JPH047161A - 厚膜型サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、共通電極を銀膜で補強した厚膜型サーマル
ヘッドに関する。

（ロ）従来の技術 従来の厚膜型サーマルヘッドの構成を第３図に基づいて
以下に説明する。１２は、アルミナセラミック等の材質
よりなる基板であり、その表面には、蓄熱層としてのガ
ラスグレーズ層１３が形成されている〔第３図（ａ）参
照〕。

ガラスグレーズ層１３上には、金膜よりなる共通電極１
４及び個別電極１６が形成されており、これらの先端部
１４ａ、１６ａは櫛歯状に交互に噛み合う配置とされる
〔第３図０））参照〕。この金膜は金ペーストを印刷・
焼成してなるもので、金（Ａｕ）だけではなく、ガラス
成分等も含まれている。これら共通電極先端部１４ａ、
・・・、個別電極先端部１６ａ、・・・上には、帯状の
発熱抵抗体１７が形成されている。

第３図に示すように、発熱抵抗体１７が基板１２のエツ
ジに沿って形成される場合、すなわちエツジ型の場合に
は、共通電極１４の幅が大きくとれないため、その抵抗
値が増大し、電圧降下が大きくなってしまう。そこで、
共通電極１４上には、補強用の銀膜１５を形成している
。この銀膜１５は、銀ペーストを印刷・焼成してなるも
ので、銀（Ａｇ）、ガラス成分等より構成される。

共通電極１４、銀膜１５、個別電極１６及び発熱抵抗体
Ｉ７は、耐摩耗層Ｉ８で被覆されると共に感熱記録紙と
の摩耗から保護される。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上記銀膜は、銀ペーストを印刷し、これを高温で焼成し
て形成されるが、その際に金膜中の金により合金層を生
じてしまい、比抵抗が増大してしまう。第２図（ａ）に
示すように、グレーズ層１３上に銀Ｗ！Ｓのみで共通電
極を構成した場合では、８インチサイズのサーマルヘッ
ドで共通電極の抵抗値は約０．７Ωとなる。ところが、
第２図（ｂ）に示すように、金膜Ｇ上に銀膜Ｓを重ねて
共、通電棒とした場合には、８インチサイズのサーマル
ヘッドで１．８Ωにまで抵抗値が増大し、銀膜Ｓのみの
場合と比べて２倍以上になってしまう。

そこで、従来は銀膜を二層以上重ねて形成することが行
われており、第３図では、二層の銀膜１５ａ、１５ｂを
積層しく例えば両者の膜厚は共に１０μｍ）、共通電極
１４を補強している。

ところが、銀膜を積層して形成し、その膜厚を大きくす
ると、それだけ銀（ペースト）が多量に必要となりコス
トが上昇してしまう問題点があった。また、銀膜１５と
発熱抵抗体１７との高低差が大きくなり、発熱抵抗体１
７へのプラテン（図示せず）のあたりが弱くなって、印
字濃度が下がり、印字品位が損なわれる。このため、印
字濃度を上げるには、印加するエネルギを増加しなけれ
ばならない問題点があった。

この発明は上記に鑑みなされたもので、補強用銀膜の膜
厚を小さくし、コストの低減及び印字品位の向上を図れ
る厚膜型サーマルヘッドの提供を目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用上記課題を解
決するため、この発明の厚膜型サーマルヘッドは、基板
上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層上には金膜よ
りなる共通電極及び個別電極を形成し、共通電極先端部
と個別電極先端部とを交互に噛み合うように配置し、こ
れら共通電極先端部及び個別電極先端部上には帯状の発
熱抵抗体が形成され、前記共通電極上には、少なくとも
二層以上積層して、補強用の銀膜を形成してなるものに
おいて、前記銀膜の内、共通電極に接する銀膜の膜厚を
小さくしたことを特徴とするものである。

この発明の厚膜型サーマルヘッドでは、共通電極に接す
る銀膜は、膜厚を小さくし合金化を終結させるためのも
のとし、共通電極の補強は前記銀膜上に積層される他の
銀膜に担わせる。従って、同じ抵抗値ならば、銀膜全体
の厚さを小さくすることができ、銀ペースト使用量の低
減及び銀膜と発熱抵抗体との高低差の緩和を図ることが
可能となる。

（ホ）実施例 この発明の一実施例を第１図に基づいて以下に説明する
。

第１図（ａ）は、実施例厚膜型サーマルヘッドの要部断
面図を示している。２は、アルミナセラミック等の材質
よりなる基板で、その表面には蓄熱層として機能するガ
ラスグレーズＮ３が形成されている。このガラスグレー
ズ層３は、基板２表面に非晶質ガラスペーストを印刷し
、焼成してなるものである。

ガラスグレーズ層３上には、共通電極４及び個別電極６
、・・・、６が形成される〔第１図（ｂ）も参照〕。

これら共通電極４及び個別電極６、・・・、６を形成す
るにあたっては、まずガラスグレーズ層３上に、金ペー
ストを印刷し、これを焼成して金膜を形成する。そして
、この金膜をホトリソグラフィーを適用してパターン付
けし、共通電極４及び個別電極６、・・・、６とする。

共通電極４は、基板２のエツジに沿って延伸しており、
櫛歯状の先端部４ａ、・・・、４ａが列設されている。

これら先端部４ａ、・・・　４ａと交互に噛み合うよう
に、個別電極先端部６ａ、・・・、６ａが配置されてい
る。

共通電極４上には、補強用の銀膜５が形成されている。

銀膜５は、下層銀膜５ａ、上層銀膜５ｂを積層してなる
もので、例えば、下層銀膜５ａの膜厚は２μｍ、上層銀
膜５ｂの膜厚は１０μｍとする。もちろん、両者の膜厚
はこれに限定されるものではなく、共通電極４を構成す
る金膜の膜厚、金の含有量に合わせて適宜変更するが、
下層銀膜５ａの膜厚は常に小さく設定する。

銀膜５の形成は、まず下層銀膜５ａ用の銀ペーストを印
刷し、これを焼成する。この焼成の際に金膜中の金によ
る合金層が生じ、下層銀膜５ａは比抵抗の高い状態とな
っている。

次に、下層銀膜５ａ上に、上層銀膜５ｂ用の銀ペースト
を印刷し、これを焼成する。この焼成の際には、上層銀
膜５ｂには合金層がほとんど生じないことが実験的に確
かめられている。従って、合金化反応は下層銀膜５ａで
終結しており、上層銀膜５ｂの比抵抗は、ガラスグレー
ズ層上に銀膜を直接形成した場合とほとんどかわらない
。

一方、画電極先端部４ａ、６ａ、・・・上には帯状の発
熱抵抗体７が形成される。発熱抵抗体７は、酸化ルテニ
ウム等の抵抗成分を含む抵抗体ペーストをスクリーン印
刷し、これを焼成してなるものである。発熱抵抗体７の
、相隣合う共通電極先端部４ａ、４ａで挟まれる部分が
一つのドツトに対応している。

基板２上には、さらに耐摩耗層８が形成され、共通電極
４、銀膜５、個別電極６及び発熱抵抗体７が被覆、絶縁
され、感熱記録紙との摩耗より保護される。この耐摩耗
層８は、非晶質ガラスペーストを印刷・焼成して形成さ
れる。

この実施例厚膜型サーマルヘッドでは、銀膜Ｓ全体とし
ての膜厚を従来の２／３程度まで小さくできるため、銀
（ペースト）の使用量が従来よりも少なくなり、コスト
の低減を図ることができる。

また、銀膜５と発熱抵抗体７との高低差が緩和され、発
熱抵抗体７へのプラテンのあたりが改善される。このた
め印字濃度が高くなって印字品位が向上し、印加エネル
ギも少なくて済み、省エネルギ化を図ることができる。

（へ）発明の詳細 な説明したように、この発明の厚膜型サーマルヘッドは
、二層以上積層された銀膜の内、共通電極に接する銀膜
の膜厚を小さくしたことを特徴としたものであり、共通
電極の補強効果を維持したまま、銀膜全体の膜厚を小さ
くでき、コストの低減、印字品位の向上及び駆動時の省
エネルギ化を図れる利点を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、この発明の一実施例に係る厚膜型サー
マルヘッドの要部断面図、第１図（ｂ）は、同厚膜型サ
ーマルヘッドの電極及び発熱抵抗体の配置を説明する図
、第２図（ａ）及び第２図（ｂ）は、銀膜単層での抵抗
値の挙動を説明する断面図、第３図（ａ）は、従来の厚
膜型サーマルヘッドの要部断面図、第３図（ｂ）は、同
従来の厚膜型サーマルヘッドの電極及び発熱抵抗体の配
置を説明する図である。 ２：基板、３ニガラスグレ一ズ層、 ４：共通電極、５：銀膜、 ５ａ：下層銀膜、５ｂ：上層銀膜、 ６・・・・・６：個別電極、７：発熱抵抗体。 第１図（ａ） 特許出願人　　　・　　ローム株式会社代理人　　　弁
理士　　中　村　茂　信第 図 （ａ） 第 図 （ａ） 第 図 （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層上
   には金膜よりなる共通電極及び個別電極を形成し、共通
   電極先端部と個別電極先端部とを交互に噛み合うように
   配置し、これら共通電極先端部及び個別電極先端部上に
   は帯状の発熱抵抗体が形成され、前記共通電極上には、
   少なくとも二層以上積層して、補強用の銀膜を形成して
   なる厚膜型サーマルヘッドにおいて、 前記銀膜の内、共通電極に接する銀膜の膜厚を小さくし
   たことを特徴とする厚膜型サーマルヘッド。