JPH0476053A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）産業上の利用分野 本発明は新規なポリアミド樹脂組成物に関する。

さらに詳しくは、本発明はポリアミド樹脂とカルボン酸
化合物からなるポリアミド樹脂組成物に関する。

本発明のポリアミド組成物は溶融粘度を自由に設定する
ことかでき、射出成形等の成形が容易である。

（２）従来の技術 ポリアミド樹脂は、物理的・化学的性質が優れているこ
とから、現在繊維として多量に使用されているほか、主
にエンジニアリングプラスチックとして成形品にも用い
られている。ポリアミド樹脂の成形は、射出成形、ブロ
ー成形、押出成形等によって行なわれるが、これらの成
形においてはポリアミド樹脂が適当な溶融粘度を有して
いることが重要である。溶融粘度は一般に相対粘度やメ
ルトフローレート（ＭＦＲ）等によって表示され、ポリ
アミド樹脂の分子量によって定まる。

従って従来、ポリアミド樹脂の成形に際しては、所望の
溶融粘度を有する分子量のポリアミド樹脂を適宜選択し
て成形に用いていた。

（３）発明が解決しようとする問題点 ところが、ポリアミド樹脂の製造においては重合度をコ
ントロールして細かくグレード分けしたポリマーが、ポ
リエチレンやポリプロピレンのようなポリオレフィンに
比して少く、そのため微妙な溶融粘度の調節ができず、
また、成形時に溶融粘度を自由に・設定する簡便な方法
がなかった。

そこで本発明者等は鋭意研究の結果、ポリアミド樹脂に
少量のカルボン酸化合物を加えて溶融混練することによ
り、ポリアミドの品質を劣化することなくその分子量が
低下し、溶融粘度が低下することを知った。そしてこの
カルボン酸化合物の添加量を変えることによって任意の
溶融粘度が得られることがわかった。特にポリアミド樹
脂が一定ならばカルボン酸のモル数によってＭＦＲを自
由に制御できることを見い出した。

本発明は上記知見に基づいて完成されたものであり、ポ
リアミド樹脂の溶融粘度を成形時に容易に調整しうるポ
リアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。

（４）問題点を解決するための手段 本発明はポリアミド樹脂１００重量部とカルボン酸化合
物０，１〜２重量部からなるポリアミド樹脂組成物より
なる。

本発明の組成物において用いられるポリアミドとしては
、ヘキザメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ド
デカメチレンジアミン、２．２．４または２，４．４−
トリメチルへキサメチレンジアミン、１．３−または１
，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（ｐ
−アミノシクロペキンルメタン）、ｍ−またはｐ−キシ
リレンジアミンのような脂肪族、脂環族又は芳香族のジ
アミンと、アジピン酸、スペリン酸、セバシン酸、シク
ロヘキザンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸
のような脂肪族、脂環族又は芳香族のジカルボン酸とか
ら製造されるポリアミド樹脂、６−アミノカプロン酸、
１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸の
ようなアミノカルボン酸から製造されるポリアミド樹脂
、ε−カプロラクタム、ω−ドデカラクタムのようなラ
クタムから製造されるポリアミド樹脂、およびこれらの
成分からなる共重合ポリアミド樹脂、またはこれらのポ
リアミド樹脂の混合物が挙げられる。具体的にはナイロ
ン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロン１２及び
これらの共重合体か挙げられる。さらには、これらナイ
ロン樹脂５０重量％以上と、上記の他の樹脂との共重合
体を使用することかできる。

ポリアミドの相対粘度は、通常０．５以上、好ましくは
１．９以上に相当するものが用いられる。

カルボン酸化合物としては、コハク酸、アジピン酸、ス
ペリン酸、セバシン酸、ステアリン酸のような脂肪族カ
ルボン酸または安息香酸、テレフタル酸のような芳香族
カルボン酸が使用される。

ポリアミド樹脂に対するカルボン酸化合物の添加量は臨
界的ではなく、またカルボン酸化合物か有するカルボキ
シル基の数によっても異なるか、ポリアミド樹脂１００
重量部に対して添加するカルボン酸化合物の量はおよそ
０．１〜２重量部である。

添加するカルボン酸化合物の量が多い程ポリアミド樹脂
のＭＦＲは低下するので、所望のＭＦＲが得られるよう
に適宜カルボン酸の添加量が調節される。ポリアミド樹
脂とカルボン酸化合物は常法に従って均一に混合される
。例えば、ポリアミド樹脂にカルボン酸化合物を加え、
押し出し機、ニーダ−、バンバリーミキサ−等公知の溶
融混練処理法によって混合される。

本発明のポリアミド樹脂組成物にはさらに熱安定剤、光
安定剤、滑剤、顔料、難燃化剤、可塑剤等の添加剤を適
宜加えることかできる。

本発明の組成物は常法に従って例えば２軸押用機により
溶融混練され、射出成形等により成形される。

次に実施例および比較例をあげて本発明をさらに具体的
に説明する。

実施例１〜１０、比較例１〜３ 使用材料 （１）　　ポリアミド−６ 〔相対粘度２．８．エムス社製Ｇｒｉｌｏｎ　Ａ、２ｇ
（商品名）〕 （２）ポリアミド−６６ 〔相対粘度３．５．エムス社製Ｇｒｉｌｏｎ　Ｔ−３０
０（商品名）〕 （３）ポリアミド川２ 〔相対粘度１．９．エムス社製Ｇｒｉｌａｍｉｄ　Ｌ−
２０Ｇ（商品名）〕 （４）　　カルボン酸化合物 アジピン酸、コハク酸、スペリン酸、セバシン酸、テレ
フタル酸 各ポリアミドのペレットに、各カルボン酸化合物を表−
１に示す割合で配合してトライブレンドした後、４５ｍ
ｍφの２軸押用機に供給し、スクリュー回転数２００ｒ
ｐｍ、押出温度（ＰＡ−６＝２５０°Ｃ，ＰＡ−８．６
＝２８０℃、　　ＰＡ−１２＝２２０°Ｃ）の条件で溶
融混練して押出し、ペレット化した。

得られたペレットについてＭＦＲ及びＭｎを測定してそ
の結果を表−１に示した。

試験方法 （１）　　メルトフローレート（ＶＦＲ）：ＪＩＳ　Ｋ
　７２１０　（荷重２．１６ｋｇ、　２７５°Ｃ）（２
）数平均分子量（Ｍｎ）ニ ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）表中のＭｎはＧ
ＰＣを用いて測定したものである。

各実施例において、ＤＳＣによるＴ＋ｎ、Ｔｃ。

融解熱の検討を行なったが、カルボン酸化合物の添加の
影響は観察されず物性的にはほとんど変化は無かった。

ポリアミド−６６に各種カルボン酸化合物を加えた場合
の、カルボン酸添加量とポリアミド樹脂のＭＦＲとの関
係を第１図に示す。

また、各種ポリアミドにアジピン酸を加えた場合の、ア
ジピン酸の添加量とポリアミドの数平均分子ｆＡ　Ｍ　
ｎとの関係を第２図に示す。

第２図から、ポリアミドにカルボン酸化合物を添加して
もポリアミドの分子量に大きな変動を与えないことが明
らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図はカルボン酸化合物の添加量とポリアミド樹脂組
成物のＭＦＲとの関係を示すグラフである。 第２図はアジピン酸の添加量とポリアミドの数平均分子
量との関係を示すグラフである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ポリアミド樹脂１００重量部とカルボン酸化合物０．１
   〜２重量部からなるポリアミド樹脂組成物。