JPH05332866A - 油封入型半導体圧力センサ - Google Patents
油封入型半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JPH05332866A JPH05332866A JP14305792A JP14305792A JPH05332866A JP H05332866 A JPH05332866 A JP H05332866A JP 14305792 A JP14305792 A JP 14305792A JP 14305792 A JP14305792 A JP 14305792A JP H05332866 A JPH05332866 A JP H05332866A
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- JP
- Japan
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- pressure
- oil
- metal case
- pressure sensor
- sensitive chip
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】金属ケース内に封入した油の減量を可能にして
その体積変化による内圧変動を低め、併せて封入油中を
伝播して感圧チップに加わる急激な圧力上昇を緩和して
破壊から安全に保護できる油封入型半導体圧力センサを
提供する。 【構成】ステム3に搭載した感圧チップ1,金属ケース
6,金属性シールダイアフラム7,キャップ8,ケース
内に封入したシリコーン油9などで構成した油封入型半
導体圧力センサに対して、金属ケース6に中仕切壁6a
を設けて感圧チップ1と金属製シールダイアフラム7と
の間をで隔離し、かつ該壁に衝撃圧力波に対する緩衝穴
として機能する小径な連通穴6bを開口するとともに、
中仕切壁を含む金属ケースの内面に絶縁被膜11を形成
してリード端子4,ワイヤ5との接触を許容し、金属ケ
ースを小形に構成して油封入量の減量化を図り、併せて
感圧チップに加わる急激な圧力上昇を緩和して圧力破壊
から保護する。
その体積変化による内圧変動を低め、併せて封入油中を
伝播して感圧チップに加わる急激な圧力上昇を緩和して
破壊から安全に保護できる油封入型半導体圧力センサを
提供する。 【構成】ステム3に搭載した感圧チップ1,金属ケース
6,金属性シールダイアフラム7,キャップ8,ケース
内に封入したシリコーン油9などで構成した油封入型半
導体圧力センサに対して、金属ケース6に中仕切壁6a
を設けて感圧チップ1と金属製シールダイアフラム7と
の間をで隔離し、かつ該壁に衝撃圧力波に対する緩衝穴
として機能する小径な連通穴6bを開口するとともに、
中仕切壁を含む金属ケースの内面に絶縁被膜11を形成
してリード端子4,ワイヤ5との接触を許容し、金属ケ
ースを小形に構成して油封入量の減量化を図り、併せて
感圧チップに加わる急激な圧力上昇を緩和して圧力破壊
から保護する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、油圧などの流体圧, あ
るいは腐蝕性気体の圧力検出に用いる油封入型半導体圧
力センサに関する。
るいは腐蝕性気体の圧力検出に用いる油封入型半導体圧
力センサに関する。
【0002】
【従来の技術】圧力センサとして、最近ではシリコンウ
ェーハのダイアフラム部にひずみゲージ抵抗を拡散形成
して感圧チップを構成した半導体圧力センサが各分野で
採用されている。かかる圧力センサを油圧, 腐蝕性気体
などの圧力検出に適用する場合に、表面加圧形の圧力セ
ンサでは感圧チップが汚染, 腐蝕を受けて特性劣化をき
たすおそれがある。そこで、このような用途向けの半導
体圧力センサとしては、感圧チップと被測定側との間を
シールダイアフラムで仕切るとともに、その内側をシリ
コーンオイルなどの油を封入し、油を導圧媒質としてシ
ールダイアフラムに加わる圧力を感圧チップに伝播させ
て検出するようにした油封入型半導体圧力センサが用い
られている。
ェーハのダイアフラム部にひずみゲージ抵抗を拡散形成
して感圧チップを構成した半導体圧力センサが各分野で
採用されている。かかる圧力センサを油圧, 腐蝕性気体
などの圧力検出に適用する場合に、表面加圧形の圧力セ
ンサでは感圧チップが汚染, 腐蝕を受けて特性劣化をき
たすおそれがある。そこで、このような用途向けの半導
体圧力センサとしては、感圧チップと被測定側との間を
シールダイアフラムで仕切るとともに、その内側をシリ
コーンオイルなどの油を封入し、油を導圧媒質としてシ
ールダイアフラムに加わる圧力を感圧チップに伝播させ
て検出するようにした油封入型半導体圧力センサが用い
られている。
【0003】図3は従来における油封入型半導体圧力セ
ンサを示すものであり、図において1は半導体感圧チッ
プ(チップサイズは数mm程度)、2は感圧チップ1を支
持したガラス台座、3は感圧チップの組立体を搭載した
コバール製のステム、4はステム3に装備したリード端
子、5は感圧チップ1とリード端子4との間を内部配線
したボンディングワイヤ、6は感圧チップ1を包囲して
ステム3の上に溶接接合した金属ケース、7は金属ケー
ス6の開放端面を覆ってキャップ8との間に介装した金
属製シールダイアフラム、9はステム3,金属ケース
6,シールダイアフラム7で囲まれた空間内に充填した
シリコーン油、10はリード端子4に接続した外部回路
のプリント配線板である。なお、金属製シールダイアフ
ラム7はバネ性を有し、例えば肉厚20μm程度の極薄
なステンレス材で作られてたものである。
ンサを示すものであり、図において1は半導体感圧チッ
プ(チップサイズは数mm程度)、2は感圧チップ1を支
持したガラス台座、3は感圧チップの組立体を搭載した
コバール製のステム、4はステム3に装備したリード端
子、5は感圧チップ1とリード端子4との間を内部配線
したボンディングワイヤ、6は感圧チップ1を包囲して
ステム3の上に溶接接合した金属ケース、7は金属ケー
ス6の開放端面を覆ってキャップ8との間に介装した金
属製シールダイアフラム、9はステム3,金属ケース
6,シールダイアフラム7で囲まれた空間内に充填した
シリコーン油、10はリード端子4に接続した外部回路
のプリント配線板である。なお、金属製シールダイアフ
ラム7はバネ性を有し、例えば肉厚20μm程度の極薄
なステンレス材で作られてたものである。
【0004】かかる構成で、被測定圧力はキャップ8に
穿孔した導圧孔8aを通じてシールダイアフラム7に加
わり、さらにシリコーン油9の媒質中を伝播して感圧チ
ップ2に作用し、ひずみ抵抗の変化として電気的に検出
される。
穿孔した導圧孔8aを通じてシールダイアフラム7に加
わり、さらにシリコーン油9の媒質中を伝播して感圧チ
ップ2に作用し、ひずみ抵抗の変化として電気的に検出
される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した油
封入形の半導体圧力センサでは、ケース内に封入したシ
リコーン油の熱膨張,収縮による体積変化が生じ、これ
が原因でケースの内圧が変動して感圧チップ1に加わる
圧力が変化する。しかも内圧変動は圧力センサの外乱と
なり、わずかな内圧の変動はシールダイアフラム7が変
形して吸収できるが、内圧の変動が大きくなるとシール
ダイアフラムで吸収し切れず、このために圧力センサの
測定精度が低下する。
封入形の半導体圧力センサでは、ケース内に封入したシ
リコーン油の熱膨張,収縮による体積変化が生じ、これ
が原因でケースの内圧が変動して感圧チップ1に加わる
圧力が変化する。しかも内圧変動は圧力センサの外乱と
なり、わずかな内圧の変動はシールダイアフラム7が変
形して吸収できるが、内圧の変動が大きくなるとシール
ダイアフラムで吸収し切れず、このために圧力センサの
測定精度が低下する。
【0006】したがって、シリコーン油の体積変化に起
因して発生する内圧の変動を低く抑えるためには、油の
封入量,したがってケース内の空間を小さくすることが
必要である。しかして、図3の従来構造のままで金属ケ
ース6の径,高さ寸法を小さく設計すると、ケース内の
空間が小さくなってリード端子4,ワイヤ5と金属ケー
ス6,金属製シールダイアフラム7との間の間隔が狭ま
り、ループ状に引回して感圧チップ1とリード端子4と
の間にボンディングされたワイヤ5が金属製のシールダ
イアフラム7に直接触れてショーとしたするおそれがあ
る。また、接触に至らないまでも間隔が極端に小さくな
ると、例えば自動車に搭載した場合にはイグニッション
コイルからの電圧サージなどにより静電気破壊を引き起
こすおそれがある。そこで、従来構造では部品の寸法,
ボンディングワイヤ5のループ高さなどの寸法公差を考
慮して、設計面で金属ケース6の径,高さ寸法に十分な
余裕を持たせる必要があり、このためにシリコーン油の
封入量を減量することが中々困難であった。
因して発生する内圧の変動を低く抑えるためには、油の
封入量,したがってケース内の空間を小さくすることが
必要である。しかして、図3の従来構造のままで金属ケ
ース6の径,高さ寸法を小さく設計すると、ケース内の
空間が小さくなってリード端子4,ワイヤ5と金属ケー
ス6,金属製シールダイアフラム7との間の間隔が狭ま
り、ループ状に引回して感圧チップ1とリード端子4と
の間にボンディングされたワイヤ5が金属製のシールダ
イアフラム7に直接触れてショーとしたするおそれがあ
る。また、接触に至らないまでも間隔が極端に小さくな
ると、例えば自動車に搭載した場合にはイグニッション
コイルからの電圧サージなどにより静電気破壊を引き起
こすおそれがある。そこで、従来構造では部品の寸法,
ボンディングワイヤ5のループ高さなどの寸法公差を考
慮して、設計面で金属ケース6の径,高さ寸法に十分な
余裕を持たせる必要があり、このためにシリコーン油の
封入量を減量することが中々困難であった。
【0007】また、油封入型圧力センサでは、先記のよ
うにシールダイアフラム7に加わる被測定圧の変化は圧
力波としてシリコーン油9の媒質を伝播し、感圧チップ
1に作用するわけであるが、この場合に被測定圧が急激
に増加すると、水力学で言う水撃作用により感圧チップ
1に加わる圧力が増幅され、このために感圧チップ1に
形成した肉薄なダイアフラム部が過大な圧力で破壊され
るおそれがある。
うにシールダイアフラム7に加わる被測定圧の変化は圧
力波としてシリコーン油9の媒質を伝播し、感圧チップ
1に作用するわけであるが、この場合に被測定圧が急激
に増加すると、水力学で言う水撃作用により感圧チップ
1に加わる圧力が増幅され、このために感圧チップ1に
形成した肉薄なダイアフラム部が過大な圧力で破壊され
るおそれがある。
【0008】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、金属ケースの構
造を改良することにより油の封入量を減らしてその体積
変化による内圧の変動を低く抑え、併せて封入油中を伝
播して感圧チップに加わる急激な圧力上昇を緩和して破
壊から安全に保護できるようにした測定精度,信頼性の
高い油封入型半導体圧力センサを提供することにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、金属ケースの構
造を改良することにより油の封入量を減らしてその体積
変化による内圧の変動を低く抑え、併せて封入油中を伝
播して感圧チップに加わる急激な圧力上昇を緩和して破
壊から安全に保護できるようにした測定精度,信頼性の
高い油封入型半導体圧力センサを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
り、感圧チップと金属製シールダイアフラムとの間を、
少なくとも感圧チップとの対向面が絶縁被膜で覆われ、
かつ板面の一部に連通穴が開口する中仕切壁で隔離して
構成することにより達成される。また、前記構成におけ
る中仕切壁を金属ケースに一体形成し、かつ中仕切壁を
含めて金属ケースの内面に樹脂コーティングを施して構
成することができる。
り、感圧チップと金属製シールダイアフラムとの間を、
少なくとも感圧チップとの対向面が絶縁被膜で覆われ、
かつ板面の一部に連通穴が開口する中仕切壁で隔離して
構成することにより達成される。また、前記構成におけ
る中仕切壁を金属ケースに一体形成し、かつ中仕切壁を
含めて金属ケースの内面に樹脂コーティングを施して構
成することができる。
【0010】さらに、シールダイアフラム側から感圧チ
ップに向けて油中を伝播する急激な圧力変化を緩和する
ためには、前記構成の中仕切壁に穿孔した連通穴を、小
径な緩衝穴として構成するのがよい。
ップに向けて油中を伝播する急激な圧力変化を緩和する
ためには、前記構成の中仕切壁に穿孔した連通穴を、小
径な緩衝穴として構成するのがよい。
【0011】
【作用】上記構成のように感圧チップ,リード端子など
を包囲する金属ケースに中仕切壁を設けて金属製シール
ダイアフラムと感圧チップ側の空間との間を隔離し、か
つ金属ケースの内面を絶縁被膜で覆っておくことによ
り、この絶縁被膜にリード端子,ボンディングワイヤに
直接触れても特性上の問題はなく、かつ静電気破壊耐量
も高まる。これにより、金属ケースの径,高さ寸法を小
さく設計して感圧チップを収容したケース内部の空間容
積,したがってこの空間内に封入する油量を最小限に減
量して油の熱膨張,収縮に伴う内圧変動を低めて圧力セ
ンサの測定精度を向上させることができる。
を包囲する金属ケースに中仕切壁を設けて金属製シール
ダイアフラムと感圧チップ側の空間との間を隔離し、か
つ金属ケースの内面を絶縁被膜で覆っておくことによ
り、この絶縁被膜にリード端子,ボンディングワイヤに
直接触れても特性上の問題はなく、かつ静電気破壊耐量
も高まる。これにより、金属ケースの径,高さ寸法を小
さく設計して感圧チップを収容したケース内部の空間容
積,したがってこの空間内に封入する油量を最小限に減
量して油の熱膨張,収縮に伴う内圧変動を低めて圧力セ
ンサの測定精度を向上させることができる。
【0012】また、中仕切壁に穿孔した連通穴を小径な
緩衝穴として構成することにより、シールダイアフラム
側から感圧チップに向けて油中を伝播する圧力波にダン
ピング作用が働くようになる。したがって、被測定圧が
急激に増加した場合でも、水撃作用による急激な圧力上
昇を緩和して感圧チップを圧力破壊から安全に保護でき
る。
緩衝穴として構成することにより、シールダイアフラム
側から感圧チップに向けて油中を伝播する圧力波にダン
ピング作用が働くようになる。したがって、被測定圧が
急激に増加した場合でも、水撃作用による急激な圧力上
昇を緩和して感圧チップを圧力破壊から安全に保護でき
る。
【0013】
【実施例】以下本発明の実施例を図1,図2に基づいて
説明する。なお、図中で図3に対応する同一部材には同
じ符号が付してある。すなわち、図示実施例の構成にお
いては、感圧チップ1の収容空間を感圧チップ側と金属
シールダイアフラム7側とに仕切るように、感圧チップ
1を包囲してステム3に結合した金属ケース6の上面側
に中仕切壁6aが一体形成されており、かつ該中仕切壁
6aの板面には導圧用の連通穴6bが開口している。さ
らに、中仕切壁6aを含めて金属ケース6の内面全域が
例えばポリイミド樹脂を均一な厚さにコーティングして
絶縁被膜11が形成されている。
説明する。なお、図中で図3に対応する同一部材には同
じ符号が付してある。すなわち、図示実施例の構成にお
いては、感圧チップ1の収容空間を感圧チップ側と金属
シールダイアフラム7側とに仕切るように、感圧チップ
1を包囲してステム3に結合した金属ケース6の上面側
に中仕切壁6aが一体形成されており、かつ該中仕切壁
6aの板面には導圧用の連通穴6bが開口している。さ
らに、中仕切壁6aを含めて金属ケース6の内面全域が
例えばポリイミド樹脂を均一な厚さにコーティングして
絶縁被膜11が形成されている。
【0014】また、中仕切壁6aに穿孔した連通穴6a
は、圧力測定時にシリコーン油9を伝播してシールダイ
アフラム7から感圧チップ1に加わる圧力波にダンピン
グ作用を与えるために小径な緩衝穴とし、図2(a),
(b)で示すようにパターンで壁面の一箇所ないし複数
箇所に分散して穿孔されている。かかる構成により、圧
力測定時にキャップ8の導圧孔8aを通じてシールダイ
アフラム8に加わる圧力は、金属ケース6の中仕切壁6
aに穿孔した連通穴6bを通じて感圧チップ1に伝播す
る。ここで、被測定圧が急激に増加した場合には、前記
構造の金属ケース6が水撃作用に対する一種のダンパと
して機能し、中仕切壁6aに穿孔した小径の連通穴(緩
衝穴)6bがシリコーン油9を伝播して感圧チップ1に
作用する圧力の急激な上昇を緩和させ、感圧チップ1に
形成した肉薄なダイアフラム部を圧力破壊から安全に保
護する。
は、圧力測定時にシリコーン油9を伝播してシールダイ
アフラム7から感圧チップ1に加わる圧力波にダンピン
グ作用を与えるために小径な緩衝穴とし、図2(a),
(b)で示すようにパターンで壁面の一箇所ないし複数
箇所に分散して穿孔されている。かかる構成により、圧
力測定時にキャップ8の導圧孔8aを通じてシールダイ
アフラム8に加わる圧力は、金属ケース6の中仕切壁6
aに穿孔した連通穴6bを通じて感圧チップ1に伝播す
る。ここで、被測定圧が急激に増加した場合には、前記
構造の金属ケース6が水撃作用に対する一種のダンパと
して機能し、中仕切壁6aに穿孔した小径の連通穴(緩
衝穴)6bがシリコーン油9を伝播して感圧チップ1に
作用する圧力の急激な上昇を緩和させ、感圧チップ1に
形成した肉薄なダイアフラム部を圧力破壊から安全に保
護する。
【0015】また、前記のように金属ケース6に中仕切
壁6aを設けたことで、感圧チップ1とリード端子4と
の間を接続するワイヤ5が金属製シールダイアフラム7
に直接触れ合うおそはれはなく、かつ中仕切壁6aを含
めて金属ケース6の内面には絶縁被膜11が施されてい
るので、仮にリード端子4,ワイヤ5が絶縁被膜に触れ
ていてもショートのおそれはなく、圧力センサの機能に
支障をきたすことがない。したがって、パッケージの設
計上で感圧チップ1を包囲する金属ケース6の径,高さ
寸法を従来構造よりも縮小しても何等の問題はなく、し
かも金属ケースを小形化することによって、シリコーン
油9の封入量が少なくて済み、この結果としてシリコー
ン油の熱膨張,収縮に伴う内圧の変動幅が小さくなって
圧力センサの測定精度が向上する。なお、発明者等が設
計,試作した圧力センサで、金属ケース6の内面とリー
ド端子4,ワイヤ5との間の間隔を0.2mmまで縮減した
ことにより、従来構造と比べてシリコーン油の封入量を
0.3ccから0.2ccに減量できることが確認されている。
壁6aを設けたことで、感圧チップ1とリード端子4と
の間を接続するワイヤ5が金属製シールダイアフラム7
に直接触れ合うおそはれはなく、かつ中仕切壁6aを含
めて金属ケース6の内面には絶縁被膜11が施されてい
るので、仮にリード端子4,ワイヤ5が絶縁被膜に触れ
ていてもショートのおそれはなく、圧力センサの機能に
支障をきたすことがない。したがって、パッケージの設
計上で感圧チップ1を包囲する金属ケース6の径,高さ
寸法を従来構造よりも縮小しても何等の問題はなく、し
かも金属ケースを小形化することによって、シリコーン
油9の封入量が少なくて済み、この結果としてシリコー
ン油の熱膨張,収縮に伴う内圧の変動幅が小さくなって
圧力センサの測定精度が向上する。なお、発明者等が設
計,試作した圧力センサで、金属ケース6の内面とリー
ド端子4,ワイヤ5との間の間隔を0.2mmまで縮減した
ことにより、従来構造と比べてシリコーン油の封入量を
0.3ccから0.2ccに減量できることが確認されている。
【0016】
【発明の効果】以上述べたように本発明の構成によれ
ば、圧力センサの内部配線上での問題なしに感圧チップ
を収容する金属ケースの径, 高さ寸法を小形に設計, 製
作することが可能となり、かつ金属ケースの小形化によ
り油の封入量を減量して油の熱膨張, 収縮に伴う内圧の
変動を低く抑えることができ、これにより圧力センサの
測定精度の向上化が図れる。また、金属ケースの中仕切
壁に穿孔した連通穴を小径な緩衝穴とすることにより、
油の媒質を伝播してシールダイアフラム側から感圧チッ
プに作用する圧力の急激な上昇を緩和して感圧チップを
水撃作用による破壊から安全に保護するなど、測定精
度, 信頼性の高い油封入型半導体圧力センサを提供する
ことができる。
ば、圧力センサの内部配線上での問題なしに感圧チップ
を収容する金属ケースの径, 高さ寸法を小形に設計, 製
作することが可能となり、かつ金属ケースの小形化によ
り油の封入量を減量して油の熱膨張, 収縮に伴う内圧の
変動を低く抑えることができ、これにより圧力センサの
測定精度の向上化が図れる。また、金属ケースの中仕切
壁に穿孔した連通穴を小径な緩衝穴とすることにより、
油の媒質を伝播してシールダイアフラム側から感圧チッ
プに作用する圧力の急激な上昇を緩和して感圧チップを
水撃作用による破壊から安全に保護するなど、測定精
度, 信頼性の高い油封入型半導体圧力センサを提供する
ことができる。
【図1】本発明実施例の構成断面図
【図2】図1における金属ケースの裏面図であり、
(a),(b)は中仕切壁に穿孔した連通穴の異なるパタ
ーンを表す図
(a),(b)は中仕切壁に穿孔した連通穴の異なるパタ
ーンを表す図
【図3】従来における油封入型半導体圧力センサの構成
断面図
断面図
1 感圧チップ 3 ステム 4 リード端子 5 ワイヤ 6 金属ケース 6a 中仕切壁 6b 連通穴 7 金属性シールダイアフラム 8 キャップ 8a 導圧孔 9 シリコーン油 11 絶縁被膜
Claims (3)
- 【請求項1】リード端子を備えたステムと、該ステム上
に台座を介して搭載した半導体感圧チップと、該感圧チ
ップの外周を包囲してステムに結合した金属ケースと、
該金属ケースの開放端面を閉塞する金属製シールダイア
フラムと、該シールダイアフラムの加圧側を覆う導圧孔
付きキャップとの組立体からなり、前記感圧チップとリ
ード端子との間をワイヤで接続し、かつステム, ケー
ス, シールダイアフラムで囲まれた空間内に油を充填し
た油封入型半導体圧力センサにおいて、感圧チップと金
属製シールダイアフラムとの間を、少なくとも感圧チッ
プとの対向面が絶縁被膜で覆われ、かつ板面の一部に連
通穴が開口する中仕切壁で隔離したことを特徴とする油
封入型半導体圧力センサ。 - 【請求項2】請求項1記載の圧力センサにおいて、中仕
切壁を金属ケースに一体形成し、かつ中仕切壁を含めて
金属ケースの内面に樹脂コーティングを施したことを特
徴とする油封入型半導体圧力センサ。 - 【請求項3】請求項1記載の圧力センサにおいて、中仕
切壁に穿孔した連通穴を、シールダイアフラム側から感
圧チップに向けて油中を伝播する急激な圧力変化を緩和
させる小径な緩衝穴としたことを特徴とする油封入型半
導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14305792A JPH05332866A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 油封入型半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14305792A JPH05332866A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 油封入型半導体圧力センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05332866A true JPH05332866A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15329914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14305792A Pending JPH05332866A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 油封入型半導体圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05332866A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003302300A (ja) * | 2001-11-20 | 2003-10-24 | Saginomiya Seisakusho Inc | 圧力センサ |
JP2004012406A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Saginomiya Seisakusho Inc | 圧力センサ |
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US7347099B2 (en) | 2004-07-16 | 2008-03-25 | Rosemount Inc. | Pressure transducer with external heater |
JP2008185397A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Denso Corp | 圧力センサ |
US7679033B2 (en) | 2005-09-29 | 2010-03-16 | Rosemount Inc. | Process field device temperature control |
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