JPH0470656A - フォトマスク - Google Patents
フォトマスクInfo
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- JPH0470656A JPH0470656A JP2180103A JP18010390A JPH0470656A JP H0470656 A JPH0470656 A JP H0470656A JP 2180103 A JP2180103 A JP 2180103A JP 18010390 A JP18010390 A JP 18010390A JP H0470656 A JPH0470656 A JP H0470656A
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
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- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
- G03F7/70433—Layout for increasing efficiency or for compensating imaging errors, e.g. layout of exposure fields for reducing focus errors; Use of mask features for increasing efficiency or for compensating imaging errors
- G03F7/70441—Optical proximity correction [OPC]
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
- G03F1/30—Alternating PSM, e.g. Levenson-Shibuya PSM; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/36—Masks having proximity correction features; Preparation thereof, e.g. optical proximity correction [OPC] design processes
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体集積回路装置の製造工程のうちの1
工程たる光リソグラフィー工程で用いられるフォトマス
クに関するものである。
工程たる光リソグラフィー工程で用いられるフォトマス
クに関するものである。
半導体集積回路装置の製造工程において回路パターンを
形成する際には、通常、リソグラフィー技術が用いられ
ている。この技術は、基本的にはウェハ等の基体上にフ
ォトレジストを塗布する塗布工程、所定のパターンを有
するフォトマスクに適当な光源からの光(例えば紫外領
域の光)を照射して、そのパターンをフォトレジストに
転写する露光工程、このフォトレジストを現像すること
で所定のパターンのフォトレジストを得る現像工程より
なりたっている。
形成する際には、通常、リソグラフィー技術が用いられ
ている。この技術は、基本的にはウェハ等の基体上にフ
ォトレジストを塗布する塗布工程、所定のパターンを有
するフォトマスクに適当な光源からの光(例えば紫外領
域の光)を照射して、そのパターンをフォトレジストに
転写する露光工程、このフォトレジストを現像すること
で所定のパターンのフォトレジストを得る現像工程より
なりたっている。
第7図はリソグラフィーの露光工程で用いられる従来の
フォトマスク70の要部斜視図である。
フォトマスク70の要部斜視図である。
同図において、71はガラス基板であり、このガラス基
板71上にクロム等からなる遮光層72が形成されてい
る。この遮光層72には、2つの矩形開口による矩形透
光パターン73.74が平行に隣接して設けられている
。なお、ここで、[矩形jとは、正方形と長方形とを含
んた形状を意味する。
板71上にクロム等からなる遮光層72が形成されてい
る。この遮光層72には、2つの矩形開口による矩形透
光パターン73.74が平行に隣接して設けられている
。なお、ここで、[矩形jとは、正方形と長方形とを含
んた形状を意味する。
第8図は露光装置の概略構成図である。同図に示すよう
に、露光装置には、紫外領域の光を下方向に出射する光
源81が設けられている。この光源81からの光はレン
ズ82を介してフォトマスク70に入射される。そして
、入射光の一部は矩形透光パターン73.74を透過し
、さらにレンズ83を介してフォトレジスト面84に導
かれる。
に、露光装置には、紫外領域の光を下方向に出射する光
源81が設けられている。この光源81からの光はレン
ズ82を介してフォトマスク70に入射される。そして
、入射光の一部は矩形透光パターン73.74を透過し
、さらにレンズ83を介してフォトレジスト面84に導
かれる。
一方、遮光層72に入射された光はその遮光層72によ
って遮断される。したがって、フォトレジスト面84に
、矩形透光パターン73.74に対応した露光パターン
が転写される。
って遮断される。したがって、フォトレジスト面84に
、矩形透光パターン73.74に対応した露光パターン
が転写される。
ところで、第7図に示すように、矩形透光パターン73
.74が互いに隣接し、しかも一方の矩形透光パターン
74(または73)が他方の矩形透光パターン73(ま
たは74)の法線N3 (またはN 4 )上に配置さ
れた場合には、他方の矩形透光パターン73(または7
4)の回折光の影響によって、フォトレジスト面84に
転写される一方の矩形透光パターン74(または73)
の矩形パターンがそれぞれ歪むことがある。この歪みは
、矩形透光パターン73.74が近接するにしたがって
大きくなり、フォトレジスト面84へのパタンの転写精
度を低下させる原因となる。特に、高集積化が進む今日
においては、矩形透光パターン73.74はより一層近
接配置されるようになり、回折光の影響が重大な問題と
なっている。
.74が互いに隣接し、しかも一方の矩形透光パターン
74(または73)が他方の矩形透光パターン73(ま
たは74)の法線N3 (またはN 4 )上に配置さ
れた場合には、他方の矩形透光パターン73(または7
4)の回折光の影響によって、フォトレジスト面84に
転写される一方の矩形透光パターン74(または73)
の矩形パターンがそれぞれ歪むことがある。この歪みは
、矩形透光パターン73.74が近接するにしたがって
大きくなり、フォトレジスト面84へのパタンの転写精
度を低下させる原因となる。特に、高集積化が進む今日
においては、矩形透光パターン73.74はより一層近
接配置されるようになり、回折光の影響が重大な問題と
なっている。
この発明は、上記課題を解決するためになされたもので
あり、互いに隣接する矩形透光パターンの回折光による
相互作用を抑えて、各矩形透光パターンに対応する露光
パターンを精度良く露光面に゛転写することかできるフ
ォトマスクを提供することを目的とする。
あり、互いに隣接する矩形透光パターンの回折光による
相互作用を抑えて、各矩形透光パターンに対応する露光
パターンを精度良く露光面に゛転写することかできるフ
ォトマスクを提供することを目的とする。
この発明は、相互に隣接した第1および第2矩形透光パ
ターンを有するフォトマスクであって、一方の矩形透光
パターンの各辺の法線からずれた位置に他方の矩形透光
パターンが位置するように前記第1および第2矩形透光
パターンを互いに配置している。
ターンを有するフォトマスクであって、一方の矩形透光
パターンの各辺の法線からずれた位置に他方の矩形透光
パターンが位置するように前記第1および第2矩形透光
パターンを互いに配置している。
この発明におけるフォトマスクによれば、両矩形透光パ
ターンにおいて、一方の矩形透光パターンの各辺の法線
からずれた位置に他方の矩形透光パターンがそれぞれ位
置している。したがって、前記第1矩形透光パターンの
フラウンホーファー回折光あるいはフレネル回折光が、
露光面上に形成された前記第2矩形透光パターンに対応
する露光パターンに重なり合わない。同様に、前記第2
矩形透光パターンのフラウンホーファー回折光あるいは
フレネル回折光も、前記露光面に形成された前記第1矩
形透光パターンに対応した露光バタンに重なり合わない
。その結果、隣接配置された前記第1および第2矩形透
光パターンの一方の回折光が他方の矩形パターンに及は
す影響が互いに小さくなる。
ターンにおいて、一方の矩形透光パターンの各辺の法線
からずれた位置に他方の矩形透光パターンがそれぞれ位
置している。したがって、前記第1矩形透光パターンの
フラウンホーファー回折光あるいはフレネル回折光が、
露光面上に形成された前記第2矩形透光パターンに対応
する露光パターンに重なり合わない。同様に、前記第2
矩形透光パターンのフラウンホーファー回折光あるいは
フレネル回折光も、前記露光面に形成された前記第1矩
形透光パターンに対応した露光バタンに重なり合わない
。その結果、隣接配置された前記第1および第2矩形透
光パターンの一方の回折光が他方の矩形パターンに及は
す影響が互いに小さくなる。
この発明にかかるフォトマスクの実施例を説明する前に
、上記のような問題が発生する原因について考察する。
、上記のような問題が発生する原因について考察する。
まず、矩形透光パターンが1つたけ形成されている場合
について考えてみる。
について考えてみる。
第3図は、そのように形成されたフォトマスク30の斜
視図である。また、第4図はフォトマスク30の表面に
−様な光強度分布をもった平行光りを垂直入射したとき
、フォトマスク30から所定距離たけ離れた露光面41
に形成される像を模式的に示す図である。
視図である。また、第4図はフォトマスク30の表面に
−様な光強度分布をもった平行光りを垂直入射したとき
、フォトマスク30から所定距離たけ離れた露光面41
に形成される像を模式的に示す図である。
第5図は、第4図の露光面41のX方向における光強度
を示すグラフである。同図において、横軸はX方向にお
ける点O(第4図)からの距離であり、縦軸は点Oにお
ける光強度を“1”としたときの光強度の比である。同
図かられかるように、主ピークの周囲にフラウンホーフ
ァー回折が見られる。したがって、第4図に示すように
、矩形透光パターン31に対応する矩形パターン42が
露光面41に結像されるのみならず、余分な回折像43
〜45も露光面41に結像される。
を示すグラフである。同図において、横軸はX方向にお
ける点O(第4図)からの距離であり、縦軸は点Oにお
ける光強度を“1”としたときの光強度の比である。同
図かられかるように、主ピークの周囲にフラウンホーフ
ァー回折が見られる。したがって、第4図に示すように
、矩形透光パターン31に対応する矩形パターン42が
露光面41に結像されるのみならず、余分な回折像43
〜45も露光面41に結像される。
第4図において、露光面41の略中央部分に結像された
比較的明るい像42は0次回折機である。
比較的明るい像42は0次回折機である。
そして、この像42から矩形透光パターン31の各辺の
法線方向、すなわち同図のX+V方向に、1次回折像4
3,2次回折像44.3次回折像45が順次結像されて
いる。
法線方向、すなわち同図のX+V方向に、1次回折像4
3,2次回折像44.3次回折像45が順次結像されて
いる。
次に、第7図に示すフォトマスク70の表面に平行光り
を垂直入射した場合について考察する。
を垂直入射した場合について考察する。
第6図は、この場合に、フォトマスク70から所定距離
だけ離れた露光面61に形成される像を模式的に示す図
である。なお、理解容易のために、矩形透光パターン7
3の回折像を実線で示し、また矩形透光パターン74の
回折像を1点鎖線で示す。同図に示すように、矩形透光
パターン73の回折像(実線)62a、63a、’64
a、65aは、単一の矩形透光パターンに平行光を入射
した場合の回折像(第4図)と同一のものとなる。すな
わち、矩形透光パターン73に対応する0次回折像62
aを中心に1次回折像63a、2次回折像64a、3次
回折像65aが順次矩形透光パターン73の各辺の法線
N3方向、すなわち同図のX+Y方向に結像されている
。また、矩形透光パターン74の回折像(1点鎖線)6
2b、63b。
だけ離れた露光面61に形成される像を模式的に示す図
である。なお、理解容易のために、矩形透光パターン7
3の回折像を実線で示し、また矩形透光パターン74の
回折像を1点鎖線で示す。同図に示すように、矩形透光
パターン73の回折像(実線)62a、63a、’64
a、65aは、単一の矩形透光パターンに平行光を入射
した場合の回折像(第4図)と同一のものとなる。すな
わち、矩形透光パターン73に対応する0次回折像62
aを中心に1次回折像63a、2次回折像64a、3次
回折像65aが順次矩形透光パターン73の各辺の法線
N3方向、すなわち同図のX+Y方向に結像されている
。また、矩形透光パターン74の回折像(1点鎖線)6
2b、63b。
64b、65bも、矩形透光パターン73の回折像(実
線)62a、63a、64a、65aと同様、露光面6
1上に結像されている。
線)62a、63a、64a、65aと同様、露光面6
1上に結像されている。
このフォトマスク70ては、矩形透光パターン73の法
線N3上に矩形透光パターン74か形成されている。し
たかって、y方向に形成される矩形透光パターン73の
回折像62a、63a、64a、65aと、矩形透光パ
ターン74の回折像62b、63b、64b、65bと
か部分的に重なり合い、例えば、第6図に示すように、
矩形透光パターン73の0次回折像62aに矩形透光パ
ターン74の3次回折像65bか重なり合って像62a
が歪んでしまう。また、矩形透光パターン74の0次回
折像62bについても他方の矩形透光パターン73の回
折像により同様にして歪む。
線N3上に矩形透光パターン74か形成されている。し
たかって、y方向に形成される矩形透光パターン73の
回折像62a、63a、64a、65aと、矩形透光パ
ターン74の回折像62b、63b、64b、65bと
か部分的に重なり合い、例えば、第6図に示すように、
矩形透光パターン73の0次回折像62aに矩形透光パ
ターン74の3次回折像65bか重なり合って像62a
が歪んでしまう。また、矩形透光パターン74の0次回
折像62bについても他方の矩形透光パターン73の回
折像により同様にして歪む。
そこで、本願発明者は、上記考察に基づいて上記問題が
生じないフォトマスクを発明した。
生じないフォトマスクを発明した。
第1図は、この発明にかかるフォトマスクの一実施例を
示す斜視図である。同図に示すように、このフォトマス
ク10はガラス基板11上に遮光層12が形成されてい
る。この遮光層12には、2つの矩形開口による矩形透
光パターン13.14が隣接して設けられている。この
矩形透光パターン14は矩形透光パターン13の各辺の
法線Nパターン13は矩形透光パターン14の各辺の法
線N2からずれた位置に設けられている。第7図との比
較では、矩形透光パターン73.74を鉛直軸回りに4
5°回転させた状態に等しい。したがって、矩形透光パ
ターン13の法線N1と矩形透光パターン14の各辺の
法線N2との交差する角度は、直角となっている。
示す斜視図である。同図に示すように、このフォトマス
ク10はガラス基板11上に遮光層12が形成されてい
る。この遮光層12には、2つの矩形開口による矩形透
光パターン13.14が隣接して設けられている。この
矩形透光パターン14は矩形透光パターン13の各辺の
法線Nパターン13は矩形透光パターン14の各辺の法
線N2からずれた位置に設けられている。第7図との比
較では、矩形透光パターン73.74を鉛直軸回りに4
5°回転させた状態に等しい。したがって、矩形透光パ
ターン13の法線N1と矩形透光パターン14の各辺の
法線N2との交差する角度は、直角となっている。
第2図は、フォトマスク10の表面に平行光りを垂直入
射したとき、フォトマスク1oがら所定距離だけ離れた
露光面21に形成される像を模式的に示す図である。な
お、同図についても上記と同様に、理解容易のために、
矩形透光パターン13の回折像を実線で示し、また矩形
透光パターン14の回折像を1点鎖線で示す。同図に示
すように、矩形透光パターン13の0次回折像22aを
中心に、その1次回折像23a、2次回折像24a、3
次回折像25aが順次矩形透光パターン13の各辺の法
線N1方向、すなわち同図のx、 y方向に結像され
ている。また、矩形透光パターン14の回折像22b、
23b、24b、25bも、矩形透光パターン13の回
折像(実線)22a23a、24a、25aと同様に、
同図のx、 y方向に結像されている。
射したとき、フォトマスク1oがら所定距離だけ離れた
露光面21に形成される像を模式的に示す図である。な
お、同図についても上記と同様に、理解容易のために、
矩形透光パターン13の回折像を実線で示し、また矩形
透光パターン14の回折像を1点鎖線で示す。同図に示
すように、矩形透光パターン13の0次回折像22aを
中心に、その1次回折像23a、2次回折像24a、3
次回折像25aが順次矩形透光パターン13の各辺の法
線N1方向、すなわち同図のx、 y方向に結像され
ている。また、矩形透光パターン14の回折像22b、
23b、24b、25bも、矩形透光パターン13の回
折像(実線)22a23a、24a、25aと同様に、
同図のx、 y方向に結像されている。
ところが、このフォトマスク10ては、矩形透光パター
ン14が矩形透光パターン13の各辺ノ法線N■からず
れた位置に設けられているので、その法線N1方向に形
成される第1ないし第3回折像23 a、 24 a
、 25 aが矩形透光パターン14の0次回折像2
2bに重なり合うことはない。
ン14が矩形透光パターン13の各辺ノ法線N■からず
れた位置に設けられているので、その法線N1方向に形
成される第1ないし第3回折像23 a、 24 a
、 25 aが矩形透光パターン14の0次回折像2
2bに重なり合うことはない。
そのため、矩形透光パターン14の像22bが、矩形透
光パターン13の回折光の影響を受けることなく、露光
面21に精度良く結像される。また、矩形透光パターン
13の像22aについても、矩形透光パターン14の場
合と同様に矩形透光パターン14の回折光の影響を受け
ることなく、露光面21に精度良く結像される。
光パターン13の回折光の影響を受けることなく、露光
面21に精度良く結像される。また、矩形透光パターン
13の像22aについても、矩形透光パターン14の場
合と同様に矩形透光パターン14の回折光の影響を受け
ることなく、露光面21に精度良く結像される。
なお、上記実施例では、法線N1と法線N2との交差角
度は90″となるように矩形透光パターン13.14が
配置されているが、交差角度は上記に限定されるもので
はない。要は、矩形透光パターン14が法線Nlからず
れた位置に設けられるとともに、矩形透光パターン13
が法線N2からずれた位置に設けられておれば、上記と
同様の効果が得られる。
度は90″となるように矩形透光パターン13.14が
配置されているが、交差角度は上記に限定されるもので
はない。要は、矩形透光パターン14が法線Nlからず
れた位置に設けられるとともに、矩形透光パターン13
が法線N2からずれた位置に設けられておれば、上記と
同様の効果が得られる。
また、矩形透光パターン13.14の一方あるいは両方
に、透過光の位相を変化させるための位相シフト部材を
充填させたフォトマスクにおいても、同様の効果か得ら
れる。
に、透過光の位相を変化させるための位相シフト部材を
充填させたフォトマスクにおいても、同様の効果か得ら
れる。
以上のように、この発明によれば、一方の矩形透光パタ
ーンの各辺の法線からずれた位置に他方の矩形透光パタ
ーンが位置するように第1および第2の矩形透光パター
ンを配置しているので、方の矩形透光パターンの0次回
折機に前記他方の矩形透光パターンの回折像が重なり合
うことがなくなり、各矩形透光パターンに対応する矩形
パターンを精度良く露光面に転写することができる。
ーンの各辺の法線からずれた位置に他方の矩形透光パタ
ーンが位置するように第1および第2の矩形透光パター
ンを配置しているので、方の矩形透光パターンの0次回
折機に前記他方の矩形透光パターンの回折像が重なり合
うことがなくなり、各矩形透光パターンに対応する矩形
パターンを精度良く露光面に転写することができる。
第1図はこの発明にかかるフォトマスクの一実施例を示
す斜視図、第2図はそのフォトマスクの表面に平行光を
垂直入射したとき、そのフォトマスクから所定、距離た
け離れた露光面に形成される像を模式的に示す図、第3
図は単一の矩形透光パターンが形成されたフォトマスク
の斜視図、第4図はそのフォトマスクの表面に平行光を
垂直入射したとき、そのフォトマスクから所定距離たけ
離れた露光面に形成される像を模式的に示す図、第5図
はその露光面における光強度を示すグラフ、第6図は従
来のフォトマスクを用いて露光面に露光パターンを形成
した場合の像を示す図、第7図は従来のフォトマスクを
示す斜視図、第8図は露光装置の概略構成図である。 図において、10はフォトマスク、13.14は矩形透
光パターン、N、N2は法線である。 ■ なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
す斜視図、第2図はそのフォトマスクの表面に平行光を
垂直入射したとき、そのフォトマスクから所定、距離た
け離れた露光面に形成される像を模式的に示す図、第3
図は単一の矩形透光パターンが形成されたフォトマスク
の斜視図、第4図はそのフォトマスクの表面に平行光を
垂直入射したとき、そのフォトマスクから所定距離たけ
離れた露光面に形成される像を模式的に示す図、第5図
はその露光面における光強度を示すグラフ、第6図は従
来のフォトマスクを用いて露光面に露光パターンを形成
した場合の像を示す図、第7図は従来のフォトマスクを
示す斜視図、第8図は露光装置の概略構成図である。 図において、10はフォトマスク、13.14は矩形透
光パターン、N、N2は法線である。 ■ なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)相互に隣接した第1および第2矩形透光パターン
を有するフォトマスクにおいて、一方の矩形透光パター
ンの各辺の法線からずれた位置に他方の矩形透光パター
ンが位置するように前記第1および第2矩形透光パター
ンを互いに配置したことを特徴とするフォトマスク。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18010390A JPH0833651B2 (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | フォトマスク |
US07/654,057 US5173380A (en) | 1990-07-05 | 1991-02-12 | Photomask |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18010390A JPH0833651B2 (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | フォトマスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0470656A true JPH0470656A (ja) | 1992-03-05 |
JPH0833651B2 JPH0833651B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=16077481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18010390A Expired - Lifetime JPH0833651B2 (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | フォトマスク |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5173380A (ja) |
JP (1) | JPH0833651B2 (ja) |
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1990
- 1990-07-05 JP JP18010390A patent/JPH0833651B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-02-12 US US07/654,057 patent/US5173380A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0833651B2 (ja) | 1996-03-29 |
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