出成形品
KR20160138009A (ko) 테트라플루오로에틸렌과 퍼플루오로(에틸 비닐 에테르)의 공중합체의 층을 갖는 복합 성형품
JPH0260954A (ja) 非帯電性高分子材料
JP7121327B1 (ja) 含フッ素共重合体
JP3671435B2 (ja) 高分子量フッ素系溶融樹脂微粉末、その成形品、及びこれらの製造方法
EP3001429B1 (en) Covering material for heat resistant electric wire, its production method, and electric wire
EP1668077B1 (en) Antistatic articles of melt processible fluoropolymer
JPS6169853A (ja) 導電性樹脂組成物
JP2017052854A (ja) 耐ブリスター性に優れたフッ素樹脂組成物
EP1328562B1 (en) Fluoropolymer
EP0842959A1 (en) Molded articles of fluorinated copolymer
US9765277B2 (en) Mixtures, articles having low coefficients of friction, methods of making these, and methods of using these
JP2016081804A (ja) 電線用被覆材料、電線および電線用被覆材料の製造方法
WO2021118919A1 (en) Fluorinated composition
JP2024027288A (ja) 導電性含フッ素樹脂組成物及びその製造方法、並びにチューブ
CN117861977A (zh) 一种导电涂料及包含其的高分子材料导电涂层的精密涂覆工艺