JPH0472791A - チップキャリアの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップキャリアの実装構造に関する。

〔従来の技術〕

従来のチップキャリアの実装構造としては、第２図のよ
うに、多層配線基板１６上に半田１３を供給しチップキ
ャリア１４のバンプ１５に加熱接続するという構造があ
った。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のチップキャリアの実装構造では、チップ
キャリアと多層配線基板との半田接続において、隣接接
続ポイント間にじゃへい物がないため、接続シロートし
やすいという欠点がある。

また、チップキャリアを支持する部分がないため、接続
時に傾いたり、位置ズレを起こしやすいという欠点があ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のチップキャリアの実装構造は、多層配線基板の
最上層に半田接続用の絶縁層を有する。

〔実施例〕

以下、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。

多層配線基板１６上のチップキャリア１４の接続ポイン
ト１１にスルーホールを持つ絶縁層１２を形成する。

このスルーホールにペースト状の半田１３を供給し、チ
ップキャリア１４のバンプ１５をスルーホールに合わせ
て位置決めを行ない、半田を加熱溶融し接続をする。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、多層配線基板の最上層に
半田接続用の絶縁層を形成することにより、チップキャ
リアと多層配線基板の接続において、隣接接続ポイント
間が絶縁物でじゃへいされ、接続シ目−トが防止できる
効果がある。

また、チップキャリアは、絶縁層上に搭載され、バンプ
によってスルーホールに位置決めされるので、チップキ
ャリアの傾き、位置ズレを防止できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
の一例を示す断面図である。 １１・・・多層基板接続ポイント（パッド）、１２・・
・半田接続用絶縁層、１３・・・半田、１４・・・チッ
プキャリア、１５・・・バンプ、１８・・・多層配線基
板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　多層配線基板の最上層に半田接続用の絶縁層を有する
   ことを特徴とするチップキャリアの実装構造。