JPH0464460B2 - - Google Patents
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- JPH0464460B2 JPH0464460B2 JP24553885A JP24553885A JPH0464460B2 JP H0464460 B2 JPH0464460 B2 JP H0464460B2 JP 24553885 A JP24553885 A JP 24553885A JP 24553885 A JP24553885 A JP 24553885A JP H0464460 B2 JPH0464460 B2 JP H0464460B2
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- JP
- Japan
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- metal plate
- semi
- substrate
- lead frame
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- Expired
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- Die Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24553885A JPS62104041A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | ガラス封止形半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24553885A JPS62104041A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | ガラス封止形半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62104041A JPS62104041A (ja) | 1987-05-14 |
JPH0464460B2 true JPH0464460B2 (cs) | 1992-10-15 |
Family
ID=17135185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24553885A Granted JPS62104041A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | ガラス封止形半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62104041A (cs) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102432018B1 (ko) * | 2020-03-13 | 2022-08-16 | 주식회사 파워로직스 | 보호회로모듈 제조장치 |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP24553885A patent/JPS62104041A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62104041A (ja) | 1987-05-14 |
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