KR100705643B1 - 반도체 소자의 검사 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 외형 이상 유무를 검사하는 방법에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 볼 또는 인쇄 회로 기판의 외형적 결함 유무 검사의 정확성을 향상시키도록 하는 반도체 소자의 검사 방법에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은, 카메라로 촬상된 영상을 통해 인쇄 회로 기판에 실장된 볼 그리드 어레이의 결함 유무를 판단하는 반도체 소자의 검사 방법에 있어서, 상기 반도체 소자 상에 구비된 볼의 둘레가 하얗게 나타나도록 촬상하고 촬상된 영상을 통해 낙사 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 반도체 소자 상에 구비된 볼의 중심 영역이 하얗게 나타나도록 촬상하고 촬상된 영상을 통해 동축 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 낙사 영상 정보에서 동축 영상 정보를 빼 볼에 대한 환형 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 환형 영상 정보를 기 설정된 기준 영상 정보와 비교하여 볼의 결함 여부를 판단하는 단계를 포함하여 이루어진다.
환형 영상, 이진화, 동축 영상, 낙사 영상

Description

반도체 소자의 검사 방법{Method for Inspecting Of Semiconductor device}
도 1 및 도 2는 본 발명에 실시예에 따른 반도체 소자 검사 장치의 개략적인 구성도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자의 검사 방법을 나타낸 순서도.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자의 검사 방법을 나타낸 영상 사진.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자의 검사 방법을 나타낸 순서도.
도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 검사 장치의 개략적인 구성도.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 검사 방법의 흐름도.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자의 검사 방법을 나타낸 영상 사진.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>
10 : 피검사물
11 : 볼
12 : 인쇄 회로 기판
20 : 둠 조명부
21 : 제 1 레이저
22 : 제 2 레이저
23 : 제 3 레이저
24 : 제 4 레이저
25 : 보조 둠 조명
30 : 빔 스플릿
40 : 카메라
50 : 사이드 조명
100, 200, 300 : 결함 발생 부위
본 발명은 반도체 소자의 외형 이상 유무를 검사하는 방법에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 볼 또는 인쇄 회로 기판의 외형적 결함 유무 검사의 정확성을 향상시키도록 하는 반도체 소자의 검사 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들은 컴퓨터, 가전제품 등에 사용되는 중요 부품으로 생산 후 출하 전에 반드시 정밀한 검사를 거치게 되는데, 이들 반도체 소자들은 여타의 부품들보다 고도의 정밀성을 요구하므로 소자 내부적인 요소뿐만 아니라 그 외형에 있어 조금의 결함이라도 발생하면 성능에 치명적인 영향을 끼치게 된다.
이러한 반도체 소자의 외형적 결함, 특히 리드 또는 볼의 결함은 반도체 소자를 PCB등에 조립하는 과정에서도 발생할 소지가 있으므로, BGA가 실장된 인쇄 회로 기판을 구비하는 반도체 소자의 리드 또는 볼의 상태 검사는 매우 중요한 공정 중의 하나이다.
상기와 같은 반도체 소자들의 리드 또는 볼 결함은 여러 가지 형태로 나타날 수 있는데, 특히 비지에이(BGA) 타입의 반도체 소자에서는 하부면의 솔더 볼(solder ball)들이 비균등면을 형성하거나(coplanarity), 혹은 비균등 피치(pitch), 폭 변형(width), 편향(offset), 형태 변형(deform), 손실(missing) 등의 결함이 발생할 수 있다.
통상적으로 이러한 볼 그리드 어레이가 실장된 인쇄 회로 기판을 구비하는 반도체 소자들의 외형적 결함은 CCD 카메라 등을 이용한 비전 검사에 의해 이루어지고 있다.
그러나, 종래의 비전 검사에 의하면 동축 조명만을 조사하여 반도체 소자를 촬영하고 검게 파이는 부분을 데미지로 판단하기 때문에 불량 시료중 동축 조명만으로는 데미지가 인식되지 않거나, 피검사물의 측면 방향에서 조명을 조사하게 되면 데미지 부분이 하얗게 올라와 데미지로 인식되지 않는 문제점이 있었다.
상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 반도체 소자의 인쇄 회로 기판에 실장되는 볼의 둘레 부분이 밝게 형성되는 낙사 영상과 볼의 중심부가 밝게 형성되는 동축 영상을 획득하여, 낙사 영상에서 동축 영상을 뺀 환형 영상을 점수화하여 동축 조명에 의한 반사가 약한 부분의 영상을 정확하게 획득함으로써 볼의 결함 유무 검사의 정확성을 향상시킬 수 있는 반도체 소자의 검사 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 인쇄 회로 기판 표면이 하얗게 형성되는 동축 영상과 인쇄 회로 기판 표면 검게 형성되는 낙사 영상을 획득하여, 동축 영상에서 낙사 영상을 뺀 차 영상을 통해 차 영상에서 검게 나타나는 부분을 데미지로 인식하여 동축 영상 또는 낙사 영상의 단일 영상으로는 검출되지 않던 데미지를 검출함으로써 인쇄 회로 기판의 결함 유무 검사의 정확성을 향상시킬 수 있는 반도체 소자의 검사 방법을 제공하기 위한 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 반도체 소자의 검사 방법은, 반도체 소자 상에 구비된 볼의 둘레가 하얗게 나타나도록 촬상하고 촬상된 영상을 통해 낙사 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 반도체 소자 상에 구비된 볼의 중심 영역이 하얗게 나타나도록 촬상하고 촬상된 영상을 통해 동축 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 낙사 영상 정보에서 동축 영상 정보를 빼 볼에 대한 환형 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 환형 영상 정보를 기 설정된 기준 영상 정보와 비교하여 볼의 결함 여부를 판단하는 단계로 이루어져 인쇄 회로 기판에 실장된 볼 그리드 어레이의 결함 유무를 판단하는 단계를 포함하여 이루어지는 반도체 소자의 검사 방법에 있어서, 상기 볼의 결함 여부를 판단하는 단계는; 상기 환형 영상 내 각각의 픽셀들에 대하여 이진화하고 환형의 내경과 외경을 설정하고, 상기 내경과 외경 사이의 영역을 균등하게 분할하고, 상기 분할된 영역중 그 내부에 이진값 1을 갖는 픽셀이 적어도 하나 이상 존재하는 영역에 대하여 정상 영역으로 판단하고, 상기 정상 영역 비율이 설정값 이상일 경우 해당 볼은 정상인 것으로 판단하는 것이다.
또한, 상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 반도체 소자의 검사 방법의 다른 양상에 따르면 반도체 소자 상에 구비된 볼의 둘레가 하얗게 나타나도록 촬상하고 촬상된 영상을 통해 낙사 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 반도체 소자 상에 구비된 볼의 중심 영역이 하얗게 나타나도록 촬상하고 촬상된 영상을 통해 동축 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 낙사 영상 정보에서 동축 영상 정보를 빼 볼에 대한 환형 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 환형 영상 정보를 기 설정된 기준 영상 정보와 비교하여 볼의 결함 여부를 판단하는 단계로 이루어져 인쇄 회로 기판에 실장된 볼 그리드 어레이의 결함 유무를 판단하는 단계를 포함하여 이루어지는 반도체 소자의 검사 방법에 있어서, 상기 볼의 결함 여부를 판단하는 단계는; 상기 환형 영상 내 각각의 픽셀들에 대하여 이진화하고 환형의 내경과 외경을 설정하고, 상기 내경과 외경 사이의 영역을 부채꼴 모양으로 균등하게 분할하고, 상기 분할된 영역중 내경 선상에 이진값 1이 존재하고 외경 선상에 이진값 0이 존재하는 영역에 대하여 정상 영역으로 판단하고, 상기 정상 영역 비율이 설정값 이상일 경우 해당 볼을 정상인 것으로 판단하는 것이다.
삭제
삭제
또한, 본 발명은 반도체 소자에 동축 방향 조명을 조사하고 촬상된 영상을 통해 인쇄 회로 기판 표면이 하얗게 나타나는 동축 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 반도체 소자에 측 방향 조명을 조사하고 촬상된 영상을 통해 인쇄 회로 기판 표면이 검게 나타나는 낙사 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 동축 영상 정보에서 낙사 영상 정보를 뺀 차 영상 정보를 획득하고 상기 차 영상 정보를 이용하여 인쇄 회로 기판 각 방향 대한 에지 픽셀을 검출하는 단계와; 상기 에지 픽셀 각각의 좌표 평균값을 이용하여 각방향 기준 라인을 설정하는 단계와; 상기 기준 라인의 픽셀과 상기 검출된 에지 픽셀을 비교하여 인쇄 회로 기판의 결함 유무를 판단하는 단계; 를 포함하여 인쇄 회로 기판의 결함 유무를 판단하는 반도체 소자의 검사 방법에 있어서, 상기 에지 픽셀을 검출하는 단계는 상기 차 영상 정보에 대하여 이진화 하고 상기 이진화 결과 이진값 1을 갖는 픽셀들 중 각 행과 열의 최외각 픽셀들을 에지 픽셀로 검출하는 것이다.
상기 기준 라인과 상기 검출된 에지를 비교하여 인쇄 회로 기판의 결함 유무를 판단하는 단계는 상기 에지 픽셀 중 상기 해당 기준 라인의 양측 방향으로 최대 오차 설정값을 벗어난 에지 픽셀이 존재하는지 판단하여 최대 오차 설정값을 벗어난 픽셀이 적어도 하나 이상 존재할 경우 해당 인쇄 회로 기판을 불량으로 판단하고, 상기 기준 라인의 양측 방향으로 최대 오차 설정값을 벗어난 에지 픽셀이 존재하지 않을 경우에는 상기 에지 픽셀이 상기 해당 기준 라인 양측으로 최소 오차 설정값을 벗어났는지 여부를 판단하여 최소 오차 설정값을 벗어난 에지 픽셀이 적어도 하나 이상 존재할 경우 해당 기준 라인을 벗어난 에지 픽셀들을 제 1 데미지군으로 설정하고, 상기 최소 오차 설정값을 벗어난 픽셀이 존재하지 않을 경우 상기 기준 라인의 길이 방향에 대하여 설정값 이상 연속하여 에지 픽셀이 벗어났는지 판단하여 설정값 이상 연속 벗어났을 경우 해당 에지 픽셀들을 제 2 데미지군으로 설정하고, 상기 제 1 데미지군과 해당 기준 라인 사이의 데미지 면적 및 상기 제 2 데미지군과 해당 기준 라인 사이의 데미지 면적을 산출하고, 상기 면적 총합이 설정값 이상일 경우 해당 인쇄 회로 기판을 불량으로 판단한다.
삭제
이하에서는, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 실시예에 따른 반도체 소자 검사 장치의 개략적인 구성도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자의 검사 방법을 나타낸 순서도이며, 도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자의 검사 방법을 나타낸 영상 사진이다.
우선, 본 발명의 실시예에 따르면 도 1에 도시된 바와 같이 볼 그리드 어레이가 실장된 인쇄 회로 기판을 구비한 반도체 소자(이하, 피검사물이라 칭함 : 10)를 돔 조명부(20) 하부로 이송한다.
그리고 나서, 상기 돔 조명부(20)에 구비된 제 1 레이저 내지 제 4 레이저(21, 22, 23, 24) 중 상기 피검사물의 측방향에 위치하는 제 1 레이저(21)를 점등하여 낙사 조명을 조사한 후 상기 피검사물(10)의 표면에서 반사되어 빔 스플릿(30)을 통해 카메라(40)의 렌즈로 집속되는 광으로부터 낙사 영상을 획득하며, 획득된 낙사 영상을 낙사 영상 정보로 검출한다(S10).
상기 낙사 영상은 상기 제 1 레이저(21)를 통해 공급된 낙사 조명에 의해 볼의 둘에 부분에서 강한 반사가 이루어져 도 4에 도시된 바와 같이 볼(11)의 둘레가 하얗게 나타나게된다.
이어서, 도 2에 도시된 바와 같이 돔 조명부(20)의 제 4 레이저(24)를 점등하여 피검사물(10)의 상부 방향에서 동축 조명을 조사한 후 상기 피검사물의 표면에서 반사되어 빔 스플릿(30)을 통해 카메라(40)의 렌즈로 집속되는 광으로부터 동축 영상을 획득하며, 획득된 동축 영상을 동축 영상 정보로 검출한다(S20). 이때, 상기 동축 조명의 세기를 증가시키기 위해 상기 돔 조명부(20) 주변에 구비되는 사 이드 조명(25)을 점등하여 빔 스플릿(30)을 통해 상기 피검사물(10) 상부로 광을 조사하도록 하거나, 상기 돔 조명부(30)의 상부에 구비되는 보조 돔 조명(50)을 점등하여 추가로 조명을 조사할 수 있다.
상기 동축 영상은 상기 피검사물(10) 상부에서 조명을 강하게 조사하기 때문에 볼(11)의 중심 영역에서 강한 반사가 이루어져 도 5에 도시된 바와 같이 볼(11)의 중심 영역이 하얗게 나타나게 된다.
한편, 상기 획득된 낙사 영상 정보에서 동축 영상 정보를 뺀 환형 영상 정보를 검출하여 도 6과 같은 환형 영상을 획득한다(S30).
보다 상세하게는, 상기 낙사 영상 정보와 동축 영상 정보는 0~255의 값을 갖게되는데, 상기 낙사 영상은 특히 볼의 둘레 부분에서 255 값을 많이 갖게되며, 상기 동축 영상 정보는 볼의 둘레 부분 보다 중심 영역에서 255값을, 볼의 둘레 부분에서 0 값을 많이 갖게 된다.
이에 따라, 낙사 영상 정보에서 동축 영상 정보를 빼면 볼의 둘레 부분에는 255값이 분포하고 볼의 중심 영역에는 (-) 영상값이 존재하게 되는데, 통상적으로 (-) 영상 정보는 0으로 설정하기 때문에 볼의 중심 영역은 영상 정보값 0을 갖게되어 이를 영상화하면 볼의 둘레 부분은 하얗게 중심 영역이 검은 환형 영상이 획득된다.
상기 환형 영상 정보가 획득이 되면 기 설정된 기준 영상 정보와 비교하여 볼의 윤곽이 정상적인 형상을 갖추고 있는지 여부를 판단한다.
이를 위하여, 우선 상기 환형 영상 내의 각 픽셀의 영상 정보를 이진화하고 환형의 내경과 외경을 설정한 후 상기 내경과 외경 사이의 영역을 부채꼴 모양으로 균등하게 분할한다(S40). 상기 영상 정보의 이진화는 가장 밝은 영상값인 255가 이진값 1로, 가장 어두운 영상값인 0이 이진값 1로 할당된다.
상기 각 분할된 영역내의 픽셀들에 대한 이진화를 실시한 후 상기 분할된 영역 내의 이진값을 분석하고(S50), 그 내부에 이진값 1을 갖는 픽셀의 존재 여부를 판단하고(S60) 이진값 1을 갖는 픽셀이 적어도 하나 이상 존재하는지 하면 해당 영역은 정상 영역으로 판단하고(S70), 상기 정상 영역 비율이 설정값 이상인지 판단하여(S80) 설정값 이상일 경우 해당 볼은 정상인 것으로 판단한다(S90).
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자의 검사 방법을 나타낸 순서도로, 본 발명의 실시예에 따른 반도체소자의 검사 방법과 동일한 부분에 대한 설명은 생략하도록 한다.
이를 위하여, 상기 실시예와 같이 분할 영역 내의 이진값을 분석하고(S50), 분할된 영역의 내경 선상에 이진값 1이 존재하고 외경 선상에 이진값 0이 존재하는 지 여부를 판단하고(S61), 상기 내경 선상에 이진값 1이 존재하고 외경 선상에 이진값 0이 존재하는 영역에 대해서만 정상 영역으로 판단하고(S73), 상기 정상 영역 비율이 설정값 이상인지 판단하여(S81), 정상 영역이 설정값 이상일 경우 해당 볼을 정상인 것으로 판단한다(S92).
도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 검사 장치의 개략적인 구성도이고, 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 검사 방법의 흐름도이며, 도 11 내지 도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자의 검사 방법을 나타낸 영상 사진이다.
우선, 도 8에 도시된 바와 같이 피검사물(10)을 돔 조명부(20) 하부로 이송한 후 피검사물(10)의 상부에 구비되는 보조 돔 조명(25)을 점등하여 상기 피검사물에 동축 조명을 조사하고, 상기 피검사물(10)로부터 반사되어 빔 스플릿(30)을 통해 카메라(40) 렌즈로 집속되는 광으로부터 도 11에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(12) 표면이 하얗게 나타나는 동축 영상을 획득하고, 동축 영상을 동축 영상 정보로 검출한다(S10). 이때, 상기 동축 조명의 세기를 증가시키기 위해 상기 돔 조명부 주변에 구비되는 사이드 조명(50)을 점등하여 빔 스플릿(30)을 통해 상기 피검사물(10) 상부로 광을 조사할 수 있다.
이어서, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 피검사물(10)의 측 방향에 위치하는 제 1 레이저(21) 및 제 2 레이저(22)를 점등하여 피검사물(10)에 낙사 조명을 조사하고, 상기 피검사물(10)로부터 반사되어 빔 스플릿(20)을 통해 카메라(40) 렌즈로 집속되는 광으로부터 도 12에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(12) 표면이 검게 나타나는 낙사 영상을 획득하고, 낙사 영상을 낙사 영상 정보로 검출한다(S20).
그리고 나서, 상기 동축 영상 정보로부터 낙사 영상 정보를 빼 도 13에 도시된 바와 같은 차 영상 정보를 획득하고, 상기 획득된 차 영상 정보 내의 픽셀들에 대하여 이진화한 후 이진화 결과 이진값 1을 갖는 픽셀들 중 각 행과 열의 최외각 픽셀들을 에지 픽셀로 검출한다(S30).
상기 에지 픽셀이 검출되면 각각의 에지 픽셀에 대한 좌표 평균값을 이용하여 각 방향의 기준 라인을 설정(S40)한다.
그리고 나서, 상기 각 방향에 대하여 기준 라인 상의 픽셀과 상기 에지 픽셀을 상호 비교하고(S50), 상기 에지 픽셀 중 상기 기준 라인의 양측 방향으로 최대 오차 허용 설정값을 벗어난 에지 픽셀이 존재하는지 판단한 후(S51) 최대 오차 설정값을 벗어난 픽셀이 적어도 하나 이상 존재할 경우 해당 인쇄 회로 기판을 불량으로 판단한다(S52).
상기 기준 라인의 양측 방향으로 최대 오차 허용 설정값을 벗어난 에지 픽셀이 존재하지 않을 경우에는, 상기 에지 픽셀이 상기 각 방향 기준 라인 양측으로 최소 오차 설정값을 벗어났는지 여부를 판단하고(S61), 최소 오차 설정값을 벗어난 에지 픽셀이 적어도 하나 이상 존재할 경우 기준 라인을 벗어난 에지 픽셀들을 제 1 데미지군으로 설정한다(S62).
또한, 상기 최소 오차 설정값을 벗어나는 픽셀이 존재하지 않을 경우 기준 라인을 벗어난 에지 픽셀이 상기 해당 기준 라인의 길이 방향에 대하여 설정값 이상 연속 분포하는지 판단하고(S63), 설정값 이상 연속 분포하는 경우 해당 에지 픽셀들을 제 2 데미지군으로 설정한다(S64).
상기 제 1 데미지군과 상기 해당 기준 라인 사이의 데미지 면적 및 상기 제 2 데미지군과 상기 해당 기준 라인 사이의 데미지 면적을 산출한다(S70).
상기 각 방향에 대한 데미지 면적 산출이 완료되면 상기 데미지 면적들의 총합을 산출하고(S71) 상기 데미지 면적 총합이 설정값 이상인지 판단하여(S72) 데미지 면적 총합이 설정값 이상 일 경우 해당 인쇄 회로 기판을 불량(S80)으로 판단한다.
상기한 바와 같이 인쇄 회로 기판 표면에 결함이 발생하면, 도 6에 도시된 바와 같이 참조 번호 "100"과 같이 결함 발생 부분이 검게 파이거나, 도 7에 도시된 바와 같이 참조 번호 "200"과 같이 결함 발생 부분이 하얗게 올라온다. 이렇게 결함 발생 부분이 검게 파이거나 하얗게 올라오는 경우 둘 중 한가지 현상만 발생하더라도 두 영상의 차 영상은 도 9에 도시된 바와 같이 결함 발생 부분이 참조 번호 "300"과 같이 항상 검게 나타난다.
따라서, 동축 영상 또는 낙사 영상에서 영상 이미지 획득 오류가 발생하거나, 각각의 영상만으로는 검출되지 않는 결함을 두 영상의 차 영상을 통해 정확하게 검출할 수 있게 된다.
상술한 바와 같이 본 발명은 인쇄 회로 기판에 실장되는 볼의 둘레 부분이 밝게 형성되는 낙사 영상과 볼의 중심부가 밝게 형성되는 동축 영상을 획득하여, 낙사 영상에서 동축 영상을 뺀 환형 영상을 점수화하여 동축 조명에 의한 반사가 약한 부분의 영상을 정확하게 획득함으로써 볼의 결함 유무 검사의 정확성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 인쇄 회로 기판 표면이 하얗게 형성되는 동축 영상과 인쇄 회로 기판 표면 검게 형성되는 낙사 영상을 획득하여, 동축 영상에서 낙사 영상을 뺀 차 영상을 통해 차 영상에서 검게 나타나는 부분을 데미지로 인식하여 동축 영상 또는 낙사 영상의 단일 영상으로는 검출되지 않던 데미지를 검출함으로써 인쇄 회로 기판의 결함 유무 검사의 정확성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양한 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 반도체 소자 상에 구비된 볼의 둘레가 하얗게 나타나도록 촬상하고 촬상된 영상을 통해 낙사 영상 정보를 획득하는 단계와;
    상기 반도체 소자 상에 구비된 볼의 중심 영역이 하얗게 나타나도록 촬상하고 촬상된 영상을 통해 동축 영상 정보를 획득하는 단계와;
    상기 낙사 영상 정보에서 동축 영상 정보를 빼 볼에 대한 환형 영상 정보를 획득하는 단계와;
    상기 환형 영상 정보를 기 설정된 기준 영상 정보와 비교하여 볼의 결함 여부를 판단하는 단계로 이루어져 인쇄 회로 기판에 실장된 볼 그리드 어레이의 결함 유무를 판단하는 단계를 포함하여 이루어지는 반도체 소자의 검사 방법에 있어서,
    상기 볼의 결함 여부를 판단하는 단계는;
    상기 환형 영상 내 각각의 픽셀들에 대하여 이진화하고 환형의 내경과 외경을 설정하고,
    상기 내경과 외경 사이의 영역을 균등하게 분할하고,
    상기 분할된 영역중 그 내부에 이진값 1을 갖는 픽셀이 적어도 하나 이상 존재하는 영역에 대하여 정상 영역으로 판단하고,
    상기 정상 영역 비율이 설정값 이상일 경우 해당 볼은 정상인 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 검사 방법.
  3. 반도체 소자 상에 구비된 볼의 둘레가 하얗게 나타나도록 촬상하고 촬상된 영상을 통해 낙사 영상 정보를 획득하는 단계와;
    상기 반도체 소자 상에 구비된 볼의 중심 영역이 하얗게 나타나도록 촬상하고 촬상된 영상을 통해 동축 영상 정보를 획득하는 단계와;
    상기 낙사 영상 정보에서 동축 영상 정보를 빼 볼에 대한 환형 영상 정보를 획득하는 단계와;
    상기 환형 영상 정보를 기 설정된 기준 영상 정보와 비교하여 볼의 결함 여부를 판단하는 단계로 이루어져 인쇄 회로 기판에 실장된 볼 그리드 어레이의 결함 유무를 판단하는 단계를 포함하여 이루어지는 반도체 소자의 검사 방법에 있어서,
    상기 볼의 결함 여부를 판단하는 단계는;
    상기 환형 영상 내 각각의 픽셀들에 대하여 이진화하고 환형의 내경과 외경을 설정하고,
    상기 내경과 외경 사이의 영역을 부채꼴 모양으로 균등하게 분할하고,
    상기 분할된 영역중 내경 선상에 이진값 1이 존재하고 외경 선상에 이진값 0이 존재하는 영역에 대하여 정상 영역으로 판단하고,
    상기 정상 영역 비율이 설정값 이상일 경우 해당 볼을 정상인 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 검사 방법.
  4. 삭제
  5. 반도체 소자에 동축 방향 조명을 조사하고 촬상된 영상을 통해 인쇄 회로 기판 표면이 하얗게 나타나는 동축 영상 정보를 획득하는 단계와;
    상기 반도체 소자에 측 방향 조명을 조사하고 촬상된 영상을 통해 인쇄 회로 기판 표면이 검게 나타나는 낙사 영상 정보를 획득하는 단계와;
    상기 동축 영상 정보에서 낙사 영상 정보를 뺀 차 영상 정보를 획득하고 상기 차 영상 정보를 이용하여 인쇄 회로 기판 각 방향 대한 에지 픽셀을 검출하는 단계와;
    상기 에지 픽셀 각각의 좌표 평균값을 이용하여 각방향 기준 라인을 설정하는 단계와;
    상기 기준 라인의 픽셀과 상기 검출된 에지 픽셀을 비교하여 인쇄 회로 기판의 결함 유무를 판단하는 단계;
    를 포함하여 인쇄 회로 기판의 결함 유무를 판단하는 반도체 소자의 검사 방법에 있어서,
    상기 에지 픽셀을 검출하는 단계는
    상기 차 영상 정보에 대하여 이진화 하고 상기 이진화 결과 이진값 1을 갖는 픽셀들 중 각 행과 열의 최외각 픽셀들을 에지 픽셀로 검출하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 검사 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 기준 라인과 상기 검출된 에지를 비교하여 인쇄 회로 기판의 결함 유무를 판단하는 단계는;
    상기 에지 픽셀 중 상기 해당 기준 라인의 양측 방향으로 최대 오차 설정값을 벗어난 에지 픽셀이 존재하는지 판단하여 최대 오차 설정값을 벗어난 픽셀이 적어도 하나 이상 존재할 경우 해당 인쇄 회로 기판을 불량으로 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 검사 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 기준 라인의 양측 방향으로 최대 오차 설정값을 벗어난 에지 픽셀이 존재하지 않을 경우에는;
    상기 에지 픽셀이 상기 해당 기준 라인 양측으로 최소 오차 설정값을 벗어났는지 여부를 판단하여 최소 오차 설정값을 벗어난 에지 픽셀이 적어도 하나 이상 존재할 경우 해당 기준 라인을 벗어난 에지 픽셀들을 제 1 데미지군으로 설정하고,
    상기 최소 오차 설정값을 벗어난 픽셀이 존재하지 않을 경우 상기 기준 라인의 길이 방향에 대하여 설정값 이상 연속하여 에지 픽셀이 벗어났는지 판단하여 설정값 이상 연속 벗어났을 경우 해당 에지 픽셀들을 제 2 데미지군으로 설정하고,
    상기 제 1 데미지군과 해당 기준 라인 사이의 데미지 면적 및 상기 제 2 데미지군과 해당 기준 라인 사이의 데미지 면적을 산출하고,
    상기 면적 총합이 설정값 이상일 경우 해당 인쇄 회로 기판을 불량으로 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 검사 방법.
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