JP3072926B2 - テープキャリア - Google Patents
テープキャリアInfo
- Publication number
- JP3072926B2 JP3072926B2 JP03263428A JP26342891A JP3072926B2 JP 3072926 B2 JP3072926 B2 JP 3072926B2 JP 03263428 A JP03263428 A JP 03263428A JP 26342891 A JP26342891 A JP 26342891A JP 3072926 B2 JP3072926 B2 JP 3072926B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- lead
- gold
- tape carrier
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子に接続するた
めのインナリードと、外部接続用のアウタリードを有す
るテープキャリアに関する。
めのインナリードと、外部接続用のアウタリードを有す
るテープキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】通常用いられているテープキャリア（図
１）に於いて、インナリード２は半導体チップの端子
（金バンプなど）と接合され、アウタリード３は基板や
リードフレーム等の端子と接合される。これらの接合を
良好なものにするため、一般にはインナリード部及びア
ウタリード部にめっきが施される。めっきの種類として
は、錫、はんだ（Ｓｎ−Ｐｂ合金）、金等が一般に使用
される。
１）に於いて、インナリード２は半導体チップの端子
（金バンプなど）と接合され、アウタリード３は基板や
リードフレーム等の端子と接合される。これらの接合を
良好なものにするため、一般にはインナリード部及びア
ウタリード部にめっきが施される。めっきの種類として
は、錫、はんだ（Ｓｎ−Ｐｂ合金）、金等が一般に使用
される。
【０００３】インナリードとアウタリードにはコストの
面から同種のめっきが施される場合が多いが、両リード
に要求される機能は多少違うのでそれに見合って各々異
る種類のめっき（２色めっき）が施されることが望まし
く、実際に２色めっきが施される場合に組み合せ等につ
いていくつか検討がなされている。表１にこのような２
色めっきの例を示す。
面から同種のめっきが施される場合が多いが、両リード
に要求される機能は多少違うのでそれに見合って各々異
る種類のめっき（２色めっき）が施されることが望まし
く、実際に２色めっきが施される場合に組み合せ等につ
いていくつか検討がなされている。表１にこのような２
色めっきの例を示す。
【０００４】
【０００５】この様な２色めっきは、先ずインナリード
をマスキングしてアウタリードをめっきし、その後アウ
タリードをマスキングしてインナリードに別のめっきを
するかあるいは逆の順序でめっきを行なうことににより
行なわれる。従って、インナーリードやアウタリードを
別々に２回マスキングしなければならず、工程が複雑で
コストアップとなる。
をマスキングしてアウタリードをめっきし、その後アウ
タリードをマスキングしてインナリードに別のめっきを
するかあるいは逆の順序でめっきを行なうことににより
行なわれる。従って、インナーリードやアウタリードを
別々に２回マスキングしなければならず、工程が複雑で
コストアップとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、イン
ナリードとアウタリードが別々の金属でめっきされてい
る（２色めっきが施されている）のと実質同一の機能を
有ししかも安価なテープキャリアを提供することにあ
る。
ナリードとアウタリードが別々の金属でめっきされてい
る（２色めっきが施されている）のと実質同一の機能を
有ししかも安価なテープキャリアを提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】即ち本発明によれば、ア
ウタリード及びインナリードの各々にほぼ同じ厚さの金
めっきが施され、更に該アウタリードの金めっき上全面
にははんだめっきが施されているテープキャリアが提供
される。
ウタリード及びインナリードの各々にほぼ同じ厚さの金
めっきが施され、更に該アウタリードの金めっき上全面
にははんだめっきが施されているテープキャリアが提供
される。
【０００８】以下、図２に示される本発明の一つの実施
態様に基づいて本発明を具体的に説明する。
態様に基づいて本発明を具体的に説明する。
【０００９】ポリイミド樹脂から構成されるプラスチッ
クテープ１上に設けられた銅箔からなるインナリード２
及びアウタリード３上にはまず金めっき８が施される。
この金めっきの厚さはインナリード２及びアウタリード
３いずれも通常０．２〜２μｍであることが好ましい。
この金めっきはそれ自体公知の方法、例えば電解めっき
又は無電解めっきの方法で行なわれるが、勿論の事とし
てインナリード２及びアウタリード３へのめっきは同時
に行なうことができ、その場合マスキングは必要としな
いので極めて簡単にめっき操作が行われる。
クテープ１上に設けられた銅箔からなるインナリード２
及びアウタリード３上にはまず金めっき８が施される。
この金めっきの厚さはインナリード２及びアウタリード
３いずれも通常０．２〜２μｍであることが好ましい。
この金めっきはそれ自体公知の方法、例えば電解めっき
又は無電解めっきの方法で行なわれるが、勿論の事とし
てインナリード２及びアウタリード３へのめっきは同時
に行なうことができ、その場合マスキングは必要としな
いので極めて簡単にめっき操作が行われる。
【００１０】なお、金めっきを施す場合は銅に金が拡散
するのを防止する目的で、金めっきの下地にニッケルめ
っきを０．３〜１μｍ程度施してもよい。
するのを防止する目的で、金めっきの下地にニッケルめ
っきを０．３〜１μｍ程度施してもよい。
【００１１】次にアウタリード３の金めっきの上にはん
だ（Ｐｂ−Ｓｎ）めっき９が施される。このはんだめっ
き９の厚さは通常０．４〜２０μｍとされる。このはん
だめっき９もそれ自体公知の方法、例えば電解めっき又
は無電解めっきの方法で行なうことができるが、この際
インナリードはそれ自体公知の方法でマスキングされ
る。
だ（Ｐｂ−Ｓｎ）めっき９が施される。このはんだめっ
き９の厚さは通常０．４〜２０μｍとされる。このはん
だめっき９もそれ自体公知の方法、例えば電解めっき又
は無電解めっきの方法で行なうことができるが、この際
インナリードはそれ自体公知の方法でマスキングされ
る。
【００１２】この様にして得られるめっき構造を有する
本発明のテープキャリアはインナリードとアウターリー
ドが別々の金属でめっきされていること、即ち２色めっ
きされていることと実質的に同一の優れた機能を有して
おり、しかもめっきの際にマスキングが１回で済むので
安価に製造される。また金めっきを行った後にはんだめ
っきを行う場合は、はんだめっき中の錫がアウタリード
材（Ｃｕなど）に拡散する速度を金によって抑制する効
果がありはんだ付の特性の長期安定性が向上する。
本発明のテープキャリアはインナリードとアウターリー
ドが別々の金属でめっきされていること、即ち２色めっ
きされていることと実質的に同一の優れた機能を有して
おり、しかもめっきの際にマスキングが１回で済むので
安価に製造される。また金めっきを行った後にはんだめ
っきを行う場合は、はんだめっき中の錫がアウタリード
材（Ｃｕなど）に拡散する速度を金によって抑制する効
果がありはんだ付の特性の長期安定性が向上する。
【００１３】
【発明の効果】本発明のテープキャリアは、そのリード
に於いて２色めっきされていることと実質的に同一の機
能を有すると共に金めっきの上にはんだめっきを施した
ことによりはんだめっき中の錫がリード材に拡散するの
を金によって抑制することで、はんだめっきによるはん
だ付性の長期安定性に優れており、しかも従来の２色め
っき構造のものより安価に製造される。
に於いて２色めっきされていることと実質的に同一の機
能を有すると共に金めっきの上にはんだめっきを施した
ことによりはんだめっき中の錫がリード材に拡散するの
を金によって抑制することで、はんだめっきによるはん
だ付性の長期安定性に優れており、しかも従来の２色め
っき構造のものより安価に製造される。
【図１】 テープキャリアの一例を示す図面である。
【図２】 本発明のテープキャリアの断面図である。
１ プラスチックテープ ２ インナリード ３ アウタリード ４ デバイスホール ５ アウタリードホール ６ スプロケットホール ７ ソルダレジスト ８ 金めっき ９ はんだめっき
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−126932（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−30726（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−60561（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−195849（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−137956（ＪＰ，Ｕ) 「機械の事典」（株）朝倉書店 （1982．９．20）Ｐ401〜402 「機械用語図解辞典」日刊工業新聞社 （昭60．５．30）Ｐ623
Claims (1)
- 【請求項１】アウタリード及びインナリードの各々にほ
ぼ同じ厚さの金めっきが施され、更に該アウタリードの
金めっき上全面にははんだめっきが施されているテープ
キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03263428A JP3072926B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03263428A JP3072926B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | テープキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102250A JPH05102250A (ja) | 1993-04-23 |
| JP3072926B2 true JP3072926B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=17389363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03263428A Expired - Lifetime JP3072926B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3072926B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3196758B2 (ja) * | 1999-03-08 | 2001-08-06 | ソニー株式会社 | リードフレームとリードフレームの製造方法と半導体装置と半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6388833A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | テ−プキヤリヤ実装テ−プ |
| JPS6410635A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-13 | Rohm Co Ltd | Semiconductor device |
-
1991
- 1991-10-11 JP JP03263428A patent/JP3072926B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 「機械の事典」（株）朝倉書店（１９８２．９．２０）Ｐ４０１〜４０２ |
| 「機械用語図解辞典」日刊工業新聞社（昭６０．５．３０）Ｐ６２３ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05102250A (ja) | 1993-04-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5384204A (en) | Tape automated bonding in semiconductor technique | |
| US6049130A (en) | Semiconductor device using gold bumps and copper leads as bonding elements | |
| JPH04115558A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| US20020094449A1 (en) | Laminated structure for electronic equipment and method of electroless gold plating | |
| JP3072926B2 (ja) | テープキャリア | |
| KR20050002601A (ko) | 반도체 패키지용 리드 프레임 | |
| US5935719A (en) | Lead-free, nickel-free and cyanide-free plating finish for semiconductor leadframes | |
| JP2858197B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2892455B2 (ja) | Ｔａｂテープ | |
| EP0468787A2 (en) | Tape automated bonding in semiconductor technique | |
| JPS647542A (en) | Formation of bump | |
| JPS6097654A (ja) | 封止型半導体装置 | |
| KR100203334B1 (ko) | 다층도금 리드프레임 | |
| JP3757539B2 (ja) | 半導体装置用ステム | |
| KR950008697B1 (ko) | Tab 테이프 | |
| JP3110671B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2743567B2 (ja) | 樹脂封止型集積回路 | |
| KR19980017862A (ko) | 팔라듐이 도금된 반도체 리드프레임 | |
| JPH01187958A (ja) | リードフレーム | |
| JPH01223755A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH11195740A (ja) | リードフレームおよびそのメッキ方法 | |
| JPH0760843B2 (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JPH03225947A (ja) | リードフレーム | |
| JPH0210859A (ja) | 半導体リードフレーム | |
| JPH0393245A (ja) | Ｔａｂテープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980707 |