JPH0465686A - 磁気センサ - Google Patents
磁気センサInfo
- Publication number
- JPH0465686A JPH0465686A JP2178174A JP17817490A JPH0465686A JP H0465686 A JPH0465686 A JP H0465686A JP 2178174 A JP2178174 A JP 2178174A JP 17817490 A JP17817490 A JP 17817490A JP H0465686 A JPH0465686 A JP H0465686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- magnetic sensor
- case
- holder
- magnetic material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 23
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 9
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、磁気センサに関し、さらに詳しくは、磁気
抵抗素子を非磁性材料製ケースに収容した磁気センサに
関する。
抵抗素子を非磁性材料製ケースに収容した磁気センサに
関する。
［従来の技術］
第４図は、従来の磁気センサの一例の断面図である。
この磁気センサ５１において、磁気抵抗素子５２は、ホ
ルダ５３の磁気感知側面に所定間隔で設けられた２つの
凹部にそれぞれ接着固定されている。
ルダ５３の磁気感知側面に所定間隔で設けられた２つの
凹部にそれぞれ接着固定されている。
前記ホルダ５３には、前記磁気抵抗素子５２からの電気
信号を外部に伝えるためのメツキ電極５４が設けられて
いる。また、バイアス磁界を発生させるためのマグネッ
ト５５が内設されている。
信号を外部に伝えるためのメツキ電極５４が設けられて
いる。また、バイアス磁界を発生させるためのマグネッ
ト５５が内設されている。
５６は端子ビンである。
前記磁気抵抗素子５２とメツキ電極５４とは、リードフ
レーム５７を半田接合して接続されている。
レーム５７を半田接合して接続されている。
前記ホルダ５３の磁気感知側面と非磁性材料製ケース５
９とで絶縁性フィルム５８を挟んで、上記磁気センサ本
体は、非磁性材料製ケース５９に収容され、熱硬化性樹
脂６０を充填して封止されている。
９とで絶縁性フィルム５８を挟んで、上記磁気センサ本
体は、非磁性材料製ケース５９に収容され、熱硬化性樹
脂６０を充填して封止されている。
［発明が解決、しようとする課題］
上記従来の磁気センサ５１では、リードフレ−ム５７が
絶縁性フィルム５８を介して非磁性材料製ケース５９と
熱的１機械的に接している。このため、非磁性材料製ケ
ース５９の膨張、収縮による応力によって、リードフレ
ーム５７の接合部が剥がれることがあり、信頼性が低い
問題点がある。
絶縁性フィルム５８を介して非磁性材料製ケース５９と
熱的１機械的に接している。このため、非磁性材料製ケ
ース５９の膨張、収縮による応力によって、リードフレ
ーム５７の接合部が剥がれることがあり、信頼性が低い
問題点がある。
また、絶縁性フィルム５８の位置決めが必要で、組立性
が悪い問題点がある。
が悪い問題点がある。
さらに、磁気センサの感度特性に大きな影響を及ぼす磁
気抵抗素子５２と非磁性材料製ケース５９の間隙が、リ
ードフレーム５７の接合部の半田の厚さや絶縁性フィル
ム５８が挟まれている状態に依存するため、磁気センサ
個々の感度特性が安定しない問題点がある。
気抵抗素子５２と非磁性材料製ケース５９の間隙が、リ
ードフレーム５７の接合部の半田の厚さや絶縁性フィル
ム５８が挟まれている状態に依存するため、磁気センサ
個々の感度特性が安定しない問題点がある。
そこで、この発明の目的は、信頼性が高く９組立性に優
れ、感度特性の均一な磁気センサを提供することにある
。
れ、感度特性の均一な磁気センサを提供することにある
。
［課題を解決するための手段］
この発明の磁気センサは、ホルダに磁気抵抗素子を固定
してなる磁気センサ本体を非磁性材料製ケースに収容し
た磁気センサにおいて、ホルダの磁気感知側面に突起部
を設けて、その突起部と非磁性材料製ケースとを当接さ
せて磁気センサ本体を非磁性材料製ケースに収容するこ
とにより磁気抵抗素子と非磁性材料製ケースとの間に所
定間隙を形成したことを特徴とするものである。
してなる磁気センサ本体を非磁性材料製ケースに収容し
た磁気センサにおいて、ホルダの磁気感知側面に突起部
を設けて、その突起部と非磁性材料製ケースとを当接さ
せて磁気センサ本体を非磁性材料製ケースに収容するこ
とにより磁気抵抗素子と非磁性材料製ケースとの間に所
定間隙を形成したことを特徴とするものである。
［作用］
この発明の磁気センサでは、ホルダの磁気感知側面に突
起部が設けられており、この突起部を非磁性材料製ケー
スに当接して磁気センサ本体が非磁性材料製ケースに収
容される。
起部が設けられており、この突起部を非磁性材料製ケー
スに当接して磁気センサ本体が非磁性材料製ケースに収
容される。
そこで、磁気抵抗素子と非磁性材料製ケースとの間には
前記突起部の高さに応じた所定間隙が形成されるため、
非磁性材料製ケースから応力が磁気抵抗素子に伝わらず
、信頼性を向上できる。
前記突起部の高さに応じた所定間隙が形成されるため、
非磁性材料製ケースから応力が磁気抵抗素子に伝わらず
、信頼性を向上できる。
また、前記突起部を非磁性材料製ケースに当接するだけ
なので、組立が容易になる。
なので、組立が容易になる。
さらに、前記所定間隙は常に一定となるため、磁気セン
サ個々の感度特性が均一になる。
サ個々の感度特性が均一になる。
［実施例］
以下、図に示す実施例に基づいてこの発明をさらに詳細
に説明する。なお、これによりこの発明が限定されるも
のではない。
に説明する。なお、これによりこの発明が限定されるも
のではない。
第１図はこの発明の一実施例の磁気センサ１の断面図で
ある。
ある。
この磁気センサ１の磁気センサ本体において、２つのＩ
ｎＳｂ磁気抵抗素子２は、熱可塑性樹脂製のホルダ３
の磁気感知側面に所定間隔で設けられた２つの凹部にそ
れぞれ接着固定されている。
ｎＳｂ磁気抵抗素子２は、熱可塑性樹脂製のホルダ３
の磁気感知側面に所定間隔で設けられた２つの凹部にそ
れぞれ接着固定されている。
ホルダ３には、前記磁気抵抗素子２からの電気信号を外
部に伝えるためのＣｕパターン４が無電解メツキにより
形成されている。
部に伝えるためのＣｕパターン４が無電解メツキにより
形成されている。
磁気抵抗素子２とＣｕパターン４とは、リードフレーム
７を半田接合して接続されている。
７を半田接合して接続されている。
５はバイアス磁界を発生させるためのマグネットである
。
。
６は端子ビンである。
ホルダ３の磁気感知側面の前記２つの凹部の間には、所
定の高さの突起部３ａが設けられている。
定の高さの突起部３ａが設けられている。
この突起部３ａを当接して磁気センサ本体は非磁性金属
ケース９に収容され、エポキシ系熱硬化性樹脂１０を充
填して封止されている。
ケース９に収容され、エポキシ系熱硬化性樹脂１０を充
填して封止されている。
第２図は、磁気センサ本体の磁気感知側面の平面図であ
る。
る。
上記磁気センサ１では、磁気抵抗素子２と非磁性金属ケ
ース９との間には突起部３ａの高さに応じた所定間隙が
形成されて、リードフレーム７は非磁性金属ケース９に
接しない。そこで、リードフレーム７の接合部は非磁性
金属ケース９から応力が伝わって剥がれることがなくな
り、信頼性が向上する。また、従来用いられた絶縁性フ
ィルムは不要となり、組立が容易になる。
ース９との間には突起部３ａの高さに応じた所定間隙が
形成されて、リードフレーム７は非磁性金属ケース９に
接しない。そこで、リードフレーム７の接合部は非磁性
金属ケース９から応力が伝わって剥がれることがなくな
り、信頼性が向上する。また、従来用いられた絶縁性フ
ィルムは不要となり、組立が容易になる。
さらに、前記所定間隙は常に一定となるため、磁気セン
サ個々の感度特性が均一になる。
サ個々の感度特性が均一になる。
第３図は、この発明の他の実施例の磁気センサの断面図
である。
である。
この磁気センサ１１の磁気センサ本体において、２つの
Ｉ ｎＳｂ磁気抵抗素子２は、熱可塑性樹脂製のホルダ
３の磁気感知側面に所定間隔で設けられた２つの凹部に
それぞれ接着固定されている。
Ｉ ｎＳｂ磁気抵抗素子２は、熱可塑性樹脂製のホルダ
３の磁気感知側面に所定間隔で設けられた２つの凹部に
それぞれ接着固定されている。
ホルダ３には、前記磁気抵抗素子２からの電気信号を外
部に伝えるためのＣｕパターン４が無電解メツキにより
形成されている。
部に伝えるためのＣｕパターン４が無電解メツキにより
形成されている。
磁気抵抗素子２とＣｕパターン４とは、リードフレーム
７を半田接合して接続されている。
７を半田接合して接続されている。
５はバイアス磁界を発生させるためのマグネットである
。
。
６は端子ピンである。
ホルダ３の磁気感知側面の前記２つの凹部の間には、所
定の高さの突起部３ａが設けられている。
定の高さの突起部３ａが設けられている。
この突起部３ａに嵌合させて絶縁性有機フィルム１８が
被せられ、その絶縁性有機フィルム１８に貼着されたリ
ードフレーム１７が半田接合することによって磁気抵抗
素子２とＣｕパターン４とが接続されている。
被せられ、その絶縁性有機フィルム１８に貼着されたリ
ードフレーム１７が半田接合することによって磁気抵抗
素子２とＣｕパターン４とが接続されている。
そして、磁気センサ本体は、前記突起部３ａを当接して
非磁性金属ケース９に収容され、エポキシ系熱硬化性樹
脂１０を充填して封止されている。
非磁性金属ケース９に収容され、エポキシ系熱硬化性樹
脂１０を充填して封止されている。
上記磁気センサ１１では、磁気抵抗素子２と非磁性金属
ケース９との間には突起部３ａの高さに応じた所定間隙
が形成されており、絶縁性有機フィルム１８は非磁性金
属ケース９に接しないため、非磁性金属ケース９から応
力がリードフレーム１７の接合部に伝わらず、信頼性が
向上する。
ケース９との間には突起部３ａの高さに応じた所定間隙
が形成されており、絶縁性有機フィルム１８は非磁性金
属ケース９に接しないため、非磁性金属ケース９から応
力がリードフレーム１７の接合部に伝わらず、信頼性が
向上する。
また、リードフレーム１７を貼着した絶縁性有機フィル
ム１８の位置決めが突起部３ａを利用して容易にで・き
るため、組立が容易である。
ム１８の位置決めが突起部３ａを利用して容易にで・き
るため、組立が容易である。
さらに、前記所定間隙は常に一定となるため、磁気セン
サ個々の感度特性が均一になる。
サ個々の感度特性が均一になる。
［発明の効果］
この発明の磁気センサによれば、磁気抵抗素子と非磁性
材料製ケースとの間に所定間隙が形成されて、非磁性材
料製ケースから応力が磁気抵抗素子に伝わらないため、
信頼性が向上する。
材料製ケースとの間に所定間隙が形成されて、非磁性材
料製ケースから応力が磁気抵抗素子に伝わらないため、
信頼性が向上する。
また、突起部を当接して磁気センサ本体を非磁性材料製
ケースに収容するだけなので、組立が容易である。
ケースに収容するだけなので、組立が容易である。
さらに、前記所定間隙は常に一定となるため、磁気セン
サ個々の感度特性が均一になる。
サ個々の感度特性が均一になる。
第１図はこの発明の一実施例の磁気センサの断面図、第
２図は第１図の実施例における磁気センサ本体の平面図
、第３図はこの発明の他の実施例の磁気センサの断面図
、第４図は従来の磁気センサの一例の断面図である。 （符号の説明） １ １１．５１・・・磁気センサ ２・・・磁気抵抗素子 ３・・・ホルダ ４・・・Ｃｕ電極 ７・・・リードフレーム ９・・・非磁性金属ケース １８・・・絶縁性有機フィルム。 第
２図は第１図の実施例における磁気センサ本体の平面図
、第３図はこの発明の他の実施例の磁気センサの断面図
、第４図は従来の磁気センサの一例の断面図である。 （符号の説明） １ １１．５１・・・磁気センサ ２・・・磁気抵抗素子 ３・・・ホルダ ４・・・Ｃｕ電極 ７・・・リードフレーム ９・・・非磁性金属ケース １８・・・絶縁性有機フィルム。 第
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ホルダに磁気抵抗素子を固定してなる磁気センサ本
体を非磁性材料製ケースに収容した磁気センサにおいて
、 ホルダの磁気感知側面に突起部を設けて、 その突起部と非磁性材料製ケースとを当接させて磁気セ
ンサ本体を非磁性材料製ケースに収容することにより磁
気抵抗素子と非磁性材料製ケースとの間に所定間隙を形
成したことを特徴とする磁気センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178174A JPH0465686A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178174A JPH0465686A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 磁気センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465686A true JPH0465686A (ja) | 1992-03-02 |
Family
ID=16043903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2178174A Pending JPH0465686A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 磁気センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465686A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050808A (ja) * | 2000-05-15 | 2002-02-15 | Mannesmann Vdo Ag | ホール素子ユニット及びコンデンサユニット並びにこれらのユニットの製作法 |
| JP2008249343A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気センサユニット及び磁気式ロータリエンコーダ |
| GB2569316B (en) * | 2017-12-13 | 2020-02-19 | Illinois Tool Works | Torsion clip |
-
1990
- 1990-07-05 JP JP2178174A patent/JPH0465686A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050808A (ja) * | 2000-05-15 | 2002-02-15 | Mannesmann Vdo Ag | ホール素子ユニット及びコンデンサユニット並びにこれらのユニットの製作法 |
| JP2008249343A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気センサユニット及び磁気式ロータリエンコーダ |
| JP4723527B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2011-07-13 | 三菱電機株式会社 | 磁気センサユニット及び磁気式ロータリエンコーダ |
| GB2569316B (en) * | 2017-12-13 | 2020-02-19 | Illinois Tool Works | Torsion clip |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4339875A (en) | Method of assembling a galvanomagnetic sensor in a cavity in a conducting plate | |
| JP2000249725A (ja) | 電流センサーの製造方法 | |
| US5394479A (en) | Sounding apparatus with surface mounting terminals | |
| JPH04282461A (ja) | 電流検出器 | |
| JPH11304894A (ja) | 磁気検出装置とその製造方法 | |
| JPH0465686A (ja) | 磁気センサ | |
| JPH0814617B2 (ja) | 磁気センサの製造方法 | |
| JP3695088B2 (ja) | 磁気センサ | |
| JP5086733B2 (ja) | 磁気検出プローブ、磁気検出プローブの製造方法 | |
| JPH08233865A (ja) | 電流検知ユニット | |
| JP2000329776A (ja) | 回転数センサ | |
| JPH11295021A (ja) | 電子部品 | |
| JP2715016B2 (ja) | ホール素子およびホール素子の製造方法 | |
| JPH0368882A (ja) | 磁気センサとその製造方法 | |
| JP3672862B2 (ja) | 電気音響変換器 | |
| JPH11317139A (ja) | 鋼球検出センサ | |
| JPH11330584A (ja) | 磁電変換素子およびそれを用いた磁気センサ、磁電変換素子の製造方法 | |
| JPS6091209A (ja) | 磁気センサ | |
| JP2506593Y2 (ja) | 磁気ヘッド保持構造 | |
| JP2711116B2 (ja) | 磁気抵抗素子 | |
| JPS58869Y2 (ja) | 電子アラ−ム腕時計 | |
| JPS6023880Y2 (ja) | 温度スイッチ | |
| JP2550886Y2 (ja) | 高電圧用可変抵抗器 | |
| JPS6014229Y2 (ja) | ステツプモ−タ式電子時計の実装構造 | |
| JPS6247107Y2 (ja) |