JPS592881A - 半導体パツケ−ジの捺印方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ■　発明の技術分野 本発明は半導体パッケージの表面に一刷する捺印の強度
を大にして信頼性を向上することができる捺印方法に関
する。

（Ｂ）　　従来技術と問題点 一般に半導体パッケージはセラミックや樹脂等で形成さ
れており、その表面への捺印は例えば等嬰インクを所定
パターンの凸版に 付着させてそれをパッケージ表面に捺印することにより
行なわれている。

しかしながら従来の直接インクを捺印する方法では、捺
印の密着強度が小で種々の条件下で使用される半導体パ
ッケージにおいては、捺印が剥げ易く信頼性の低いもの
であった。

（Ｏ発明の目的 、本発明の目的は、密着強度が大で信頼性の高い捺印を
行なうことにある０ ０　発明の構成 本発明の半導体パッケージの捺印方法は、牛導体パ、ケ
ージ表面全面に第１の液を塗布し、該第１の液上に着色
剤を含む第２の液を所定の）くターンに塗布し、熱処理
を施こして該第１＠液と第２の液とを反応せしめ、鹸°
所定ノくターン以外の部分の第１の液を除去して力るこ
とを特徴とする。

さらには前記第１．第２“の液が二液性の高分子材料よ
りなることを特徴とする。

また前記第１の液が界面活性材よｐなることを％徴とす
る。

［Ｆ］　発明の実施例 本発明の一実施例を図面に従って説明する。第１．２．
３図は各工程を説明するための断面図である。

第一の実施例として第１．第２の液が２液住め高分子材
料よりなる場合について駁明する。

第１図の様に半導体バ′ツケージの本体１の表面全面に
第１の液３を塗布する。

塗布方法とし てはマスクを利用したスプレー法、スクリーンプリント
法、ローラーコート法等が利用できる。

なお２は外部端子である。

エイキレ賃、鰺へ１等が利用できる。塗布方法としてけ
捺印法が適当である。

次に熱処理を施こして第１の液と第２の液とを反応せし
める。熱処理としては紫外線やレーザー光の照射により
熱エネルギーを供給することによる。そして第３図の如
く反応物５以外の残っている第１の液を洗浄除去する。

第２の実施例としては、第１の液が 等の界面活性材による場合がある。工程は上記の実施例
とほぼ同様で、界面活性材を塗布することにより第２の
液４の密着性が向上する。

（ト）発明の効果 本発明によれば従来の方法に比べて、捺印の密着強度が
大で、信頼性の高い捺印を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１．　２．　３図は各工程断面図である。図中、１は
パッケージ本体、２は外部端子、３は第１の液、４はに
２の液、５は反応物である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （］、）半導体パッケージ表表全面に第１の液を塗布し
   、該第１の液上に着色剤を含む第２の液を所定のパター
   ンに塗布し、熱処理を施こして該第１の液と第２の液と
   を反応せしめ、該所定パターン以外の部分の第１の液を
   除去してなることを特徴とする半導体パッケージの捺印
   方法。 （２，）前記第１．第２の液が二液性の高分子材料より
   なることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導
   体パッケージの捺印方法。 （３，ン　前記第１の液が界面活性材より彦ることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体パッケージ
   の捺印方法。