JPH01104738U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01104738U JPH01104738U JP40688U JP40688U JPH01104738U JP H01104738 U JPH01104738 U JP H01104738U JP 40688 U JP40688 U JP 40688U JP 40688 U JP40688 U JP 40688U JP H01104738 U JPH01104738 U JP H01104738U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- lead part
- plating
- nickel plating
- alloy
- Prior art date
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- Pending
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るリードフレー
ムの一部分の平面図である。 １……インナーリード部のメツキ部分（ワイヤ
ーボンデイング部）、２……アウターリード部の
メツキ部分（外装半田付け部）、３……半導体素
子載置台。
ムの一部分の平面図である。 １……インナーリード部のメツキ部分（ワイヤ
ーボンデイング部）、２……アウターリード部の
メツキ部分（外装半田付け部）、３……半導体素
子載置台。
Claims (1)
- 鉄―ニツケル系合金または銅系合金で形成され
、ワイヤーボンデイングされるインナーリード部
の表面及び外部半田付け実装されるアウターリー
ド部の両面又は片面が１μｍ以上のニツケルメツ
キとその上に０．０３〜０．３μｍの金メツキが
施されていることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40688U JPH01104738U (ja) | 1988-01-05 | 1988-01-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40688U JPH01104738U (ja) | 1988-01-05 | 1988-01-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104738U true JPH01104738U (ja) | 1989-07-14 |
Family
ID=31199403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40688U Pending JPH01104738U (ja) | 1988-01-05 | 1988-01-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01104738U (ja) |
-
1988
- 1988-01-05 JP JP40688U patent/JPH01104738U/ja active Pending
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