JPS61109146U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61109146U JPS61109146U JP19300884U JP19300884U JPS61109146U JP S61109146 U JPS61109146 U JP S61109146U JP 19300884 U JP19300884 U JP 19300884U JP 19300884 U JP19300884 U JP 19300884U JP S61109146 U JPS61109146 U JP S61109146U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- lead frame
- tips
- excluding
- lead portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案によるリードフレームを使用し
たレジンモールドＤＩＰ型パツケージであつて、
第２図は、従来のレンジモールドＤＩＰ型パツケ
ージの平面図で第３図はその断面図である。 １：タブ部、２：インナーリード部、３：アウ
ターリード部、４：半導体素子、５：電極、６：
接合剤、７：ワイヤボンデイング細線、８：レジ
ンモールド、９：リードフレーム基体、１０：被
覆層。
たレジンモールドＤＩＰ型パツケージであつて、
第２図は、従来のレンジモールドＤＩＰ型パツケ
ージの平面図で第３図はその断面図である。 １：タブ部、２：インナーリード部、３：アウ
ターリード部、４：半導体素子、５：電極、６：
接合剤、７：ワイヤボンデイング細線、８：レジ
ンモールド、９：リードフレーム基体、１０：被
覆層。
Claims (1)
- Ａ１又はＡ１合金を基体の金属とするリードフ
レームにおいて、該リードフレームのワイヤボン
デイングされるインナーリード部の先端を除く表
層の少なくも一部に、又はワイヤボンデイングさ
れるインナーリード部先端を除くリード部に、Ｎ
ｉ若しくはＮｉ合金又はＺｎ若しくはＺｎ合金を
被覆してなることを特徴とした半導体リードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19300884U JPS61109146U (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19300884U JPS61109146U (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61109146U true JPS61109146U (ja) | 1986-07-10 |
Family
ID=30750424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19300884U Pending JPS61109146U (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61109146U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57114265A (en) * | 1981-01-07 | 1982-07-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ic lead frame and transistor comb and manufacture thereof |
-
1984
- 1984-12-21 JP JP19300884U patent/JPS61109146U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57114265A (en) * | 1981-01-07 | 1982-07-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ic lead frame and transistor comb and manufacture thereof |