JPH0480541B2 - - Google Patents

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JPH0480541B2
JPH0480541B2 JP60213223A JP21322385A JPH0480541B2 JP H0480541 B2 JPH0480541 B2 JP H0480541B2 JP 60213223 A JP60213223 A JP 60213223A JP 21322385 A JP21322385 A JP 21322385A JP H0480541 B2 JPH0480541 B2 JP H0480541B2
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JP
Japan
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substrate
groove
photoelectric conversion
conversion section
electrode
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JP60213223A
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English (en)
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JPS6273663A (ja
Inventor
Yasuo Ishihara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP60213223A priority Critical patent/JPS6273663A/ja
Publication of JPS6273663A publication Critical patent/JPS6273663A/ja
Publication of JPH0480541B2 publication Critical patent/JPH0480541B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14887Blooming suppression

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、固体撮像装置およびその駆動方法に
関するものである。
(従来の技術とその問題点) 固体撮像装置は小型・軽量、高信頼性、量産が
可能などの特徴をもとに開発が進められてきた。
現在開発されている固体撮像装置はMOS型撮像
装置及びCCD型撮像装置に大別できる。
これらの固体撮像装置においては、強い入射光
時に起こるブルーミング現象の抑制が重要であ
り、従来から種々の提案がなされている。オーバ
フロードレインはその代表的なもので、従来から
一次元および二次元撮像装置に用いられている。
第3図は、その一例としてpn接合を感光部とし
たインターライン転送型CCDイメージセンサの
単位素子断面を示す模式図である。図において、
10はp型半導体基板、11は基板10と反対の
導電型をもつn型領域で、基板10とpn接合フ
オトダイオードを形成して成る感光部である。1
2は埋め込みチヤネルCCDを形成するn層、1
3はCCDの転送電極、14はトランスフアゲー
ト電極である。15は基板10と反対のn型導電
層で、過剰電荷を吸収するオーバフロードレイン
である。16はオーバフロー制御電極、17は絶
縁層、18は高濃度p型領域チヤネルストツプ、
19は例えばアルミニユーム膜で形成した光遮蔽
膜である。
第1図において、トランスフアゲート電極14
の電圧によつて逆バイアス状態にセツトされたフ
オトダイオードのn型領域11は、その後トラン
スフアゲート電圧がオフになると浮遊状態になる
フオトダイオードに光が照射されると信号電荷で
ある電子がn型領域11に蓄積され、n型領域1
1の電圧はp型基板10の電圧に近づいて行く。
やがてフオトダイオードのn型領域11の電圧が
負になるとp型基板10に電子が流れ出しブルー
ミングが起こる。しかし、n型領域11に隣接し
てオーバフロー制御電極16とオーバフロードレ
イン15を設けることでブルーミングを抑制でき
る。即ち、オーバフロー制御電極16に印加する
電圧でオーバフロー制御電極16下の基板表面電
圧をフオトダイオードの順方向電圧より高い
(正)ように制御しておけば、フオトダイオード
のn側に蓄えられる過剰電荷は全て逆バイアスさ
れたオーバフロードレイン15に吸収される。
このようにして、第1図の従来の固体撮像装置
でも、感光部に隣接して設けたオーバフロー制御
電極16とオーバフロードレイン15とによりブ
ルーミングを完全に抑制することができる。
しかし、第1図に示す固体撮像装置には、オー
バフロードレイン15が実効的な光電変換領域や
CCDレジスタ領域を減少させることにより、感
度の減少及びダイナミツクレンジの減少を招くと
いう問題点がある。
そこで、本発明の目的は、ブルーミングが抑制
でき、しかも感度及びダイナミツクレンジの減少
を招くことのない固体撮像装置およびその駆動方
法の提供にある。
(問題点を解決するための手段) 前述の問題点を解決するために本願の第1の発
明が提供する手段は、半導体基板の主面に前記基
板と反対の導電型を有する第1の層を設け、前記
第1の層の主面には前記基板と同一の導電型の領
域をもつ光電変換部と、前記光電変換部に対応し
て配置された信号読み出し部と、前記光電変換部
と前記信号読み出し部間に配置される転送ゲート
とが備えてある固体撮像装置であつて、少なくと
も前記光電変換部の一部を含む領域から前記基板
にまで達する溝が形成され、前記溝は側面に絶縁
膜が設けられ、この絶縁膜の内側に電極が埋め込
んであり、前記光電変換部をソース、前記基板を
ドレイン、前記溝内の前記電極をゲートとする縦
形電界効果トランジスタが形成してあることを特
徴とする。
また、前述の問題点を解決するために本願の第
2の発明が提供する手段は、半導体基板の主面に
前記基板と反対の導電型を有する第1の層を設
け、前記第1の層の主面には前記基板と同一の導
電型の領域をもつ光電変換部と、前記光電変換部
に対応して配置された信号読み出し部と、前記光
電変換部と前記信号読み出し部間に配置される転
送ゲートとが備えてあり、少なくとも前記光電変
換部の一部を含む領域から前記基板にまで達する
溝が形成され、前記溝は側面に絶縁膜が設けら
れ、この絶縁膜の内側に電極が埋め込んであり、
前記光電変換部をソース、前記基板をドレイン、
前記溝内の前記電極をゲートとする縦形電界効果
トランジスタが形成してある固体撮像装置の駆動
方法であつて、前記溝の側面にある前記第1の層
の表面電位が前記転送ゲートがオフ状態にあると
きの前記転送ゲート直下の前記第1の層の表面電
位より高くなるように前記溝内の前記電極にバイ
アス電圧を印加することを特徴とする。
(実施例) 次に本発明の実施例について図面を参照して説
明する。
第1図は本願の第1の発明の一実施例であるイ
ンターライン転送型電荷転送固体撮像装置の単位
素子の断面図で、第3図の従来例に対応するもの
である。第1図と第3図とでは同一機能をもつ領
域は同一記号で示してある。また第1図の実施例
は第3図と同様にNチヤネルデバイスとして構成
してある。20はn型半導体基板、21はpウエ
ル、22はpウエル21の表面からn基板20ま
で突きぬける溝で、この溝22の中には絶縁膜1
7を介して例えば多結晶シリコン電極23が埋め
込まれている。
次に、本実施例の製造工程を述べながらこの実
施例の構造をもう少し詳細に説明する。まず、
1014〜1016個/cm3の不純物濃度からなるn型基板
20に1015〜1017個/cm3の不純物濃度をもつpウ
エル21を形成する。その後フオトダイオードを
構成するn型領域11、埋め込みチヤネルCCD
12を形成した後、フオトダイオードのn型領域
11と隣接する埋め込みチヤネルCCD12間に
基板20までつきぬける溝22を形成する。その
後、n基板20をドレイン、フオトダイオードの
n型領域11をソースとした電界効果トランジス
タを形成するため溝22内に薄いゲート酸化膜で
ある絶縁膜17を形成する。さらに、ゲート電極
となるポリシリコンを溝内に埋め込み、多結晶シ
リコン電極23としている。
第2図は第1図に示した鎖線−′に沿つた
領域の表面電位を模式的に示したもので、第2図
aは第1図の−′面の断面図、本図bは同図
aに対応した部分の表面電位を示す図である。
第1図及び第2図を用いてこの実施例の動作を
説明する。
フオトダイオードのn型領域11はトランスフ
アゲート電極14に印加したオン電圧で変調され
るトランスフアゲート電極14の表面電位VT
逆バイアスされる。その後、トランスフアゲート
電極14がオフ状態になるとそのフオトダイオー
ドは浮遊状態になる。この状態で光が照射される
と光電変換された電子がn型領域に蓄積され、n
型領域11の電位は第2図bの実線24から一点
鎖線25のように小さくなる。しかしながら、基
板20をドレイン、フオトダイオードのn型領域
11をソースとする縦形トランジスタのチヤネル
電位26がトランスフアゲート電極14がオフ時
のトランスフアゲート電極14直下のチヤネル電
位27よりわずかに高くなるように、溝22に埋
め込まれた多結晶シリコン電極(ゲート電極)2
3に電圧を印加しておけば、フオトダイオードの
n型領域11の電位は縦形電界効果のトランジス
タのチヤネル電位26より小さくならない。すな
わち、光電変換部であるフオトダイオード近傍で
発生する過剰電荷は縦形電界効果トランジスタを
介して完全に基板20へ掃き出すことができる。
このように、本発明では感光領域、例えば
CCDのような信号読み出し領域を減少すること
なくブルーミングを防止することができる。
以上本願発明に関してインターライン転送
CCDセンサを実施例としてその構造と駆動法を
説明したが、フオトダイオードを感光部とする固
体撮像装置には本発明は全て適用される。また実
施例ではNチヤネル型半導体で説明したが、各領
域の導電型を反対にすることでPチヤネル型半導
体装置に本発明が適用できることは言うまでもな
い。
(発明の効果) 以上に詳しく説明したように、本発明では基板
と反対の導電型をもつ層を形成し、前記基板と反
対の導電型層に基板と同一の導電型領域を形成し
このpn接合を感光部とし、且つ前記基板と同一
導電型領域をソース、基板がドレインとなるよう
に少なくとも基板と同一導電型領域を含んだ領域
から基板に達する溝を形成しこの溝内に多結晶シ
リコン電極を埋め込み、この多結晶シリコン電極
をゲートする縦形トランジスタを形成し、この埋
め込みゲートを制御することで前記pn接合に蓄
えられる過剰電荷を完全に基板へ掃き出すことが
できる。そこで、本発明によれば、感光領域や
CCDのような信号読み出し領域を減少すること
なく、したがつて感度の減少やダイナミツクレン
ジの減少を招くことなくブルーミングを防止でき
る固体撮像装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本願の第1の発明の一実施例を示す断
面図、第2図aは第1図実施例の鎖線−′面
の断面図、本図bは同図aに対応してその−
′面の表面電位を示す模式図、第3図は電荷転
送装置を用いた従来の撮像装置の断面図である。 10,20……半導体基板、21……pウエル
(基板20と反対の導電型層)、11……10又は
21と反対の導電型をもつ領域で感光部、22…
…溝、23……溝22に埋め込まれた多結晶シリ
コン電極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 半導体基板の主面に前記基板と反対の導電型
    を有する第1の層を設け、前記第1の層の主面に
    は前記基板と同一の導電型の領域をもつ光電変換
    部と、前記光電変換部に対応して配置された信号
    読み出し部と、前記光電変換部と前記信号読み出
    し部間に配置される転送ゲートとが備えてある固
    体撮像装置において、少なくとも前記光電変換部
    の一部を含む領域から前記基板にまで達する溝が
    形成され、前記溝は側面に絶縁膜が設けられ、こ
    の絶縁膜の内側に電極が埋め込んであり、前記光
    電変換部をソース、前記基板をドレイン、前記溝
    内の前記電極をゲートとする縦形電界効果トラン
    ジスタが形成してあることを特徴とする固体撮像
    装置。 2 半導体基板の主面に前記基板と反対の導電型
    を有する第1の層を設け、前記第1の層の主面に
    は前記基板と同一の導電型の領域をもつ光電変換
    部と、前記光電変換部に対応して配置された信号
    読み出し部と、前記光電変換部と前記信号読み出
    し部間に配置される転送ゲートとが備えてあり、
    少なくとも前記光電変換部の一部を含む領域から
    前記基板にまで達する溝が形成され、前記溝は側
    面に絶縁膜が設けられ、この絶縁膜の内側に電極
    が埋め込んであり、前記光電変換部をソース、前
    記基板をドレイン、前記溝内の前記電極をゲート
    とする縦形電界効果トランジスタが形成してある
    固体撮像装置の駆動方法において、前記溝の側面
    にある前記第1の層の表面電位が前記転送ゲート
    がオフ状態にあるときの前記転送ゲート直下の前
    記第1の層の表面電位より高くなるように前記溝
    内の前記電極にバイアス電圧を印加することを特
    徴とする固体撮像装置の駆動方法。
JP60213223A 1985-09-26 1985-09-26 固体撮像装置およびその駆動方法 Granted JPS6273663A (ja)

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JPH02161775A (ja) * 1988-12-14 1990-06-21 Nec Corp Ccd形固体撮像装置
JPH02287945A (ja) * 1989-04-28 1990-11-28 Sony Corp テープ走行装置における動力伝達系のベルト張り調整機構

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