JPH0476961A - 圧力検出装置 - Google Patents
圧力検出装置Info
- Publication number
- JPH0476961A JPH0476961A JP19129990A JP19129990A JPH0476961A JP H0476961 A JPH0476961 A JP H0476961A JP 19129990 A JP19129990 A JP 19129990A JP 19129990 A JP19129990 A JP 19129990A JP H0476961 A JPH0476961 A JP H0476961A
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- Japan
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- cylindrical housing
- pressure sensor
- pressure
- metal diaphragm
- incompressible medium
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- Pending
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 20
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は例えばエンジンの排気圧等の圧力を検出する
圧力検出装置に関するものである。
圧力検出装置に関するものである。
第５図は従来の圧力検出装置を示す縦断面図であり、１
は一端に筒状ハウジング１ａを突設した本体ケース、２
は半導体ダイヤフラムに歪ゲージを設けた圧力センサ、
３は圧力センサ２を台座４を介して取付けた支持部材で
あり、この支持部材３は圧力センサ２を筒状ハウジング
ｌａ内に位置させた状態で、周縁鍔部３ａによって筒状
ハウジング１ａの一端側、つまり本体ケース１の底面に
溶接により取付けられる。５は筒状ハウジング１ａの他
端側に取付けた例えば厚さ１００〜１５０μｍの金属ダ
イヤフラム、６は筒状ハウジングｌａ内に充満させた例
えばシリコンオイル等の非圧縮性媒体、７は圧力センサ
からの電気信号をワイヤ８を介して筒状ハウジングｌａ
外へ導出するために支持部材３に気密に貫通支持させた
外部リード線である。
は一端に筒状ハウジング１ａを突設した本体ケース、２
は半導体ダイヤフラムに歪ゲージを設けた圧力センサ、
３は圧力センサ２を台座４を介して取付けた支持部材で
あり、この支持部材３は圧力センサ２を筒状ハウジング
ｌａ内に位置させた状態で、周縁鍔部３ａによって筒状
ハウジング１ａの一端側、つまり本体ケース１の底面に
溶接により取付けられる。５は筒状ハウジング１ａの他
端側に取付けた例えば厚さ１００〜１５０μｍの金属ダ
イヤフラム、６は筒状ハウジングｌａ内に充満させた例
えばシリコンオイル等の非圧縮性媒体、７は圧力センサ
からの電気信号をワイヤ８を介して筒状ハウジングｌａ
外へ導出するために支持部材３に気密に貫通支持させた
外部リード線である。
次に動作について説明する。金属ダイヤフラム５は矢印
方向から外部圧力が作用すると、鎖線示のように変形し
、作用圧力を非圧縮性媒体６を介して圧力センサ２に伝
達する。圧力センサ２は伝達された圧力を受けると、そ
の圧力の大きさに応じて半導体ダイヤフラムが点線水の
ように変形する。この変形によって歪ゲージからの電気
信号が変わり、この電気信号の変動によって圧力を検出
するものである。
方向から外部圧力が作用すると、鎖線示のように変形し
、作用圧力を非圧縮性媒体６を介して圧力センサ２に伝
達する。圧力センサ２は伝達された圧力を受けると、そ
の圧力の大きさに応じて半導体ダイヤフラムが点線水の
ように変形する。この変形によって歪ゲージからの電気
信号が変わり、この電気信号の変動によって圧力を検出
するものである。
従来の圧力検出装置は以上のように構成されているので
、周囲温度が１００℃上昇すると、非圧縮性媒体６は１
０％程度体積膨張し、圧力センサ２に圧力が作用するこ
とになり、圧力センサの検出出力に温度ドリフトが生ず
るという課題があった。
、周囲温度が１００℃上昇すると、非圧縮性媒体６は１
０％程度体積膨張し、圧力センサ２に圧力が作用するこ
とになり、圧力センサの検出出力に温度ドリフトが生ず
るという課題があった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、周囲温度の変化による非圧縮性媒体の体積変化
および圧力変化の影響を緩和することのできる圧力検出
装置を得ることを目的とする。
もので、周囲温度の変化による非圧縮性媒体の体積変化
および圧力変化の影響を緩和することのできる圧力検出
装置を得ることを目的とする。
請求項１記載の発明に係る圧力検出装置は、圧力センサ
を筒状ハウジング内に位置するように該筒状ハウジング
の一端側に支持部材を気密に取付け、筒状ハウジングの
他端側に該筒状ハウジング内に充満させた非圧縮性媒体
の熱膨張により変形する金属ダイヤフラムを気密に取付
けたものである。
を筒状ハウジング内に位置するように該筒状ハウジング
の一端側に支持部材を気密に取付け、筒状ハウジングの
他端側に該筒状ハウジング内に充満させた非圧縮性媒体
の熱膨張により変形する金属ダイヤフラムを気密に取付
けたものである。
請求項２記載の発明に係る圧力検出装置は、圧力センサ
を筒状ハウジング内に位置するように該筒状ハウジング
の一端側に支持部材を気密に取付け、筒状ハウジングの
他端側に金属ダイヤフラムを気密に取付け、この筒状ハ
ウジング内および圧力センサと支持部材との間に形成し
た空間内に非圧縮性媒体を充満させたものである。
を筒状ハウジング内に位置するように該筒状ハウジング
の一端側に支持部材を気密に取付け、筒状ハウジングの
他端側に金属ダイヤフラムを気密に取付け、この筒状ハ
ウジング内および圧力センサと支持部材との間に形成し
た空間内に非圧縮性媒体を充満させたものである。
請求項１記載におけ圧力検出装置は、周囲温度の上昇に
伴う非圧縮性媒体の熱膨張に対して、金属ダイヤフラム
が非圧縮性媒体の体積増加分に応じて変形することによ
り、圧力センサの検出出力の温度ドリフトを特徴する 請求項２記載における圧力検出装置は、周囲温度の上昇
に伴い筒状ハウジング内の非圧縮性媒体の熱膨張に対し
、圧力センサと支持部材との間の空間内の非圧縮性媒体
も同様に熱膨張する。この結果、圧力センサには両面か
ら熱膨張圧力が作用して互いに打消し合うことになり、
圧力センサの検出出力の温度ドリフトを緩和する。
伴う非圧縮性媒体の熱膨張に対して、金属ダイヤフラム
が非圧縮性媒体の体積増加分に応じて変形することによ
り、圧力センサの検出出力の温度ドリフトを特徴する 請求項２記載における圧力検出装置は、周囲温度の上昇
に伴い筒状ハウジング内の非圧縮性媒体の熱膨張に対し
、圧力センサと支持部材との間の空間内の非圧縮性媒体
も同様に熱膨張する。この結果、圧力センサには両面か
ら熱膨張圧力が作用して互いに打消し合うことになり、
圧力センサの検出出力の温度ドリフトを緩和する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は請求項１記載の発明の実施例を示す縦断面図であり
、前記第５図と同一部分に同一符号を付して重複説明を
省略する。第１図において、１１は筒状ハウジング１ａ
の端部に溶接等により気密に取付けた金属ダイヤフラム
であり、この金属ダイヤフラム１１は非圧縮性媒体の体
積変化で変形しやすいように３０〜４０μｍの厚みのも
のを使用する。１２は検出感度を高めるために筒状ハウ
ジング１ａの中間に形成した細径部である。
図は請求項１記載の発明の実施例を示す縦断面図であり
、前記第５図と同一部分に同一符号を付して重複説明を
省略する。第１図において、１１は筒状ハウジング１ａ
の端部に溶接等により気密に取付けた金属ダイヤフラム
であり、この金属ダイヤフラム１１は非圧縮性媒体の体
積変化で変形しやすいように３０〜４０μｍの厚みのも
のを使用する。１２は検出感度を高めるために筒状ハウ
ジング１ａの中間に形成した細径部である。
次に上記実施例の動作について説明する。矢印方向から
金属ダイヤフラム５に外部圧力が作用するときの動作は
、前記第５図の場合と同じであるから重複説明を省略す
る。
金属ダイヤフラム５に外部圧力が作用するときの動作は
、前記第５図の場合と同じであるから重複説明を省略す
る。
いま、周囲温度の上昇によって非圧縮性媒体６の体積が
膨張すると、この体積増加分程度、第２図に示すように
金属ダイヤフラム５が外部へ変形して体積増加を吸収し
、筒状ハウジング１ａ内の圧力増加を抑制する。この結
果、温度変化による圧力変動を緩和できる。
膨張すると、この体積増加分程度、第２図に示すように
金属ダイヤフラム５が外部へ変形して体積増加を吸収し
、筒状ハウジング１ａ内の圧力増加を抑制する。この結
果、温度変化による圧力変動を緩和できる。
なお、上記金属ダイヤフラム５は変形しやすいように波
板状に形成するを可とする。
板状に形成するを可とする。
第３図は請求項２記載の発明の実施例を示す縦断面図で
あり、前記第１図と同一部分には同一符号を付して説明
を省略する。第３図において、１３は圧力センサ２と支
持部材３との間に形成された空間であり、この空間１３
内には非圧縮性媒体６が封入されている。また、本例に
おける金属ダイヤフラム５は非圧縮性媒体６の体積膨張
によっては変形しないように、前記第５図の従来装置と
同じように厚さ１００〜１５０μｍのものを使用する。
あり、前記第１図と同一部分には同一符号を付して説明
を省略する。第３図において、１３は圧力センサ２と支
持部材３との間に形成された空間であり、この空間１３
内には非圧縮性媒体６が封入されている。また、本例に
おける金属ダイヤフラム５は非圧縮性媒体６の体積膨張
によっては変形しないように、前記第５図の従来装置と
同じように厚さ１００〜１５０μｍのものを使用する。
通常の圧力検出動作は従来装置と同しである。
いま、周囲温度の上昇によって非圧縮性媒体６の体積が
膨張しても、圧力センサ２にはその両面から非圧縮性媒
体６の熱膨張圧力が作用して互いに打消し合うことにな
り、圧力センサの検出出力の温度ドリフトを緩和する。
膨張しても、圧力センサ２にはその両面から非圧縮性媒
体６の熱膨張圧力が作用して互いに打消し合うことにな
り、圧力センサの検出出力の温度ドリフトを緩和する。
また、上記第１図の実施例構成と上記第３図の実施例構
成を組合せて、圧力センサの検出出力の温度ドリフトを
緩和することもできる。
成を組合せて、圧力センサの検出出力の温度ドリフトを
緩和することもできる。
以上のように、請求項１記載の発明によれば、周囲温度
の上昇による非圧縮性媒体の体積膨張分を金属ダイヤフ
ラムの変形によって吸収するように構成し、また、請求
項２記載の発明によれば、非圧縮性媒体の体積膨張によ
る圧力を圧力センサの両面に作用させて互いに打消すよ
うに構成したので、いずれの発明においても、圧力セン
サの検出出力は温度ドリフトを確実に緩和できる効果が
ある。
の上昇による非圧縮性媒体の体積膨張分を金属ダイヤフ
ラムの変形によって吸収するように構成し、また、請求
項２記載の発明によれば、非圧縮性媒体の体積膨張によ
る圧力を圧力センサの両面に作用させて互いに打消すよ
うに構成したので、いずれの発明においても、圧力セン
サの検出出力は温度ドリフトを確実に緩和できる効果が
ある。
第１図は請求項１記載の発明の一実施例による圧力検出
装置を示す縦断面図、第２図は周囲温度の上昇時におけ
る第１図装置の縦断面図、第３図は請求項２記載の発明
の一実施例による圧力検出装置を示す縦断面図、第４図
は第３図装置の要部の拡大図、第５図は従来の圧力検出
装置の縦断面図である。 １ａは筒状ハウジング、２は圧力センサ、３は支持部材
、５．１１は金属ダイヤフラム、６は非圧縮性媒体、７
は外部リード線、１３は空間。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 第１１ａ
装置を示す縦断面図、第２図は周囲温度の上昇時におけ
る第１図装置の縦断面図、第３図は請求項２記載の発明
の一実施例による圧力検出装置を示す縦断面図、第４図
は第３図装置の要部の拡大図、第５図は従来の圧力検出
装置の縦断面図である。 １ａは筒状ハウジング、２は圧力センサ、３は支持部材
、５．１１は金属ダイヤフラム、６は非圧縮性媒体、７
は外部リード線、１３は空間。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 第１１ａ
Claims (2)
- （１）半導体ダイヤフラムに歪ゲージを設けた圧力セン
サと、前記圧力センサを筒状ハウジング内に位置するよ
うに該筒状ハウジングの一端側に気密に取付ける支持部
材と、前記筒状ハウジングの他端側に気密に取付け該筒
状ハウジング内に充満させた非圧縮性媒体の熱膨張によ
り変形する金属ダイヤフラムと、前記圧力センサからの
電気信号を前記筒状ハウジング外に導出する外部リード
線とを備えた圧力検出装置。 - （２）半導体ダイヤフラムに歪ゲージを設けた圧力セン
サと、前記圧力センサを筒状ハウジング内に位置するよ
うに該筒状ハウジングの一端側に気密に取付ける支持部
材と、前記筒状ハウジングの他端側に気密に取付けた金
属ダイヤフラムと、前記筒状ハウジング内および前記圧
力センサと前記支持部材との間に形成した空間内に充満
させた非圧縮性媒体と、前記圧力センサからの電気信号
を前記筒状ハウジング外に導出する外部リード線とを備
えた圧力検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19129990A JPH0476961A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 圧力検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19129990A JPH0476961A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 圧力検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476961A true JPH0476961A (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=16272254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19129990A Pending JPH0476961A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 圧力検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0476961A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5436491A (en) * | 1992-10-19 | 1995-07-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Pressure sensor for high temperature vibration intense environment |
| WO2000075520A1 (fr) | 1999-06-09 | 2000-12-14 | Kabushiki Kaisha Somic Ishikawa | Dispositif de joint universel et procede de fabrication de ce dispositif |
| JP2011155347A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Canon Inc | 音響波探触子 |
| WO2018003267A1 (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力センサ |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP19129990A patent/JPH0476961A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5436491A (en) * | 1992-10-19 | 1995-07-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Pressure sensor for high temperature vibration intense environment |
| WO2000075520A1 (fr) | 1999-06-09 | 2000-12-14 | Kabushiki Kaisha Somic Ishikawa | Dispositif de joint universel et procede de fabrication de ce dispositif |
| JP2011155347A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Canon Inc | 音響波探触子 |
| WO2018003267A1 (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力センサ |
| US10704977B2 (en) | 2016-06-27 | 2020-07-07 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Pressure sensor |
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