JPH0481724B2 - - Google Patents
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- JPH0481724B2 JPH0481724B2 JP60135419A JP13541985A JPH0481724B2 JP H0481724 B2 JPH0481724 B2 JP H0481724B2 JP 60135419 A JP60135419 A JP 60135419A JP 13541985 A JP13541985 A JP 13541985A JP H0481724 B2 JPH0481724 B2 JP H0481724B2
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 16
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000010339 dilation Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13541985A JPS61293658A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半田付け外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13541985A JPS61293658A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半田付け外観検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61293658A JPS61293658A (ja) | 1986-12-24 |
JPH0481724B2 true JPH0481724B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-12-24 |
Family
ID=15151292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13541985A Granted JPS61293658A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半田付け外観検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61293658A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0619252B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1994-03-16 | 工業技術院長 | 印刷配線基板のはんだ付検査装置 |
JPH0774730B2 (ja) * | 1989-08-12 | 1995-08-09 | 松下電工株式会社 | 半田付け部品の外観検査方法 |
JP2781022B2 (ja) * | 1989-09-20 | 1998-07-30 | 三菱電機株式会社 | はんだ付外観検査装置 |
JPH085572A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の外観検査方法 |
JP5096940B2 (ja) * | 2008-01-22 | 2012-12-12 | 株式会社フジクラ | プリント配線板の検査方法及びその装置 |
JP5947055B2 (ja) * | 2012-02-23 | 2016-07-06 | 富士機械製造株式会社 | 基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法 |
JP6500818B2 (ja) * | 2016-03-17 | 2019-04-17 | 株式会社デンソー | 巻線コイル製造方法、巻線コイル検査方法、及び、検査装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59192945A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | Hitachi Ltd | 配線パターン欠陥検出方法及びその装置 |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP13541985A patent/JPS61293658A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61293658A (ja) | 1986-12-24 |
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