JPH0479011A - 磁気記録媒体およびその製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体およびその製造方法Info
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- JPH0479011A JPH0479011A JP19330490A JP19330490A JPH0479011A JP H0479011 A JPH0479011 A JP H0479011A JP 19330490 A JP19330490 A JP 19330490A JP 19330490 A JP19330490 A JP 19330490A JP H0479011 A JPH0479011 A JP H0479011A
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Landscapes
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- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は強磁性金属薄膜層を記録層とする磁気記録媒
体およびその製造方法に関し、さらに詳しくは、カール
が充分に抑制された前記の磁気記録媒体とその製造方法
に関する。
体およびその製造方法に関し、さらに詳しくは、カール
が充分に抑制された前記の磁気記録媒体とその製造方法
に関する。
強磁性金属薄膜層を記録層とする磁気記録媒体は、通常
、冷却ドラムなどによって、走行するポリエステルフィ
ルムなどの高分子成形物からなる基体フィルムの裏面を
冷却しながら、この基体フィルムの表面に強磁性材を真
空蒸着するなどしてつくられている。このため、真空蒸
着時、基体フィルム表面は、高融点の溶融金属の輻射熱
や蒸発金属粒子のエネルギーにより架橋して、熱硬化層
を生じ、また、強磁性金属薄膜層自体は残留内部応力を
生じて、強磁性金属薄膜層側にカールが生しるという問
題があった。
、冷却ドラムなどによって、走行するポリエステルフィ
ルムなどの高分子成形物からなる基体フィルムの裏面を
冷却しながら、この基体フィルムの表面に強磁性材を真
空蒸着するなどしてつくられている。このため、真空蒸
着時、基体フィルム表面は、高融点の溶融金属の輻射熱
や蒸発金属粒子のエネルギーにより架橋して、熱硬化層
を生じ、また、強磁性金属薄膜層自体は残留内部応力を
生じて、強磁性金属薄膜層側にカールが生しるという問
題があった。
そこで、従来より、強磁性金属薄膜層の内部応力を除去
してカールを軽減する目的で、たとえば、特公平1−3
5074号のように強磁性金属薄膜層形成後、強磁性金
属薄膜層表面を加熱ロールに接触させたり、特開昭62
−60127号のように強磁性金属薄膜層形成後、強磁
性金属薄膜層表面に熱風を吹きつけたりすることが提案
されている。
してカールを軽減する目的で、たとえば、特公平1−3
5074号のように強磁性金属薄膜層形成後、強磁性金
属薄膜層表面を加熱ロールに接触させたり、特開昭62
−60127号のように強磁性金属薄膜層形成後、強磁
性金属薄膜層表面に熱風を吹きつけたりすることが提案
されている。
ところが、これらの方法では強磁性金属薄膜層の内部応
力を除去することはできても、高分子成形物からなる基
体フィルム自体の変質に起因するカールを軽減すること
は難しく、いまひとつこの種の強磁性金属薄膜型磁気記
録媒体のカールを充分に抑制することができない。
力を除去することはできても、高分子成形物からなる基
体フィルム自体の変質に起因するカールを軽減すること
は難しく、いまひとつこの種の強磁性金属薄膜型磁気記
録媒体のカールを充分に抑制することができない。
〔課題を解決するための手段]
この発明はかかる現状に鑑み種々検討を行った結果なさ
れたもので、高分子成形物からなる基体フィルムの表面
に、強磁性金N薄膜層を形成する前、もしくは強磁性金
属薄膜層を形成した後に、高分子成形物からなる基体フ
ィルムの裏面をHeプラズマ処理することによって、強
磁性金属薄膜層を記録層とする磁気記録媒体のカールを
充分に抑制したものである。
れたもので、高分子成形物からなる基体フィルムの表面
に、強磁性金N薄膜層を形成する前、もしくは強磁性金
属薄膜層を形成した後に、高分子成形物からなる基体フ
ィルムの裏面をHeプラズマ処理することによって、強
磁性金属薄膜層を記録層とする磁気記録媒体のカールを
充分に抑制したものである。
この発明において、高分子成形物からなる基体フィルム
裏面のHeプラズマ処理は、処理槽内で、Heガスを高
周波によりプラズマ放電させて活性化させ、この活性化
したHeガス中に高分子成形物からなる基体フィルムの
裏面を曝すことによって行われる。このようなHeプラ
ズマ処理が行われると、活性化したHeガスの作用によ
り、高分子成形物からなる基体フィルム裏面で、CH2
−CH2−→−CH=CH−÷H2−CH2−4−CH
2−→−CH=CH−fH2などの橋かけ層が生じて裏
面に強化層が生しる。
裏面のHeプラズマ処理は、処理槽内で、Heガスを高
周波によりプラズマ放電させて活性化させ、この活性化
したHeガス中に高分子成形物からなる基体フィルムの
裏面を曝すことによって行われる。このようなHeプラ
ズマ処理が行われると、活性化したHeガスの作用によ
り、高分子成形物からなる基体フィルム裏面で、CH2
−CH2−→−CH=CH−÷H2−CH2−4−CH
2−→−CH=CH−fH2などの橋かけ層が生じて裏
面に強化層が生しる。
しかして、高分子成形物からなる基体フィルムの表面が
、真空蒸着時の溶融金属の輻射熱や蒸発金属粒子のエネ
ルギーにより架橋して熱硬化しても、基体フィルム内で
の応力バランスが均衡し、基体フィルムの変質によるカ
ールが充分に軽減されて、カールの発生が充分に抑制さ
れた強磁性金属薄膜型磁気記録媒体が得られる。
、真空蒸着時の溶融金属の輻射熱や蒸発金属粒子のエネ
ルギーにより架橋して熱硬化しても、基体フィルム内で
の応力バランスが均衡し、基体フィルムの変質によるカ
ールが充分に軽減されて、カールの発生が充分に抑制さ
れた強磁性金属薄膜型磁気記録媒体が得られる。
このようなHeプラズマ処理は、Heガスのガス圧が0
.1〜1.0 トール、ガス流量が5〜100m/m
in、高周波電力が0.1〜100Wで、処理時間が1
〜60秒間の範囲内で行うのが好ましく、この範囲内で
それぞれの条件を変えることによって、高分子成形物か
らなる基体フィルムの橋かけ度を変えることができる。
.1〜1.0 トール、ガス流量が5〜100m/m
in、高周波電力が0.1〜100Wで、処理時間が1
〜60秒間の範囲内で行うのが好ましく、この範囲内で
それぞれの条件を変えることによって、高分子成形物か
らなる基体フィルムの橋かけ度を変えることができる。
このようなHeプラズマ処理の処理時間は、短すぎると
初期の目的が達せられず、長ずざると橋かけ度は平衡状
態に達してしまう。
初期の目的が達せられず、長ずざると橋かけ度は平衡状
態に達してしまう。
このようなHeプラズマ処理を行う高分子成形物からな
る基体フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート
フィルムの他ポリスチレンフィルム、ナイロンフィルム
、ポリフン化ビニルフィルムなどの−CHz CHz
−や−CHz−を持つ高分子フィルムが用いられる。
る基体フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート
フィルムの他ポリスチレンフィルム、ナイロンフィルム
、ポリフン化ビニルフィルムなどの−CHz CHz
−や−CHz−を持つ高分子フィルムが用いられる。
強磁性金属薄膜層を形成する強磁性材としては、コバル
ト、ニッケル、鉄などの金属単体の他、これらの合金あ
るいは酸化物、及びCo−P、C。
ト、ニッケル、鉄などの金属単体の他、これらの合金あ
るいは酸化物、及びCo−P、C。
−Ni−Pなどが好適なものとして使用され、強磁性金
属薄膜層の形成は真空蒸着による他、イオンブレーティ
ング、スパッタリング、メツキ等の手段によっても形成
される。
属薄膜層の形成は真空蒸着による他、イオンブレーティ
ング、スパッタリング、メツキ等の手段によっても形成
される。
なお、強磁性金属薄膜層形成後に、さらに加熱処理、熱
風処理などにより、強磁性金属薄膜層の残留内部応力に
より生じるカールを除去すると、カール量がさらに一段
と軽減できるのはいうまでもない。
風処理などにより、強磁性金属薄膜層の残留内部応力に
より生じるカールを除去すると、カール量がさらに一段
と軽減できるのはいうまでもない。
次に、この発明の実施例について説明する。
実施例1
第1図に示すように、真空槽1内にプラズマ処理用冷却
ロール2と真空蒸着用冷却ロール3とを隣接して配設し
たプラズマ処理兼用真空蒸着装置を使用し、厚さが10
μmで、幅が240価のポリエチレンテレフタレートフ
ィルム4を、送り出しロール5からガイドロール6を介
して、上部に放電室7を近接して配設したプラズマ処理
用冷却ロール20周側面に沿って移動させ、さらに隣接
した真空蒸着用冷却ロール3の周側面に沿って移動させ
、ガイドロール8および9を介して、巻き取りロール1
0に巻き取られるようにセットした、同時に、真空槽1
の下部に配設した強磁性材蒸発源11にCo−N1(重
量比80:20)合金12をセットした。
ロール2と真空蒸着用冷却ロール3とを隣接して配設し
たプラズマ処理兼用真空蒸着装置を使用し、厚さが10
μmで、幅が240価のポリエチレンテレフタレートフ
ィルム4を、送り出しロール5からガイドロール6を介
して、上部に放電室7を近接して配設したプラズマ処理
用冷却ロール20周側面に沿って移動させ、さらに隣接
した真空蒸着用冷却ロール3の周側面に沿って移動させ
、ガイドロール8および9を介して、巻き取りロール1
0に巻き取られるようにセットした、同時に、真空槽1
の下部に配設した強磁性材蒸発源11にCo−N1(重
量比80:20)合金12をセットした。
次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルム4を、フ
ィルムテンション240mn幅、6)cgで5m、/+
inの速度で走行させるとともに、真空槽1の下底に取
りつけた排気系13で、真空槽1内を1、OX 10−
’ トールに真空排気し、プラズマ処理用冷却ロール2
および真空蒸着用冷却ロール3を=30°Cに冷却して
、高周波電源14から放電室7内の電極15に、周波数
13.56MHzの高周波を高周波電力50Wで印加し
、放電室7のガス導入口16からHeガスを、ガス圧0
.3トール、ガス流量20 mal / n+inで導
入して、3秒間Heプラズマ処理した。
ィルムテンション240mn幅、6)cgで5m、/+
inの速度で走行させるとともに、真空槽1の下底に取
りつけた排気系13で、真空槽1内を1、OX 10−
’ トールに真空排気し、プラズマ処理用冷却ロール2
および真空蒸着用冷却ロール3を=30°Cに冷却して
、高周波電源14から放電室7内の電極15に、周波数
13.56MHzの高周波を高周波電力50Wで印加し
、放電室7のガス導入口16からHeガスを、ガス圧0
.3トール、ガス流量20 mal / n+inで導
入して、3秒間Heプラズマ処理した。
引きつづき、真空蒸着用冷却ロール3直下のガス導入口
17から酸素ガスを流量200 m/lll1nで導入
しながら、強磁性材蒸発源11でCo−Ni合金を蒸発
させ、防着板18.19の作用により、真空薄着用冷却
ロール30周側面に沿って走行するポリエチレンテレフ
タレートフィルム4のH’eプラズマ処理面と反対面側
に、斜め入射蒸着させ、厚さ2000人のCo −N
i −0からなる強磁性金属薄膜層を形成した。しかる
後、これを所定の巾に裁断して磁気テープをつくった。
17から酸素ガスを流量200 m/lll1nで導入
しながら、強磁性材蒸発源11でCo−Ni合金を蒸発
させ、防着板18.19の作用により、真空薄着用冷却
ロール30周側面に沿って走行するポリエチレンテレフ
タレートフィルム4のH’eプラズマ処理面と反対面側
に、斜め入射蒸着させ、厚さ2000人のCo −N
i −0からなる強磁性金属薄膜層を形成した。しかる
後、これを所定の巾に裁断して磁気テープをつくった。
実施例2
実施例1において、Heプラズマ処理工程と、強磁性金
属薄膜層の形成工程の順序を逆にした以外は、実施例1
と同様にして磁気テープをつくっ比較例1 実施例1において、Heプラズマ処理工程を省いた以外
は、実施例1と同様にして磁気テープをつくった。
属薄膜層の形成工程の順序を逆にした以外は、実施例1
と同様にして磁気テープをつくっ比較例1 実施例1において、Heプラズマ処理工程を省いた以外
は、実施例1と同様にして磁気テープをつくった。
各実施例および比較例で得られた磁気テープについて、
カール量を測定した。カール量の測定は、第2図に示す
ように、ポリエチレンテレフタレートフィルム4の表面
に強磁性金属薄膜層20を形成して得られた磁気テープ
Aが、強磁性金属薄膜層20を内側にしてカールした状
態でのテープの最大高さHを測定して行った。また、得
られた磁気テープから希塩酸で強磁性金属薄膜層を溶解
除去したテープについても、同様にしてカール量を測定
した。
カール量を測定した。カール量の測定は、第2図に示す
ように、ポリエチレンテレフタレートフィルム4の表面
に強磁性金属薄膜層20を形成して得られた磁気テープ
Aが、強磁性金属薄膜層20を内側にしてカールした状
態でのテープの最大高さHを測定して行った。また、得
られた磁気テープから希塩酸で強磁性金属薄膜層を溶解
除去したテープについても、同様にしてカール量を測定
した。
下記第1表はその結果である。
第1表
〔発明の効果〕
上記第1表から明らかなように、この発明で得られた磁
気テープ(実施例1および2)は、いずれも比較例1で
得られた磁気テープに比しカール量が小さく、また得ら
れた磁気テープから希塩酸で強磁性金属FRM層を溶解
除去したテープについても、実施例1および2のテープ
は、比較例1のテープに比してカール量が小さく、この
ことからこの発明で得られる磁気記録媒体は、高分子成
型物からなる基体フィルム自体の変質によるカール量が
充分に抑制され、その結果カールが充分に抑制されてい
ることがわかる。
気テープ(実施例1および2)は、いずれも比較例1で
得られた磁気テープに比しカール量が小さく、また得ら
れた磁気テープから希塩酸で強磁性金属FRM層を溶解
除去したテープについても、実施例1および2のテープ
は、比較例1のテープに比してカール量が小さく、この
ことからこの発明で得られる磁気記録媒体は、高分子成
型物からなる基体フィルム自体の変質によるカール量が
充分に抑制され、その結果カールが充分に抑制されてい
ることがわかる。
第1図はこの発明の磁気記録媒体を製造するのに使用す
るプラズマ処理兼用真空蒸着装置の1例を示す概略断面
図、第2図は実施例および比較例で得られた磁気テープ
のカール量測定方法を説明する磁気テープの断面図であ
る。 1・・・真空槽、2・・・プラズマ処理用冷却ロール、
3・・・真空蒸着用冷却ロール、4−・・ポリエチレン
テレフタレートフィルム(高分子成型物からなる基体フ
ィルム)、7・・・放電室、11・・・強磁性材蒸発源
、12・・・Co−Ni合金(強磁性材)、13・・・
排気系、14・・・高周波NB、15・・・電極、16
・・・Heガス導入口、20・・・強磁性金属薄膜層、
A・・・磁気テープ(磁気記録媒体)
るプラズマ処理兼用真空蒸着装置の1例を示す概略断面
図、第2図は実施例および比較例で得られた磁気テープ
のカール量測定方法を説明する磁気テープの断面図であ
る。 1・・・真空槽、2・・・プラズマ処理用冷却ロール、
3・・・真空蒸着用冷却ロール、4−・・ポリエチレン
テレフタレートフィルム(高分子成型物からなる基体フ
ィルム)、7・・・放電室、11・・・強磁性材蒸発源
、12・・・Co−Ni合金(強磁性材)、13・・・
排気系、14・・・高周波NB、15・・・電極、16
・・・Heガス導入口、20・・・強磁性金属薄膜層、
A・・・磁気テープ(磁気記録媒体)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、裏面がHeプラズマ処理された高分子成形物からな
る基体フィルムの表面に、強磁性金属薄膜層が形成され
てなる磁気記録媒体 2、高分子成形物からなる基体フィルムの裏面をHeプ
ラズマ処理し、次いで、この基体フィルムの表面に強磁
性金属薄膜層を形成することを特徴とする磁気記録媒体
の製造方法3、高分子成形物からなる基体フィルム表面
に強磁性金属薄膜層を形成し、次いで、この基体フィル
ムの裏面をHeプラズマ処理することを特徴とする磁気
記録媒体の製造方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19330490A JPH0479011A (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 磁気記録媒体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19330490A JPH0479011A (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 磁気記録媒体およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0479011A true JPH0479011A (ja) | 1992-03-12 |
Family
ID=16305687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19330490A Pending JPH0479011A (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 磁気記録媒体およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0479011A (ja) |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP19330490A patent/JPH0479011A/ja active Pending
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