JPH05270138A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH05270138A JPH05270138A JP4098678A JP9867892A JPH05270138A JP H05270138 A JPH05270138 A JP H05270138A JP 4098678 A JP4098678 A JP 4098678A JP 9867892 A JP9867892 A JP 9867892A JP H05270138 A JPH05270138 A JP H05270138A
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- JP
- Japan
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- exterior resin
- laser
- resin
- resin layer
- exterior
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐溶剤性及び耐摩耗性に優れたレーザーマー
キングを有する電子部品を安価に供給する。 【構成】 外装樹脂６のうち内層の外装樹脂層８を通常
の安価な樹脂によって形成する。最外層の外装樹脂層７
をレーザー発色性を付与された樹脂によって形成する。
この最外層の外装樹脂層７にレーザー光を照射して発色
させ、文字や記号等の印字９を施す。
キングを有する電子部品を安価に供給する。 【構成】 外装樹脂６のうち内層の外装樹脂層８を通常
の安価な樹脂によって形成する。最外層の外装樹脂層７
をレーザー発色性を付与された樹脂によって形成する。
この最外層の外装樹脂層７にレーザー光を照射して発色
させ、文字や記号等の印字９を施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品に関する。具体
的にいうと、本発明は、外装樹脂にレーザマーキングを
施された電子部品に関する。
的にいうと、本発明は、外装樹脂にレーザマーキングを
施された電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザーマーキングシステムは、文字や
記号、図形等に沿ってレーザー光を照射すると、被照射
部分が熱エネルギーによって化学的あるいは物理的な変
化を起こし、その結果レーザー光照射部分とその周囲と
が識別可能になることを利用するものである。このよう
なレーザーマーキング方法による処理時間は１０ミリ秒
以下であり、従来の熱硬化型インクあるいは紫外線硬化
型インクを用いてマーキングを行なうとインクが硬化す
るまでに数分〜数１０分必要とされるのに比べ、処理時
間を大幅に短縮することができる。また、レーザーマー
キング法は、部品本体（外装樹脂）の表面そのものを変
質させて視認性を与えているので、熱硬化型インクや紫
外線硬化型インクを用いた場合に比べて、耐溶剤性、耐
摩耗性が格段に優れており、品質向上効果が大きい。こ
のため、近年レーザーマーキング方法の適用事例が増加
している。
記号、図形等に沿ってレーザー光を照射すると、被照射
部分が熱エネルギーによって化学的あるいは物理的な変
化を起こし、その結果レーザー光照射部分とその周囲と
が識別可能になることを利用するものである。このよう
なレーザーマーキング方法による処理時間は１０ミリ秒
以下であり、従来の熱硬化型インクあるいは紫外線硬化
型インクを用いてマーキングを行なうとインクが硬化す
るまでに数分〜数１０分必要とされるのに比べ、処理時
間を大幅に短縮することができる。また、レーザーマー
キング法は、部品本体（外装樹脂）の表面そのものを変
質させて視認性を与えているので、熱硬化型インクや紫
外線硬化型インクを用いた場合に比べて、耐溶剤性、耐
摩耗性が格段に優れており、品質向上効果が大きい。こ
のため、近年レーザーマーキング方法の適用事例が増加
している。
【０００３】一方、レーザーマーキングの視認性を向上
させる手段として、電子部品の外装樹脂自体に積極的に
レーザー照射による発色性を付与する方法が多数提案さ
れている（例えば、特開平２−４８９８４号公報、特開
平３−１０８８４号公報、特開平３−５２９４３〜５２
９４５号公報、特開平３−５９０６２〜５９０６５号公
報など）。
させる手段として、電子部品の外装樹脂自体に積極的に
レーザー照射による発色性を付与する方法が多数提案さ
れている（例えば、特開平２−４８９８４号公報、特開
平３−１０８８４号公報、特開平３−５２９４３〜５２
９４５号公報、特開平３−５９０６２〜５９０６５号公
報など）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
ーマーキング方法では、発色物質が高価であるため、熱
硬化型インクや紫外線硬化型インクを用いる方法に比べ
ると、外装材料費が２０〜１００％程度上昇し、大幅な
コストアップとなる。このため、レーザーマーキング化
により、そのコストアップ分以上の省力効果が得られる
場合以外は採用できず、レーザーマーキング法の適用範
囲が制約されるという問題があった。
ーマーキング方法では、発色物質が高価であるため、熱
硬化型インクや紫外線硬化型インクを用いる方法に比べ
ると、外装材料費が２０〜１００％程度上昇し、大幅な
コストアップとなる。このため、レーザーマーキング化
により、そのコストアップ分以上の省力効果が得られる
場合以外は採用できず、レーザーマーキング法の適用範
囲が制約されるという問題があった。
【０００５】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、耐溶剤性及
び耐摩耗性に優れたマーキングを有する電子部品を安価
に供給することにある。
れたものであり、その目的とするところは、耐溶剤性及
び耐摩耗性に優れたマーキングを有する電子部品を安価
に供給することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、外
装樹脂によって覆われた電子部品において、外装樹脂の
最外層の少なくとも一部のみにレーザー発色性を付与
し、当該外装樹脂のレーザー発色性を付与された部分に
レーザーマーキングを施したことを特徴としている。
装樹脂によって覆われた電子部品において、外装樹脂の
最外層の少なくとも一部のみにレーザー発色性を付与
し、当該外装樹脂のレーザー発色性を付与された部分に
レーザーマーキングを施したことを特徴としている。
【０００７】特に、外装樹脂のレーザー発色性を付与さ
れた層の厚みは、約１０〜１５０μｍとするのが好まし
い。
れた層の厚みは、約１０〜１５０μｍとするのが好まし
い。
【０００８】
【作用】本発明の電子部品にあっては、外装樹脂の一部
（外装樹脂の最外層の少なくとも一部）にのみレーザー
発色性を付与された樹脂を用い、他の大部分の外装樹脂
としてはレーザー発色性のない通常の樹脂を用いること
ができる。したがって、外装樹脂全体にレーザー発色性
を付与した樹脂を用いる場合に比べ、外装樹脂材料費を
大幅に低減させることができる。また、レーザーマーキ
ングは、レーザー発色性を付与された部分に施すことに
より、耐溶剤性及び耐摩耗性に優れたマーキングを施す
ことができる。
（外装樹脂の最外層の少なくとも一部）にのみレーザー
発色性を付与された樹脂を用い、他の大部分の外装樹脂
としてはレーザー発色性のない通常の樹脂を用いること
ができる。したがって、外装樹脂全体にレーザー発色性
を付与した樹脂を用いる場合に比べ、外装樹脂材料費を
大幅に低減させることができる。また、レーザーマーキ
ングは、レーザー発色性を付与された部分に施すことに
より、耐溶剤性及び耐摩耗性に優れたマーキングを施す
ことができる。
【０００９】なお、レーザー発色性を付与された外装樹
脂層の厚みは、約１０μｍよりも薄いと、印字品質が大
幅に低下し、また、約１５０μｍを超えると、外装樹脂
材料費の上昇が大きくなる。
脂層の厚みは、約１０μｍよりも薄いと、印字品質が大
幅に低下し、また、約１５０μｍを超えると、外装樹脂
材料費の上昇が大きくなる。
【００１０】
【実施例】以下、磁器コンデンサを例にとって本発明の
一実施例を説明する。図１（ａ）（ｂ）は外装樹脂６に
レーザーマーキングを施された磁器コンデンサ１を示す
正面図及び断面図で、図２（ａ）（ｂ）は樹脂外装前の
磁器コンデンサ素子５を示す正面図及び側面図である。
一実施例を説明する。図１（ａ）（ｂ）は外装樹脂６に
レーザーマーキングを施された磁器コンデンサ１を示す
正面図及び断面図で、図２（ａ）（ｂ）は樹脂外装前の
磁器コンデンサ素子５を示す正面図及び側面図である。
【００１１】磁器コンデンサ素子５は、図２（ａ）
（ｂ）に示すように、磁器素体２の両主面全体に電極３
を形成し、両電極３にそれぞれリード端子４をハンダ付
けしたものである。磁器コンデンサ１は、この磁器コン
デンサ素子５の磁器素体２を包むようにして外装樹脂６
を形成したものである。この実施例では、図１（ｂ）に
示すように、外装樹脂６のうち最外層の外装樹脂層７の
全体がレーザー発色性を付与された樹脂によって形成さ
れており、内層の外装樹脂層８は通常の外装用樹脂（レ
ーザー発色性を付与されていない安価な樹脂。以下、従
来型樹脂という。）によって形成されている。そして、
この最外層の外装樹脂層７にレーザー光を照射すること
によって外装樹脂層７を発色させ、図１（ａ）に示すよ
うに外装樹脂６の表面に所定の文字や記号等の印字９を
施している。この結果、レーザー発色性を付与された高
価な樹脂の使用量は外装樹脂６のうちのほんの一部でよ
く、大部分は安価な従来型樹脂を用いることができるの
で、安価にレーザーマーキングを実施することができ
る。
（ｂ）に示すように、磁器素体２の両主面全体に電極３
を形成し、両電極３にそれぞれリード端子４をハンダ付
けしたものである。磁器コンデンサ１は、この磁器コン
デンサ素子５の磁器素体２を包むようにして外装樹脂６
を形成したものである。この実施例では、図１（ｂ）に
示すように、外装樹脂６のうち最外層の外装樹脂層７の
全体がレーザー発色性を付与された樹脂によって形成さ
れており、内層の外装樹脂層８は通常の外装用樹脂（レ
ーザー発色性を付与されていない安価な樹脂。以下、従
来型樹脂という。）によって形成されている。そして、
この最外層の外装樹脂層７にレーザー光を照射すること
によって外装樹脂層７を発色させ、図１（ａ）に示すよ
うに外装樹脂６の表面に所定の文字や記号等の印字９を
施している。この結果、レーザー発色性を付与された高
価な樹脂の使用量は外装樹脂６のうちのほんの一部でよ
く、大部分は安価な従来型樹脂を用いることができるの
で、安価にレーザーマーキングを実施することができ
る。
【００１２】レーザー発色性を付与された外装樹脂層７
の厚みは、約１０〜１５０μｍの範囲に納まるよう塗装
条件を制御するのが好適である。この理由は、外装樹脂
層７の厚みが１０μｍよりも薄いと、マーキング工程に
おいて視認性のよい発色を得られる範囲でレーザー発振
出力を絞っても、レーザー光が最外層の外装樹脂層７を
貫通してしまうので、印字品質が大幅に低下してしまう
ためである。また、１５０μｍを超えると、外装樹脂コ
ストの上昇が大きくなるので、本発明の目的を達成でき
なくなるためである。
の厚みは、約１０〜１５０μｍの範囲に納まるよう塗装
条件を制御するのが好適である。この理由は、外装樹脂
層７の厚みが１０μｍよりも薄いと、マーキング工程に
おいて視認性のよい発色を得られる範囲でレーザー発振
出力を絞っても、レーザー光が最外層の外装樹脂層７を
貫通してしまうので、印字品質が大幅に低下してしまう
ためである。また、１５０μｍを超えると、外装樹脂コ
ストの上昇が大きくなるので、本発明の目的を達成でき
なくなるためである。
【００１３】図３は外装樹脂６の連続塗装工程の一例を
示す工程図である。この工程図に沿って説明すると、ま
ず、磁器コンデンサ素子５を予熱した（工程イ）後、従
来型樹脂によって磁器コンデンサ素子５に第１回目の塗
装を行ない（工程ロ）、第１層の塗膜を加熱する（工程
ハ）。同様に、第１層の塗膜の上に従来型樹脂によって
第２回目の塗装を行ない（工程ニ）、第２層目の塗膜を
加熱する（工程ホ）。さらに、第２層目の塗膜の上にレ
ーザー発色性を付与された樹脂によって第３回目の塗装
を行ない（工程ヘ）、３層からなる外装樹脂６を形成す
る。ついで、この外装樹脂６を硬化させた（工程ト）
後、レーザーマーキング装置によって最外層の外装樹脂
層７の表面にレーザーマーキングによる印字９を施し
（工程チ）、図１（ａ）（ｂ）に示したような磁器コン
デンサ１を完成する。
示す工程図である。この工程図に沿って説明すると、ま
ず、磁器コンデンサ素子５を予熱した（工程イ）後、従
来型樹脂によって磁器コンデンサ素子５に第１回目の塗
装を行ない（工程ロ）、第１層の塗膜を加熱する（工程
ハ）。同様に、第１層の塗膜の上に従来型樹脂によって
第２回目の塗装を行ない（工程ニ）、第２層目の塗膜を
加熱する（工程ホ）。さらに、第２層目の塗膜の上にレ
ーザー発色性を付与された樹脂によって第３回目の塗装
を行ない（工程ヘ）、３層からなる外装樹脂６を形成す
る。ついで、この外装樹脂６を硬化させた（工程ト）
後、レーザーマーキング装置によって最外層の外装樹脂
層７の表面にレーザーマーキングによる印字９を施し
（工程チ）、図１（ａ）（ｂ）に示したような磁器コン
デンサ１を完成する。
【００１４】ここで、使用する従来型及びレーザー発色
性を付与された外装樹脂は、既知技術による液体樹脂、
粉体樹脂のいずれも可能であり、塗装方法も浸漬塗装、
流動浸漬塗装等の従来技術をそのまま応用できる。ま
た、内層の安価な外装樹脂は、製品の寸法及び必要性能
に応じて任意の塗膜厚を得るため、１回ないし複数回の
塗装を行なうことができる。さらに、外装樹脂を塗装す
る度に一旦硬化処理を施してもよいが、工程上の支障が
なければ連続して外装樹脂を塗装するのが合理的であ
る。
性を付与された外装樹脂は、既知技術による液体樹脂、
粉体樹脂のいずれも可能であり、塗装方法も浸漬塗装、
流動浸漬塗装等の従来技術をそのまま応用できる。ま
た、内層の安価な外装樹脂は、製品の寸法及び必要性能
に応じて任意の塗膜厚を得るため、１回ないし複数回の
塗装を行なうことができる。さらに、外装樹脂を塗装す
る度に一旦硬化処理を施してもよいが、工程上の支障が
なければ連続して外装樹脂を塗装するのが合理的であ
る。
【００１５】なお、上記外装樹脂の連続塗装工程は一例
であって、目的とする外装樹脂の構造を得ることができ
るものであれば任意の工程を実施することができる。例
えば、浸漬によって内層の外装樹脂層を形成し、その上
に最外層の外装樹脂層を塗布してもよい。
であって、目的とする外装樹脂の構造を得ることができ
るものであれば任意の工程を実施することができる。例
えば、浸漬によって内層の外装樹脂層を形成し、その上
に最外層の外装樹脂層を塗布してもよい。
【００１６】図４に示すものは本発明の別な実施例によ
る磁器コンデンサ１１であって、外装樹脂６の最外層の
印字必要部分（例えば、片面）にのみレーザー発色性を
付与した樹脂を塗布して最外層の外装樹脂層７を形成
し、このレーザー発色性を付与した外装樹脂層７にレー
ザーマーキングによって印字９を施したものである。レ
ーザー発色性を付与した外装樹脂層７の塗布方法として
は、筆塗り、ローラー塗り、スプレー、転写、滴下等の
方法を用いることができる。
る磁器コンデンサ１１であって、外装樹脂６の最外層の
印字必要部分（例えば、片面）にのみレーザー発色性を
付与した樹脂を塗布して最外層の外装樹脂層７を形成
し、このレーザー発色性を付与した外装樹脂層７にレー
ザーマーキングによって印字９を施したものである。レ
ーザー発色性を付与した外装樹脂層７の塗布方法として
は、筆塗り、ローラー塗り、スプレー、転写、滴下等の
方法を用いることができる。
【００１７】なお、本発明は磁器コンデンサに限らず、
外装樹脂を有する電子部品に広く適用することができる
ものである。
外装樹脂を有する電子部品に広く適用することができる
ものである。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、外装樹脂の一部にのみ
レーザー発色性を付与された樹脂を用いているので、耐
溶剤性及び耐摩耗性に優れたマーキングを有する電子部
品を安価に供給することができ、レーザーマーキングの
適用範囲を広げることができる。
レーザー発色性を付与された樹脂を用いているので、耐
溶剤性及び耐摩耗性に優れたマーキングを有する電子部
品を安価に供給することができ、レーザーマーキングの
適用範囲を広げることができる。
【図１】（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例による磁器コ
ンデンサを示す正面図及び断面図である。
ンデンサを示す正面図及び断面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は同上の磁器コンデンサ素子を示
す正面図及び側面図である。
す正面図及び側面図である。
【図３】同上の外装樹脂の連続塗布工程の一例を示す工
程図である。
程図である。
【図４】本発明の別な実施例を示す断面図である。
１ 磁器コンデンサ ２ 磁器素体 ３ 電極 ４ リード端子 ５ 磁器コンデンサ素子 ６ 外装樹脂 ７ 最外層の外装樹脂層 ８ 内層の外装樹脂層 ９ 印字 １１ 磁器コンデンサ
Claims (2)
- 【請求項１】 外装樹脂によって覆われた電子部品にお
いて、 外装樹脂の最外層の少なくとも一部のみにレーザー発色
性を付与し、当該外装樹脂のレーザー発色性を付与され
た部分にレーザーマーキングを施したことを特徴とする
電子部品。 - 【請求項２】 外装樹脂のレーザー発色性を付与された
層の厚みが約１０〜１５０μｍであることを特徴とする
請求項１に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4098678A JPH05270138A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4098678A JPH05270138A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05270138A true JPH05270138A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=14226176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4098678A Pending JPH05270138A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05270138A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011129781A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Tdk Corp | ラジアルリード電子部品 |
| WO2015019644A1 (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-24 JP JP4098678A patent/JPH05270138A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011129781A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Tdk Corp | ラジアルリード電子部品 |
| WO2015019644A1 (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
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