JPH0478594A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH0478594A JPH0478594A JP2193776A JP19377690A JPH0478594A JP H0478594 A JPH0478594 A JP H0478594A JP 2193776 A JP2193776 A JP 2193776A JP 19377690 A JP19377690 A JP 19377690A JP H0478594 A JPH0478594 A JP H0478594A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明に、工Ｃチップを内蔵したＩＣカードの製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
第５図は、従来のＩＣモジュールの断面図であり、図に
お−て、■は工Ｃチップ、（！ｌは導体層１６）とＩＣ
チップ…會電気的接続するワイヤ、（３１はＩＣチップ
１１１を封止する封止樹脂、＋４１ｔｌｉ基板、（６１
は導体層（６）間の電気的接続をはかるスルーホール、
；７）はＩＣチップ＋１１を基板１４）に接着するダイ
ボンド樹脂、（８）は導体層１８１であって外部との接
点となる電極である。
お−て、■は工Ｃチップ、（！ｌは導体層１６）とＩＣ
チップ…會電気的接続するワイヤ、（３１はＩＣチップ
１１１を封止する封止樹脂、＋４１ｔｌｉ基板、（６１
は導体層（６）間の電気的接続をはかるスルーホール、
；７）はＩＣチップ＋１１を基板１４）に接着するダイ
ボンド樹脂、（８）は導体層１８１であって外部との接
点となる電極である。
第６図は従来のＩＣカードの断面図である。
図において、（９）ば工Ｃカード本体、 １０１はＩＣ
モジュールを埋め込み接着する凹部である。
モジュールを埋め込み接着する凹部である。
次に作用について説明する。
電極（８１、導体層１６１、スルーホールｆＩｌを有す
る基板（４）に、工Ｃチップ…をダイボンド樹脂（））
にて接着し、工Ｃチップ＋１１のパッドと導体層（６）
をワイヤ（２）で電気的接続する。
る基板（４）に、工Ｃチップ…をダイボンド樹脂（））
にて接着し、工Ｃチップ＋１１のパッドと導体層（６）
をワイヤ（２）で電気的接続する。
その後、工０チップ（１１周囲を封止樹脂ｌで封止して
工０モジュールを製造する。
工０モジュールを製造する。
次に上記工０モジュールを、工０カード（９）の凹部＋
ｉｏ＋に組み込んで接着し、ＩＣカード？製造する。
ｉｏ＋に組み込んで接着し、ＩＣカード？製造する。
従来の工Ｃカードの製造方法は以上のように行われてい
るので、工程数が多く、使用する導体層・樹脂が多く必
要で、工Ｃカード製造費が高価になるなどの問題点があ
った。
るので、工程数が多く、使用する導体層・樹脂が多く必
要で、工Ｃカード製造費が高価になるなどの問題点があ
った。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、安価にできるＩＣカードの製造方法を得るこ
とを目的とする。
たもので、安価にできるＩＣカードの製造方法を得るこ
とを目的とする。
この発明に係るＩＣカードの製造方法は、工程数を減ら
すとともに、使用する導体層・樹脂など全減少させたも
のである。
すとともに、使用する導体層・樹脂など全減少させたも
のである。
この発明におけるＩＣカードの製造方法は。
電極の導体層にＩＯバク）′をその！ま半田付けするこ
とにより、ワイヤが必要なくなり、樹脂・導体層の使用
量、工程数が減少して、ＩＣカードの製造費が安価とな
る〇 〔実施例〕 以下、この発明の一実施例ケ図について説明する。第１
図に、ＩＣモジュールの断面図、第２図＃″ｌｔ第１図
に示すＡ−Ａにおける断面図、第８図は第１図の工Ｃモ
ジュー′ルを組み込む工Ｃカード本体の断面図である。
とにより、ワイヤが必要なくなり、樹脂・導体層の使用
量、工程数が減少して、ＩＣカードの製造費が安価とな
る〇 〔実施例〕 以下、この発明の一実施例ケ図について説明する。第１
図に、ＩＣモジュールの断面図、第２図＃″ｌｔ第１図
に示すＡ−Ａにおける断面図、第８図は第１図の工Ｃモ
ジュー′ルを組み込む工Ｃカード本体の断面図である。
図において、ｕ＋ 、 ＋ａ＋ 、 ＋４１ 、 （８
１〜（ｌＯ）は第す図および第６図の従来例に示したも
のと同等であるので説明を省略する。
１〜（ｌＯ）は第す図および第６図の従来例に示したも
のと同等であるので説明を省略する。
αυに、ＩＣチップ１１１のパッドと電極（８）を電気
的接続させるとともに、工Ｃチップ目）を固定させる半
田である。
的接続させるとともに、工Ｃチップ目）を固定させる半
田である。
次に作用について説明する。
１！檜（８）が第１図ののように基板（４）の表面から
裏面まで連続し、第２図のように基板（４）の裏面の電
極（８）はＩＣチップ１１】のパッドの位置にあわせて
形成され、そのｔ檜１８）［ｘｃチッグ（１）のパッド
をそのまま半田付けして、電＆１８）とＩＣチップ１１
）？電気的接続する。
裏面まで連続し、第２図のように基板（４）の裏面の電
極（８）はＩＣチップ１１】のパッドの位置にあわせて
形成され、そのｔ檜１８）［ｘｃチッグ（１）のパッド
をそのまま半田付けして、電＆１８）とＩＣチップ１１
）？電気的接続する。
次にＩＣチップＩＩＩの周囲を封止樹脂（３）Ｋて封止
してＩＣモジュールを製造する。それ？、ＩＣモジュー
ルを製造する。それを、ＩＣモジュールの形にあわせて
凹ませたＩＣカード本体（８）の凹部ｆｌｏＩ Ｋ組み
込んで接着し、ＩＣカードを製造する。
してＩＣモジュールを製造する。それ？、ＩＣモジュー
ルを製造する。それを、ＩＣモジュールの形にあわせて
凹ませたＩＣカード本体（８）の凹部ｆｌｏＩ Ｋ組み
込んで接着し、ＩＣカードを製造する。
なお、上記夾厖列では電極（８）にＩＣチップ＋１１を
半田付けする場合について説明したが、ＩＣチップ（１
１のところに第４図に示すごと（ＴＡＢａ匂を用−ても
よく上紀実厖例と同様の効果１−奏する。
半田付けする場合について説明したが、ＩＣチップ（１
１のところに第４図に示すごと（ＴＡＢａ匂を用−ても
よく上紀実厖例と同様の効果１−奏する。
以上のように、この発明によれば、ＩＣカード製造の工
程数が減少することから、工Ｃカードが安価にでき、ま
た製造段階での不良が減少するなどの効果が得られる。
程数が減少することから、工Ｃカードが安価にでき、ま
た製造段階での不良が減少するなどの効果が得られる。
第１図は、この発明に係る工Ｃカードの製造方法の一実
施例によるＩＣモジュールの断面図、＠８図は第１図に
示すＡ−Ａにおける断面図第５図Ｆｉｇ１図のＩＣモジ
ュールを組み込みをＩＣカード本体の断面図、＠４図は
、この発明の他の実施ｆＰＪｆｔ示を工０モジュールの
断面図第５図は、従来のＩＣモジュールの断面図、第６
図は従来のＩＣカードの断面図である。 図において、１１ンはｘＣチップ、［３１ｒｉ封止樹脂
、（４１は基板、＋８１ｄ電極、＋９１ＦｉＩｃ力−ド
本体、ｆｌｏｌ ｆｆ 凹部、συニ牛田、（Ｉｎ；ｊ
ＴＡＢである。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分をボすＯ
施例によるＩＣモジュールの断面図、＠８図は第１図に
示すＡ−Ａにおける断面図第５図Ｆｉｇ１図のＩＣモジ
ュールを組み込みをＩＣカード本体の断面図、＠４図は
、この発明の他の実施ｆＰＪｆｔ示を工０モジュールの
断面図第５図は、従来のＩＣモジュールの断面図、第６
図は従来のＩＣカードの断面図である。 図において、１１ンはｘＣチップ、［３１ｒｉ封止樹脂
、（４１は基板、＋８１ｄ電極、＋９１ＦｉＩｃ力−ド
本体、ｆｌｏｌ ｆｆ 凹部、συニ牛田、（Ｉｎ；ｊ
ＴＡＢである。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分をボすＯ
Claims (1)
- ＩＣチップを内蔵し、端子で外部との通信を行うＩＣカ
ードにおいて、ＩＣチップと端子を有するＩＣモジュー
ルの電極が表面から裏面まで連続して形成され、ＩＣチ
ップの大きくしたパッドが、上記裏面の電極にそのまま
半田付けできるように形成した構造を持ち、パッドと電
極を半田付けした後、上記ＩＣチップの周囲を樹脂で封
止して製造したＩＣモジュールをＩＣカード本体に形成
した凹部に組み込み、接着してＩＣカードを製造するこ
とを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193776A JPH0478594A (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193776A JPH0478594A (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0478594A true JPH0478594A (ja) | 1992-03-12 |
Family
ID=16313616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2193776A Pending JPH0478594A (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0478594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE41686E1 (en) | 1995-09-26 | 2010-09-14 | Citizen Holdings Co., Ltd. | Electronic watch |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP2193776A patent/JPH0478594A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE41686E1 (en) | 1995-09-26 | 2010-09-14 | Citizen Holdings Co., Ltd. | Electronic watch |
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