JPH0470400B2 - - Google Patents
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- JPH0470400B2 JPH0470400B2 JP61093464A JP9346486A JPH0470400B2 JP H0470400 B2 JPH0470400 B2 JP H0470400B2 JP 61093464 A JP61093464 A JP 61093464A JP 9346486 A JP9346486 A JP 9346486A JP H0470400 B2 JPH0470400 B2 JP H0470400B2
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Landscapes
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
この発明は、不溶性電極の製造方法に関し、と
くにかかる電極の放電面として純度が高くかつ緻
密な圧延鉛板を活用することによつて耐食性およ
び通電性能の向上を図るだけでなく、加工時間の
短縮化を可能ならしめて生産性の向上も併せて達
成しようとするものである。 （従来の技術） 従来から、電気亜鉛めつきやクロムめつきの陽
極としては、鉛又はPb−Sn，Pb−Sbなどの鉛合
金製（以下単に鉛合金製という）の不溶性電極が
多用されてきた。 現在、電気めつきに用いられている鉛合金製の
不溶性電極としては、母材上に酸素・アセチレン
ガス焔によつて鉛ホモーゲン肉盛り加工を施した
ものが一般的である。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら上記の鉛ホモーゲン肉盛り加工で
は、肉盛り鉛層中への不純物の混入やピンホール
の発生が避けられないため仕上がりが充分とはい
い難く、また加工に長時間を要するなどの問題を
残していた。 この発明は、上記の問題を有利に解決するもの
で、放電面として鉛ホモーゲン肉盛り層のかわり
に高純度で緻密な圧延鉛板を用い、しかもろう着
による一体仕上げとすることによつて、従来の肉
盛り鉛層に比べて耐食性および通電性能に富むだ
けでなく、生産性およびコストの面においても優
れた不溶性電極の有利な製造方法を提案すること
を目的とする。 （問題点を解決するための手段） すなわちこの発明は、導電性材料からなる電極
面板の少なくとも放電面以外の表面に、高耐食性
金属薄板のライニングを施し、ついで電極面板の
放電面と圧延鉛板とをろう材の介在下に重ね合わ
せてから、250〜300℃，30〜60分間のろう着接合
処理を施して、両者を一体化することを特徴とす
る不溶性電極の製造方法である。 この発明において、電極面板用の導電材料とし
ては、鉄、銅またはアルミニウムあるいはそれら
の合金が好適である。 また少なくとも放電面以外の電極面板表面を被
覆する高耐食性金属薄板としては、チタンやニオ
ブ、タンタルあるいはそれらの合金がとりわけ好
適である。 表１に、Tiクラツド板上に圧延鉛板をろう着
および接着剤によつてそれぞれ接合したときの、
接合強度について調べた結果を示す。 なお実験は次の要領で行つた。すなわち第２図
に示したようなTiクラツド材Ｃの表面に、図示
したような形状になる圧延鉛板Ｐを、265℃，30
分間にわたるろう着または導電性接着剤（エポキ
シ樹脂中に微細銀片を充てんして電気伝導性を付
与したもの）によつて接合したのち、この鉛板Ｐ
に対して矢印の方向からせん断力を付加し、該鉛
板Ｐが剥がれるときのせん断応力を測定し、もつ
て接合強度とした。
くにかかる電極の放電面として純度が高くかつ緻
密な圧延鉛板を活用することによつて耐食性およ
び通電性能の向上を図るだけでなく、加工時間の
短縮化を可能ならしめて生産性の向上も併せて達
成しようとするものである。 （従来の技術） 従来から、電気亜鉛めつきやクロムめつきの陽
極としては、鉛又はPb−Sn，Pb−Sbなどの鉛合
金製（以下単に鉛合金製という）の不溶性電極が
多用されてきた。 現在、電気めつきに用いられている鉛合金製の
不溶性電極としては、母材上に酸素・アセチレン
ガス焔によつて鉛ホモーゲン肉盛り加工を施した
ものが一般的である。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら上記の鉛ホモーゲン肉盛り加工で
は、肉盛り鉛層中への不純物の混入やピンホール
の発生が避けられないため仕上がりが充分とはい
い難く、また加工に長時間を要するなどの問題を
残していた。 この発明は、上記の問題を有利に解決するもの
で、放電面として鉛ホモーゲン肉盛り層のかわり
に高純度で緻密な圧延鉛板を用い、しかもろう着
による一体仕上げとすることによつて、従来の肉
盛り鉛層に比べて耐食性および通電性能に富むだ
けでなく、生産性およびコストの面においても優
れた不溶性電極の有利な製造方法を提案すること
を目的とする。 （問題点を解決するための手段） すなわちこの発明は、導電性材料からなる電極
面板の少なくとも放電面以外の表面に、高耐食性
金属薄板のライニングを施し、ついで電極面板の
放電面と圧延鉛板とをろう材の介在下に重ね合わ
せてから、250〜300℃，30〜60分間のろう着接合
処理を施して、両者を一体化することを特徴とす
る不溶性電極の製造方法である。 この発明において、電極面板用の導電材料とし
ては、鉄、銅またはアルミニウムあるいはそれら
の合金が好適である。 また少なくとも放電面以外の電極面板表面を被
覆する高耐食性金属薄板としては、チタンやニオ
ブ、タンタルあるいはそれらの合金がとりわけ好
適である。 表１に、Tiクラツド板上に圧延鉛板をろう着
および接着剤によつてそれぞれ接合したときの、
接合強度について調べた結果を示す。 なお実験は次の要領で行つた。すなわち第２図
に示したようなTiクラツド材Ｃの表面に、図示
したような形状になる圧延鉛板Ｐを、265℃，30
分間にわたるろう着または導電性接着剤（エポキ
シ樹脂中に微細銀片を充てんして電気伝導性を付
与したもの）によつて接合したのち、この鉛板Ｐ
に対して矢印の方向からせん断力を付加し、該鉛
板Ｐが剥がれるときのせん断応力を測定し、もつ
て接合強度とした。
【表】
同表より明らかなように、クラツド材と圧延鉛
板との接合手段としてろう着処理を採用すること
によつてとりわけ優れた接合強度が得られた。 なおかかるろう着処理において、処理温度が
250℃に満たないと低温はんだ層の完全溶融状態
が得られないという不利があり、一方300℃を超
えると圧延鉛板の固相温度（Pb95％−Sn5％の場
合）以上となり好ましくないので、炉内温度分布
を考慮すると処理温度は250〜300℃好ましくは
255〜265℃の範囲とする必要がある。また処理時
間が30分未満では健全な溶着状態が得られないと
いう不利があり、一方60分を超えると圧延鉛板の
緻密な組織が失われるという弊害が生じるので処
理時間は30〜60分の範囲に限定した。 （作用） 従来の鉛ホモーゲン法による鉛肉盛り層の形成
には、900〜1000分程度の所要時間を必要として
いたのに対し、この発明法に従う接合法による圧
延鉛板の接合では、30〜60分程度の短時間で済む
ので、加工時間の効果的な短縮化を図り得る。 また少なくとも放電面以外の電極面板の表面に
は高耐食性金属薄板のライニングをそなえている
ので、電解時に迷走電流が流れて裏面で無駄な放
電が生じ、電流効率の低下を招くこともない。 （実施例） 母材として、第１図ａに示したような厚み：19
mm、幅：750mm、長さ：1300mmの鉄板１を用意し、
その片面に厚み1.5mmのTi板２をシーム溶接によ
りクラツドした。 ついで得られたクラツド板の非被覆面全域にわ
たり、１mm厚のTi板３をルーズライニツグTIG
角付け溶接して、母材全面をTi板で被覆した
（同図ｂ）。 次に1.5mmTiクラツド面および25mm厚の圧延鉛
板４の片面それぞれに、１mm厚の低温はんだ
（錫：30％、鉛；：70％）厚付けめつき５を施し
（同図Ｃ）てから、各はんだめつき面を合わせて
炉内に入れ（同図ｄ）、ついで260℃で30分間のろ
う着接合処理を施した（同図ｅ）。なおこのとき
図示したように鉛板が上になる配置とすれば、接
合面６は鉛板の自重により強く押し付けられるの
で強固な接合面を得る上でより有利である。 その後、ひずみ取り焼鈍を施してから鉛板表面
を機械仕上げし、製品とした。 かくして得られた製品のTiクラツド板と圧延
鉛板との接合強度は1.90Kg／mm2であり、充分満足
のいく特性値が得られた。 以上実施例では、母材全面をTi板でライニン
グする場合について主に説明したが、放電面側を
除く表面のみにライニングを施した場合であつて
も、同等の効果が得られることが確められてい
る。 （発明の効果） かくしてこの発明によれば、従来に比べ、耐食
性および通電性能が優れた不溶性電極を、低コス
トかつ高生産性の下に得ることができる。
板との接合手段としてろう着処理を採用すること
によつてとりわけ優れた接合強度が得られた。 なおかかるろう着処理において、処理温度が
250℃に満たないと低温はんだ層の完全溶融状態
が得られないという不利があり、一方300℃を超
えると圧延鉛板の固相温度（Pb95％−Sn5％の場
合）以上となり好ましくないので、炉内温度分布
を考慮すると処理温度は250〜300℃好ましくは
255〜265℃の範囲とする必要がある。また処理時
間が30分未満では健全な溶着状態が得られないと
いう不利があり、一方60分を超えると圧延鉛板の
緻密な組織が失われるという弊害が生じるので処
理時間は30〜60分の範囲に限定した。 （作用） 従来の鉛ホモーゲン法による鉛肉盛り層の形成
には、900〜1000分程度の所要時間を必要として
いたのに対し、この発明法に従う接合法による圧
延鉛板の接合では、30〜60分程度の短時間で済む
ので、加工時間の効果的な短縮化を図り得る。 また少なくとも放電面以外の電極面板の表面に
は高耐食性金属薄板のライニングをそなえている
ので、電解時に迷走電流が流れて裏面で無駄な放
電が生じ、電流効率の低下を招くこともない。 （実施例） 母材として、第１図ａに示したような厚み：19
mm、幅：750mm、長さ：1300mmの鉄板１を用意し、
その片面に厚み1.5mmのTi板２をシーム溶接によ
りクラツドした。 ついで得られたクラツド板の非被覆面全域にわ
たり、１mm厚のTi板３をルーズライニツグTIG
角付け溶接して、母材全面をTi板で被覆した
（同図ｂ）。 次に1.5mmTiクラツド面および25mm厚の圧延鉛
板４の片面それぞれに、１mm厚の低温はんだ
（錫：30％、鉛；：70％）厚付けめつき５を施し
（同図Ｃ）てから、各はんだめつき面を合わせて
炉内に入れ（同図ｄ）、ついで260℃で30分間のろ
う着接合処理を施した（同図ｅ）。なおこのとき
図示したように鉛板が上になる配置とすれば、接
合面６は鉛板の自重により強く押し付けられるの
で強固な接合面を得る上でより有利である。 その後、ひずみ取り焼鈍を施してから鉛板表面
を機械仕上げし、製品とした。 かくして得られた製品のTiクラツド板と圧延
鉛板との接合強度は1.90Kg／mm2であり、充分満足
のいく特性値が得られた。 以上実施例では、母材全面をTi板でライニン
グする場合について主に説明したが、放電面側を
除く表面のみにライニングを施した場合であつて
も、同等の効果が得られることが確められてい
る。 （発明の効果） かくしてこの発明によれば、従来に比べ、耐食
性および通電性能が優れた不溶性電極を、低コス
トかつ高生産性の下に得ることができる。
第１図ａ〜ｅはそれぞれ、この発明に従う不溶
性電極の製造工程図、第２図は、接合強度の試験
片の形状を示した図である。 １……鉄板、２，３……Ti板、４……圧延鉛
板、５……はんだめつき、６……接合面。
性電極の製造工程図、第２図は、接合強度の試験
片の形状を示した図である。 １……鉄板、２，３……Ti板、４……圧延鉛
板、５……はんだめつき、６……接合面。
Claims (1)
- １ 導電性材料からなる電極面板の少なくとも放
電面以外の表面に、高耐食性金属薄板のライニン
グを施し、ついで電極面板の放電面と圧延鉛板と
をろう材の介在下に重ね合わせてから、250〜300
℃，30〜60分間のろう着接合処理を施して、両者
を一体化することを特徴とする不溶性電極の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9346486A JPS62250199A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 不溶性電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9346486A JPS62250199A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 不溶性電極の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62250199A JPS62250199A (ja) | 1987-10-31 |
| JPH0470400B2 true JPH0470400B2 (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=14083057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9346486A Granted JPS62250199A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 不溶性電極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62250199A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0318510Y2 (ja) * | 1986-05-07 | 1991-04-18 | ||
| JP2742595B2 (ja) * | 1988-12-29 | 1998-04-22 | 株式会社戸畑製作所 | 鍍金用電極の製造方法 |
| KR100493887B1 (ko) * | 2002-08-09 | 2005-06-08 | 한국과학기술연구원 | 내환경성 클래드 판재 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5520762Y2 (ja) * | 1977-06-13 | 1980-05-19 | ||
| JPS5842453Y2 (ja) * | 1981-05-06 | 1983-09-26 | 清澄 高安 | 不溶性アノ−ド |
| JPS59193866U (ja) * | 1983-06-13 | 1984-12-22 | 高安 清澄 | 不溶性鉛電極 |
-
1986
- 1986-04-24 JP JP9346486A patent/JPS62250199A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62250199A (ja) | 1987-10-31 |
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