JPH03261172A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
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- JPH03261172A JPH03261172A JP2058988A JP5898890A JPH03261172A JP H03261172 A JPH03261172 A JP H03261172A JP 2058988 A JP2058988 A JP 2058988A JP 5898890 A JP5898890 A JP 5898890A JP H03261172 A JPH03261172 A JP H03261172A
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は固体撮像素子に関し、特に、受光部に埋め込み
型のフォトダイオードを用いて半導体基板表面で発生す
る暗電流を低減せしめた固体撮像素子に関する。
型のフォトダイオードを用いて半導体基板表面で発生す
る暗電流を低減せしめた固体撮像素子に関する。
[従来の技術]
第3図(a)は、この種従来の固体撮像素子の主要部断
面図である。同図に示すように、n型半導体基板1上に
p型ウェル2が形成され、p型ウェルの表面に形成され
た接合の深いn型領域3の表面に、接合の浅いp+型領
領域4形成されている。p型ウェル2の表面には更に電
荷転送部のn型領域9と各領域を分離するチャネルスト
ップ11が形成され、また、半導体基板上には絶縁膜1
0を介して電荷転送電極8と遮光!I5が形成されてい
る。
面図である。同図に示すように、n型半導体基板1上に
p型ウェル2が形成され、p型ウェルの表面に形成され
た接合の深いn型領域3の表面に、接合の浅いp+型領
領域4形成されている。p型ウェル2の表面には更に電
荷転送部のn型領域9と各領域を分離するチャネルスト
ップ11が形成され、また、半導体基板上には絶縁膜1
0を介して電荷転送電極8と遮光!I5が形成されてい
る。
埋め込み型に形成されているフォトダイオードのn型領
域3には、遮光膜5の開口部6から入射した光により発
生した電子が蓄積される。フォトダイオードと電荷転送
部の間にはp型の読み出しゲート領域7aが設けられて
おり、該ゲート領域上に設けられた電荷転送電極8に適
切な電圧を印加することにより、フォトダイオードのn
型領域3に蓄積された電子を電荷転送部のn型領域9へ
読み出すことができる。
域3には、遮光膜5の開口部6から入射した光により発
生した電子が蓄積される。フォトダイオードと電荷転送
部の間にはp型の読み出しゲート領域7aが設けられて
おり、該ゲート領域上に設けられた電荷転送電極8に適
切な電圧を印加することにより、フォトダイオードのn
型領域3に蓄積された電子を電荷転送部のn型領域9へ
読み出すことができる。
このような固体撮像素子において、正常な読み出し動作
を行わせるには、p+型領領域4読み出しゲート領域7
aとが接触しないようにすることが、換言すれば、フォ
トダイオードのn型領域3の一部がp″″型領域4より
読み出しゲート領域7a寄りに形成されていることが必
要であった。
を行わせるには、p+型領領域4読み出しゲート領域7
aとが接触しないようにすることが、換言すれば、フォ
トダイオードのn型領域3の一部がp″″型領域4より
読み出しゲート領域7a寄りに形成されていることが必
要であった。
[発明が解決しようとする課題]
上述した従来の固体撮像素子では、フォトダイオードの
n型領域3の一部がp+型領領域4りも電荷転送部寄り
に形成されているために、フォトダイオードのn型領域
は電荷転送電極8の下の上記部分で絶縁膜の界面と接し
てしまう。従って、フォトダイオードから電荷転送部に
かけての電位分布は第3図(b)に示されるようになり
、そのため、絶縁WA10と半導体基板との界面で発生
する雑音電荷がn型領域3に蓄積される。この電荷は信
号電荷に混入して暗電流成分となるので、従来の固体撮
像素子では、S/Nの低下、固定パターンノイズの発生
が避は難かった。
n型領域3の一部がp+型領領域4りも電荷転送部寄り
に形成されているために、フォトダイオードのn型領域
は電荷転送電極8の下の上記部分で絶縁膜の界面と接し
てしまう。従って、フォトダイオードから電荷転送部に
かけての電位分布は第3図(b)に示されるようになり
、そのため、絶縁WA10と半導体基板との界面で発生
する雑音電荷がn型領域3に蓄積される。この電荷は信
号電荷に混入して暗電流成分となるので、従来の固体撮
像素子では、S/Nの低下、固定パターンノイズの発生
が避は難かった。
[課題を解決するための手段]
本発明の固体撮像素子は、n型光電変換領域の電荷読み
出しゲート領域と接する部分を除く表面上にp+型領領
域設けた、いわゆる埋め込み型フォトダイオードを有す
るものであって、少なくともn型光電変換領域の電荷読
み出しゲート領域と接する部分の表面はp型不純物の導
入によりp型化されている。すなわち、本発明において
は、埋め込み型フォトダイオードのn型領域は全て半導
体基板内部に埋め込まれ、絶縁膜と接することがないよ
うになされている。
出しゲート領域と接する部分を除く表面上にp+型領領
域設けた、いわゆる埋め込み型フォトダイオードを有す
るものであって、少なくともn型光電変換領域の電荷読
み出しゲート領域と接する部分の表面はp型不純物の導
入によりp型化されている。すなわち、本発明において
は、埋め込み型フォトダイオードのn型領域は全て半導
体基板内部に埋め込まれ、絶縁膜と接することがないよ
うになされている。
[実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は、本発明の一実施例を示す要部断面図である。
同図において、第3図<a)に示す従来例の部分と同等
の部分には同一の参照番号が付されているので重複する
説明は省略するが、本実施例の従来例と相違する点は、
フォトダイオードのp1型領域4から電荷転送部のn型
領域9に渡る領域に、n型領域3の導電型を反転させる
濃度のp型不純物が導入されて、この部分が読み出しゲ
ート領域7となされている点である。このように構成す
れば、フォトダイオードのn型領域3が絶縁膜と半導体
表面との界面で接することはなくなる。
の部分には同一の参照番号が付されているので重複する
説明は省略するが、本実施例の従来例と相違する点は、
フォトダイオードのp1型領域4から電荷転送部のn型
領域9に渡る領域に、n型領域3の導電型を反転させる
濃度のp型不純物が導入されて、この部分が読み出しゲ
ート領域7となされている点である。このように構成す
れば、フォトダイオードのn型領域3が絶縁膜と半導体
表面との界面で接することはなくなる。
このような固体撮像素子は、常法によりフォトダイオー
ドのn型領域3と電荷転送部のn型領域9およびp“型
のチャネルストップ11を形成した後、読み出しゲート
部に適切な量のボロンをイオン注入法で注入することに
より容易に作成することができる。
ドのn型領域3と電荷転送部のn型領域9およびp“型
のチャネルストップ11を形成した後、読み出しゲート
部に適切な量のボロンをイオン注入法で注入することに
より容易に作成することができる。
本実施例において、フォトダイオードのn型領域3の不
純物濃度が2 X 1016C1すであるとき、読み出
しゲート領域7のp型ウェル2の表面部分の不純物濃度
をl x l Q 17cI+、−3程度になるように
すれば、転送電極下の絶縁膜(SiO2膜〉の膜厚を6
0nmとして電荷転送電極に12V以上の読み出しパル
スを印加することにより、フォトダイオードのn型領域
3内に蓄積された信号電荷を完全に電荷転送部のn型領
域9へ読み出すことができる。そして、この場合にフォ
トダイオードのn型領域は絶縁膜と接していないので、
暗電流による固定パターンノイズが発生することはなく
なる。
純物濃度が2 X 1016C1すであるとき、読み出
しゲート領域7のp型ウェル2の表面部分の不純物濃度
をl x l Q 17cI+、−3程度になるように
すれば、転送電極下の絶縁膜(SiO2膜〉の膜厚を6
0nmとして電荷転送電極に12V以上の読み出しパル
スを印加することにより、フォトダイオードのn型領域
3内に蓄積された信号電荷を完全に電荷転送部のn型領
域9へ読み出すことができる。そして、この場合にフォ
トダイオードのn型領域は絶縁膜と接していないので、
暗電流による固定パターンノイズが発生することはなく
なる。
第2図は、本発明の他の実施例を示す要部断面図である
。本実施例の先の実施例と異なる点は、電荷転送電極8
の側面に絶縁膜のサイドウオール12が形成され、かつ
、フォトダイオードのn型領域3のp+型領領域4接す
る部分にn型領域3より不純物濃度の高い第2のn型領
域13が形成されている点である0本実線例によれば、
フォトダイオードの第2のn型領域13とフォトダイオ
−ドのp゛型領領域4の接合容量が増加する分フォトダ
イオードの第1のn型領域3の不純物濃度を減らせるた
め、読み出しゲート領域7へ導入されるp型不純物の量
をそれほど上げなくとも、フォトダイオードのn型領域
3が絶縁膜と半導体表面の界面に接するのを防止するこ
とができる。
。本実施例の先の実施例と異なる点は、電荷転送電極8
の側面に絶縁膜のサイドウオール12が形成され、かつ
、フォトダイオードのn型領域3のp+型領領域4接す
る部分にn型領域3より不純物濃度の高い第2のn型領
域13が形成されている点である0本実線例によれば、
フォトダイオードの第2のn型領域13とフォトダイオ
−ドのp゛型領領域4の接合容量が増加する分フォトダ
イオードの第1のn型領域3の不純物濃度を減らせるた
め、読み出しゲート領域7へ導入されるp型不純物の量
をそれほど上げなくとも、フォトダイオードのn型領域
3が絶縁膜と半導体表面の界面に接するのを防止するこ
とができる。
第2図に示した固体撮像素子は、以下のようにして作成
することができる。まず、従来例と同様に、n型半導体
基板lの表面にp型ウェル2を形成し、p型ウェル2の
表面の所定領域にフォトダイオードのn型領域3と電荷
転送部のn型領域9およびp+型領領域あるチャネルス
トップ11を形成する。次に、フォトダイオードのn型
領域3の一部領域およびn型領域3と電荷転送部のn型
領域9との間にボロンを導入して読み出しゲート領域7
を形成する。このとき導入されるボロンのドーズ量は、
n型領域3の導電型がp型に反転する程度に選択される
。次に、絶縁膜10の表面上に電荷転送電極8を形成し
、この電荷転送電極8をマスクとしてフォトダイオード
のp+型領領域4イオン注入法で形成する。次いで、電
荷転送電極8の膜厚程度の絶縁膜を設け、RIE等の異
方性エツチングによりサイドウオール12を形成する。
することができる。まず、従来例と同様に、n型半導体
基板lの表面にp型ウェル2を形成し、p型ウェル2の
表面の所定領域にフォトダイオードのn型領域3と電荷
転送部のn型領域9およびp+型領領域あるチャネルス
トップ11を形成する。次に、フォトダイオードのn型
領域3の一部領域およびn型領域3と電荷転送部のn型
領域9との間にボロンを導入して読み出しゲート領域7
を形成する。このとき導入されるボロンのドーズ量は、
n型領域3の導電型がp型に反転する程度に選択される
。次に、絶縁膜10の表面上に電荷転送電極8を形成し
、この電荷転送電極8をマスクとしてフォトダイオード
のp+型領領域4イオン注入法で形成する。次いで、電
荷転送電極8の膜厚程度の絶縁膜を設け、RIE等の異
方性エツチングによりサイドウオール12を形成する。
フォトダイオードの第2のn型領域13は、サイドウオ
ール12をマスク材としてイオン注入法でフォトダイオ
ードのp+型領領域12りも深く注入することにより形
成する。!!を後に、絶縁膜で電極を覆い、所定の領域
に遮光膜5を形成すれば第2図に図示した固体撮像素子
が形成される。
ール12をマスク材としてイオン注入法でフォトダイオ
ードのp+型領領域12りも深く注入することにより形
成する。!!を後に、絶縁膜で電極を覆い、所定の領域
に遮光膜5を形成すれば第2図に図示した固体撮像素子
が形成される。
なお、以上の実施例では、読み出しゲート領域全体にp
型不純物が導入されていたが、これを変更して、n型領
域3のp2型領域4に覆われていない部分のみにp型不
純物を導入するようにしてもよい。
型不純物が導入されていたが、これを変更して、n型領
域3のp2型領域4に覆われていない部分のみにp型不
純物を導入するようにしてもよい。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明は、埋め込み型フォトダイ
オードのn型領域が電荷転送電極下の絶縁膜と半導体表
面との界面に接することがないようにしたものであるの
で、本発明によれば、暗電流を低減せしめることができ
、暗電流に起因する固定パターンノイズを抑制すること
できる。
オードのn型領域が電荷転送電極下の絶縁膜と半導体表
面との界面に接することがないようにしたものであるの
で、本発明によれば、暗電流を低減せしめることができ
、暗電流に起因する固定パターンノイズを抑制すること
できる。
第1図、第2図は、それぞれ本発明の実施例を示す断面
図、第3図(a>は、従来例の断面図、第3図(b)は
、その電位分布図である。 1・・・n型半導体基板、 2・・・p型ウェル、3
・・・フォトダイオードのn型領域、 4・・・フォ
トダイオードのp+型領領域 5・・・遮光膜、6
・・・遮光膜の開口部、 7.7a・・・読み出しゲ
ート領域、 8・・・電荷転送電極、 9・・・電
荷転送部のn型領域、 10・・・絶縁膜、 11
・・・チャネルストップ、 12・・・サイドウオー
ル、13・・・フォトダイオードの第2のn型領域。
図、第3図(a>は、従来例の断面図、第3図(b)は
、その電位分布図である。 1・・・n型半導体基板、 2・・・p型ウェル、3
・・・フォトダイオードのn型領域、 4・・・フォ
トダイオードのp+型領領域 5・・・遮光膜、6
・・・遮光膜の開口部、 7.7a・・・読み出しゲ
ート領域、 8・・・電荷転送電極、 9・・・電
荷転送部のn型領域、 10・・・絶縁膜、 11
・・・チャネルストップ、 12・・・サイドウオー
ル、13・・・フォトダイオードの第2のn型領域。
Claims (2)
- (1)第1導電型半導体層の表面領域内に形成された第
2導電型の光電変換領域と、前記第1導電型半導体層の
表面領域内に形成された、前記光電変換領域において発
生した信号電荷の転送を受ける第2導電型の電荷転送領
域と、前記光電変換領域の前記電荷転送領域と対向する
一部領域を除く前記光電変換領域の表面に形成された高
不純物濃度の第1導電型領域と、前記光電変換領域の前
記一部領域の表面から前記電荷転送領域にかけて形成さ
れた第1導電型の読み出しゲート領域と、を具備する固
体撮像素子。 - (2)前記光電変換領域の前記高不純物濃度の第1導電
型領域と接する部分の少なくとも一部が光電変換領域の
他の部分より不純物濃度が高くなされている請求項1記
載の固体撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2058988A JP2982206B2 (ja) | 1990-03-10 | 1990-03-10 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2058988A JP2982206B2 (ja) | 1990-03-10 | 1990-03-10 | 固体撮像素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03261172A true JPH03261172A (ja) | 1991-11-21 |
JP2982206B2 JP2982206B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=13100228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2058988A Expired - Lifetime JP2982206B2 (ja) | 1990-03-10 | 1990-03-10 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2982206B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6690423B1 (en) | 1998-03-19 | 2004-02-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid-state image pickup apparatus |
JP2004349715A (ja) * | 2004-06-21 | 2004-12-09 | Sony Corp | イメージセンサ |
KR101385014B1 (ko) * | 2009-10-09 | 2014-04-14 | 고쿠리츠 다이가꾸 호우진 시즈오까 다이가꾸 | 반도체 소자 및 고체 촬상 장치 |
US9520436B2 (en) | 2015-03-19 | 2016-12-13 | Dexerials Corporation | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof |
US9818789B2 (en) | 2015-03-19 | 2017-11-14 | Seiko Epson Corporation | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof |
US9818790B2 (en) | 2015-03-19 | 2017-11-14 | Seiko Epson Corporation | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof |
-
1990
- 1990-03-10 JP JP2058988A patent/JP2982206B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6690423B1 (en) | 1998-03-19 | 2004-02-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid-state image pickup apparatus |
US7042061B2 (en) | 1998-03-19 | 2006-05-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid-state image pickup apparatus |
US7224003B2 (en) | 1998-03-19 | 2007-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid-state image pickup apparatus |
JP2004349715A (ja) * | 2004-06-21 | 2004-12-09 | Sony Corp | イメージセンサ |
KR101385014B1 (ko) * | 2009-10-09 | 2014-04-14 | 고쿠리츠 다이가꾸 호우진 시즈오까 다이가꾸 | 반도체 소자 및 고체 촬상 장치 |
US9520436B2 (en) | 2015-03-19 | 2016-12-13 | Dexerials Corporation | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof |
US9818789B2 (en) | 2015-03-19 | 2017-11-14 | Seiko Epson Corporation | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof |
US9818790B2 (en) | 2015-03-19 | 2017-11-14 | Seiko Epson Corporation | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2982206B2 (ja) | 1999-11-22 |
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