JPH0461275A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH0461275A
JPH0461275A JP17241890A JP17241890A JPH0461275A JP H0461275 A JPH0461275 A JP H0461275A JP 17241890 A JP17241890 A JP 17241890A JP 17241890 A JP17241890 A JP 17241890A JP H0461275 A JPH0461275 A JP H0461275A
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Japan
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macrocell
wiring
cell
channel
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Masahiro Kono
政裕 河野
Yoichi Ueda
陽一 上田
Katsuhiro Masui
増井 捷宏
Shigenori Imai
繁規 今井
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体集積回路装置に関する。
〈従来の技術〉 以下、半導体集積回路装置の例としてゲートアレイ装置
を挙げて説明する。
ゲートアレイ装置は、トランジスタ等の素子からなるベ
ーシックセルが予め多数形成されており、当該ベーシッ
クセルを接続することによってNANDゲート等の特定
の機能を有する基本マクロセルを構成し、この基本マク
ロセルを相互に接続することによって要求される機能を
発揮させるようにしている。
かかるゲートアレイ装置では、基本マクロセルを構成す
るためのベーシックセル内部或いは間を接続する配線と
、基本マクロセルを相互に接続する配線とが必要になる
後者の配線は、基本マクロセルに予め設けられた配線可
能頭載としてのチャ名ル領域を通過するように行われる
〈発明が解決しようとする課題〉 かかるゲートアレイ装置の欠点について第4図を参照し
つつ説明する。
第4図には、−列に並んだ8つの基本マクロセルA−H
が示されており、基本マクロセルAの端子APと基本マ
クロセルHの端子HPとが配線300で接続されるよう
になっている。
各基本マクロセルA−Hに設けられたチャンネル領域は
、各基本マクロセルA−H内における最良の内部配線等
を決定した後の空き領域として得ら71.るので、基本
マクL〕セルA〜・l(に、よってチャ2、半領域の位
置が異なる。従、って、第41kにボずように配線30
0が縦横に:ま途中で折ね曲がって形成されることがあ
る。
このため、配線300の配線長が必゛v以1’、’、’
、’、−,,,Q:長くなって、抵抗が増大する等の電
気的劣化が・′↓する。
特に、ヘーシンクセルが基盤目状に敷き詰められたシー
オブゲート型のゲートアレイ装置には、4固有のブーヤ
ネル領域がないのご、基本マクロセルを横切る配線は折
れ曲がって長くなる傾向にある。
本発明はF、記事情に鑑みて創案さねたもので2、基本
マクロセルを相互に接続する配線の長さを極力短くする
ことができる半導体集積回路装置を提供することを目的
とし°ζいる。
〈課題を解決するための手段〉 本発明に係る半導体集積回路装置は、所定の機能を有す
る基本マクロセルを構成するヘーシ・ツクセルの所定位
置に基本マクロセルを相互に接続する配線が通過するチ
ャネル領域となるチャネル予定領域が設けられている。
〈作用、7・ 基本マクロセルを相旬゛、に接続する配線は、名店本マ
クロセルにわた一9ζ直線状に形成されたT・セネル領
域Cご形成されるのご 配線長を極力短く”むることが
できる。
〈実施例〉 以ト、図面を参照し7て本発明に係る 実施例を説明す
る。
第1図は本発明の一実施例に係るゲートアレイ装置にお
ける各基本マク1、コセルを相′1−1−に配線を示す
説明図、第2図はこのゲー ドアレイ装置6、′おける
ー、−シックセルの3〜ヤネル予定領域を示づ説明図、
第3図は6つのへ一:> ツクセルからなる基本マクt
rセルのチャネル領域を示す説明図である。
本実施例に係るゲーI・アレイ装置は、所定の機能を有
する基本マクロセル100を構成するヘーシックセル2
00の所定位置に基本マクロセル100を相互に接続す
る配線300が通過するチャネル領域110となるチャ
矛ル予定領域210が設けられていケートアレイ装置に
設LJられたヘーシックセル200には、第2図に−・
点鎖線で示すように、基本マクロセル100においてチ
ャぶ半領域110となるべき2つのチャネル予定領域2
10a、210bが設けられている。
基本マクI〕セル100は、かかるヘーシックセル20
0を組み合わせてNANDゲート等の特定の機能を有す
るように構成されている。この基本マクロセル]、、 
OOを構成するための配線(図示省略)は、ヘーシック
セル200の上に1層メタル配線として重ねて形成され
る。
基本マク1′3セル100は、幾つかの隣接するベー・
シックセル200から構成されたものであるから、各ベ
ーシッノオセル200のチャネル予定領[210a、2
10bは連なって、基本マクロセル100のチャネル領
域110となる。例えば、第3図に示すように3×2の
ヘーシックセル200a〜20Ofから構成される基本
マクロセル100にあっては、合計4つのチャネル領域
110a=110dが形成される。
従って、どのような基本マク0セル100を構成したと
しても、チャネル領域110は隣接する基本マク1コセ
ル100のチャ名ル領域110と連なることになる。
ここで、−に連したようなヘーシックセルからなる基本
マクロセルを相互に接続する配線300の具体例につい
て説明する。
8つの基本マクロセル100a〜100hが第1回に示
すようにならび、左端の基本マクロセル100aの端子
120aと、右端の基本マクロセル100hの端F+、
20hとが配線300で接続されるものとし、この配線
300は、An記1層メタル配線のヒに積層された図示
し7ない絶縁膜の上に積層される2層メタル配線として
形成されるものとする。
8つの基本マクロセル1O0a〜100hは、それぞれ
同一のヘーシンクセル200を組み合わせ”ζ構成され
ているので、各基本マクロセル100a〜1.00hの
チャネル領域110a=110dは基本マクlコセル1
00a 〜10ohを貫くように連結している。
基本マクロセル]00aの端子120aと基本マクロセ
ル100hの端子120hとを接続する配線300は、
端子1.20aからはチャネル領域110bに下がり、
チャネル領域110bを通過して端子120hまで形成
される。
すなわち、端子120aと端子120hとを接続する配
線300は、配線長が最も短くなるようなチャフル領域
(図示の場合は、チャネル領域110bがこれに相当す
る)に形成されるのである。
なお、上述した説明ではベーシックセル200には2つ
のチャネル予定領域210a、210bが形成されてい
るとしたが、1つであっても3つ以上であってもよい。
この場合には、基本マクロセル100に形成されるチャ
ネル領域110の数もチャネル予定領域210の数によ
って変わるのは言うまでもない。
また、上述した実施例では、半導体集積回路装置の例と
してゲートアレイ装置を挙げて説明したが、本発明がこ
れに限定されるわけではない。例えば、スタンダードセ
ル型の半導体集積回路装置にも応用することができるの
は勿論である。
〈発明の効果〉 本発明に係る半導体集積回路装置は、基盤目状に形成さ
れたベーシックセルのすべてに同一のチャネル予定領域
を形成し、ベーシックセルから構成される基本マクロセ
ルにおけるチャネル領域を前記チャネル予定領域を連ね
て形成するようにしているので、各基本マクロセルにお
けるチャネル領域を直線状に構成することができる。こ
のため、基本マクロセルを相互に接続する配線は、従来
のように折れ曲がった状態で形成されることがないので
、配線長を極力短くすることができる。これに伴って、
配線の抵抗を減少させることができる。
また、基本マクロセルの相互の接続が容易になるために
、基本マクロセルの利用率が高くても、配線を行うこと
ができるので、ベーシックセルの使用効率を向上させる
ことができる。特に、シーオブゲート型のゲートアレイ
装置にとってその効果は絶大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係るゲートアレイ装置にお
ける各基本マクロセルを相互に接続する配線を示す説明
図、第2図はこのゲートアレイ装置におけるベーシック
セルのチャネル予定領域を示す説明図、第3図は6つの
ベーシックセルからなる基本マクロセルのチャネル領域
を示す説明図、第4図は従来のゲートアレイ装置におけ
る各基本マクロセルを相互に接続する配線を示す説明図
である。 100  ・・・基本マクロセル、110  ・・・チ
ャネル’611 域、200  ・・・ベーシックセル
、210  ・・・チャネル予定領域、300  ・・
・ (基本マクロセルを相互に接続する)配線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所定の機能を有する基本マクロセルを構成するベ
    ーシックセルの所定位置に基本マクロセルを相互に接続
    する配線が通過するチャネル領域となるチャネル予定領
    域が設けられていることを特徴とする半導体集積回路装
    置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5393996A (en) * 1993-04-21 1995-02-28 Siemens Aktiengesellschaft Integrated semiconductor configuration
US6226775B1 (en) 1997-08-25 2001-05-01 Nec Corporation Semiconductor integrated circuit designing method of an interconnection thereof and recording medium in which the method is recorded for empty area
JP4876290B1 (ja) * 2010-09-15 2012-02-15 株式会社ティーピーパック 止水・排水兼用栓付き保冷容器

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