JPH0484449A - Tabテープ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はTAB (Tape Automated B
onding)テープに関する。
onding)テープに関する。
(従来の技術)
TABテープは半導体素子と外部接続用リード等の外部
導体回路とを電気的に接続するもので、銅箔を用いて微
細なパターンに形成しうろことから、ワイヤを用いて接
続するよりも多ピンの接続が可能となる。
導体回路とを電気的に接続するもので、銅箔を用いて微
細なパターンに形成しうろことから、ワイヤを用いて接
続するよりも多ピンの接続が可能となる。
TABテープのインナーリードと半導体素子との接合は
、半導体素子に形成した金等のバンブとの間で金−錫共
晶合金による場合が多く、そのためにTABテープは銅
箔で形成されたリードパターン上に錫めっき皮膜を形成
したものが用いられる。またTABテープの外部接続用
のアウターリードと外部導体回路との間は、通常錫めっ
き皮膜を利用してはんだ付けにより接合されるか、ある
いは金−錫共晶合金により接合される。
、半導体素子に形成した金等のバンブとの間で金−錫共
晶合金による場合が多く、そのためにTABテープは銅
箔で形成されたリードパターン上に錫めっき皮膜を形成
したものが用いられる。またTABテープの外部接続用
のアウターリードと外部導体回路との間は、通常錫めっ
き皮膜を利用してはんだ付けにより接合されるか、ある
いは金−錫共晶合金により接合される。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら上記のTABテープには次のような問題点
がある。
がある。
すなわち、錫めっき皮膜は酸化し易く、経時的に表面が
劣化してくるため、インナーリードを半導体素子に金−
錫共晶合金により接合する際、金−錫共晶合金による良
好なメニスカスが形成できず、接合が良好に行えないと
いう問題点がある。
劣化してくるため、インナーリードを半導体素子に金−
錫共晶合金により接合する際、金−錫共晶合金による良
好なメニスカスが形成できず、接合が良好に行えないと
いう問題点がある。
また錫めっき皮膜からは針状のウィスカーが伸長し、T
ABテープの密なパターンのリード間を短絡させるとい
う問題点もある。
ABテープの密なパターンのリード間を短絡させるとい
う問題点もある。
そこで本発明は上記問題点を解消すべくなされたもので
、その目的とするところは、錫めっき皮膜の酸化、劣化
を防止でき、良好なボンディングが行なえると共に、ウ
ィスカーの発生も防止できるTABテープを提供するに
ある。
、その目的とするところは、錫めっき皮膜の酸化、劣化
を防止でき、良好なボンディングが行なえると共に、ウ
ィスカーの発生も防止できるTABテープを提供するに
ある。
(課題を解決するための手段)
上記目的による本発明に係るTABテープでは、銅また
は銅合金により接続用回路パターンが形成され、インナ
ーリードおよびアウターリード上に錫めっき皮膜または
はんだめっき皮膜が形成されているTABテープにおい
て、前記錫めっき皮膜またははんだめっき皮膜を覆って
金めつき皮膜が形成されていることを特徴としている。
は銅合金により接続用回路パターンが形成され、インナ
ーリードおよびアウターリード上に錫めっき皮膜または
はんだめっき皮膜が形成されているTABテープにおい
て、前記錫めっき皮膜またははんだめっき皮膜を覆って
金めつき皮膜が形成されていることを特徴としている。
少なくともアウターリード上に前記錫めっき皮膜または
はんだめっき皮膜の下地としてニッケル、コバルト、金
、銀、白金、パラジウム、ロジウムから選ばれる金属に
よるめっき皮膜を形成するとよい。
はんだめっき皮膜の下地としてニッケル、コバルト、金
、銀、白金、パラジウム、ロジウムから選ばれる金属に
よるめっき皮膜を形成するとよい。
あるいは、少なくともアウターリード上に前記錫めっき
皮膜またははんだめっき皮膜の下地として、二・νケル
、コバルト、錫−ニッケル合金、錫−コバルト合金、ニ
ッケル−コバルト合金、錫二・ンケルーコバルト合金か
ら選ばれる金属による第1のめっき皮膜と、この第1の
めっき皮膜上に形成される、金、銀、白金、パラジウム
、ロジウムから選ばれる金属による第2のめっき皮膜と
を形成すると好適である。
皮膜またははんだめっき皮膜の下地として、二・νケル
、コバルト、錫−ニッケル合金、錫−コバルト合金、ニ
ッケル−コバルト合金、錫二・ンケルーコバルト合金か
ら選ばれる金属による第1のめっき皮膜と、この第1の
めっき皮膜上に形成される、金、銀、白金、パラジウム
、ロジウムから選ばれる金属による第2のめっき皮膜と
を形成すると好適である。
インナーリードに形成する錫めっき皮膜またははんだめ
っき皮膜はインナーリードの半導体素子と接合する側の
片面にのみ形成するのがよい。
っき皮膜はインナーリードの半導体素子と接合する側の
片面にのみ形成するのがよい。
インナーリードおよびアウターリード上に形成する錫め
っき皮膜の厚さは、該錫めっき皮膜と、半導体素子また
は外部導体回路の接合部に形成された金皮膜との間での
金−錫共晶合金による接合が妨げられない厚さに形成す
るのがよい。
っき皮膜の厚さは、該錫めっき皮膜と、半導体素子また
は外部導体回路の接合部に形成された金皮膜との間での
金−錫共晶合金による接合が妨げられない厚さに形成す
るのがよい。
(実施例)
以下では本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第1図はTABテープの断面図を示し、ポリイミド等の
耐熱性を有する支持フィルム10上に形成されているf
J F&をエツチングして接続回路パターンが形成され
ている。12はそのインナーリード、13はアウターリ
ードである。なお銅箔は銅材もしくは銅合金材からなる
。
耐熱性を有する支持フィルム10上に形成されているf
J F&をエツチングして接続回路パターンが形成され
ている。12はそのインナーリード、13はアウターリ
ードである。なお銅箔は銅材もしくは銅合金材からなる
。
本発明の第1の発明に係るTABテープでは、インナー
リードI2、アウターリード上3上に錫めっき皮膜14
が形成され、さらにこの錫めっき皮膜14上に金めつき
皮W#16が形成されてなる。
リードI2、アウターリード上3上に錫めっき皮膜14
が形成され、さらにこの錫めっき皮膜14上に金めつき
皮W#16が形成されてなる。
このように錫めっき皮膜14を金めつき皮膜16で覆う
ので、錫めっき皮膜14の酸化等による劣化を防止でき
、また錫めっき皮膜14からのつイスカーの成長を抑止
できる。また金めっき皮膜16自体も極めて安定なので
、良好なボンディングを行うことができる。
ので、錫めっき皮膜14の酸化等による劣化を防止でき
、また錫めっき皮膜14からのつイスカーの成長を抑止
できる。また金めっき皮膜16自体も極めて安定なので
、良好なボンディングを行うことができる。
なお、特にインナーリード12の半導体素子への接合は
、インナーリード12に形成した錫めっき皮膜14と半
導体素子に形成した金ハンプとの間で金−錫共晶合金に
より行うが、上記台めっき皮膜16は上記の金−錫共晶
合金の形成を妨げない程度の厚さに形成する必要がある
。すなわち金めつき皮膜16を厚く付けすぎると、金−
錫共晶合金が良好に形成されず、金めつき皮膜16と金
バンプとの間の熱圧着による接合となり、低温での接合
が行えなくなるからである。そのため金めっき皮膜16
の厚さは0.O1〜0.5μm程度が良好である。錫め
っき皮膜14の厚さは、金−錫共晶合金の形成に過不足
の生じない0.3〜1μm程度の厚さとする。
、インナーリード12に形成した錫めっき皮膜14と半
導体素子に形成した金ハンプとの間で金−錫共晶合金に
より行うが、上記台めっき皮膜16は上記の金−錫共晶
合金の形成を妨げない程度の厚さに形成する必要がある
。すなわち金めつき皮膜16を厚く付けすぎると、金−
錫共晶合金が良好に形成されず、金めつき皮膜16と金
バンプとの間の熱圧着による接合となり、低温での接合
が行えなくなるからである。そのため金めっき皮膜16
の厚さは0.O1〜0.5μm程度が良好である。錫め
っき皮膜14の厚さは、金−錫共晶合金の形成に過不足
の生じない0.3〜1μm程度の厚さとする。
このように本発明では、金−錫共晶合金による接合の場
合の金成分の一部を錫めっき皮膜14の保護膜として錫
めっき皮膜14上に形成したちのである。
合の金成分の一部を錫めっき皮膜14の保護膜として錫
めっき皮膜14上に形成したちのである。
アウターリード13と外部導体回路との接続も外部導体
回路に形成した合皮膜との間で金−錫共晶合金により接
合する場合には、アウターリード13上の金めつき皮膜
16の厚さをやはり金−錫共晶合金の形成の妨げとなら
ぬ厚さとする。
回路に形成した合皮膜との間で金−錫共晶合金により接
合する場合には、アウターリード13上の金めつき皮膜
16の厚さをやはり金−錫共晶合金の形成の妨げとなら
ぬ厚さとする。
なおアウターリードと外部導体回路との接合ははんだ付
は等によって行うこともできる。この場合にもアウター
リード側に金めつき皮膜16が形成されているので、ウ
ィスカーの成長を抑止でき、ショートを防止できる。
は等によって行うこともできる。この場合にもアウター
リード側に金めつき皮膜16が形成されているので、ウ
ィスカーの成長を抑止でき、ショートを防止できる。
インナーリード12に形成する錫めっき皮膜14は半導
体素子と接合する側の片面にのみ形成すると好適である
。これによりインナーリード12をボンディングツール
で押圧して半導体素子にボンディングする際、溶融した
金−錫がボンディングツールに付着せず、良好なボンデ
ィングが行える。
体素子と接合する側の片面にのみ形成すると好適である
。これによりインナーリード12をボンディングツール
で押圧して半導体素子にボンディングする際、溶融した
金−錫がボンディングツールに付着せず、良好なボンデ
ィングが行える。
本発明の第2の発明に係るTABテープでは、第3回に
示すように、少なくともアウターリード13上に、錫め
っき皮膜14の下地としてバリア用のめっき皮膜18を
形成する。
示すように、少なくともアウターリード13上に、錫め
っき皮膜14の下地としてバリア用のめっき皮膜18を
形成する。
このめっき皮膜18は、半導体素子とインナーリード1
2との接合の際加わる400°C〜500°Cの高温条
件下にあっても、上層の錫めっき皮膜14と合金化しに
くい金属あるいは合金化によりはんだ付は性を低下させ
ない金属皮膜から選択される。
2との接合の際加わる400°C〜500°Cの高温条
件下にあっても、上層の錫めっき皮膜14と合金化しに
くい金属あるいは合金化によりはんだ付は性を低下させ
ない金属皮膜から選択される。
このような金属皮膜は金、銀、白金、パラジウム、ロジ
ウムの貴金属皮膜およびニッケル、コバルト皮膜である
。
ウムの貴金属皮膜およびニッケル、コバルト皮膜である
。
このようなめっき皮膜14を直接銅箔上に形成した場合
、十分な厚みがない場合には、銅がやはりめっき皮膜1
8中に拡散してしまう。そこで上記の高温下にあっても
銅が上層の錫めっき皮膜14に拡散しない程度の十分な
厚み、例えば0.1〜3.0μm程度の厚みにするのが
よい。
、十分な厚みがない場合には、銅がやはりめっき皮膜1
8中に拡散してしまう。そこで上記の高温下にあっても
銅が上層の錫めっき皮膜14に拡散しない程度の十分な
厚み、例えば0.1〜3.0μm程度の厚みにするのが
よい。
本発明の第3の発明に係るTABテープでは、少なくと
もアウターリード13上に錫めっき皮膜14の下地とし
て、第3図に示されるように、第1のめっき皮膜20、
第2のめっき皮膜22を形成する。
もアウターリード13上に錫めっき皮膜14の下地とし
て、第3図に示されるように、第1のめっき皮膜20、
第2のめっき皮膜22を形成する。
第1のめっき皮膜20は、半導体素子とインナーリード
12との接合の際加わる、400’C〜500°Cの高
温下にあっても、素材の銅が当該筒1のめっき皮膜20
中に拡散しにくい金属皮膜とする。
12との接合の際加わる、400’C〜500°Cの高
温下にあっても、素材の銅が当該筒1のめっき皮膜20
中に拡散しにくい金属皮膜とする。
このような第1のめっき皮膜2oは、ニッケル、コバル
ト、錫−ニッケル合金、錫−コバルト皮膜、ニッケル−
コバルト合金、および錫−ニソケルコバルト合金のめっ
き皮膜中より選択される。
ト、錫−ニッケル合金、錫−コバルト皮膜、ニッケル−
コバルト合金、および錫−ニソケルコバルト合金のめっ
き皮膜中より選択される。
上記の第1のめっき皮膜2oと錫めっき皮膜14の合金
化を防止するため、第1のめっき皮膜20と錫めっき皮
膜14との間に第2のめっき皮膜22を介在させる。こ
の第2のめっき皮膜22は、前記の高温条件下にあって
も、下層の第1のめっき皮膜20、上層の錫めっき皮膜
14の各々と合金化しない金属皮膜もしくは合金化によ
りはんだ付は性を低下させない金属皮膜から選択される
。
化を防止するため、第1のめっき皮膜20と錫めっき皮
膜14との間に第2のめっき皮膜22を介在させる。こ
の第2のめっき皮膜22は、前記の高温条件下にあって
も、下層の第1のめっき皮膜20、上層の錫めっき皮膜
14の各々と合金化しない金属皮膜もしくは合金化によ
りはんだ付は性を低下させない金属皮膜から選択される
。
このような金属皮膜は、金、銀、白金、パラジウム、ロ
ジウムの貴金属皮膜である。
ジウムの貴金属皮膜である。
第1のめっき皮膜20の厚みは0.1〜1.5μm、第
2のめっき皮膜22の厚みは0.01〜1.0μm程度
が好ましい。
2のめっき皮膜22の厚みは0.01〜1.0μm程度
が好ましい。
錫めっき皮膜14は従来のように銅箔上に直接にめっき
する場合は無電解めっきによって形成できるが、上記の
ように下地が貴金属皮膜のときは無電解めっきでは形成
できないので電解めっきによって形成する。
する場合は無電解めっきによって形成できるが、上記の
ように下地が貴金属皮膜のときは無電解めっきでは形成
できないので電解めっきによって形成する。
なお、上記各実施例において錫めっき皮膜14の代りに
、はんだめっき皮膜を形成しでもよい。
、はんだめっき皮膜を形成しでもよい。
この場合にも、はんだめっき皮膜上に金めつき皮膜を形
成することにより、はんだめっき皮膜の酸化等による劣
化を防止できる。
成することにより、はんだめっき皮膜の酸化等による劣
化を防止できる。
以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはも
ちろんである。
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはも
ちろんである。
(発明の効果)
以上のように本発明によれば、錫めっき皮膜またははん
だめっき皮膜上に金めつき皮膜を形成したので、錫めっ
き皮膜またははんだめっき皮膜の酸化等による劣化を防
止でき、また金めっき皮膜が化学的に極めて安定なこと
もあって、半導体素子や外部導体回路との接合が良好に
行える。
だめっき皮膜上に金めつき皮膜を形成したので、錫めっ
き皮膜またははんだめっき皮膜の酸化等による劣化を防
止でき、また金めっき皮膜が化学的に極めて安定なこと
もあって、半導体素子や外部導体回路との接合が良好に
行える。
また、特に錫めっき皮膜からのウィスカーの発生を抑止
でき、ショートを防止することができる。
でき、ショートを防止することができる。
少なくともアウターリード側に錫めっきまたははんだめ
っきの下地に前記所定のバリア用のめっき皮膜を形成す
ることによって、インナーリードを半導体素子に接合す
る際の熱がアウターリードに伝熱されても、素材の銅が
錫めっき皮膜あるいははんだめっき皮膜中に拡散するこ
とがなく、良好なボンディングを行うことができる。
っきの下地に前記所定のバリア用のめっき皮膜を形成す
ることによって、インナーリードを半導体素子に接合す
る際の熱がアウターリードに伝熱されても、素材の銅が
錫めっき皮膜あるいははんだめっき皮膜中に拡散するこ
とがなく、良好なボンディングを行うことができる。
インナーリード例の錫めっき皮膜またははんだめっき皮
膜を半導体素子との接合面側にのみ形成することによっ
て、インナーリードのボンディングの際、ボンディング
ツールに溶融した金−錫が付着することもなく、良好に
ボンディングを行うことができる。
膜を半導体素子との接合面側にのみ形成することによっ
て、インナーリードのボンディングの際、ボンディング
ツールに溶融した金−錫が付着することもなく、良好に
ボンディングを行うことができる。
第1図はTABテープの断面説明図、第2図、第3図、
第4図はそれぞれの他の実施例におけるアウターリード
の断面図を示す。 10・・・支持フィルム、 12・・・インナーリー
ド、 13・ ・ ・アウターリード、14・・・錫
めっき皮膜、 16・・・金めつき皮膜、 1B、
20.22・・・めっき皮膜。
第4図はそれぞれの他の実施例におけるアウターリード
の断面図を示す。 10・・・支持フィルム、 12・・・インナーリー
ド、 13・ ・ ・アウターリード、14・・・錫
めっき皮膜、 16・・・金めつき皮膜、 1B、
20.22・・・めっき皮膜。
Claims (5)
- 1.銅または銅合金により接続用回路パターンが形成さ
れ、インナーリードおよびアウターリード上に錫めっき
皮膜またははんだめっき皮膜が形成されているTABテ
ープにおいて、前記錫めっき皮膜またははんだめっき皮
膜 を覆って金めっき皮膜が形成されていることを特徴とす
るTABテープ。 - 2.少なくともアウターリード上に前記錫めっき皮膜ま
たははんだめっき皮膜の下地としてニッケル、コバルト
、金、銀、白金、パラジウム、ロジウムから選ばれる金
属によるめっき皮膜が形成されていることを特徴とする
請求項1記載のTABテープ。 - 3.少なくともアウターリード上に前記錫めっき皮膜ま
たははんだめっき皮膜の下地として、ニッケル、コバル
ト、錫−ニッケル合金、錫−コバルト合金、ニッケル−
コバルト合金、3錫−ニッケル−コバルト合金から選ば
れる金属による第1のめっき皮膜と、この第1のめっき
皮膜上に形成される、金、銀、白金、パラジウム、ロジ
ウムから選ばれる金属による第2のめっき皮膜とが形成
されていることを特徴とする請求項1記載のTABテー
プ。 - 4.インナーリードに形成されている錫めっき皮膜また
ははんだめっき皮膜がインナーリードの半導体素子と接
合する側の片面にのみ形成されていることを特徴とする
請求項1、2または3記載のTABテープ。 - 5.インナーリードおよびアウターリード上に錫めっき
皮膜が形成されており、該錫めっき皮膜上に形成される
前記金めっき皮膜は、前記錫めっき皮膜と、半導体素子
または外部導体回路の接合部に形成された金皮膜との間
での金−錫共晶合金による接合が妨げられない厚さに形
成されていることを特徴とする請求項1、2、3または
4記載のTABテープ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2200184A JPH0484449A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | Tabテープ |
KR1019910012687A KR920002319A (ko) | 1990-07-27 | 1991-07-24 | Tab 테이프 |
EP19910306787 EP0468787A3 (en) | 1990-07-27 | 1991-07-25 | Tape automated bonding in semiconductor technique |
US08/166,620 US5384204A (en) | 1990-07-27 | 1993-12-14 | Tape automated bonding in semiconductor technique |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2200184A JPH0484449A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | Tabテープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0484449A true JPH0484449A (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=16420195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2200184A Pending JPH0484449A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | Tabテープ |
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---|---|
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05327187A (ja) * | 1992-05-18 | 1993-12-10 | Ishihara Chem Co Ltd | プリント配線板及びその製造法 |
US5428889A (en) * | 1991-09-09 | 1995-07-04 | Hitachi Cable, Ltd. | Method for manufacturing composite lead frame |
JP2005264261A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Oriental Mekki Kk | 電子部品材料 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5384155A (en) * | 1992-06-04 | 1995-01-24 | Texas Instruments Incorporated | Silver spot/palladium plate lead frame finish |
JPH0714962A (ja) * | 1993-04-28 | 1995-01-17 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | リードフレーム材およびリードフレーム |
JP2606115B2 (ja) * | 1993-12-27 | 1997-04-30 | 日本電気株式会社 | 半導体実装基板用素子接合パッド |
US5597470A (en) * | 1995-06-18 | 1997-01-28 | Tessera, Inc. | Method for making a flexible lead for a microelectronic device |
US5780172A (en) * | 1995-12-18 | 1998-07-14 | Olin Corporation | Tin coated electrical connector |
JPH10134869A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Yazaki Corp | 端子材料および端子 |
TW401634B (en) * | 1997-04-09 | 2000-08-11 | Sitron Prec Co Ltd | Lead frame and its manufacture method |
US6083633A (en) * | 1997-06-16 | 2000-07-04 | Olin Corporation | Multi-layer diffusion barrier for a tin coated electrical connector |
KR19990029741A (ko) * | 1997-09-29 | 1999-04-26 | 갈라스 윌리엄 이 | 금 도금되는 땜납 재료와 땜납을 이용하여 플럭스 없이 납땜하는 방법 |
US6255723B1 (en) * | 1997-10-27 | 2001-07-03 | Tessera, Inc. | Layered lead structures |
JP3512655B2 (ja) | 1998-12-01 | 2004-03-31 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法並びに該半導体装置の製造に使用される補強用テープ |
JP3494940B2 (ja) * | 1999-12-20 | 2004-02-09 | シャープ株式会社 | テープキャリア型半導体装置、その製造方法及びそれを用いた液晶モジュール |
DE60211808T2 (de) * | 2001-07-31 | 2006-10-19 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.), Kobe | Plattierte Kupferlegierung und Verfahren zu ihre Herstellung |
DE10145752B4 (de) * | 2001-09-17 | 2004-09-02 | Infineon Technologies Ag | Nicht-leitendes, ein Band oder einen Nutzen bildendes Substrat, auf dem eine Vielzahl von Trägerelementen ausgebildet ist |
US7371970B2 (en) * | 2002-12-06 | 2008-05-13 | Flammer Jeffrey D | Rigid-flex circuit board system |
US7488408B2 (en) * | 2004-07-20 | 2009-02-10 | Panasonic Corporation | Tin-plated film and method for producing the same |
JP2006269903A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
US7604871B2 (en) * | 2006-06-07 | 2009-10-20 | Honeywell International Inc. | Electrical components including abrasive powder coatings for inhibiting tin whisker growth |
US8404160B2 (en) * | 2007-05-18 | 2013-03-26 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Metallic ink |
US10231344B2 (en) * | 2007-05-18 | 2019-03-12 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Metallic ink |
US8506849B2 (en) | 2008-03-05 | 2013-08-13 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Additives and modifiers for solvent- and water-based metallic conductive inks |
US9730333B2 (en) * | 2008-05-15 | 2017-08-08 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Photo-curing process for metallic inks |
US20090286383A1 (en) * | 2008-05-15 | 2009-11-19 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Treatment of whiskers |
US20100000762A1 (en) * | 2008-07-02 | 2010-01-07 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Metallic pastes and inks |
TWI492303B (zh) | 2009-03-27 | 2015-07-11 | Applied Nanotech Holdings Inc | 增進光及/或雷射燒結之緩衝層 |
US8422197B2 (en) * | 2009-07-15 | 2013-04-16 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Applying optical energy to nanoparticles to produce a specified nanostructure |
WO2014011578A1 (en) | 2012-07-09 | 2014-01-16 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Photosintering of micron-sized copper particles |
TWI488733B (zh) | 2012-10-04 | 2015-06-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Metal material for electronic parts and manufacturing method thereof |
TWI485930B (zh) * | 2012-10-04 | 2015-05-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Metal material for electronic parts and manufacturing method thereof |
CN102945835A (zh) * | 2012-11-26 | 2013-02-27 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 电子封装外壳 |
TWI571533B (zh) * | 2015-03-06 | 2017-02-21 | 國立臺灣科技大學 | 可抑制錫鬚晶生長的新穎鍍層結構 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3162512A (en) * | 1961-03-21 | 1964-12-22 | Engelhard Ind Inc | Immersion plating with noble metals and the product thereof |
US3480412A (en) * | 1968-09-03 | 1969-11-25 | Fairchild Camera Instr Co | Method of fabrication of solder reflow interconnections for face down bonding of semiconductor devices |
US3684464A (en) * | 1970-11-04 | 1972-08-15 | Texas Instruments Inc | Composite metal laminate material and lead frame |
US3781596A (en) * | 1972-07-07 | 1973-12-25 | R Galli | Semiconductor chip carriers and strips thereof |
US4000842A (en) * | 1975-06-02 | 1977-01-04 | National Semiconductor Corporation | Copper-to-gold thermal compression gang bonding of interconnect leads to semiconductive devices |
US4139434A (en) * | 1978-01-30 | 1979-02-13 | General Dynamics Corporation | Method of making circuitry with bump contacts |
JPS5596662A (en) * | 1979-01-17 | 1980-07-23 | Toshiba Corp | Electronic component member |
JPS5910252A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Seiko Epson Corp | フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ |
GB2134136B (en) * | 1983-01-19 | 1986-03-26 | Shell Int Research | An electronic conduit and a method of manufacturing it |
JPS59159553A (ja) * | 1983-03-01 | 1984-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フイルムキヤリヤ |
US4529667A (en) * | 1983-04-06 | 1985-07-16 | The Furukawa Electric Company, Ltd. | Silver-coated electric composite materials |
US4463060A (en) * | 1983-11-15 | 1984-07-31 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solderable palladium-nickel coatings and method of making said coatings |
JPH0612796B2 (ja) * | 1984-06-04 | 1994-02-16 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
JPS6240753A (ja) * | 1985-08-16 | 1987-02-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体リ−ドフレ−ム |
JPH061789B2 (ja) * | 1986-09-05 | 1994-01-05 | 日立電線株式会社 | 半導体装置用フイルムキヤリア |
JPS63133539A (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-06 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用フイルムキヤリア |
JPS63142644A (ja) * | 1986-12-04 | 1988-06-15 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用フイルムキヤリア |
JPS642330A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Nippon Mining Co Ltd | Film carrier and manufacture thereof |
US5008997A (en) * | 1988-09-16 | 1991-04-23 | National Semiconductor | Gold/tin eutectic bonding for tape automated bonding process |
JPH0290661A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Kobe Steel Ltd | 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置 |
JPH02222554A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-05 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用フィルムキャリア |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP2200184A patent/JPH0484449A/ja active Pending
-
1991
- 1991-07-24 KR KR1019910012687A patent/KR920002319A/ko not_active Application Discontinuation
-
1993
- 1993-12-14 US US08/166,620 patent/US5384204A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5428889A (en) * | 1991-09-09 | 1995-07-04 | Hitachi Cable, Ltd. | Method for manufacturing composite lead frame |
JPH05327187A (ja) * | 1992-05-18 | 1993-12-10 | Ishihara Chem Co Ltd | プリント配線板及びその製造法 |
JP2005264261A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Oriental Mekki Kk | 電子部品材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5384204A (en) | 1995-01-24 |
KR920002319A (ko) | 1992-02-28 |
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