JPH0475359A - コプラナリティ測定方法及びその装置 - Google Patents
コプラナリティ測定方法及びその装置Info
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- JPH0475359A JPH0475359A JP2188868A JP18886890A JPH0475359A JP H0475359 A JPH0475359 A JP H0475359A JP 2188868 A JP2188868 A JP 2188868A JP 18886890 A JP18886890 A JP 18886890A JP H0475359 A JPH0475359 A JP H0475359A
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- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 241000270295 Serpentes Species 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T5/00—Image enhancement or restoration
- G06T5/80—Geometric correction
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/10—Image acquisition
- G06V10/12—Details of acquisition arrangements; Constructional details thereof
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
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- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は表面実装型集積回路パッケージ(以下SMDと
記す)のリードのコプラナリティを測定するコブラナリ
ティ測定装置に関する。
記す)のリードのコプラナリティを測定するコブラナリ
ティ測定装置に関する。
〔従来の技術j
従来、この種のコブラナリティ測定装置では第11図に
示すように、平面ステージ5上に実装状態で置いたSM
D 8に内部から、光源6及び乳白色拡散樹脂7を用い
て照明を照射し、それによって得られるリード先端部の
透過像を、カメラ4により取り込んで二値画像29を得
て、各リードを示す暗点群と暗直線31の間隔31a(
浮き量)を算出して、全算出結果の中から最大値を検索
し、該最大値にカメラ4の分解能を乗じてコプラナリテ
ィを求めていた。
示すように、平面ステージ5上に実装状態で置いたSM
D 8に内部から、光源6及び乳白色拡散樹脂7を用い
て照明を照射し、それによって得られるリード先端部の
透過像を、カメラ4により取り込んで二値画像29を得
て、各リードを示す暗点群と暗直線31の間隔31a(
浮き量)を算出して、全算出結果の中から最大値を検索
し、該最大値にカメラ4の分解能を乗じてコプラナリテ
ィを求めていた。
また、従来のこの種のコプラナリティ測定装置では、カ
メラ4に高倍率マクロレンズ30を用いてカメラ系分解
能10pm/pixel (垂直、水平方向共)を実現
しているため、リード幅0.8mm、 リードピッチ0
.65m+nのSMD 8を測定する場合では、1回の
カメラ系視野に3〜4ピンを撮影しており、1辺に複数
台のカメラ4を設置するか(第11図、32)、ステッ
ピングモータ又はサーボモータでカメラ4をSMD 8
の辺と平行にシフトさせながら画像処理及びコプラナリ
ティ算出を行うか(第11図、33)、あるいはカメラ
4に対して、SMD 8を載せたまま平面ステージ5を
平行移動させて画像処理及びコブラナリティ算出を行っ
ていた(第11図、34)。
メラ4に高倍率マクロレンズ30を用いてカメラ系分解
能10pm/pixel (垂直、水平方向共)を実現
しているため、リード幅0.8mm、 リードピッチ0
.65m+nのSMD 8を測定する場合では、1回の
カメラ系視野に3〜4ピンを撮影しており、1辺に複数
台のカメラ4を設置するか(第11図、32)、ステッ
ピングモータ又はサーボモータでカメラ4をSMD 8
の辺と平行にシフトさせながら画像処理及びコプラナリ
ティ算出を行うか(第11図、33)、あるいはカメラ
4に対して、SMD 8を載せたまま平面ステージ5を
平行移動させて画像処理及びコブラナリティ算出を行っ
ていた(第11図、34)。
第11図において、従来のコプラナリティ測定装置では
、垂直方向について1011m/pixelの精度を実
現するために、高倍率マクロレンズ30をカメラ4に装
備しているため、同時に水平方向もlo)Im/pix
e1となってしまい視野が小さくなって、全てのリード
の浮き量を求めるためには、1辺に設置するカメラ4の
台数を複数化する(第11図、32)か、カメラ4をシ
フトさせる(第11図、33)か、平面ステージ5をシ
フトさせる(第11図、34)必要があった。
、垂直方向について1011m/pixelの精度を実
現するために、高倍率マクロレンズ30をカメラ4に装
備しているため、同時に水平方向もlo)Im/pix
e1となってしまい視野が小さくなって、全てのリード
の浮き量を求めるためには、1辺に設置するカメラ4の
台数を複数化する(第11図、32)か、カメラ4をシ
フトさせる(第11図、33)か、平面ステージ5をシ
フトさせる(第11図、34)必要があった。
このため、第11図の32に示す従来のコブラナリティ
測定装置では、カメラ4の必要台数がSMD 8のモー
ルドサイズの拡大化に従って多数必要となり、更にカメ
ラ4の台数増加に伴ってカメラコントローラ10.カメ
ラドライバ9.メモリ〕2も増加するため設備価格が高
価になるという欠点があった。
測定装置では、カメラ4の必要台数がSMD 8のモー
ルドサイズの拡大化に従って多数必要となり、更にカメ
ラ4の台数増加に伴ってカメラコントローラ10.カメ
ラドライバ9.メモリ〕2も増加するため設備価格が高
価になるという欠点があった。
また第11図の33.34に示す従来のコプラナリティ
測定装置では、カメラ4又は平面ステージ5をシフトさ
せながら画像処理及びコプラナリティ算出を行うため、
稼動部分の振動が測定精度を悪化させ、更にSMD 8
のモールドサイズの拡大化に従ってシフトステップ数が
増加するため、測定時間が長くなるという欠点があった
。
測定装置では、カメラ4又は平面ステージ5をシフトさ
せながら画像処理及びコプラナリティ算出を行うため、
稼動部分の振動が測定精度を悪化させ、更にSMD 8
のモールドサイズの拡大化に従ってシフトステップ数が
増加するため、測定時間が長くなるという欠点があった
。
本発明の目的は稼動部を設けることなく、しかも設備価
格を低減し、高精度・高速度でのコプラナリティの測定
を可能にしたコプラナリティ測定装置を提供することに
ある。
格を低減し、高精度・高速度でのコプラナリティの測定
を可能にしたコプラナリティ測定装置を提供することに
ある。
前記目的を達成するため、本発明に係るコプラナリティ
測定装置においては、光学機構と、シリンドリカルレン
ズの対と、画像処理機構と、演算機構とを有するコブラ
ナリティ測定装置であって、光学機構は、表面実装型集
積回路パッケージのリード先端部の透過像を投影するも
のであり、シリンドリカルレンズの対は、光学機構によ
って投影されたリード先端部透過像を垂直方向に拡大し
、かつ垂直方向に拡大した像を水平方向に収縮するもの
であり、 画像処理機構は、シリンドリカルレンズによる像の取り
込み、二値化処理、プロファイル作成を行うものであり
、 演算機構は、画像処理装置によって作成されたプロファ
イルからコブラナリティ算出、良品・不良品判別を行う
ものである。
測定装置においては、光学機構と、シリンドリカルレン
ズの対と、画像処理機構と、演算機構とを有するコブラ
ナリティ測定装置であって、光学機構は、表面実装型集
積回路パッケージのリード先端部の透過像を投影するも
のであり、シリンドリカルレンズの対は、光学機構によ
って投影されたリード先端部透過像を垂直方向に拡大し
、かつ垂直方向に拡大した像を水平方向に収縮するもの
であり、 画像処理機構は、シリンドリカルレンズによる像の取り
込み、二値化処理、プロファイル作成を行うものであり
、 演算機構は、画像処理装置によって作成されたプロファ
イルからコブラナリティ算出、良品・不良品判別を行う
ものである。
〔作用J
本発明のコブラナリテイ測定装置によれば、画像の垂直
成分を拡大することにより、コブラナリティに関して従
来と同じ又は従来以上の分解能をカメラ4上で実現し、
更に水平成分を縮小する。
成分を拡大することにより、コブラナリティに関して従
来と同じ又は従来以上の分解能をカメラ4上で実現し、
更に水平成分を縮小する。
これにより、1辺分の画像を1台のカメラ4で、稼動部
を設けることなく処理することができるため、設備価格
が低減でき、高精度・高速でコプラナリティを測定する
ことができる。
を設けることなく処理することができるため、設備価格
が低減でき、高精度・高速でコプラナリティを測定する
ことができる。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
(実施例1)
第1図は本発明の実施例1を示すブロック図、第2図は
第1図に示すレンズ系(垂直成分拡大シリンドリカルレ
ンズl −SMD8)の詳細を示す説明図、第3図は光
源6をOFFにした状態でカメラ4の方向から見たSM
D 8の1辺の状態を示す図、第4図は光源6をONに
したときの第3図の透過像を示す図、第5図は第4図を
垂直成分拡大シリンドリカルレンズ1で拡大した後の透
過像を示す図、第6図は第5図を水平成分綿/J)シリ
ンドリカルレンズ2で縮小した後の透過像を示す図、第
7図は第6図に示す二値画像中の明点数を垂直方向に累
積した垂直プロファイルを示す図、第8図はキャリブレ
ーション用治具を示す外観図である。
第1図に示すレンズ系(垂直成分拡大シリンドリカルレ
ンズl −SMD8)の詳細を示す説明図、第3図は光
源6をOFFにした状態でカメラ4の方向から見たSM
D 8の1辺の状態を示す図、第4図は光源6をONに
したときの第3図の透過像を示す図、第5図は第4図を
垂直成分拡大シリンドリカルレンズ1で拡大した後の透
過像を示す図、第6図は第5図を水平成分綿/J)シリ
ンドリカルレンズ2で縮小した後の透過像を示す図、第
7図は第6図に示す二値画像中の明点数を垂直方向に累
積した垂直プロファイルを示す図、第8図はキャリブレ
ーション用治具を示す外観図である。
図において、光源6より発せられた光は、金属製の平面
ステージ5上の乳白色拡散樹脂7によって四方向に散乱
させられる。乳白色拡散樹脂7はSMD 8の下側モー
ルドのテーパに合わせて設けられており、カメラ4に対
する位置ズレやθ補正を行うことなく、マニュアル操作
でSMD 8を固定することができる。
ステージ5上の乳白色拡散樹脂7によって四方向に散乱
させられる。乳白色拡散樹脂7はSMD 8の下側モー
ルドのテーパに合わせて設けられており、カメラ4に対
する位置ズレやθ補正を行うことなく、マニュアル操作
でSMD 8を固定することができる。
第3図は光源6をOFFにし、レンズ系を設置しない状
態で観察したSMD 8リ一ド先端部及び平面ステージ
5.1辺分(カメラ4,1台分)の映像であり、第3図
における24はこのうち垂直成分拡大シリンドリカルレ
ンズ1で処理する領域、第4図はこの状態で光源6をO
Nにしたときの領域24に相当する透過像である。
態で観察したSMD 8リ一ド先端部及び平面ステージ
5.1辺分(カメラ4,1台分)の映像であり、第3図
における24はこのうち垂直成分拡大シリンドリカルレ
ンズ1で処理する領域、第4図はこの状態で光源6をO
Nにしたときの領域24に相当する透過像である。
第5図は垂直成分拡大シリンドリカルレンズ1によって
、第3図を垂直成分のみ3倍に拡大した透過像であり、
同時に水平成分縮小シリンドリカルレンズ2に対する入
力画像となるものである。
、第3図を垂直成分のみ3倍に拡大した透過像であり、
同時に水平成分縮小シリンドリカルレンズ2に対する入
力画像となるものである。
第6図は水平成分縮小シリンドリカルレンズ2によって
水平成分のみ1/3倍に縮小した透過像であり、同時に
補正用マクロレンズ3の入力画像となるものである。
水平成分のみ1/3倍に縮小した透過像であり、同時に
補正用マクロレンズ3の入力画像となるものである。
一般にシリンドリカルレンズでは曲率が高く(曲率半径
が小さい)、レンズの中心より端に向かう程、実際の像
とは像が拡大(凸レンズ)又は縮小(凹レンズ)されて
誤差が生じるため、曲率がらシリンドリカルレンズ表面
者ポイントでの誤差量を算出し、それを補正する曲率(
誤差)をもった、補正用マクロレンズ3を製作し、レン
ズ系に加えておく。
が小さい)、レンズの中心より端に向かう程、実際の像
とは像が拡大(凸レンズ)又は縮小(凹レンズ)されて
誤差が生じるため、曲率がらシリンドリカルレンズ表面
者ポイントでの誤差量を算出し、それを補正する曲率(
誤差)をもった、補正用マクロレンズ3を製作し、レン
ズ系に加えておく。
カメラ4表面上には、補正用マクロレンズ3によって、
第6図を補正した透過像が投影される。
第6図を補正した透過像が投影される。
カメラ4はカメラコントローラ10.カメラドライバ9
によって駆動させられており、カメラ4上の透過像は、
4辺分(カメラ4,4台分)全て、カメラコントローラ
10、及び画像取込みl1011を通して、メモリ12
の画像メモリ13に多値データとして記録される。
によって駆動させられており、カメラ4上の透過像は、
4辺分(カメラ4,4台分)全て、カメラコントローラ
10、及び画像取込みl1011を通して、メモリ12
の画像メモリ13に多値データとして記録される。
二値化演算部16は、キーボード22がらユーザによっ
て登録されたスレッショルドレベルに基づいて画像メモ
リ13に記録された多値データの二値化を行い、結果を
二値化メモ1月4に登録する。
て登録されたスレッショルドレベルに基づいて画像メモ
リ13に記録された多値データの二値化を行い、結果を
二値化メモ1月4に登録する。
プロファイル作成部I7は二値化メモ1月4に登録され
た二値データから、明点を垂直方向に累積した度数プロ
ファイルを作成する部分で、第7図は第6図の透過像か
ら作成されるプロファイルを示している。
た二値データから、明点を垂直方向に累積した度数プロ
ファイルを作成する部分で、第7図は第6図の透過像か
ら作成されるプロファイルを示している。
CPU 15及びメモリ12内では、画像演算は全て画
素単位で行われており、測定値をpm単位に変換するた
めには、分解能(pB/pixel)を計算してデータ
ファイルに保存しておきコプラナリティ算呂の際に乗じ
る必要がある。
素単位で行われており、測定値をpm単位に変換するた
めには、分解能(pB/pixel)を計算してデータ
ファイルに保存しておきコプラナリティ算呂の際に乗じ
る必要がある。
キャリブレーション部】9は、寸法をデータファイル2
1に登録したキャリブレーション用治具26(第8図)
を測定し、そのときのプロファイルから分解能を求める
部分であり、具体的にはnpmの切欠に相当するプロフ
ァイル上の明点数mをカウントしてli’ n / m
Jlの計算によって分解能を求め、更にこのデータを
データファイル21に登録する。
1に登録したキャリブレーション用治具26(第8図)
を測定し、そのときのプロファイルから分解能を求める
部分であり、具体的にはnpmの切欠に相当するプロフ
ァイル上の明点数mをカウントしてli’ n / m
Jlの計算によって分解能を求め、更にこのデータを
データファイル21に登録する。
コプラナリティ算出部18は二値化メモ1月4に登録さ
れた二値データとプロファイル作成部17で作成された
垂直プロファイルより、各リードの浮き量を算出し、そ
の最大値を検索することによりSMD8のコプラナリテ
ィを算出する部分である。
れた二値データとプロファイル作成部17で作成された
垂直プロファイルより、各リードの浮き量を算出し、そ
の最大値を検索することによりSMD8のコプラナリテ
ィを算出する部分である。
具体的には、第6図、スキャニングライン25に沿って
、明点が時点に変化してから再び明点に変化するまでの
X座標全てについて、垂直プロファイル上での同xPi
標の累積度数を検索し、その最小値を検索してこれを1
つのリードの浮き量とし、四辺公金てのスキャニングが
終了した時点で全リード浮き量の中から最大値を検索し
て、これにデータファイル21に登録された分解能を乗
じてコプラナリティとする。
、明点が時点に変化してから再び明点に変化するまでの
X座標全てについて、垂直プロファイル上での同xPi
標の累積度数を検索し、その最小値を検索してこれを1
つのリードの浮き量とし、四辺公金てのスキャニングが
終了した時点で全リード浮き量の中から最大値を検索し
て、これにデータファイル21に登録された分解能を乗
じてコプラナリティとする。
良否判定部20はコプラナリティ算出部18で求まった
コブラナリティと、予めユーザからデータファイル21
に登録された規格値とを比較して、求めたコプラナリテ
ィが規格値以下なら良品、規格値より大きければ不良品
としてその結果をCRT 23に表示する。
コブラナリティと、予めユーザからデータファイル21
に登録された規格値とを比較して、求めたコプラナリテ
ィが規格値以下なら良品、規格値より大きければ不良品
としてその結果をCRT 23に表示する。
(実施例2)
第9図は本発明のコプラナリティ測定装置において補正
用マクロレンズ3を取り除き、代わりにCPU15内で
曲率補正をソフトウェアにより行う機構(曲率補正テー
ブル)を具備した実施例の概要を示すブロック図1.第
10図は曲率補正データを作成する際に用いる曲率補正
データ作成用治具28の外観図である。
用マクロレンズ3を取り除き、代わりにCPU15内で
曲率補正をソフトウェアにより行う機構(曲率補正テー
ブル)を具備した実施例の概要を示すブロック図1.第
10図は曲率補正データを作成する際に用いる曲率補正
データ作成用治具28の外観図である。
垂直成分拡大シリンドリカルレンズ1.水平成分綿tJ
\シリンドリカルレンズ2を通して得られる、第6図に
示す透過像までの処理は前述の実施例と同じであるため
割愛する。本実施例では、カメラ4表面上には、第6図
の透過像が、誤差を含んだまま投影される。
\シリンドリカルレンズ2を通して得られる、第6図に
示す透過像までの処理は前述の実施例と同じであるため
割愛する。本実施例では、カメラ4表面上には、第6図
の透過像が、誤差を含んだまま投影される。
また、第7図に示す垂直プロファイルを得るまでの処理
、及びキャリブレーション部での処理も前述の実施例と
同じであるため割愛する。
、及びキャリブレーション部での処理も前述の実施例と
同じであるため割愛する。
曲率補正データ作成部27は、垂直成分拡大シリンドリ
カルレンズ1.水平成分縮小シリンドリカルレンズ2の
曲率から住じる誤差を補正するためのデータテーブルを
作成する部分である。
カルレンズ1.水平成分縮小シリンドリカルレンズ2の
曲率から住じる誤差を補正するためのデータテーブルを
作成する部分である。
具体的には、OPmから1゜OMまで1011mステッ
プで階段状になっている治具28(第10図)を用いて
、まず治具28の各部分の浮き量(実測値)31aをデ
ータファイル21に登録し、次に平面ステージ5に設置
して画像取り込みを行い、そのプロファイルを作成し、
キャリブレーション部19によって求めた分解能を乗じ
て、階段状になった治具各部の測定値(浮き量)を算出
し、その算呂結果からデータファイル21に登録された
浮き量を減算して10pmステップで、実測値に対する
垂直成分の誤差量を求める。ここで求まった誤差量と装
置の算呂結果を1対1に対応するような曲率補正データ
テーブルとして、装置の算出結果をインデックスとする
配列データの形式でデータファイル21に登録する。
プで階段状になっている治具28(第10図)を用いて
、まず治具28の各部分の浮き量(実測値)31aをデ
ータファイル21に登録し、次に平面ステージ5に設置
して画像取り込みを行い、そのプロファイルを作成し、
キャリブレーション部19によって求めた分解能を乗じ
て、階段状になった治具各部の測定値(浮き量)を算出
し、その算呂結果からデータファイル21に登録された
浮き量を減算して10pmステップで、実測値に対する
垂直成分の誤差量を求める。ここで求まった誤差量と装
置の算呂結果を1対1に対応するような曲率補正データ
テーブルとして、装置の算出結果をインデックスとする
配列データの形式でデータファイル21に登録する。
コブラナリティ算出部18は、二値化メモリ14に登録
されたSMD 8の二値データとプロファイル作成部1
7で作成された垂直プロファイルより、各リードの浮き
量を算出し、その最大値を検索することによりSMD
8のコブラナリティを算出する部分である。
されたSMD 8の二値データとプロファイル作成部1
7で作成された垂直プロファイルより、各リードの浮き
量を算出し、その最大値を検索することによりSMD
8のコブラナリティを算出する部分である。
具体的には、第6図、スキャニングライン25に沿って
、明点が暗点に変化してから再び明点に変化するまでの
X座標全てについて、垂直プロファイル上での同X座標
の累積度数を検索し、その最小値を検索してこれを1つ
のリードの浮き量とし、四辺公金てのスキャニングが終
了した時点で全リード浮き量の中から最大値を検索して
、これにデータファイル21に登録された分解能を乗じ
て仮のコプラナリティを算出すφ。
、明点が暗点に変化してから再び明点に変化するまでの
X座標全てについて、垂直プロファイル上での同X座標
の累積度数を検索し、その最小値を検索してこれを1つ
のリードの浮き量とし、四辺公金てのスキャニングが終
了した時点で全リード浮き量の中から最大値を検索して
、これにデータファイル21に登録された分解能を乗じ
て仮のコプラナリティを算出すφ。
更に、仮のコブラナリティの値と最も近いインデックス
を持つ、データファイル21上の曲率補正データテーブ
ルを参照し、同インデックスに対応する補正値を検索し
て、仮のコプラナリティから補正値を減算してコプラナ
リティとする。
を持つ、データファイル21上の曲率補正データテーブ
ルを参照し、同インデックスに対応する補正値を検索し
て、仮のコプラナリティから補正値を減算してコプラナ
リティとする。
良否判定部20での処理は前述の実施例と同じであるた
め割愛する。
め割愛する。
本実施例は、前述の実施例に比べて補正用マクロレンズ
3を用いないため、装置価格を低減できるという特徴が
ある。
3を用いないため、装置価格を低減できるという特徴が
ある。
以上説明したように本発明は、シリンドリカルレンズを
用いて画像の垂直成分を拡大することにより、コブラナ
リティに関して従来と同じ、又は従来以上の分解能を実
現し、更にシリンドリカルレンズを用いて水平成分を縮
小することにより、1辺分の画像を1台のカメラで、稼
動部を設けることなく処理することができるため、設備
価格が低減でき、高精度・高速でコブラナリティを測定
することができるという効果がある。
用いて画像の垂直成分を拡大することにより、コブラナ
リティに関して従来と同じ、又は従来以上の分解能を実
現し、更にシリンドリカルレンズを用いて水平成分を縮
小することにより、1辺分の画像を1台のカメラで、稼
動部を設けることなく処理することができるため、設備
価格が低減でき、高精度・高速でコブラナリティを測定
することができるという効果がある。
第1図は本発明の実施例1を示すブロック図、第2図は
第1図のレンズ系の詳細を示す説明図、第3図は光源を
OFFにした状態でカメラの方向から見たSMDの1辺
の状態を示す図、第4図は光源をONにしたときの第3
図の透過像を示す図、第5図は第4図を垂直成分拡大シ
リンドリカルレンズで拡大した後の透過像を示す図、第
6図は第5図を水平成分縮小シリンドリカルレンズで縮
小した後の透過像を示す図、第7図は第6図の二値画像
中の明点数を垂直方向に累積した垂直プロファイルを示
す図、第8図はキャリブレーション用治具の外観図、第
9図は本発明の実施例2を示すブロック図、第10図は
曲率補正データ作成用治具の外観図、第11図は従来技
術を示す説明図である。 l・・・垂直成分拡大シリンドリカルレンズ2・・・水
平成分縮小シリンドリカルレンズ3・・・補正用マクロ
レンズ 4°°゛カメラ5・・・平面ステージ
6・・・光源7・・・乳白色拡散樹脂 8・・
・SMD9・・・カメラドライバ 10・・・カメラ
コントローラ11・・・画像取込み170 12
・・・メモリ13・・・画像メモリ 14・
・・二値化メモリ15・・・CPU
16・・・二値化演算部17・・・プロファイル作成
部 18・・・コプラナリティ算出部 19・・・キャリブレーション部 20・・・良否判定
部21・・・データファイル 22・・・キーボー
ド23・・・CRT 24・・・垂直成分拡大シリンドリカルレンズ対象領域
25・・・スキャニングライン 26・・・キャリブレーション用治具 27・・・曲率補正データ作成部 28・・・曲率補正データ作成用治具
第1図のレンズ系の詳細を示す説明図、第3図は光源を
OFFにした状態でカメラの方向から見たSMDの1辺
の状態を示す図、第4図は光源をONにしたときの第3
図の透過像を示す図、第5図は第4図を垂直成分拡大シ
リンドリカルレンズで拡大した後の透過像を示す図、第
6図は第5図を水平成分縮小シリンドリカルレンズで縮
小した後の透過像を示す図、第7図は第6図の二値画像
中の明点数を垂直方向に累積した垂直プロファイルを示
す図、第8図はキャリブレーション用治具の外観図、第
9図は本発明の実施例2を示すブロック図、第10図は
曲率補正データ作成用治具の外観図、第11図は従来技
術を示す説明図である。 l・・・垂直成分拡大シリンドリカルレンズ2・・・水
平成分縮小シリンドリカルレンズ3・・・補正用マクロ
レンズ 4°°゛カメラ5・・・平面ステージ
6・・・光源7・・・乳白色拡散樹脂 8・・
・SMD9・・・カメラドライバ 10・・・カメラ
コントローラ11・・・画像取込み170 12
・・・メモリ13・・・画像メモリ 14・
・・二値化メモリ15・・・CPU
16・・・二値化演算部17・・・プロファイル作成
部 18・・・コプラナリティ算出部 19・・・キャリブレーション部 20・・・良否判定
部21・・・データファイル 22・・・キーボー
ド23・・・CRT 24・・・垂直成分拡大シリンドリカルレンズ対象領域
25・・・スキャニングライン 26・・・キャリブレーション用治具 27・・・曲率補正データ作成部 28・・・曲率補正データ作成用治具
Claims (1)
- (1)光学機構と、シリンドリカルレンズの対と、画像
処理機構と、演算機構とを有するコブラナリティ測定装
置であって、 光学機構は、表面実装型集積回路パッケージのリード先
端部の透過像を投影するものであり、シリンドリカルレ
ンズの対は、光学機構によって投影されたリード先端部
透過像を垂直方向に拡大し、かつ垂直方向に拡大した像
を水平方向に収縮するものであり、 画像処理機構は、シリンドリカルレンズによる像の取り
込み、二値化処理、プロファイル作成を行うものであり
、 演算機構は、画像処理装置によって作成されたプロファ
イルからコブラナリテイ算出、良品・不良品判別を行う
ものであることを特徴とするコブラナリティ測定装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2188868A JP2870142B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | コプラナリティ測定方法及びその装置 |
US07/729,921 US5249239A (en) | 1990-07-17 | 1991-07-15 | Means for measuring coplanarity of leads on an IC package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2188868A JP2870142B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | コプラナリティ測定方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0475359A true JPH0475359A (ja) | 1992-03-10 |
JP2870142B2 JP2870142B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=16231279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2188868A Expired - Fee Related JP2870142B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | コプラナリティ測定方法及びその装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5249239A (ja) |
JP (1) | JP2870142B2 (ja) |
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- 1990-07-17 JP JP2188868A patent/JP2870142B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 1991-07-15 US US07/729,921 patent/US5249239A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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