JPS6250086A - アーク溶接トーチノズルのスパッタ除去方法 - Google Patents
アーク溶接トーチノズルのスパッタ除去方法Info
- Publication number
- JPS6250086A JPS6250086A JP18759285A JP18759285A JPS6250086A JP S6250086 A JPS6250086 A JP S6250086A JP 18759285 A JP18759285 A JP 18759285A JP 18759285 A JP18759285 A JP 18759285A JP S6250086 A JPS6250086 A JP S6250086A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- spatter
- welding
- high frequency
- arc welding
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K9/00—Arc welding or cutting
- B23K9/32—Accessories
- B23K9/328—Cleaning of weld torches, i.e. removing weld-spatter; Preventing weld-spatter, e.g. applying anti-adhesives
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアーク溶接法に係り、より詳細には、特にガス
シールドアーク溶接においてトーチ先端部に付着するス
パッタを効果的に除去し得る方法に関する。
シールドアーク溶接においてトーチ先端部に付着するス
パッタを効果的に除去し得る方法に関する。
アーク溶接においては、溶接ワイヤ（捧）と被溶接材と
の間にアークを発生させて溶接部を高温に溶融させるが
、その際、溶接部から溶融金属の粒子（スパッタ）が周
囲に飛散し、トーチ先端部のノズルにもスパッタが堆積
する。特にガスシールドアーク溶接の場合、ノズルにス
パッタが堆積すると、以降の溶接作業に支障を来たすた
め、スパッタを除去する必要がある。
の間にアークを発生させて溶接部を高温に溶融させるが
、その際、溶接部から溶融金属の粒子（スパッタ）が周
囲に飛散し、トーチ先端部のノズルにもスパッタが堆積
する。特にガスシールドアーク溶接の場合、ノズルにス
パッタが堆積すると、以降の溶接作業に支障を来たすた
め、スパッタを除去する必要がある。
すなわち、第１図に示すように、アーク溶接トーチ１０
は、ノズル本体２の先端に螺合されている筒状のノズル
１と、このノズル本体２の内側に配置されたチップ本体
４の先端部に取付けられているコンタクトチップ３とを
有し、コンタクトチップ３の中心部は溶接ワイヤ５が貫
通しチップ先端より導出できるように構成されている。
は、ノズル本体２の先端に螺合されている筒状のノズル
１と、このノズル本体２の内側に配置されたチップ本体
４の先端部に取付けられているコンタクトチップ３とを
有し、コンタクトチップ３の中心部は溶接ワイヤ５が貫
通しチップ先端より導出できるように構成されている。
一方、溶接用のシールドガス９は、ノズル本体２に設け
たガス流入口８からトーチ１０の内部へ流入し、ノズル
１より溶接部へ向けて流出される。
たガス流入口８からトーチ１０の内部へ流入し、ノズル
１より溶接部へ向けて流出される。
上記構成のトーチ１０を用いてアーク溶接を行うと、溶
接部から飛来するスパッタ６がノズル１の先端及びその
内周面に堆積する。そのため、シールドガス９のトーチ
出口の流れが乱れて悪くなり、シールドガスによるシー
ル効果が低下し、溶接欠陥を発生する。これを防址する
ため、従来は、ブラシなどを用いて手作業によって付着
スパッタを除去していたが、（特開昭５９−７３１８６
号参照）ノズル１が通常金属製であるのでスパッタの付
着が激しく、頻繁に除去作業が必要になり１作業工数が
増大し、設備稼動率が低下し、またノズル費用も大きか
った。また、回転刃を備えたスパッタ除去装置をノズル
に装着してかき落す試みもあるが（実開昭５８−４７３
８１号）、却って、ノズルに傷をつけたりするなどの問
題があった。
接部から飛来するスパッタ６がノズル１の先端及びその
内周面に堆積する。そのため、シールドガス９のトーチ
出口の流れが乱れて悪くなり、シールドガスによるシー
ル効果が低下し、溶接欠陥を発生する。これを防址する
ため、従来は、ブラシなどを用いて手作業によって付着
スパッタを除去していたが、（特開昭５９−７３１８６
号参照）ノズル１が通常金属製であるのでスパッタの付
着が激しく、頻繁に除去作業が必要になり１作業工数が
増大し、設備稼動率が低下し、またノズル費用も大きか
った。また、回転刃を備えたスパッタ除去装置をノズル
に装着してかき落す試みもあるが（実開昭５８−４７３
８１号）、却って、ノズルに傷をつけたりするなどの問
題があった。
この点、ノズル１をセラミック製にした場合（実開昭４
８−１２３２３号）、スパッタの堆積は金属製の場合よ
りも少なくなる利点はあるが、やはり除去作業は必要で
あり、これをかき落しにより除去する場合、溶接直後で
あるとノズル１が高温状態にあり１作業時にヤケドの危
険性があったり、また、かき落し時にノズル１が割れる
ことが往々にして生じ、更には、かき落しによりノズル
１に傷がつき、以降スパッタの堆積がむしろ激しくなる
という問題があった。
８−１２３２３号）、スパッタの堆積は金属製の場合よ
りも少なくなる利点はあるが、やはり除去作業は必要で
あり、これをかき落しにより除去する場合、溶接直後で
あるとノズル１が高温状態にあり１作業時にヤケドの危
険性があったり、また、かき落し時にノズル１が割れる
ことが往々にして生じ、更には、かき落しによりノズル
１に傷がつき、以降スパッタの堆積がむしろ激しくなる
という問題があった。
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解消し、ノズル
に付着、堆積したスパッタを非接触にて除去し、ノズル
に傷や破損を発生することのない方法を提供することに
ある。
に付着、堆積したスパッタを非接触にて除去し、ノズル
に傷や破損を発生することのない方法を提供することに
ある。
上記目的を達成するため、本発明では、ノズルをセラミ
ックで構成すると共に、付着堆積スパッタを除去する際
、該スパッタの付着したセラミックノズルを高周波加熱
せしめてスパッタを溶融し、自然落下により或いはシー
ルドガス等の気体の噴出で溶融スパッタを取り除くもの
である。
ックで構成すると共に、付着堆積スパッタを除去する際
、該スパッタの付着したセラミックノズルを高周波加熱
せしめてスパッタを溶融し、自然落下により或いはシー
ルドガス等の気体の噴出で溶融スパッタを取り除くもの
である。
以下に図面を参照しつつ本発明の作用および実施例につ
いて詳述する。
いて詳述する。
前述の如く、ノズルをセラミック製にすると、金属製の
場合に比べてスパッタの付着、堆積量を少なくすること
ができる。これは、セラミックノズルは溶融金属である
スパッタと異材質で、親和性が低いため、スパッタは付
着しにくく、たとえ付着しても強固にノズルに固着しな
いためである。
場合に比べてスパッタの付着、堆積量を少なくすること
ができる。これは、セラミックノズルは溶融金属である
スパッタと異材質で、親和性が低いため、スパッタは付
着しにくく、たとえ付着しても強固にノズルに固着しな
いためである。
本発明では、この利点を活かして、第１図に示す如く、
ノズルｌをセラミックで作製することにより、スパッタ
堆積を少なくすると共に、ノズル１の周囲にワークコイ
ル７を配置し、高周波電源（図示せず）より供給される
高周波電流を流すことにより、スパッタ堆積層６に渦電
流を発生させて溶融させる。溶融したスパッタ堆積層は
１表面張力によって丸くなり、自重によって落下するが
、これを促進させるために、ガス流入口８よりシールド
ガスや圧縮空気などの気体を導入し、ノズル１の先端よ
り噴出させると、気体の衝突力により溶融スパッタを短
時間に、かつ、完全に離脱・落下させることができる。
ノズルｌをセラミックで作製することにより、スパッタ
堆積を少なくすると共に、ノズル１の周囲にワークコイ
ル７を配置し、高周波電源（図示せず）より供給される
高周波電流を流すことにより、スパッタ堆積層６に渦電
流を発生させて溶融させる。溶融したスパッタ堆積層は
１表面張力によって丸くなり、自重によって落下するが
、これを促進させるために、ガス流入口８よりシールド
ガスや圧縮空気などの気体を導入し、ノズル１の先端よ
り噴出させると、気体の衝突力により溶融スパッタを短
時間に、かつ、完全に離脱・落下させることができる。
なお、ノズル１を構成するセラミック材としては、ＳＬ
、Ｎ４等でよく、特に材質は限定されない。
、Ｎ４等でよく、特に材質は限定されない。
また、本発明によるスパッタ除去作業は、溶接終了後に
行ったり、一定量のスパッタが堆積する毎に行うことが
できる。
行ったり、一定量のスパッタが堆積する毎に行うことが
できる。
以上詳述したように、本発明によれば、以下の効果が得
られる。
られる。
（イ）ノズルに外力を加えずに非接触にてスパッタが除
去できるので、ノズルに傷をつけたり、ノズルを破損す
ることがなく、寿命が向上し、経済的である。
去できるので、ノズルに傷をつけたり、ノズルを破損す
ることがなく、寿命が向上し、経済的である。
（ロ）スパッタ除去を自動化でき、清掃作業が不要とな
る。
る。
（ハ）短時間に能率的にスパッタ除去ができるので、設
備稼動率を向上させることができる。
備稼動率を向上させることができる。
（ニ）ノズルに付着したスパッタを完全に除去できるの
で、ガスシール効果を維持でき、ブローホールなどの溶
接欠陥がなくなる。
で、ガスシール効果を維持でき、ブローホールなどの溶
接欠陥がなくなる。
（ホ）したがって、溶接部の手直し作業を著減できる。
第１図はガスシールドアーク溶接トーチの構成及びワー
クコイルの配置状況を示す説明図である。 １・・・ノズル、２・・・トーチ本体、３・・・コンタ
クトチップ、４・・・チップ本体、５・・・溶接ワイヤ
、６・・・スバッタ堆積層、７・・・ワークコイル、８
・・・ガス流入口、９・・・シールドガス（流体）、１
０・・・トーチ。
クコイルの配置状況を示す説明図である。 １・・・ノズル、２・・・トーチ本体、３・・・コンタ
クトチップ、４・・・チップ本体、５・・・溶接ワイヤ
、６・・・スバッタ堆積層、７・・・ワークコイル、８
・・・ガス流入口、９・・・シールドガス（流体）、１
０・・・トーチ。
Claims (1)
- アーク溶接トーチのノズルに付着したスパッタを除去す
る方法において、前記ノズルをセラミック製とするとと
もに、溶接後又は溶接中断時に前記セラミック製ノズル
を高周波加熱し、付着スパッタを溶融させて除去するこ
とを特徴とするアーク溶接トーチノズルのスパッタ除去
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18759285A JPS6250086A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | アーク溶接トーチノズルのスパッタ除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18759285A JPS6250086A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | アーク溶接トーチノズルのスパッタ除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6250086A true JPS6250086A (ja) | 1987-03-04 |
| JPH0462830B2 JPH0462830B2 (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=16208804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18759285A Granted JPS6250086A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | アーク溶接トーチノズルのスパッタ除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6250086A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0596422A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-20 | Fanuc Ltd | 放電加工装置 |
| US5721417A (en) * | 1996-02-01 | 1998-02-24 | Abb Flexible Automation Inc. | High deposition weld gun nozzle |
| CN113199121A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-08-03 | 李明洋 | 一种半导体发光板焊接机 |
-
1985
- 1985-08-27 JP JP18759285A patent/JPS6250086A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0596422A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-20 | Fanuc Ltd | 放電加工装置 |
| US5721417A (en) * | 1996-02-01 | 1998-02-24 | Abb Flexible Automation Inc. | High deposition weld gun nozzle |
| CN113199121A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-08-03 | 李明洋 | 一种半导体发光板焊接机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0462830B2 (ja) | 1992-10-07 |
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