JPH0462830B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0462830B2 JPH0462830B2 JP18759285A JP18759285A JPH0462830B2 JP H0462830 B2 JPH0462830 B2 JP H0462830B2 JP 18759285 A JP18759285 A JP 18759285A JP 18759285 A JP18759285 A JP 18759285A JP H0462830 B2 JPH0462830 B2 JP H0462830B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- spatter
- welding
- gas
- tip
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K9/00—Arc welding or cutting
- B23K9/32—Accessories
- B23K9/328—Cleaning of weld torches, i.e. removing weld-spatter; Preventing weld-spatter, e.g. applying anti-adhesives
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアーク溶接法に係り、より詳細には、
特にガスシールドアーク溶接においてトーチ先端
部に付着するスパツタを効果的に除去し得る方法
に関する。
特にガスシールドアーク溶接においてトーチ先端
部に付着するスパツタを効果的に除去し得る方法
に関する。
アーク溶接においては、溶接ワイヤ（棒）と被
溶接材との間にアークを発生させて溶接部を高温
に溶融させるが、その際、溶接部から溶融金属の
粒子（スパツタ）が周囲に飛散し、トーチ先端部
のノズルにもスパツタが堆積する。特にガスシー
ルドアーク溶接の場合、ノズルにスパツタが堆積
すると、以降の溶接作業に支障を来たすため、ス
パツタを除去する必要がある。
溶接材との間にアークを発生させて溶接部を高温
に溶融させるが、その際、溶接部から溶融金属の
粒子（スパツタ）が周囲に飛散し、トーチ先端部
のノズルにもスパツタが堆積する。特にガスシー
ルドアーク溶接の場合、ノズルにスパツタが堆積
すると、以降の溶接作業に支障を来たすため、ス
パツタを除去する必要がある。
すなわち、第１図に示すように、アーク溶接ト
ーチ１０は、ノズル本体２の先端に螺合されてい
る筒状のノズル１と、このノズル本体２の内側に
配置されたチツプ本体４の先端部に取付けられて
いるコンタクトチツプ３とを有し、コンタクトチ
ツプ３の中心部は溶接ワイヤ５が貫通しチツプ先
端より導出できるように構成されている。一方、
溶接用のシールドガス９は、ノズル本体２に設け
たガス流入口８からトーチ１０の内部へ流入し、
ノズル１より溶接部へ向けて流出される。
ーチ１０は、ノズル本体２の先端に螺合されてい
る筒状のノズル１と、このノズル本体２の内側に
配置されたチツプ本体４の先端部に取付けられて
いるコンタクトチツプ３とを有し、コンタクトチ
ツプ３の中心部は溶接ワイヤ５が貫通しチツプ先
端より導出できるように構成されている。一方、
溶接用のシールドガス９は、ノズル本体２に設け
たガス流入口８からトーチ１０の内部へ流入し、
ノズル１より溶接部へ向けて流出される。
上記構成のトーチ１０を用いてアーク溶接を行
うと、溶接部から飛来するスパツタ６がノズル１
の先端及びその内周面に堆積する。そのため、シ
ールドガス９のトーチ出口の流れが乱れて悪くな
り、シールドガスによるシール効果が低下し、溶
接欠陥を発生する。これを防止するため、従来
は、ブラシなどを用いて手作業によつて付着スパ
ツタを除去していたが、（特開昭59−73186号参
照）ノズル１が通常金属製であるのでスパツタの
付着が激しく、頻繁に除去作業が必要になり、作
業工数が増大し、設備稼動率が低下し、またノズ
ル費用も大きかつた。また、回転刃を備えたスパ
ツタ除去装置をノズルに装着してかき落す試みも
あるが（実開昭58−47381号）、却つて、ノズルに
傷をつけたりするなどの問題があつた。
うと、溶接部から飛来するスパツタ６がノズル１
の先端及びその内周面に堆積する。そのため、シ
ールドガス９のトーチ出口の流れが乱れて悪くな
り、シールドガスによるシール効果が低下し、溶
接欠陥を発生する。これを防止するため、従来
は、ブラシなどを用いて手作業によつて付着スパ
ツタを除去していたが、（特開昭59−73186号参
照）ノズル１が通常金属製であるのでスパツタの
付着が激しく、頻繁に除去作業が必要になり、作
業工数が増大し、設備稼動率が低下し、またノズ
ル費用も大きかつた。また、回転刃を備えたスパ
ツタ除去装置をノズルに装着してかき落す試みも
あるが（実開昭58−47381号）、却つて、ノズルに
傷をつけたりするなどの問題があつた。
この点、ノズル１をセラミツク製にした場合
（実開昭48−12323号）、スパツタの堆積は金属製
の場合よりも少なくなる利点はあるが、やはり除
去作業は必要であり、これをかき落しにより除去
する場合、溶接直後であるとノズル１が高温状態
にあり、作業時にヤケドの危険性があつたり、ま
た、かき落し時にノズル１が割れることが往々に
して生じ、更には、かき落しによりノズル１に傷
がつき、以降スパツタの堆積がむしろ激しくなる
という問題があつた。
（実開昭48−12323号）、スパツタの堆積は金属製
の場合よりも少なくなる利点はあるが、やはり除
去作業は必要であり、これをかき落しにより除去
する場合、溶接直後であるとノズル１が高温状態
にあり、作業時にヤケドの危険性があつたり、ま
た、かき落し時にノズル１が割れることが往々に
して生じ、更には、かき落しによりノズル１に傷
がつき、以降スパツタの堆積がむしろ激しくなる
という問題があつた。
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解消
し、ノズルに付着、堆積したスパツタを非接触に
て除去し、ノズルに傷や破損を発生することのな
い方法を提供することにある。
し、ノズルに付着、堆積したスパツタを非接触に
て除去し、ノズルに傷や破損を発生することのな
い方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明では、ノズル
をセラミツクで構成すると共に、付着堆積スパツ
タを除去する際、該スパツタの付着したセラミツ
クノズルを高周波加熱せしめてスパツタを溶融
し、自然落下により或いはシールドガス等の気体
の噴出で溶融スパツタを取り除くものである。
をセラミツクで構成すると共に、付着堆積スパツ
タを除去する際、該スパツタの付着したセラミツ
クノズルを高周波加熱せしめてスパツタを溶融
し、自然落下により或いはシールドガス等の気体
の噴出で溶融スパツタを取り除くものである。
以下に図面を参照しつつ本発明の作用および実
施例について詳述する。
施例について詳述する。
前述の如く、ノズルをセラミツク製にすると、
金属製の場合に比べてスパツタの付着、堆積量を
少なくすることができる。これは、セラミツクノ
ズルは溶融金属であるスパツタと異材質で、親和
性が低いため、スパツタは付着しにくく、たとえ
付着しても強固にノズルに固着しないためであ
る。
金属製の場合に比べてスパツタの付着、堆積量を
少なくすることができる。これは、セラミツクノ
ズルは溶融金属であるスパツタと異材質で、親和
性が低いため、スパツタは付着しにくく、たとえ
付着しても強固にノズルに固着しないためであ
る。
本発明では、この利点を活かして、第１図に示
す如く、ノズル１をセラミツクで作製することに
より、スパツタ堆積を少なくすると共に、ノズル
１の周囲にワークコイル７を配置し、高周波電源
（図示せず）より供給される高周波電流を流すこ
とにより、スパツタ堆積層６に渦電流を発生させ
て溶融させる。溶融したスパツタ堆積層は、表面
張力によつて丸くなり、自重によつて落下する
が、これを促進させるために、ガス流入口８より
シールドガスや圧縮空気などの気体を導入し、ノ
ズル１の先端より噴出させると、気体の衝突力に
より溶融スパツタを短時間に、かつ、完全に離
脱・落下させることができる。
す如く、ノズル１をセラミツクで作製することに
より、スパツタ堆積を少なくすると共に、ノズル
１の周囲にワークコイル７を配置し、高周波電源
（図示せず）より供給される高周波電流を流すこ
とにより、スパツタ堆積層６に渦電流を発生させ
て溶融させる。溶融したスパツタ堆積層は、表面
張力によつて丸くなり、自重によつて落下する
が、これを促進させるために、ガス流入口８より
シールドガスや圧縮空気などの気体を導入し、ノ
ズル１の先端より噴出させると、気体の衝突力に
より溶融スパツタを短時間に、かつ、完全に離
脱・落下させることができる。
なお、ノズル１を構成するセラミツク材として
は、Si3N4等でよく、特に材質は限定されない。
は、Si3N4等でよく、特に材質は限定されない。
また、本発明によるスパツタ除去作業は、溶接
終了後に行つたり、一定量のスパツタが堆積する
毎に行うことができる。
終了後に行つたり、一定量のスパツタが堆積する
毎に行うことができる。
以上詳述したように、本発明によれば、以下の
効果が得られる。
効果が得られる。
(イ) ノズルに外力を加えずに非接触にてスパツタ
が除去できるので、ノズルに傷をつけたり、ノ
ズルを破損することがなく、寿命が向上し、経
済的である。
が除去できるので、ノズルに傷をつけたり、ノ
ズルを破損することがなく、寿命が向上し、経
済的である。
(ロ) スパツタ除去を自動化でき、清掃作業が不要
となる。
となる。
(ハ) 短時間に能率的にスパツタ除去ができるの
で、設備稼動率を向上させることができる。
で、設備稼動率を向上させることができる。
(ニ) ノズルに付着したスパツタを完全に除去でき
るので、ガスシール効果を維持でき、ブローホ
ールなどの溶接欠陥がなくなる。
るので、ガスシール効果を維持でき、ブローホ
ールなどの溶接欠陥がなくなる。
(ホ) したがつて、溶接部の手直し作業を著減でき
る。
る。
第１図はガスシールドアーク溶接トーチの構成
及びワークコイルの配置状況を示す説明図であ
る。 １……ノズル、２……トーチ本体、３……コン
タクトチツプ、４……チツプ本体、５……溶接ワ
イヤ、６……スパツタ堆積層、７……ワークコイ
ル、８……ガス流入口、９……シールドガス（流
体）、１０……トーチ。
及びワークコイルの配置状況を示す説明図であ
る。 １……ノズル、２……トーチ本体、３……コン
タクトチツプ、４……チツプ本体、５……溶接ワ
イヤ、６……スパツタ堆積層、７……ワークコイ
ル、８……ガス流入口、９……シールドガス（流
体）、１０……トーチ。
Claims (1)
- １ アーク溶接トーチのノズルに付着したスパツ
タを除去する方法において、前記ノズルをセラミ
ツク製とするとともに、溶接後又は溶接中断時に
前記セラミツク製ノズルを高周波加熱し、付着ス
パツタを溶融させて除去することを特徴とするア
ーク溶接トーチノズルのスパツタ除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18759285A JPS6250086A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | アーク溶接トーチノズルのスパッタ除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18759285A JPS6250086A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | アーク溶接トーチノズルのスパッタ除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6250086A JPS6250086A (ja) | 1987-03-04 |
| JPH0462830B2 true JPH0462830B2 (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=16208804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18759285A Granted JPS6250086A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | アーク溶接トーチノズルのスパッタ除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6250086A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0596422A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-20 | Fanuc Ltd | 放電加工装置 |
| US5721417A (en) * | 1996-02-01 | 1998-02-24 | Abb Flexible Automation Inc. | High deposition weld gun nozzle |
| CN113199121A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-08-03 | 李明洋 | 一种半导体发光板焊接机 |
-
1985
- 1985-08-27 JP JP18759285A patent/JPS6250086A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6250086A (ja) | 1987-03-04 |
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