JPH0474399A - リダンダンシー回路の使用状態検出方法 - Google Patents
リダンダンシー回路の使用状態検出方法Info
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- JPH0474399A JPH0474399A JP2188451A JP18845190A JPH0474399A JP H0474399 A JPH0474399 A JP H0474399A JP 2188451 A JP2188451 A JP 2188451A JP 18845190 A JP18845190 A JP 18845190A JP H0474399 A JPH0474399 A JP H0474399A
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- fuse
- transistor
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/835—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with roll call arrangements for redundant substitutions
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/785—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes
- G11C29/787—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes using a fuse hierarchy
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は一般にはりダンダンシー回路を使用した半導体
メモリに関わり、特にリダンダンンーシグネチャに関す
る。
メモリに関わり、特にリダンダンンーシグネチャに関す
る。
(従来の技術)
メモリの歩留りを上げるためリダンダンシー回路による
不良救済技術が従来から使われてきた。
不良救済技術が従来から使われてきた。
この場合チップがリダンダンシー回路により救済された
ものかどうかはチップ外部からは判別できない。これを
判別できるようにするため従来からりダンダンシーシグ
ネチャが用いられてきた。第4図にその回路図を示す。
ものかどうかはチップ外部からは判別できない。これを
判別できるようにするため従来からりダンダンシーシグ
ネチャが用いられてきた。第4図にその回路図を示す。
第4図において、リダンダンシー回路を使用しているチ
ップではレーザーでヒユーズ1をカットする。リダンダ
ンシーを使用していないチップではヒユーズ1はそのま
まである。ここで、電源電位V −OVとしアドレス
入力AoをHレベルとCC すると、ヒユーズ1が残っていればアドレス入力パッド
3から電源端子5へ電流が流れ、ヒユーズ1がカットさ
れていれば電流は流れない。このようにしてリダンダン
シー回路の使用、不使用がチップ外部から判別できる。
ップではレーザーでヒユーズ1をカットする。リダンダ
ンシーを使用していないチップではヒユーズ1はそのま
まである。ここで、電源電位V −OVとしアドレス
入力AoをHレベルとCC すると、ヒユーズ1が残っていればアドレス入力パッド
3から電源端子5へ電流が流れ、ヒユーズ1がカットさ
れていれば電流は流れない。このようにしてリダンダン
シー回路の使用、不使用がチップ外部から判別できる。
(発明が解決しようとする課題)
マスクROMにおけるリダンダンシー回路では、スペア
デコーダだけてなくスペアセルにもデータを書き込まな
ければならないためレーザーによるプログラムは非現実
的であり、これを解決するため電気的に書き込み可能な
メモリが考案されている。この場合、リダンダンシーシ
グネチャだけが従来のレーサーカット方式では、レーザ
ーカットはウェハーテストとは同時にてきないためウェ
ハーテストの効率か悪い。
デコーダだけてなくスペアセルにもデータを書き込まな
ければならないためレーザーによるプログラムは非現実
的であり、これを解決するため電気的に書き込み可能な
メモリが考案されている。この場合、リダンダンシーシ
グネチャだけが従来のレーサーカット方式では、レーザ
ーカットはウェハーテストとは同時にてきないためウェ
ハーテストの効率か悪い。
従って本発明の目的は、リダンダンシーシグネチャのヒ
ユーズを電気的にプログラムできるようにすることにあ
る。
ユーズを電気的にプログラムできるようにすることにあ
る。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段)
リダンダンシー回路を搭載した半導体メモリにおける前
記リダンダンシー回路の使用・不使用をヒユーズの溶断
・非溶断の状態により表すリダンダンシーシグネチャに
おいて、ヒユーズに直列接続されたトランジスタと、こ
のトランジスタのゲートに接続され、このトランジスタ
の制御電圧が印加される第1のパッドと、ヒユーズとト
ランジスタとの直列接続体に直列接続され、ヒユーズを
溶断するための高電圧が印加される第2のパッドとを有
し、第2のパッドに高電圧を印加した状態でトランジス
タにスナップバック動作を利用してヒユーズの溶断を行
えるようにした半導体メモリのりダンダンシーシグネチ
ャ。
記リダンダンシー回路の使用・不使用をヒユーズの溶断
・非溶断の状態により表すリダンダンシーシグネチャに
おいて、ヒユーズに直列接続されたトランジスタと、こ
のトランジスタのゲートに接続され、このトランジスタ
の制御電圧が印加される第1のパッドと、ヒユーズとト
ランジスタとの直列接続体に直列接続され、ヒユーズを
溶断するための高電圧が印加される第2のパッドとを有
し、第2のパッドに高電圧を印加した状態でトランジス
タにスナップバック動作を利用してヒユーズの溶断を行
えるようにした半導体メモリのりダンダンシーシグネチ
ャ。
(作 用)
本発明のりダンダンシーシグネチャでは、第2のパッド
に高電圧をかけ、かつ第1のパッドへの制御電圧を選択
することにより、ヒユーズに直列接続されたトランジス
タにスナップバック動作をさせ、それによりヒユーズに
電流か流れてヒユーズが溶断される。
に高電圧をかけ、かつ第1のパッドへの制御電圧を選択
することにより、ヒユーズに直列接続されたトランジス
タにスナップバック動作をさせ、それによりヒユーズに
電流か流れてヒユーズが溶断される。
(実施例)
第1図に本発明に係るリダンダンシーシグネチャの一実
施例を示す。このリダンダンシーシグネチャと共にマス
クROMチップに搭載されるに好適なりダンダンシー回
路(スペアメモリ)の−例を参考として第2図に示す。
施例を示す。このリダンダンシーシグネチャと共にマス
クROMチップに搭載されるに好適なりダンダンシー回
路(スペアメモリ)の−例を参考として第2図に示す。
この第2図の回路では、メモリセルが書き込み専用トラ
ンジスタ7、読み出し専用トランジスタ9及びヒユーズ
11とから構成される。プログラム時は、高電圧印加パ
ッド13に高電圧を印加し、かつ書き込みデコーダ15
により書き込み専用トランジスタ7を選択することによ
り、この書き込み専用トランジスタ7にスナップバック
動作をさせヒユーズを溶断する。これと同じ動作原理を
基礎にして第1図のりダンダンシーシグネチャも構成さ
れる。
ンジスタ7、読み出し専用トランジスタ9及びヒユーズ
11とから構成される。プログラム時は、高電圧印加パ
ッド13に高電圧を印加し、かつ書き込みデコーダ15
により書き込み専用トランジスタ7を選択することによ
り、この書き込み専用トランジスタ7にスナップバック
動作をさせヒユーズを溶断する。これと同じ動作原理を
基礎にして第1図のりダンダンシーシグネチャも構成さ
れる。
第1図において、アドレス入力バッド17と電源端子1
9との間に、各々ゲートとドレインが接続された2つの
トランジスタ21.23、ヒユーズ25及びゲートがア
ドレス入力バッド17に接続されたトランジスタ27か
順に直列に接続されている。更に、ヒユーズ25のトラ
ンジスタ23との接続ノードAには、高電圧印加パッド
29及びゲートとドレインが電源に接続されたトランジ
スタ31が接続されている。リダンダンシー回路を使用
しているチップでは、第1図のヒユーズ25が電気的に
カットされる。その動作は次の通りである。まず電源電
位V −OVとしアドレスC 入力A。をHレベルとする。次に高電圧印加パッド29
に約10Vの高電圧をかけてトランジスタ27をスナッ
プバック動作させヒユーズを溶断する。
9との間に、各々ゲートとドレインが接続された2つの
トランジスタ21.23、ヒユーズ25及びゲートがア
ドレス入力バッド17に接続されたトランジスタ27か
順に直列に接続されている。更に、ヒユーズ25のトラ
ンジスタ23との接続ノードAには、高電圧印加パッド
29及びゲートとドレインが電源に接続されたトランジ
スタ31が接続されている。リダンダンシー回路を使用
しているチップでは、第1図のヒユーズ25が電気的に
カットされる。その動作は次の通りである。まず電源電
位V −OVとしアドレスC 入力A。をHレベルとする。次に高電圧印加パッド29
に約10Vの高電圧をかけてトランジスタ27をスナッ
プバック動作させヒユーズを溶断する。
通常の動作時には高電圧印加バッド29はオーブン状態
とする。この状態でノードAかフローティングとなるの
を防ぐため、トランジスタ31を通じてノードAを■。
とする。この状態でノードAかフローティングとなるの
を防ぐため、トランジスタ31を通じてノードAを■。
c−■THNまで充電するようにしている。尚、ヒユー
ズ溶断時にはV −OVC であるため、トランジスタ3]はOFF状態となり溶断
動作には影響しない。
ズ溶断時にはV −OVC であるため、トランジスタ3]はOFF状態となり溶断
動作には影響しない。
リダンダンシー回路の使用、不使用は、電源電位V
−OVとしアドレス人力A。をHレベルとC しアドレス入力バッド17から端子19に電流か流れる
かどうかによりチエツクできる。
−OVとしアドレス人力A。をHレベルとC しアドレス入力バッド17から端子19に電流か流れる
かどうかによりチエツクできる。
このようにして従来から実施されているレーザーヒユー
ズによるリダンダンシーシグネチャと全く同じ機能が電
気的にプログラム可能なヒユーズを用いて実現できる。
ズによるリダンダンシーシグネチャと全く同じ機能が電
気的にプログラム可能なヒユーズを用いて実現できる。
第3図に本発明の他の実施例を示す。第3図のものは、
高電圧印加パッド29からトランジスタ33、ヒユーズ
25を経由して電流を流すことによりヒユーズ25をカ
ットするものである。ヒユーズ25をカットするか否か
の選択はゲート電圧印加パッド35への印加電圧により
行なう。
高電圧印加パッド29からトランジスタ33、ヒユーズ
25を経由して電流を流すことによりヒユーズ25をカ
ットするものである。ヒユーズ25をカットするか否か
の選択はゲート電圧印加パッド35への印加電圧により
行なう。
本発明によれば、リダンダンシー回路の使用、不使用を
電気的にプログラム可能なヒユーズを用いて実現できる
。
電気的にプログラム可能なヒユーズを用いて実現できる
。
第1図は本発明に係るリダンダンシーシグネチャの一実
施例の回路図、第2図は第1図のりダンダンシーシグネ
チャと共にマスクROMで使用するに好適なりダンダン
シー回路の一例を示す回路図、第3図は本発明の別の実
施例の回路図、第4図は従来のりダンダンシーシグネチ
ャの回路図である。 17・・・アドレス入力パッド、19・・・電aUa子
、21.23,27.31.33・・・トランジスタ、
25・・・ヒユーズ、35・・・ゲート電圧印加パッド
。
施例の回路図、第2図は第1図のりダンダンシーシグネ
チャと共にマスクROMで使用するに好適なりダンダン
シー回路の一例を示す回路図、第3図は本発明の別の実
施例の回路図、第4図は従来のりダンダンシーシグネチ
ャの回路図である。 17・・・アドレス入力パッド、19・・・電aUa子
、21.23,27.31.33・・・トランジスタ、
25・・・ヒユーズ、35・・・ゲート電圧印加パッド
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、リダンダンシー回路を搭載した半導体メモリにおけ
る前記リダンダンシー回路の使用・不使用をヒューズの
溶断・非溶断の状態により表すリダンダンシーシグネチ
ャにおいて、 前記ヒューズに直列接続されたトランジスタと、このト
ランジスタのゲートに接続され、このトランジスタの制
御電圧が印加される第1のパッドと、 前記ヒューズとトランジスタとの直列接続体に直列接続
され、前記ヒューズを溶断するための高電圧が印加され
る第2のパッドとを有し、 前記第2のパッドに高電圧を印加した状態で前記トラン
ジスタにスナップバック動作を利用して前記ヒューズの
溶断を行えるようにした半導体メモリのリダンダンシー
シグネチャ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2188451A JP2550214B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | リダンダンシー回路の使用状態検出方法 |
KR1019910012186A KR950011729B1 (ko) | 1990-07-17 | 1991-07-16 | 반도체메모리의 리던던시시그니처 |
US07/731,467 US5208780A (en) | 1990-07-17 | 1991-07-17 | Structure of electrically programmable read-only memory cells and redundancy signature therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2188451A JP2550214B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | リダンダンシー回路の使用状態検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0474399A true JPH0474399A (ja) | 1992-03-09 |
JP2550214B2 JP2550214B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=16223928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2188451A Expired - Lifetime JP2550214B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | リダンダンシー回路の使用状態検出方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2550214B2 (ja) |
KR (1) | KR950011729B1 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58170034A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-10-06 | フエアチアイルド・カメラ・アンド・インストルメント・コ−ポレ−シヨン | 修復した集積回路の識別 |
JPH0254500A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Toshiba Corp | 半導体メモリセル |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP2188451A patent/JP2550214B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-07-16 KR KR1019910012186A patent/KR950011729B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58170034A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-10-06 | フエアチアイルド・カメラ・アンド・インストルメント・コ−ポレ−シヨン | 修復した集積回路の識別 |
JPH0254500A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Toshiba Corp | 半導体メモリセル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR920003323A (ko) | 1992-02-29 |
KR950011729B1 (ko) | 1995-10-09 |
JP2550214B2 (ja) | 1996-11-06 |
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JPH0373959B2 (ja) |
Legal Events
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