JPH047194A - 電子部品の刻印処理方法 - Google Patents
電子部品の刻印処理方法Info
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- JPH047194A JPH047194A JP2107618A JP10761890A JPH047194A JP H047194 A JPH047194 A JP H047194A JP 2107618 A JP2107618 A JP 2107618A JP 10761890 A JP10761890 A JP 10761890A JP H047194 A JPH047194 A JP H047194A
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- JP
- Japan
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- marking
- ink
- groove
- processing
- thermosetting powder
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品のマーキング方法に係り、特に、レー
ザ光で刻印加工した刻印部の鮮明化を目的とする電子部
品の刻印処理方法に関する。
ザ光で刻印加工した刻印部の鮮明化を目的とする電子部
品の刻印処理方法に関する。
従来のレーザによるマーキング方法としては、レーザ加
工のみの刻印文字があった。また、文字を見やすくする
工夫をしたものとして、母材表面にレーザ加工するため
の材料をあらかじめ積層しておき、その材料をレーザ加
工することにより周囲と色の差をつけ、文字を見やすく
する方法がある。さらにレーザで刻印して出来た溝に次
工程にて着色樹脂を埋込む方法などがある。なお、この
種の処理方法として関連するものには、特開昭５９１４
９９３号または、特開昭５９−５２６７号などがある。
工のみの刻印文字があった。また、文字を見やすくする
工夫をしたものとして、母材表面にレーザ加工するため
の材料をあらかじめ積層しておき、その材料をレーザ加
工することにより周囲と色の差をつけ、文字を見やすく
する方法がある。さらにレーザで刻印して出来た溝に次
工程にて着色樹脂を埋込む方法などがある。なお、この
種の処理方法として関連するものには、特開昭５９１４
９９３号または、特開昭５９−５２６７号などがある。
上記従来技術の内、レーザ加工のみの刻印方法は、刻印
した文字が溝になっているだけであるため、周囲と色が
ほとんど同じで、マーキングされた文字が大変具にくい
。特に文字の上にワニスをコーティングすると見えなく
なってしまうという問題がある。また、文字を見やすく
するためにあらかじめ母材表面に母材と異なった色の加
工用材料を積層しておく方法では、レーザ加工する前に
母材に準備が必要であるという問題がある。
した文字が溝になっているだけであるため、周囲と色が
ほとんど同じで、マーキングされた文字が大変具にくい
。特に文字の上にワニスをコーティングすると見えなく
なってしまうという問題がある。また、文字を見やすく
するためにあらかじめ母材表面に母材と異なった色の加
工用材料を積層しておく方法では、レーザ加工する前に
母材に準備が必要であるという問題がある。
さらに、レーザ刻印後の溝に次工程で着色樹脂を埋込む
方法も、後工程が発生するため、工程が増えるという問
題がある。
方法も、後工程が発生するため、工程が増えるという問
題がある。
本発明の目的は、母材表面をレーザ刻印すると同時に刻
印部を着色する方法を用いることにより、上記従来技術
の様な母材への前準備をなくし、かつ、刻印文字を見や
すく、さらに後工程もなくすレーザ刻印処理方法とする
ことにある。
印部を着色する方法を用いることにより、上記従来技術
の様な母材への前準備をなくし、かつ、刻印文字を見や
すく、さらに後工程もなくすレーザ刻印処理方法とする
ことにある。
上記目的を達成するために、本発明はプラスチック電子
部品のマーキングを刻印加工した後、ただちに当該刻印
部に熱硬化性の粉状インクを付着させ、前記刻印時の熱
により溶融して、当該刻印部を着色させることを特徴と
する。
部品のマーキングを刻印加工した後、ただちに当該刻印
部に熱硬化性の粉状インクを付着させ、前記刻印時の熱
により溶融して、当該刻印部を着色させることを特徴と
する。
プラスチックの電子部品をレーザ光により刻印加工する
ときは、刻印部が非常に高温となる。本発明によればこ
のことを利用し、プラスチックの電子部品を刻印加工し
た直後に熱硬化性の粉状インクを付着することにより粉
状インクが溶融し刻印加工部全面に着色させることがで
きる。それによって、レーザ光による刻印部とその他の
部分とが色別されるため、刻印文字が鮮明となる。
ときは、刻印部が非常に高温となる。本発明によればこ
のことを利用し、プラスチックの電子部品を刻印加工し
た直後に熱硬化性の粉状インクを付着することにより粉
状インクが溶融し刻印加工部全面に着色させることがで
きる。それによって、レーザ光による刻印部とその他の
部分とが色別されるため、刻印文字が鮮明となる。
次に本発明の一実施例について添付図面に従い説明する
。第１図は本発明を実施するための設備の一例と、刻印
処理部断面図である。設備の構成は、レーザ光３を集光
レンズ２により集光して外に出すレーザ放出部と、熱硬
化性粉状インク５を加工部に吹き付ける熱硬化性粉状イ
ンク吹出ノズル４から成っている。このレーザ放出部と
熱硬化性粉状インク吹出ノズルは一体化しており、常に
レーザによる刻印処理を行っている部分１のすぐ後ろに
熱硬化性粉状インクが吹き付けられる構造となっている
。
。第１図は本発明を実施するための設備の一例と、刻印
処理部断面図である。設備の構成は、レーザ光３を集光
レンズ２により集光して外に出すレーザ放出部と、熱硬
化性粉状インク５を加工部に吹き付ける熱硬化性粉状イ
ンク吹出ノズル４から成っている。このレーザ放出部と
熱硬化性粉状インク吹出ノズルは一体化しており、常に
レーザによる刻印処理を行っている部分１のすぐ後ろに
熱硬化性粉状インクが吹き付けられる構造となっている
。
次に本実施例の動作について説明する。レーザ放出部か
ら出たレーザ光により電子部品母材（プラスチック）７
に刻印処理をすると、母材の刻印した部分は溝になる。
ら出たレーザ光により電子部品母材（プラスチック）７
に刻印処理をすると、母材の刻印した部分は溝になる。
またレーザによる刻印処理を行っている部分１は、レー
ザの加工熱により高温となる。この高温になっている溝
に、加工直後直ちに熱硬化性粉状インク５を熱硬化性粉
状インク吹出ノズル４より吹きかけてやることにより、
熱硬化性粉状インクは高温の溝の内側に付着し、第２図
の熱により付着して固まったインク６の様に刻印文字を
塑成する。熱硬化性粉状インク吹出ノズルより出た熱硬
化性粉状インクは、高温である溝の内側のみに付着し、
その他は吹き飛ばされてしまい、刻印部のみに付着する
。
ザの加工熱により高温となる。この高温になっている溝
に、加工直後直ちに熱硬化性粉状インク５を熱硬化性粉
状インク吹出ノズル４より吹きかけてやることにより、
熱硬化性粉状インクは高温の溝の内側に付着し、第２図
の熱により付着して固まったインク６の様に刻印文字を
塑成する。熱硬化性粉状インク吹出ノズルより出た熱硬
化性粉状インクは、高温である溝の内側のみに付着し、
その他は吹き飛ばされてしまい、刻印部のみに付着する
。
この実施例によれば、プラスチック母材へのレーザ刻印
と同時に刻印文字のインクによる着色が可能であり、従
来に比べ余計な前準備および、後工程が不要である。ま
た、刻印と文字の色付が同時であるため、作業の工程を
縮めることができる。
と同時に刻印文字のインクによる着色が可能であり、従
来に比べ余計な前準備および、後工程が不要である。ま
た、刻印と文字の色付が同時であるため、作業の工程を
縮めることができる。
本発明は以上説明した様に、レーザによる刻印と、刻印
文字を鮮明にする熱硬化性粉状インク付着処理を、同時
に行うものであるため、前記従来技術の様に母材表面に
レーザ加工用の材料を付ける前工程または、レーザ加工
後に着色樹脂を埋め込む後工程を行う必要がない。また
、レーザ刻印だけの見ずらい物と比べ、インクによる刻
印文字の鮮明化を行っているため、文字判読を容易にす
ることができる。
文字を鮮明にする熱硬化性粉状インク付着処理を、同時
に行うものであるため、前記従来技術の様に母材表面に
レーザ加工用の材料を付ける前工程または、レーザ加工
後に着色樹脂を埋め込む後工程を行う必要がない。また
、レーザ刻印だけの見ずらい物と比べ、インクによる刻
印文字の鮮明化を行っているため、文字判読を容易にす
ることができる。
第１図は本発明の一実施例の刻印処理部の断面図、第２
図は本発明の刻印処理を行った後の刻印部の横断面図で
ある。 １・・・レーザによる刻印処理を行っている部分、２集
光レンズ、３・・・レーザ光、４・・熱硬化性粉状イン
ク吹出ノズル、５・・・熱硬化性粉状インク、６・熱に
より付着して固まったインク、７・・電子部品母体（プ
ラスチック）。
図は本発明の刻印処理を行った後の刻印部の横断面図で
ある。 １・・・レーザによる刻印処理を行っている部分、２集
光レンズ、３・・・レーザ光、４・・熱硬化性粉状イン
ク吹出ノズル、５・・・熱硬化性粉状インク、６・熱に
より付着して固まったインク、７・・電子部品母体（プ
ラスチック）。
Claims (1)
- １、一般プラスチック電子部品のマーキングをレーザ光
で刻印加工した後、当該刻印部に熱硬化性粉状インクを
付着させ、前記刻印加工時の熱により当該刻印部を着色
することを特徴とする電子部品の刻印処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2107618A JPH047194A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 電子部品の刻印処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2107618A JPH047194A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 電子部品の刻印処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH047194A true JPH047194A (ja) | 1992-01-10 |
Family
ID=14463743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2107618A Pending JPH047194A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 電子部品の刻印処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH047194A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002192069A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 成形体の加飾方法 |
| JP2002248423A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-09-03 | Seiren Co Ltd | 着色立体模様形成装置、着色立体模様形成方法、および着色立体模様形成物 |
| JP2003170111A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-17 | Hitachi Ltd | カラーマーキング方法およびマーキングされた筐体部品 |
| JP2010161095A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の印字方法およびその印字方法が用いられて作製された半導体装置 |
| DE102011100984B3 (de) * | 2011-05-10 | 2012-05-31 | X-Fab Semiconductor Foundries Ag | Verfahren zur Markierung von Halbleiter-Chips und Vorrichtung zur Markierung |
| CN107690247A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-02-13 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种陶瓷电子部件及其制备方法 |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP2107618A patent/JPH047194A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002248423A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-09-03 | Seiren Co Ltd | 着色立体模様形成装置、着色立体模様形成方法、および着色立体模様形成物 |
| JP2002192069A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 成形体の加飾方法 |
| JP2003170111A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-17 | Hitachi Ltd | カラーマーキング方法およびマーキングされた筐体部品 |
| JP2010161095A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の印字方法およびその印字方法が用いられて作製された半導体装置 |
| DE102011100984B3 (de) * | 2011-05-10 | 2012-05-31 | X-Fab Semiconductor Foundries Ag | Verfahren zur Markierung von Halbleiter-Chips und Vorrichtung zur Markierung |
| CN107690247A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-02-13 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种陶瓷电子部件及其制备方法 |
| CN107690247B (zh) * | 2017-08-31 | 2023-09-15 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种陶瓷电子部件及其制备方法 |
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