JPH047361B2 - - Google Patents

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JPH047361B2
JPH047361B2 JP57156686A JP15668682A JPH047361B2 JP H047361 B2 JPH047361 B2 JP H047361B2 JP 57156686 A JP57156686 A JP 57156686A JP 15668682 A JP15668682 A JP 15668682A JP H047361 B2 JPH047361 B2 JP H047361B2
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JP
Japan
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meth
weight
unsaturated
unsaturated polymer
photocurable composition
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JP57156686A
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JPS5947246A (ja
Inventor
Tsunetomo Nakano
Itsusho Nishio
Toshimune Yoshinaga
Tetsutsugu Katsube
Toshikazu Hayashi
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Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Publication date
Application filed by Ube Industries Ltd filed Critical Ube Industries Ltd
Priority to JP15668682A priority Critical patent/JPS5947246A/ja
Publication of JPS5947246A publication Critical patent/JPS5947246A/ja
Publication of JPH047361B2 publication Critical patent/JPH047361B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】
この発明は、フエニル基および(メタ)アクリ
ロイル基を側鎖に有する特定の不飽和重合体、光
重合性単量体および光重合開始剤が、主成分とし
て配合されている配線板コート用光硬化性組成物
に係る。 この発明の光硬化性組成物は、印刷インク、塗
料、クリヤーワニス(表面保護被膜となるワニ
ス)として、金属または合成樹脂成形物の表面に
印刷塗布、またはコーテイングして光硬化するこ
とができる。 特に、この発明の光硬化性組成物は、硬質プリ
ント配線(回路)板、フレキシブルプリント配線
(回路)板、集積回路チツプキヤリアテープなど
の表面にオーバーコーテイングして光硬化する
と、銅、ハンダなどの金属や合成樹脂などに対す
る接着性に優れ、高温のハンダ浴に浸漬した際に
凹凸やめくれの生じない、ハンダ耐熱性の優れた
光硬化膜を形成することができる。さらに、この
光硬化性組成物の光硬化膜は、硬度、耐屈曲性、
耐薬品性、耐水性なども高い水準にあり、電気絶
縁性も優れているので、電気部品用として使用す
ることができる。 従来、電気部品用の耐熱性光硬化性ワニスとし
ては、特開昭50−26602号公報、特開昭52−96688
号公報、特開昭55−145717号公報などに記載され
たものが知られているが、これらは、ハンダ浴中
でのハンダ耐熱性が満足できるものではなかつた
り、悪臭が強くて作業環境に悪影響をもたらした
り、銅やハンダへの接着性が不充分であつたりと
いう欠点があつた。 この発明者らは、ハンダ耐熱性、耐薬品性、耐
水性、電気絶縁性に優れ、しかも銅、ハンダおよ
び合成樹脂への接着性がいずれも優れていて柔軟
な光硬化膜を形成することができる光硬化性組成
物について鋭意研究した結果、フエニル基および
(メタ)アクリロイル基を側鎖に有する不飽和重
合体、光重合性単量体および光重合開始剤を主成
分とする光硬化性組成物において、前記不飽和重
合体のフエニル基および(メタ)アクリロイル基
の含有率によつては、上記の目的を達成できるこ
を見出し、この発明を完成した。 すなわち、この発明は、不飽和重合体100重量
部、フエノキシアルキル(メタ)アクリレート類
および/またはその他のモノ又は多価(メタ)ア
クリレート類からなる光重合性単量体30〜800重
量部および光重合開始剤0.25〜25重量部を含有す
る光硬化性組成物であつて、 その不飽和重合体は、フエノキシアルキル(メ
タ)アクリレート単独、あるいは、フエノキシア
ルキル(メタ)アクリレート(好ましくは50重量
%以上、特に52重量%以上)及びスチレン系誘導
体(50重量%未満、特に48重量%未満)からなる
混合物である『フエノキシアルキル(メタ)アク
リレートを主成分とするフエニル基を有する不飽
和単量体』と、『グリシジル系不飽和単量体を主
成分(好ましくは90重量%以上、特に約100重量
%)とするその他の不飽和単量体』とを共重合し
て得られた付加共重合体を(メタ)アクリル酸と
反応させて得られた前記付加共重合体の変性物で
あり、しかもその不飽和重合体が側鎖に(メタ)
アクリロイル基およびフエニル基を有するもので
あり、 前記(メタ)アクリロイル基1グラム当量あた
りの不飽和重合体の重量が500〜30000グラムとな
るような割合であつてしかも前記フエニル基1グ
ラム当量あたりの不飽和重合体の重量が150〜305
グラムとなるような割合であることを特徴とする
配線板コート用光硬化性組成物に関するものであ
る。 この発明の光硬化性組成物の光硬化膜は、銅ま
たはハンダ表面への非常に優れた接着性を示すと
共に、電気回路基板に使用されるガラス・エポキ
シ樹脂板、フエノール樹脂、紙積層板、さらにポ
リエステル、ポリイミド、ポリアミドなどの合成
樹脂の表面にも優れた接着性を示す。また、ハン
ダ被膜上で光硬化させたこの発明の光硬化性組成
物の光硬化膜は、溶融した高温のハンダ浴中に浸
漬しても、フクレ、シワなどの外観上の変化が生
ぜず、優れた接着性を示すので、耐熱性が優れて
いるのである。 さらに、この光硬化性組成物の光硬化膜は、高
温での耐水性に優れていると共に、高性能の溶解
性を有する有機溶媒などの薬品(例えば、トリク
レン、ジクロルエタンなど)に対する耐薬品性に
優れており、柔軟性も高く、しかも体積抵抗が少
なくとも1.0×1013Ω・cmを示す優れた電気絶縁性
を有している。 また、さらに付言すれば、この発明の光硬化性
組成物は、特異な臭いを有する化合物を含んでい
ないので、被覆および光硬化などの工程において
作業環境を悪化するような悪臭が発生しないので
ある。 この発明において使用する不飽和重合体は、フ
エノキシアルキル(メタ)アクリレート類を主成
分とする『フエニル基を有する不飽和単量体』
と、グリシジル系不飽和単量体を主成分とする
『その他の不飽和単量体』とから付加共重合によ
つて得られた付加共重合体の変性物であり、しか
も、不飽和重合体が側鎖に(メタ)アクリロイル
基およびフエニル基を有するものである。 この発明において、主成分である不飽和重合体
は、フエノキシ(メタ)アクリレートに基づく構
成単位(B)が25〜70モル%、特に27〜66モル%、ス
チレン系誘導体に基づく構成単位(A)が0〜60モル
%、特に0〜58モル%、そして、グリシジル系不
飽和単量体に基づく構成単位(C)が1〜35モル%、
特に3〜34モル%であつて、しかも、(メタ)ア
クリロイル基とフエニル基とを同時に側鎖に、特
定の比率で有していることが重要であり、前記の
(メタ)アクリロイル基が、この発明の光硬化性
組成物の光硬化膜に主として接着性および耐薬品
性を与えるのであり、また、前記のフエノキシ
(メタ)アクリレートなどにおけるフエニル基が、
前記の光硬化膜に主として、優れた屈曲性と共
に、優れた耐熱性および接着性を与えているので
ある。 前記の不飽和重合体は、例えば、フエニル基を
有する不飽和重合体と、グリシジル系不飽和単量
体(反応性官能基を有する不飽和重合体)を主成
分とするその他の不飽和単量体とを、有機極性溶
媒中、重合開始剤の存在下に、約5〜150℃、特
に20〜120℃の重合温度で共重合して、まず反応
性官能基とフエニル基とを有する付加共重合体を
生成し、次いで、その共重合体を、有機極性溶媒
中、反応触媒の存在下、約30〜200℃、特に50〜
120℃の反応温度で、(メタ)アクリロイル基を導
入することができる化合物(例えば、アクリル
酸、メタクリル酸など)と反応させて、前記付加
共重合体を変性した変性物を製造する変性法によ
つて得ることができる。 前記の不飽和共重合体の製造において使用する
フエニル基を有する不飽和単量体としては、例え
ば、スチレン、p−クロルスチレン、p−メチル
スチレン、p−イソプロピルスチレン、2,5−
ジメトキシスチレン、m−メチルスチレン、α−
メチルスチレンなどのスチレン系誘導体、並び
に、フエノキシエチル(メタ)アクリレート、3
−フエノキシ−2−ヒドロキシプロピルアクリレ
ートなどのフエノキシアルキル(メタ)アクリレ
ート化合物を好適に挙げることができる。 不飽和共重合体を変性法によつて製造する方法
において使用する反応性官能基を有する不飽和単
量体としては、例えば、グリシジル(メタ)アク
リレート、アリルグリシジルエーテルなどのグリ
シジル系不飽和単量体を挙げることができる。 この発明の光硬化性組成物に使用される不飽和
重合体は、前述の製造法において、フエニル基を
有する不飽和単量体と、反応性官能基を有する不
飽和単量体と、さらに、第3の不飽和単量体とし
て、メチルアクリレート、エチルアクリレート、
ブチルアクリレートなどの他のエチレン系単量体
とを共に使用した共重合体を、変性して得られた
変性物であつてもよい。 不飽和共重合体の製造において使用する重合用
の有機極性溶媒としては、例えば、テトラヒドロ
フラン、ベンゼン、トルエン、ジオキサン、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどを
挙げることができる。 また、不飽和共重合体の製造において使用され
る重合開始剤としては、前述の不飽和単量体を付
加重合して共重合体を製造することができれば、
公知のどのような種類の重合開始剤であつてもよ
く、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイ
ル、ジクミルペルオキシドなどの有機過酸化物、
アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスイソ酪酸
メチル、トリフエニルアゾベンゼンなどのアゾ化
合物、n−ブチルリチウム、ナフタレンナトリウ
ム、ナトリウムメトキシなどの有機アルカリ金属
化合物などの重合開始剤を挙げることができる。 不飽和重合体を変性法によつて製造する方法に
おいては、反応性官能基とフエニル基とを有する
付加共重合体を、アクリル酸またはメタクリル酸
からなる(メタ)アクリロイル基を導入すること
ができる反応性化合物と反応させて、変性物を製
造するのである。 前述の付加共重合体の変性反応において、反応
溶媒としては、前述の付加共重合に使用したと同
様の有機極性溶媒を使用することができ、また、
反応用の触媒としては、第4級アンモニウム塩や
第3級アミンなどのエステル化剤を使用すること
ができる。 また、前述の付加共重合体の変性反応におい
て、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチル
エーテル、2,5−t−ブチル−p−クレゾール
などの重合禁止剤を共用することもできる。 さらに、付加共重合体の変性反応においては、
(メタ)アクリロイル基を共重合体に導入するこ
とができる反応性化合物は、上記の変性反応が遅
いので、極めて過剰の化合物を使用する必要があ
り、例えば、共重合体の反応性官能基をすべて変
性するために必要な量の2〜20倍の使用量とする
ことが好ましい。 この発明において使用する不飽和重合体は、そ
の側鎖に有する(メタ)アクリロイル基1グラム
当量あたりの不飽和重合体の重量が500〜30000グ
ラム、好ましくは、600〜20000グラムとなるよう
な割合であり、しかもその側鎖に有するフエニル
基1グラム当量あたりの不飽和重合体の重量が
150〜305グラム、好ましくは155〜300グラムとな
るような割合でなければならない。 前記の不飽和重合体の側鎖に有する(メタ)ア
クリロイル基またはフエニル基1グラム当量あた
りの不飽和重合体の重量とは、一般に不飽和重合
体の(メタ)アクリロイル基当量またはフエニル
基当量と言われるものであり、重量平均分子量が
Mwである不飽和重合体が平均N個の(メタ)ア
クリロイル基またはフエニル基を有している場合
に、不飽和重合体の(メタ)アクリロイル基また
はフエニル基当量は、式P=Mw/N(グラム)
で算出される。 この発明において、不飽和重合体は、(メタ)
アクリロイル基当量が500グラムより小さいと、
そのような不飽和重合体を配合して得られた光硬
化性組成物の光硬化膜が銅、ハンダなどの金属表
面に対する接着性の悪いものであり、又耐薬品性
の悪いものであるので適当ではなく、一方、不飽
和重合体は、(メタ)アクリロイル基当量が、
30000グラムより大きいと、そのような不飽和重
合体を配合して得られた光硬化性組成物の光硬化
膜が有機溶媒(例えば、ハロゲン化炭化水素な
ど)に対する耐薬品性の低いものとなるので適当
ではない。 この発明において、不飽和重合体は、フエニル
基当量が305グラムより大きいものであると、そ
のような不飽和重合体を配合して得られた光硬化
性組成物の光硬化膜が銅、ハンダなどの金属表面
に対する接着性の悪いものであり適当ではなく、
フエニル基当量が150グラムより小さいものであ
ると、光硬化性組成物を調製する場合に他の光重
合性単量体との相溶性が低下したり、またそのよ
うな不飽和重合体を含有する光硬化性組成物を銅
上に被覆して光硬化した場合に、その光硬化膜に
おける耐煮沸水試験による外観または接着性が悪
化するので適当ではない。 この発明において使用する不飽和重合体は、重
量平均分子量が、5×103〜1×106、特に好まし
くは、1×104〜5×105程度であることが好まし
い。前記の不飽和重合体は、重量平均分子量が余
りに小さくなると、そのような不飽和重合体が配
合された光硬化性組成物の光硬化膜が柔軟性の欠
けたものとなるので好ましくなく、重量平均分子
量が過大に大きくなると、そのような不飽和重合
体が配合された光硬化性組成物が極めて高い粘度
となり、塗布操作、光硬化操作に支障をきたすの
で好ましくない。 この発明の光硬化性組成物は、前述の不飽和重
合体、光重合性単量体および光重合開始剤を主成
分とする組成物である。 前記の光重合性単量体としては、光重合性を有
する不飽和結合を持つ化合物であつて、前記不飽
和重合体との相溶性を有する化合物であればどの
ような化合物であつてもよい。 その光重合性単量体としては、例えば、フエノ
キシエチルアクリレート、3−フエノキシ−2−
ヒドロキシプロピルアクリレートなどのフエノキ
シアルキル(メタ)アクリレート類、および/ま
たは、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレ
ート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレー
ト、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、
ラウリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル
(メタ)アクリレートなどのモノ(メタ)アクリ
レート類又は特願昭54−44297号出願明細書に記
載されているように芳香族ジカルボン酸とグリコ
ール類又はジヒドロキシ炭化水素とのオリゴエス
テルのジ(メタ)アクリレート、ビスフエノール
型エポキシ樹脂のジ(メタ)アクリレート、テト
ラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ネオペンチルグルコールジ(メタ)アクリレ
ート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アク
リレートなどのジ(メタ)アクリレート類、トリ
メチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート
などの多価(メタ)アクリレート類などを挙げる
ことができる。 この発明において、不飽和重合体のフエニル基
当量が大きい場合には、フエニル基を有する(メ
タ)アクリレート化合物を光重合性単量体として
使用することが好ましい。 この発明においては、光重合性単量体の配合割
合は、不飽和重合体100重量部に対して30〜800重
量部、特に好ましくは50〜700重量部の光重合性
単量体となるような割合である。 前記の光重合開始剤は、光硬化性組成物に従来
使用されたどのような種類の公知の光重合開始剤
であつてもよく、特に、例えば、ベンゾイン、ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾ
インブチルエーテル、α−メチルベンゾインなど
のベンゾイン類、ベンゾフエノン、ジメトキシフ
エニルアセトフエノン、4,4′−ビス(ジメチル
アミノ)ベンゾフエノンなどのベンゾフエノン
類、チオキサントンまたはその誘導体(例えば、
2−クロルチオキサントン、メチルチオキサント
ン)とN,N−ジメチルアントラニル酸メチル、
エチルジメチルアミノ安息香酸、ジメチルアミノ
エタノールなどのアミノ化合物との組合せた混合
物を用いることができる。 この発明においては、光重合開始剤の配合割合
は、不飽和重合体100重量部に対して、0.25〜25
重量部、特に好ましくは0.5〜20重量部の光重合
開始剤となるような割合である。 この発明の光硬化性組成物は、前述の不飽和重
合体、光重合性単量体および光重合開始剤のほか
に、従来公知の光硬化性組成物に配合される充填
剤、添加剤などが少量配合されていてもよい。 この発明の光硬化性組成物には、熱重合安定剤
として、ハイドロキノン、2,5−ジ−t−ブチ
ルパラクレゾール、ハイドロキノンモノメチルエ
ーテルなどを、全光硬化性組成物に対して5重量
%以下、特に好ましくは3重量%以下の割合で使
用することが好ましい。 この発明の光硬化性組成物は、ベンゼン、テト
ラヒドロフラン、キシレン、アセトンなどの有機
溶媒を粘度調節剤として少量配合されていてもよ
く、また、改質剤、カツプリング剤、シリコン
油、ワツクル類、無水ケイ酸、タルク、マイカな
どの無機顔料類、フタロシアニングリーンなどの
有機顔料などが配合されていてもよい。 以下、実施例および比較例を示す。 実施例および比較例において、光硬化性組成物
の光硬化膜を形成する基板は、印刷回路板用電解
銅箔(福田金属箔粉工業株式会社製)、または予
め表面全体にハンダがコーテイングされているガ
ラス・エポキシ樹脂銅張積層板を使用した。 実施例および比較例において、光硬化性組成物
の光硬化速度は、前述の基板の銅またはハンダ層
の表面に光硬化性組成物をバーコーターによつて
約20〜30μの厚さに塗布し、その塗布された基板
を、長さ25cmの2KW高圧水銀灯(岩崎電気株式
会社製、UBO31−1A−1型水銀灯)の垂直下9
cmに水平に移動するベルトを設けた紫外線照射器
のベルト上に載置し、ベルトを6m/分の速度で
走らせて光硬化製組成物の塗膜に光照射し、その
光照射を何回か繰り返して塗膜の表面にタツクや
くもりの生じなくなるまで塗膜が光硬化するのに
必要な前記光照射の回数で示した。 光硬化膜の屈曲性、接着性、鉛筆硬度、ハンダ
耐熱性および耐薬品性は、光硬化速度を測定した
場合と同様に光硬化性組成物の塗膜の形成された
基板を載置し、ベルト速度6m/分で移動させな
がら塗膜を光照射する操作を6回行つて得られた
光硬化膜を用いて測定された。 その屈曲性は、JIS−K5400に規定された方法
を用い、前記の銅箔の基板上で光硬化された光硬
化膜について測定した。屈曲性は、上記試験方法
で使用するバーの径で示したが、最小の径2mmの
バーについて異常のないものについては、さらに
光硬化膜を有する銅箔を180°まで折り返して、そ
の屈曲面についても観察して異常がなかつた場合
の径を0mmとして表示した。 前記の接着性は、銅箔およびハンダ層を有する
それぞれの基板の表面上で光硬化した光硬化膜
に、縦横各2mm間隔の直線の切り目を入れて100
個のゴバン目を形成し、粘着テープ〔ミネソタマ
イニングアンドマニフアクチユアリング社製、
Schotch(登録商標)、transparent tape No.610
hightach性〕をそのゴバン目にはり付けて、次い
でそのテープを引き剥して、基板上に残つたゴバ
ン目の数の平均値で示した。 光硬化膜の鉛筆硬度は、前記の銅箔の基板上で
光硬化した光硬化膜を用いて、JIS−K5400−
6.14の規定に従つて測定した。 ハンダ耐熱性は、銅箔またはハンダ層を有する
基板上で光硬化して得られた光硬化膜を、270℃
の溶融ハンダ浴中に光硬化膜層を下にして10秒間
浸漬し、その後、前述の接着性の試験方法とまつ
たく同じ方法で接着性を測定して、その結果をゴ
バン目の数の平均値で示した。 光硬化膜の耐薬品性は、前記の銅箔の基板上で
光硬化した光硬化膜を用い、煮沸水中に2時間浸
漬し、その後の光硬化膜の外観の異常の有無を観
察する耐煮沸水性試験、3重量%の苛性ソーダ水
溶液中に5時間浸漬し、その後の光硬化膜の外観
の異常の有無を観察する耐アルカリ性試験、イソ
プロパノール(IPAと略記する)中に5時間浸漬
し、その後の光硬化膜の外観の異常の有無を観察
する耐IPA性試験、およびトリクレン中に1時間
浸漬し、その後の光硬化膜の外観の異常の有無を
観察する耐トリクレン性試験をそれぞれ行つて、
その異常を示さなかつたものを「優良」として示
し、一部ハクリがわずかに観察されたものを
「良」として示し、ハクリがかなり起こつたもの
を「ハクリ」として示し、光硬化膜がふくれ上が
つたものを「フクレ」として示した。 光硬化膜の体積電気抵抗は、厚さ0.1mm、直径
100mmの光硬化膜(前記接着性試験で示したと同
様に光硬化膜の形成のための光照射を6回行つて
形成した)を、微小電流電位差計(フクダ理研株
式会社製、TR−50)によつて測定した。 重合例 1〜12 付加共重合体の製造 還流冷却器、撹拌器、温度計を備えた容器が、
200cm3の三ツ口フラスコに、第1表に示す種類お
よび使用量の重合性単量体と、溶媒としてベンゼ
ン(ただし、重合例8のみは、テトラヒドロフラ
ンを使用した。)、重合開始剤としてアゾビスイソ
ブチロニトリル(AIBN略記する)とを第1表に
示す量だけ入れ、均一な溶液とした後、窒素ガス
でフラスコ内を置換し、反応系の温度を60℃に昇
温して、撹拌を続け、第1表に示す時間、共重合
を行つた。その後、反応液を室温まで冷却し、反
応液にメタノールを加え共重合体を析出させた。
この共重合体をアセトンに溶解し均一とした後、
ヘキサンを投入して再沈澱させた。真空乾燥機に
より第1表に示す量の白色の共重合体を得た。共
重合体の元素分析値から算出した共重合体を構成
している各構造(単量体に対応する反復単位)の
割合(モル%)と高速クロマトグラフイーによる
分子量とを第1表に示した。 変性例 1〜14 共重合体の変性物の製造 各重合例で得られた共重合体、アクリル酸(反
応性化合物)、ジオキサン(溶媒)、トリエチルベ
ンジルアンモニウムクロライド(触媒、TEBAC
と略記することもある。)、メトキシエチルハイド
ロキノン(熱重合禁止剤、MEHQと略記するこ
ともある。)を第2表に示す量だけ、200cm3の四ツ
口フラスコ(撹拌機、還流冷却器、温度計、空気
吹き込み管を付設してある)に入れて、均一な溶
液とし、撹拌と空気吹き込みとを行いながら、90
℃に昇温し、その温度で第2表に示す時間、変性
化のための反応を行わせた。反応前と反応後の酸
価を第2表に示す。 その後、反応液に蒸留水を加え、共重合体の変
性物を析出させた。この変性物は、アセトンに溶
解し、再度蒸留水を加えて精製を行つた。脱水乾
燥後、第2表に示す量の微黄色(淡黄色)の共重
合体の変性物を得た。 核磁気共鳴分析により求めた共重合体の変性物
のアクリロイル基1グラム当量に対する変性物の
重量、および、共重合体の変性物の製造のための
共重合体の各構造の割合から求めたフエニル基1
グラム当量に対する変性物の重量を第2表に示し
た。
【表】
【表】
【表】 実施例1〜10および比較例1〜9 第3表に示した種類および使用量の共重合体の
変性物と、光重合性単量体とを混合し、均一な溶
液とし、その後、第3表に示す種類および使用量
の光重合開始剤を加え、光硬化性組成物を調製し
た。 それらの光硬化性組成物の光硬化速度、並びに
光硬化膜の物性を第3表に示した。 比較例の光硬化性組成物の組成、その組成物の
光硬化の結果は、第3表に示す。 第3表において、現れる略号は、次のようであ
る。 CTX;2−クロルチオキサントン EDMAB;エチルジメチルアミノベンゾエート NPGDA;ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト TMPTA;トリメリロールプロパントリアクリ
レート UX−2;オリゴエステルジアクリレート(大阪
有機株式会社製)
【表】
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 不飽和重合体100重量部、フエノキシアルキ
    ル(メタ)アクリレート類および/またはその他
    のモノ又は多価(メタ)アクリレート類からなる
    光重合性単量体30〜800重量部および光重合開始
    剤0.25〜25重量部を含有する光硬化性組成物であ
    つて、 その不飽和重合体は、フエノキシアルキル(メ
    タ)アクリレートを主成分とするフエニル基を有
    する不飽和単量体と、グリシジル系不飽和単量体
    を主成分とするその他の不飽和単量体とを共重合
    して得られた付加共重合体を(メタ)アクリル酸
    と反応させて得られた前記付加共重合体の変性物
    であり、しかもその不飽和重合体が側鎖に(メ
    タ)アクリロイル基およびフエニル基を有するも
    のであり、 前記(メタ)アクリロイル基1グラム当量あた
    りの不飽和重合体の重量が500〜30000グラムとな
    るような割合であつてしかも前記フエニル基1グ
    ラム当量あたりの不飽和重合体の重量が150〜305
    グラムとなるような割合であることを特徴とする
    配線板コート用光硬化性組成物。
JP15668682A 1982-09-10 1982-09-10 光硬化性組成物 Granted JPS5947246A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TW201431887A (zh) * 2012-11-09 2014-08-16 Univ Keio 丙烯酸系共聚合物、光學膜、偏光板及液晶顯示裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4830505A (ja) * 1971-08-23 1973-04-21
JPS4830504A (ja) * 1971-08-20 1973-04-21
JPS5137316A (ja) * 1974-09-27 1976-03-29 Honda Motor Co Ltd Kakyushikienjin

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4830504A (ja) * 1971-08-20 1973-04-21
JPS4830505A (ja) * 1971-08-23 1973-04-21
JPS5137316A (ja) * 1974-09-27 1976-03-29 Honda Motor Co Ltd Kakyushikienjin

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