JPH04130666A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
- Publication number
- JPH04130666A JPH04130666A JP2251255A JP25125590A JPH04130666A JP H04130666 A JPH04130666 A JP H04130666A JP 2251255 A JP2251255 A JP 2251255A JP 25125590 A JP25125590 A JP 25125590A JP H04130666 A JPH04130666 A JP H04130666A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- type region
- potential
- photoelectric conversion
- gate electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 2
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は固体撮像素子に関し、特に、埋め込み型フォト
ダイオードを宵する固体撮像素子に関する。
ダイオードを宵する固体撮像素子に関する。
[従来の技術]
従来の埋め込み型フォトダイオード構造を有する固体撮
像素子の断面図を第4図に示す。第4図において、1は
n型半導体基板、2はpウェル、3′は光生成された電
荷を蓄積する、フtトダイオードを構成するnI型領領
域4は、n”型領域3′に蓄積された電荷を出力部(図
示せず)まで転送するためのチャネルを構成するn型領
域、5はp0型チャネルストッパ領域、6はゲート絶縁
膜、7は絶縁膜、8はn9型領域3′と絶縁膜7の界面
における界面単位に依るノイズを減少させるためにn0
型領域3′の表面にチャネルストッパ領域5と接続して
設けられたp+型領領域9は多結晶シリコンで形成され
たゲート電極、10はn1型領域3′上に光入射用の開
口が設けられた遮光膜、14は表面にp1型領域8を有
しないゲート電極9下のn1型領域3′の部分、12は
n9型領域3′に蓄積された電荷をn型領域4に転送す
るための電荷転送路となる転送チャネル領域である。
像素子の断面図を第4図に示す。第4図において、1は
n型半導体基板、2はpウェル、3′は光生成された電
荷を蓄積する、フtトダイオードを構成するnI型領領
域4は、n”型領域3′に蓄積された電荷を出力部(図
示せず)まで転送するためのチャネルを構成するn型領
域、5はp0型チャネルストッパ領域、6はゲート絶縁
膜、7は絶縁膜、8はn9型領域3′と絶縁膜7の界面
における界面単位に依るノイズを減少させるためにn0
型領域3′の表面にチャネルストッパ領域5と接続して
設けられたp+型領領域9は多結晶シリコンで形成され
たゲート電極、10はn1型領域3′上に光入射用の開
口が設けられた遮光膜、14は表面にp1型領域8を有
しないゲート電極9下のn1型領域3′の部分、12は
n9型領域3′に蓄積された電荷をn型領域4に転送す
るための電荷転送路となる転送チャネル領域である。
ここに構成されているフォトダイオードは、光生成され
た電荷を蓄積するn+型領領域3′p+型領領域8より
基板内に埋め込まれた構造となっているため、−船釣に
埋め込み型フォトダイオードと呼ばれる。
た電荷を蓄積するn+型領領域3′p+型領領域8より
基板内に埋め込まれた構造となっているため、−船釣に
埋め込み型フォトダイオードと呼ばれる。
n0型領域3′内に蓄積された光電変換電荷はゲート電
極9に高電圧を印加することによりn型領域4へ転送さ
れる。第5図は、ゲート電極9に高電圧を印加した際の
チャネルストッパ領域5.5間の各領域における電位を
示す図である。ここでaはn0型領域3′の内p゛型領
領域の下の電位、b′はn+型領領域3′内ゲート電極
9下の部分の電位、Cは転送チャネル領域12の電位、
dはn型領域4の電位である。
極9に高電圧を印加することによりn型領域4へ転送さ
れる。第5図は、ゲート電極9に高電圧を印加した際の
チャネルストッパ領域5.5間の各領域における電位を
示す図である。ここでaはn0型領域3′の内p゛型領
領域の下の電位、b′はn+型領領域3′内ゲート電極
9下の部分の電位、Cは転送チャネル領域12の電位、
dはn型領域4の電位である。
[発明が解決しようとする課題]
上述した従来の固体撮像素子ではその読み出し動作時の
電位分布が第5図に示すようになっているので、読み出
し電荷の一部は不可避的に電位b′の部分に溜り、電位
dの部分に、即ちn型領域4に転送されない電荷が残る
。この電位b′の部分、即ち領域14に取り残された電
荷は、次の読み出し動作の時に一部がn型領域4に転送
されるため所謂残像を生じさせる。この残像の量は、領
域14の面積と、電位b′と電位Cの差Δφ′に比例す
る。而して、n+型領領域3′全体にわたって一様に形
成されている従来例構造では、電位差Δφ′が大きくな
り、そのため残像量を低減することは困難であった。
電位分布が第5図に示すようになっているので、読み出
し電荷の一部は不可避的に電位b′の部分に溜り、電位
dの部分に、即ちn型領域4に転送されない電荷が残る
。この電位b′の部分、即ち領域14に取り残された電
荷は、次の読み出し動作の時に一部がn型領域4に転送
されるため所謂残像を生じさせる。この残像の量は、領
域14の面積と、電位b′と電位Cの差Δφ′に比例す
る。而して、n+型領領域3′全体にわたって一様に形
成されている従来例構造では、電位差Δφ′が大きくな
り、そのため残像量を低減することは困難であった。
[課題を解決するための手段]
本発明による固体撮像素子は、第1導電型の半導体領域
の表面領域内に一列または複数の列に形成された第2導
電型の光電変換領域と、前記光電変換領域の列に沿って
前記半導体領域の表面領域内に形成された第2導電型の
電荷転送領域と、前記光電変換領域内に蓄積された光電
変換電荷を前記電荷転送領域へ転送するための転送路と
なる前記半導体領域の表面に設定された転送チャネル領
域と、前記光電変換領域の前記転送チャネル領域に臨む
部分を除(部分の表面領域内に形成された第1導電型の
拡散領域と、前記光電変換領域の一部に重畳して前記転
送チャネル領域上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲ
ート電極と、を具備するものであって、前記充電変換領
域の前記ゲート電極の直下の部分は他の部分より不純物
濃度が低いかあるいは他の部分より接合が浅く形成され
ていることを特徴としている。
の表面領域内に一列または複数の列に形成された第2導
電型の光電変換領域と、前記光電変換領域の列に沿って
前記半導体領域の表面領域内に形成された第2導電型の
電荷転送領域と、前記光電変換領域内に蓄積された光電
変換電荷を前記電荷転送領域へ転送するための転送路と
なる前記半導体領域の表面に設定された転送チャネル領
域と、前記光電変換領域の前記転送チャネル領域に臨む
部分を除(部分の表面領域内に形成された第1導電型の
拡散領域と、前記光電変換領域の一部に重畳して前記転
送チャネル領域上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲ
ート電極と、を具備するものであって、前記充電変換領
域の前記ゲート電極の直下の部分は他の部分より不純物
濃度が低いかあるいは他の部分より接合が浅く形成され
ていることを特徴としている。
[実施例]
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は、本発明の第1の実施例を示す断面図である。
同図において、1はn型半導体基板、2はpウェル、3
は光生成された電荷を蓄積するn1型領域、4はn+型
領領域3蓄積されていた電荷の転送を受けこれを出力部
へ転送するためのチャネルとなるn型領域、5はp1型
チャネルストッパ領域、6はゲート絶縁膜、7は絶縁膜
、8は埋め込み型フォトダイオードを構成するためにn
3型領域3の表面に形成されたp3型領域、9はゲート
電極、10はn++域3上に開口を有する遮光膜、11
はゲート電極9の直下にn+型領領域3接触して形成さ
れているn−型領域、12はn+型領領域3内蓄積され
ていた電荷をn型領域4へ転送するための転送チャネル
領域である。
は光生成された電荷を蓄積するn1型領域、4はn+型
領領域3蓄積されていた電荷の転送を受けこれを出力部
へ転送するためのチャネルとなるn型領域、5はp1型
チャネルストッパ領域、6はゲート絶縁膜、7は絶縁膜
、8は埋め込み型フォトダイオードを構成するためにn
3型領域3の表面に形成されたp3型領域、9はゲート
電極、10はn++域3上に開口を有する遮光膜、11
はゲート電極9の直下にn+型領領域3接触して形成さ
れているn−型領域、12はn+型領領域3内蓄積され
ていた電荷をn型領域4へ転送するための転送チャネル
領域である。
第2図は、第1図の実施例の電荷読み出し時の各部の電
位を示す図である。ここで、aはn0型領域3内のp”
型領域8の下の電位、Cは転送チャネル領域の電位、d
はn型領域4の電位であって、これらの電位a1c1d
は第5図に示した従来例の対応する電位と同等である。
位を示す図である。ここで、aはn0型領域3内のp”
型領域8の下の電位、Cは転送チャネル領域の電位、d
はn型領域4の電位であって、これらの電位a1c1d
は第5図に示した従来例の対応する電位と同等である。
しかし、本実施例では、フォトダイオードのn型領域の
ゲート電極9と重なる部分の不純物濃度が他の部分のそ
れより低くなされているので、この領域の電位すは従来
例の場合より浅くなり、この領域と転送チャネル領域1
2との電位差Δφは大幅に小さ(なる。その結果、残像
量は大きく低下する。
ゲート電極9と重なる部分の不純物濃度が他の部分のそ
れより低くなされているので、この領域の電位すは従来
例の場合より浅くなり、この領域と転送チャネル領域1
2との電位差Δφは大幅に小さ(なる。その結果、残像
量は大きく低下する。
第3図は、本発明の第2の実施例を示す断面図である。
同図において、第1図の実施例の部分と同等の部分には
同一の参照番号が付されている。
同一の参照番号が付されている。
本実施例においては、フォトダイオードのn型領域の不
純物濃度は全体が一様になされているが、そのゲート電
極9の直下の部分(n+型領領域13は、他の部分(p
+型領領域8下にあるn+型領領域3よりpウェル2と
の間の接合が浅く形成されている。
純物濃度は全体が一様になされているが、そのゲート電
極9の直下の部分(n+型領領域13は、他の部分(p
+型領領域8下にあるn+型領領域3よりpウェル2と
の間の接合が浅く形成されている。
第3図に示された構成においては、n”型領域3とn′
″型領域13との不純物濃度が同程度であっても、深さ
の浅い領域(13)下では接合が深い場合と比較して電
位が浅くなるため、電位分布としては第2図と同様のも
のが得られる。
″型領域13との不純物濃度が同程度であっても、深さ
の浅い領域(13)下では接合が深い場合と比較して電
位が浅くなるため、電位分布としては第2図と同様のも
のが得られる。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明は、ゲート電極直下のフォ
トダイオードのn型領域の濃度を低くするかあるいはそ
の領域の深さを浅くしたものであるので、本発明によれ
ば、フォトダイオードの電荷転送目部分と転送チャネル
領域との間の電位差を小さくすることができ、残像量を
大幅に低下させることができる。
トダイオードのn型領域の濃度を低くするかあるいはそ
の領域の深さを浅くしたものであるので、本発明によれ
ば、フォトダイオードの電荷転送目部分と転送チャネル
領域との間の電位差を小さくすることができ、残像量を
大幅に低下させることができる。
第1図は本発明の第1の実施例を示す断面図、第2図は
、第1の実施例の電荷読み出し時の電位分布図、第3図
は第2の実施例を示す断面図、第4図は従来例を示す断
面図、第5図は、従来例の電荷読み出し時の電位分布図
である。 1・・・n型半導体基板、 2・・・pウェル、3.
3′・・・n+型領領域フォトダイオードのn型領域)
、 4・・・n型領域(電荷転送領域)、5・・・p
0型チャネルストッパ領域、 6・・・ゲート絶縁膜
、 7・・・絶縁膜、 8・・・p+型領領域9・・
・ゲート電極、 10・・・遮光膜、 11・・
・n−型領域(フォトダイオードのn型領域の内のゲー
ト電極9直下の部分)、 12・・・転送チャネル
領域、 13・・・n“型領域(フォトダイオードの
n型領域の内のゲート電極9直下の部分)、14・・・
n0型領域3′のゲート電極直下の部分。
、第1の実施例の電荷読み出し時の電位分布図、第3図
は第2の実施例を示す断面図、第4図は従来例を示す断
面図、第5図は、従来例の電荷読み出し時の電位分布図
である。 1・・・n型半導体基板、 2・・・pウェル、3.
3′・・・n+型領領域フォトダイオードのn型領域)
、 4・・・n型領域(電荷転送領域)、5・・・p
0型チャネルストッパ領域、 6・・・ゲート絶縁膜
、 7・・・絶縁膜、 8・・・p+型領領域9・・
・ゲート電極、 10・・・遮光膜、 11・・
・n−型領域(フォトダイオードのn型領域の内のゲー
ト電極9直下の部分)、 12・・・転送チャネル
領域、 13・・・n“型領域(フォトダイオードの
n型領域の内のゲート電極9直下の部分)、14・・・
n0型領域3′のゲート電極直下の部分。
Claims (1)
- 第1導電型の半導体領域の表面領域内に一列または複数
の列に形成された第2導電型の光電変換領域と、前記光
電変換領域の列に沿って前記半導体領域の表面領域内に
形成された第2導電型の電荷転送領域と、前記光電変換
領域内に蓄積された光電変換電荷を前記電荷転送領域へ
転送するための転送路となる前記半導体領域の表面に設
定された転送チャネル領域と、前記光電変換領域の前記
転送チャネル領域に臨む部分を除く部分の表面領域内に
形成された第1導電型の拡散領域と、前記光電変換領域
の一部に重畳して前記転送チャネル領域上にゲート絶縁
膜を介して形成されたゲート電極と、を具備する固体撮
像素子において、前記光電変換領域の前記ゲート電極の
直下の部分は他の部分より不純物濃度が低いかあるいは
他の部分より接合が浅く形成されていることを特徴とす
る固体撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2251255A JP2901328B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2251255A JP2901328B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 固体撮像素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04130666A true JPH04130666A (ja) | 1992-05-01 |
JP2901328B2 JP2901328B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=17220051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2251255A Expired - Lifetime JP2901328B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2901328B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020058458A (ko) * | 2000-12-30 | 2002-07-12 | 박종섭 | 포토다이오드의 유효 면적을 증가시킬 수 있는 이미지센서 및 그 제조 방법 |
KR100436067B1 (ko) * | 2001-11-16 | 2004-06-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 이미지센서 및 그 제조 방법 |
JP2006073734A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Canon Inc | 光電変換装置、その製造方法及び撮像システム |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01147862A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-09 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子 |
JPH0427162A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-30 | Matsushita Electron Corp | 固体撮像装置 |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2251255A patent/JP2901328B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01147862A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-09 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子 |
JPH0427162A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-30 | Matsushita Electron Corp | 固体撮像装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020058458A (ko) * | 2000-12-30 | 2002-07-12 | 박종섭 | 포토다이오드의 유효 면적을 증가시킬 수 있는 이미지센서 및 그 제조 방법 |
KR100436067B1 (ko) * | 2001-11-16 | 2004-06-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 이미지센서 및 그 제조 방법 |
JP2006073734A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Canon Inc | 光電変換装置、その製造方法及び撮像システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2901328B2 (ja) | 1999-06-07 |
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