JPH03261172A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

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JPH03261172A
JPH03261172A JP2058988A JP5898890A JPH03261172A JP H03261172 A JPH03261172 A JP H03261172A JP 2058988 A JP2058988 A JP 2058988A JP 5898890 A JP5898890 A JP 5898890A JP H03261172 A JPH03261172 A JP H03261172A
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JP
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photodiode
type region
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Tadahiro Miwatari
忠浩 見渡
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は固体撮像素子に関し、特に、受光部に埋め込み
型のフォトダイオードを用いて半導体基板表面で発生す
る暗電流を低減せしめた固体撮像素子に関する。
[従来の技術] 第3図(a)は、この種従来の固体撮像素子の主要部断
面図である。同図に示すように、n型半導体基板1上に
p型ウェル2が形成され、p型ウェルの表面に形成され
た接合の深いn型領域3の表面に、接合の浅いp+型領
領域4形成されている。p型ウェル2の表面には更に電
荷転送部のn型領域9と各領域を分離するチャネルスト
ップ11が形成され、また、半導体基板上には絶縁膜1
0を介して電荷転送電極8と遮光!I5が形成されてい
る。
埋め込み型に形成されているフォトダイオードのn型領
域3には、遮光膜5の開口部6から入射した光により発
生した電子が蓄積される。フォトダイオードと電荷転送
部の間にはp型の読み出しゲート領域7aが設けられて
おり、該ゲート領域上に設けられた電荷転送電極8に適
切な電圧を印加することにより、フォトダイオードのn
型領域3に蓄積された電子を電荷転送部のn型領域9へ
読み出すことができる。
このような固体撮像素子において、正常な読み出し動作
を行わせるには、p+型領領域4読み出しゲート領域7
aとが接触しないようにすることが、換言すれば、フォ
トダイオードのn型領域3の一部がp″″型領域4より
読み出しゲート領域7a寄りに形成されていることが必
要であった。
[発明が解決しようとする課題] 上述した従来の固体撮像素子では、フォトダイオードの
n型領域3の一部がp+型領領域4りも電荷転送部寄り
に形成されているために、フォトダイオードのn型領域
は電荷転送電極8の下の上記部分で絶縁膜の界面と接し
てしまう。従って、フォトダイオードから電荷転送部に
かけての電位分布は第3図(b)に示されるようになり
、そのため、絶縁WA10と半導体基板との界面で発生
する雑音電荷がn型領域3に蓄積される。この電荷は信
号電荷に混入して暗電流成分となるので、従来の固体撮
像素子では、S/Nの低下、固定パターンノイズの発生
が避は難かった。
[課題を解決するための手段] 本発明の固体撮像素子は、n型光電変換領域の電荷読み
出しゲート領域と接する部分を除く表面上にp+型領領
域設けた、いわゆる埋め込み型フォトダイオードを有す
るものであって、少なくともn型光電変換領域の電荷読
み出しゲート領域と接する部分の表面はp型不純物の導
入によりp型化されている。すなわち、本発明において
は、埋め込み型フォトダイオードのn型領域は全て半導
体基板内部に埋め込まれ、絶縁膜と接することがないよ
うになされている。
[実施例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図は、本発明の一実施例を示す要部断面図である。
同図において、第3図<a)に示す従来例の部分と同等
の部分には同一の参照番号が付されているので重複する
説明は省略するが、本実施例の従来例と相違する点は、
フォトダイオードのp1型領域4から電荷転送部のn型
領域9に渡る領域に、n型領域3の導電型を反転させる
濃度のp型不純物が導入されて、この部分が読み出しゲ
ート領域7となされている点である。このように構成す
れば、フォトダイオードのn型領域3が絶縁膜と半導体
表面との界面で接することはなくなる。
このような固体撮像素子は、常法によりフォトダイオー
ドのn型領域3と電荷転送部のn型領域9およびp“型
のチャネルストップ11を形成した後、読み出しゲート
部に適切な量のボロンをイオン注入法で注入することに
より容易に作成することができる。
本実施例において、フォトダイオードのn型領域3の不
純物濃度が2 X 1016C1すであるとき、読み出
しゲート領域7のp型ウェル2の表面部分の不純物濃度
をl x l Q 17cI+、−3程度になるように
すれば、転送電極下の絶縁膜(SiO2膜〉の膜厚を6
0nmとして電荷転送電極に12V以上の読み出しパル
スを印加することにより、フォトダイオードのn型領域
3内に蓄積された信号電荷を完全に電荷転送部のn型領
域9へ読み出すことができる。そして、この場合にフォ
トダイオードのn型領域は絶縁膜と接していないので、
暗電流による固定パターンノイズが発生することはなく
なる。
第2図は、本発明の他の実施例を示す要部断面図である
。本実施例の先の実施例と異なる点は、電荷転送電極8
の側面に絶縁膜のサイドウオール12が形成され、かつ
、フォトダイオードのn型領域3のp+型領領域4接す
る部分にn型領域3より不純物濃度の高い第2のn型領
域13が形成されている点である0本実線例によれば、
フォトダイオードの第2のn型領域13とフォトダイオ
−ドのp゛型領領域4の接合容量が増加する分フォトダ
イオードの第1のn型領域3の不純物濃度を減らせるた
め、読み出しゲート領域7へ導入されるp型不純物の量
をそれほど上げなくとも、フォトダイオードのn型領域
3が絶縁膜と半導体表面の界面に接するのを防止するこ
とができる。
第2図に示した固体撮像素子は、以下のようにして作成
することができる。まず、従来例と同様に、n型半導体
基板lの表面にp型ウェル2を形成し、p型ウェル2の
表面の所定領域にフォトダイオードのn型領域3と電荷
転送部のn型領域9およびp+型領領域あるチャネルス
トップ11を形成する。次に、フォトダイオードのn型
領域3の一部領域およびn型領域3と電荷転送部のn型
領域9との間にボロンを導入して読み出しゲート領域7
を形成する。このとき導入されるボロンのドーズ量は、
n型領域3の導電型がp型に反転する程度に選択される
。次に、絶縁膜10の表面上に電荷転送電極8を形成し
、この電荷転送電極8をマスクとしてフォトダイオード
のp+型領領域4イオン注入法で形成する。次いで、電
荷転送電極8の膜厚程度の絶縁膜を設け、RIE等の異
方性エツチングによりサイドウオール12を形成する。
フォトダイオードの第2のn型領域13は、サイドウオ
ール12をマスク材としてイオン注入法でフォトダイオ
ードのp+型領領域12りも深く注入することにより形
成する。!!を後に、絶縁膜で電極を覆い、所定の領域
に遮光膜5を形成すれば第2図に図示した固体撮像素子
が形成される。
なお、以上の実施例では、読み出しゲート領域全体にp
型不純物が導入されていたが、これを変更して、n型領
域3のp2型領域4に覆われていない部分のみにp型不
純物を導入するようにしてもよい。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明は、埋め込み型フォトダイ
オードのn型領域が電荷転送電極下の絶縁膜と半導体表
面との界面に接することがないようにしたものであるの
で、本発明によれば、暗電流を低減せしめることができ
、暗電流に起因する固定パターンノイズを抑制すること
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は、それぞれ本発明の実施例を示す断面
図、第3図(a>は、従来例の断面図、第3図(b)は
、その電位分布図である。 1・・・n型半導体基板、  2・・・p型ウェル、3
・・・フォトダイオードのn型領域、  4・・・フォ
トダイオードのp+型領領域   5・・・遮光膜、6
・・・遮光膜の開口部、  7.7a・・・読み出しゲ
ート領域、  8・・・電荷転送電極、  9・・・電
荷転送部のn型領域、  10・・・絶縁膜、  11
・・・チャネルストップ、  12・・・サイドウオー
ル、13・・・フォトダイオードの第2のn型領域。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1導電型半導体層の表面領域内に形成された第
    2導電型の光電変換領域と、前記第1導電型半導体層の
    表面領域内に形成された、前記光電変換領域において発
    生した信号電荷の転送を受ける第2導電型の電荷転送領
    域と、前記光電変換領域の前記電荷転送領域と対向する
    一部領域を除く前記光電変換領域の表面に形成された高
    不純物濃度の第1導電型領域と、前記光電変換領域の前
    記一部領域の表面から前記電荷転送領域にかけて形成さ
    れた第1導電型の読み出しゲート領域と、を具備する固
    体撮像素子。
  2. (2)前記光電変換領域の前記高不純物濃度の第1導電
    型領域と接する部分の少なくとも一部が光電変換領域の
    他の部分より不純物濃度が高くなされている請求項1記
    載の固体撮像素子。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6690423B1 (en) 1998-03-19 2004-02-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Solid-state image pickup apparatus
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