JPH0474453U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0474453U JPH0474453U JP11838090U JP11838090U JPH0474453U JP H0474453 U JPH0474453 U JP H0474453U JP 11838090 U JP11838090 U JP 11838090U JP 11838090 U JP11838090 U JP 11838090U JP H0474453 U JPH0474453 U JP H0474453U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- alloy
- plating layer
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229910020938 Sn-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008937 Sn—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は、本考案のIC用リードフレームの平
面図である。第2図は、本考案に係るIC用リー
ドフレームを用いたICパツケージの一実施例を
示す断面図である。第3図は、従来のIC用リー
ドフレームを用いたICパツケージの断面図であ
る。 符号の説明、1……リードフレーム、2……外
枠部、3……アウターリード部、4……ダムバー
、5……インナーリード部、6……インナーリー
ド先端部、7……搭載台、8……パイロツトホー
ル、9……ボンデイングワイヤ(Au線)、10
……ICチツプ、11……Agめつき層、12…
…モールド樹脂、13……Sn−Niめつき層、
14……はんだめつき層、15……Niめつき層
、16……pdまたはpd合金めつき層、17…
…pdまたはpd合金めつき層。
面図である。第2図は、本考案に係るIC用リー
ドフレームを用いたICパツケージの一実施例を
示す断面図である。第3図は、従来のIC用リー
ドフレームを用いたICパツケージの断面図であ
る。 符号の説明、1……リードフレーム、2……外
枠部、3……アウターリード部、4……ダムバー
、5……インナーリード部、6……インナーリー
ド先端部、7……搭載台、8……パイロツトホー
ル、9……ボンデイングワイヤ(Au線)、10
……ICチツプ、11……Agめつき層、12…
…モールド樹脂、13……Sn−Niめつき層、
14……はんだめつき層、15……Niめつき層
、16……pdまたはpd合金めつき層、17…
…pdまたはpd合金めつき層。
Claims (1)
- インナーリード部およびアウターリード部を有
するIC用リードフレームにおいて、前記リード
フレームの全面をpdまたはpd合金で被覆し、
さらに少なくともインナーリード部に選択的にp
dまたはpd合金層を設けたことを特徴とするI
C用リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11838090U JPH0474453U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11838090U JPH0474453U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0474453U true JPH0474453U (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=31866295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11838090U Pending JPH0474453U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0474453U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001185670A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-07-06 | Texas Instr Inc <Ti> | リードフレームとその製法 |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP11838090U patent/JPH0474453U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001185670A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-07-06 | Texas Instr Inc <Ti> | リードフレームとその製法 |