JPH0463486A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
有するフレキシブルプリント基板に関する。
グ後、エツチング乾燥処理工程において寸法に変化を生
じるため、回路設計の際、以後の工程の寸法変化をあら
かしめ考慮し設計する必要があった。この寸法の変化量
は、フレキシブルプリント基板のパターンの種類によっ
て異なり、このためフレキシブルプリント基板の製造工
程は複雑化しており、更には製品の歩どまりを低下させ
る大きな要因となっている。
0例えば特開昭60−243120号公報に記載の方法
では、絶縁材の熱膨張係数を低下させることには成功し
ているものの、同時に該絶縁材の可撓性が失われ、その
結果、該絶縁材は非常に脆弱となり、フレキシブルプリ
ント基板特有のフレキシビリティや耐折り曲げ強度が劣
化するため、この種の改良は実用に供されるに至ってい
ない。
号公報には、フレキシビリティを損なうことなく寸法安
定性を改良したフレキシブルプリント基板が示されてい
る。しかし、この場合、絶縁材はピロメリット系のポリ
イミドが用いられており、そのため、吸湿・吸水性の点
で問題があった。吸湿・吸水性が高いと、フレキシブル
プリント基板の製造工程において、吸湿・吸水による寸
法変化が大きい、吸水に伴いイオン性不純物をとりこむ
可能性がある、等の問題が生しる。
に至る工程での寸法変化が大きく、また吸水に伴い電気
的信転性に問題のあった従来のフレキシブルプリント基
板の欠点を、フレキシビリティを大きく損なうことなく
改良するものである。
レキシブルプリント基板において、絶縁材が下記一般(
1) (式中、Rは4価の酸無水物残基、Xは自然数を表す。
を特徴とするフレキシブルプリント基板を内容とする。
安定性と、フレキシビリティ及び耐湿性を兼ね備えたも
のである。
間に接着剤を介して貼り合わされたもの、あるいは、絶
縁層にスパッタや蒸着により導体層を形成させたもの、
及びこれらにパターニング、エツチング処理等を施され
たものをいい、該接着剤は通常のフレキシブルプリント
基板の製造に用いられる接着剤を用いることが可能であ
る。
の金属、あるいは金属箔に代表されるものであるが、導
電性と加工性のバランスから、銅を用いるのが好ましい
。
、Rは4価の#無水物残基、Xは自然数を表す。) で表わされる構造単位を有するポリイミドからなり、X
は1〜IOが好ましい。Xが10より大きいと第二#無
水物の添加効果が充分発揮されない傾向がある。また、
特にRが 〕Ωで のものが低線膨張係数を実現する
ために好適である。上記ポリイミドとその他の構造を有
するポリイミドとの共重合物あるいはブレンド物も使用
可能である。また、この絶縁材には、各種の有機の添加
剤、無機のフィラー類、あるいは各種の強化材を複合す
ることも可能である。
液より得られるが、本発明のポリアミド酸は以下に示す
ような方法で合成することが出来る。即ち、例えばパラ
フェニレンジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、3.3
’、4 4’−ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸
二無水物ヲハラフェニレンジアミンに対して過小モル量
添加し、充分反応させた後に続いて第二番目の酸無水物
成分を酸無水物の総モル量がパラフェニレンジアミンの
モル量とほぼ同量になるように添加し充分反応させて得
られる。
酸無水物成分は、3.3’、4.4’ジフエニルスルフ
オンテトラカルボン酸二無水物よりも反応性が高いもの
を用いるのが好ましい。
ポン酸二無水物、3.3’、4.4’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、4.
4′−オキシシフタル酸二無水物等を用いることが出来
るが、前記した如く、低線膨張係数を実現するためには
ピロメリット酸二無水物を用いることが望ましい。
よって、反応性の低い3.3’、4.4ジフエニルスル
フオンテトラカルボン酸二無水物の欠点を補い、より高
分子量のポリアミド酸を得ることができ、これをポリイ
ミドとした時に高い機械物性を実現することが出来る。
ることによって、上記一般式(1)で示したような構造
の特殊なブロック共重合体が得られるが、このような構
造はランダム共重合体よりも高い機械物性を有する。
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と第二番目の酸
無水物成分のモル比を1=1〜100:1、より好まし
くは2:1〜lO:1の間で設定するのが望ましい。こ
の範囲よりも3,34.4′−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物の比率が大きいと、高い高分子量を得
るのが困難になり、また、これより3.3’、44′−
ヘンシフエノンテトラカルボン酸二無水物の比率が小さ
いと、耐湿性の改良効果が充分ではなくなる。
媒としては、例えばジメチルスルフオキシド、ジエチル
スルフオキシド等のスルフオキシド系溶媒、N、N−ジ
メチルホルムアミド、N。
、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジエチルアセト
アミド等のアセトアミド系溶媒、N−メチル−2−ピロ
リドン等のピロリドン系溶媒、フェノール、0−1m−
1又はP−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェ
ノール、カテコール等のフェノール系溶媒、あるいはへ
キサメチレンフォスフオルアミド、γ−ブチロラクトン
、1゜4−ジオキサン、テトラヒドロフラン等を挙げる
ことができ、これらを単独又は混合物として用いるのが
望ましいが、更にはキシレン、トルエンのような芳香族
炭化水素の使用も可能である。
中に5〜40重量%、好ましくは10〜30重量%溶解
されているのが、取扱いの面からも望ましい。
機絶縁膜を製造する方法については、従来公知の方法を
用いることができる。即ち、i)熱的にポリイミドに転
化する、ii)脱水剤及び触媒を用いて化学的にポリイ
ミドに転化する方法等が採用される。ここでいう脱水剤
としては、例えば無水酢酸等の脂肪族酸無水物、フタル
酸無水物等の芳香族酸無水物等が挙げられる。また触媒
としては、例えばトリエチルアミン等の脂肪族三級アミ
ン類、N、N−ジメチルアニリン等の芳香族第三級アミ
ン類、ピリジン、ピコリン、イソキノリン、キノリン等
の複素環式第三級アミン類等が挙げられる。
体を積層することによって得られる。代表例を以下に説
明するが、この方法に限定されるものではないことは勿
論である。
の銅などの金属箔を加圧下で熱ラミネートし、所定のポ
ストキュアを行ない、フレキシブル基板を得ることがで
きる。更に金属箔に所望の回路をパターニングし、次に
エツチング、水洗乾燥工程を経た後、パターン化された
フレキシブル基板を得ることができる。接着剤としては
エポキシ/ナイロン系接着剤など通常フレキシブル基板
の製造に用いられる接着剤を使用することができる。
とは、上述のパターニング後からフレキシブルプリント
基板に至る過程での寸法変化を指すものである。
明するが、本発明はこれらにより何ら制限を受けるもの
ではない。
ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、を、
p−PDAはバラフェニレンジアミンを、PMDAはピ
ロメリット酸二無水物を、BTDAは3.3’、4.4
’−ヘンシフエノンテトラカルボン酸二無水物を、OD
Aは4.4′ジアミノジフエニルエーテルを、DMAc
はジメチルアセトアミドを表す。
80モル%のDSDAを添加し、約1時間攪拌した後、
続いてp−PDAに対して約20%のPMDAを添加し
、更に30分攪拌して15重量%のポリアミド酸溶液を
得た。このポリアミド酸溶液をガラス板上に流延塗布し
、約100℃にて約60分間乾燥した後、性成したポリ
アミド酸塗膜をガラス板より剥し、これを支持枠に固定
した。その後、約100°Cで約30分間、続いて約2
00°Cで約60分間、続いて約300°Cで約60分
間加熱し、脱水閉環、乾燥した後、上記支持枠より取り
外し、約20μmの厚みを有するポリイミド絶縁材を得
た。この絶縁材の線膨張係数は1.3 X 10−5/
”Cであった。また、この絶縁材の吸水率は約0.3%
であった。
布乾燥した後、銅箔を加圧熱ラミネートし、これにポス
トキュアを施した後、フレキシブル銅張板を得た。
二点を刻印し、このAB間の長さを測定し、これをLo
とした。
ングを行ない、続いてエツチング水洗乾燥処理を施し、
フレキシブルプリント基板を得た。
離を測定し、これをり、とした。
.1%であった。また、得られたフレキシブルプリント
基板の耐折回数は1700回であった。
ポリアミド酸溶液溶液を得た。以下実施例1と同様の操
作により、約20μmの厚みを有するポリイミド絶縁材
を得た。この絶縁材の線膨張係数は2.5 X 10−
’/”Cであった。またこの絶縁材の吸水率は2.0%
であった。
寸法変化率を求めた結果、0.4%であった。また得ら
れたフレキシブルプリント基板の耐折強度は約2500
回であった。
%のポリアミド酸溶液を得た。以下実施例1と同様の操
作により、約20μ′mの厚みを有するポリイミド絶縁
材を得た。この絶縁材の線膨張係数は2. I X 1
0−5/”Cであった。また、この絶縁材の吸水率は1
.8%であった。
寸法変化率を求めた結果0.3%であった。
2000回であった。
る寸法変化が小さく、しかも信輔性に優れ、従って、よ
り高密度な配線パターンを実現することが可能である。
Claims (3)
- 1.少なくとも導体と絶縁材とを包含するフレキシブル
プリント基板において、絶縁材が下記一般( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ ( I ) (式中、Rは4価の酸無水物残基、xは自然数を表す。 ) で表わされる構造単位を有するポリイミドからなること
を特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 2.Rが■で表わされる請求項1記載 のフレキシブルプリント基板。
- 3.導体が銅箔である請求項1又は2記載のフレキシブ
ルプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2176897A JP2910779B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2176897A JP2910779B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0463486A true JPH0463486A (ja) | 1992-02-28 |
JP2910779B2 JP2910779B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=16021665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2176897A Expired - Lifetime JP2910779B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | フレキシブルプリント基板 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2910779B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007334021A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | プロジェクタシステムおよびコントラスト改善方法 |
JP2022507674A (ja) * | 2018-11-19 | 2022-01-18 | ピーアイ・アドバンスド・マテリアルズ・カンパニー・リミテッド | 電子部品のパッケージング用ポリアミック酸組成物およびこれを利用して電子部品をパッケージングする方法 |
JP2022509089A (ja) * | 2018-11-19 | 2022-01-20 | ピーアイ・アドバンスド・マテリアルズ・カンパニー・リミテッド | 電子部品のパッケージング用ポリアミック酸組成物およびこれを利用して電子部品をパッケージングする方法 |
-
1990
- 1990-07-03 JP JP2176897A patent/JP2910779B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007334021A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | プロジェクタシステムおよびコントラスト改善方法 |
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