JPH0459582B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0459582B2 JPH0459582B2 JP58101555A JP10155583A JPH0459582B2 JP H0459582 B2 JPH0459582 B2 JP H0459582B2 JP 58101555 A JP58101555 A JP 58101555A JP 10155583 A JP10155583 A JP 10155583A JP H0459582 B2 JPH0459582 B2 JP H0459582B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- turntable
- rays
- crystal plane
- ray
- inclination angle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 35
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/20—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials
- G01N23/207—Diffractometry using detectors, e.g. using a probe in a central position and one or more displaceable detectors in circumferential positions
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、シリコンウエハなどの結晶性物質の
結晶面傾き角度を測定する装置に関する。
結晶面傾き角度を測定する装置に関する。
ここに、結晶面傾き角度とは、結晶性物質の表
面(以下、試料面と云う)に対する結晶面のなす
角を云う。そして、この結晶面傾き角度は、例え
ば半導体製造工程においてイオン打ち込み角度を
決める上での重要な要素となる。
面(以下、試料面と云う)に対する結晶面のなす
角を云う。そして、この結晶面傾き角度は、例え
ば半導体製造工程においてイオン打ち込み角度を
決める上での重要な要素となる。
従来、結晶面傾き角度を測定するのに、波長分
散方式が採用されていた。この方式は、結晶性物
質からの回折X線を分光結晶で分光させ、分光結
晶の傾き角度から回折X線エネルギーを算出し、
その理論値とのずれより、結晶面傾き角度を算出
する方法である。
散方式が採用されていた。この方式は、結晶性物
質からの回折X線を分光結晶で分光させ、分光結
晶の傾き角度から回折X線エネルギーを算出し、
その理論値とのずれより、結晶面傾き角度を算出
する方法である。
しかしながら、この従来手段では、一つの結晶
性物質の結晶面傾き角度を測定するのに、結晶性
物質をおいたターンテーブルを回転させるだけで
なく、分光器をも回転させなければならないため
に、膨大な時間がかかり、半導体製造工程におけ
るシリコンウエハの検査などの用途には、全く適
さないものであつた。
性物質の結晶面傾き角度を測定するのに、結晶性
物質をおいたターンテーブルを回転させるだけで
なく、分光器をも回転させなければならないため
に、膨大な時間がかかり、半導体製造工程におけ
るシリコンウエハの検査などの用途には、全く適
さないものであつた。
本発明は、上述の事柄に留意してなされたもの
で、その目的とするところは、ターンテーブルの
みを1回転するだけで、結晶性物質の結晶面傾き
角度を迅速かつ精度よく測定することができる結
晶面傾き角度測定装置を提供することにある。
で、その目的とするところは、ターンテーブルの
みを1回転するだけで、結晶性物質の結晶面傾き
角度を迅速かつ精度よく測定することができる結
晶面傾き角度測定装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明に係る結晶面
傾き角度測定装置は、ターンテーブルと、このタ
ーンテーブル上に置かれた結晶性物質にX線を照
射するX線管と、結晶性物質からの回折X線を検
出するエネルギー分散型X線検出器とを備え、タ
ーンテーブルを1回転して回折X線エネルギーの
最大値Enax若しくは最小値Enioを求め、これらの
値から結晶面の傾き角度θ0を、 θ0=sin−〔n・h・c・√j2+k2+l2/2aEnio〕=−
45° 若しくは、 θ0=45°−sin−〔n・h・c・√j2+k2+l2/2aEnax
〕 で表わされる式(但し、nは整数、hはプランク
定数、cは光速、j、k、lはミラー定数、aは
格子定数)によつて算出するように構成されてい
る。
傾き角度測定装置は、ターンテーブルと、このタ
ーンテーブル上に置かれた結晶性物質にX線を照
射するX線管と、結晶性物質からの回折X線を検
出するエネルギー分散型X線検出器とを備え、タ
ーンテーブルを1回転して回折X線エネルギーの
最大値Enax若しくは最小値Enioを求め、これらの
値から結晶面の傾き角度θ0を、 θ0=sin−〔n・h・c・√j2+k2+l2/2aEnio〕=−
45° 若しくは、 θ0=45°−sin−〔n・h・c・√j2+k2+l2/2aEnax
〕 で表わされる式(但し、nは整数、hはプランク
定数、cは光速、j、k、lはミラー定数、aは
格子定数)によつて算出するように構成されてい
る。
以下、本発明の実施例を、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第1図は、本発明の一実施例を示し、この図に
おいて、1はターンテーブル、2はこのターンテ
ーブル1の駆動部、3はターンテーブル1の上に
置かれたシリコンウエハなどの結晶性物質(以
下、試料と云う)、4はこの試料3にX線を照射
するX線管、5はX線管4の駆動用高圧電源、6
は試料3からの回折X線エネルギーを検出するエ
ネルギー分散型X線検出器としての例えばSi(Li)
X線検出器、7はこのX線検出器6の駆動用高圧
電源、8はX線検出器6からの信号をA/D変換
するリニアアンプ、9はマルチチヤンネルアナラ
イザー、10は演算処理部である。
おいて、1はターンテーブル、2はこのターンテ
ーブル1の駆動部、3はターンテーブル1の上に
置かれたシリコンウエハなどの結晶性物質(以
下、試料と云う)、4はこの試料3にX線を照射
するX線管、5はX線管4の駆動用高圧電源、6
は試料3からの回折X線エネルギーを検出するエ
ネルギー分散型X線検出器としての例えばSi(Li)
X線検出器、7はこのX線検出器6の駆動用高圧
電源、8はX線検出器6からの信号をA/D変換
するリニアアンプ、9はマルチチヤンネルアナラ
イザー、10は演算処理部である。
今、試料3の結晶面3aが試料面3bに対し
て、第2図に示すように、θ0の角度(この角度が
結晶面傾き角度である)をもつていたとする。こ
のような試料3を互いに直交するX、Y、Z軸で
表される座標のX−Y平面内に置くと、第3図の
ようになる。
て、第2図に示すように、θ0の角度(この角度が
結晶面傾き角度である)をもつていたとする。こ
のような試料3を互いに直交するX、Y、Z軸で
表される座標のX−Y平面内に置くと、第3図の
ようになる。
そして、nは結晶面3aに対して垂直な結晶面
法線ベクトルであるが、この場合、この結晶面法
線ベクトルnは、第4図に示すように、Z軸に対
してθ0の角度をなす。また、rは入射X線ベクト
ルを表し、ωは結晶面方位を表す。
法線ベクトルであるが、この場合、この結晶面法
線ベクトルnは、第4図に示すように、Z軸に対
してθ0の角度をなす。また、rは入射X線ベクト
ルを表し、ωは結晶面方位を表す。
このように、X−Y平面内に置かれた試料3に
対して、いま、45°の角度でX線が入射したとす
ると、入射X線と結晶面3aとのなす角度θは、
次のようにして求められる。
対して、いま、45°の角度でX線が入射したとす
ると、入射X線と結晶面3aとのなす角度θは、
次のようにして求められる。
すなわち、前記第3図に示す座標系により、
n→=(nx、ny、nz)
r→=(rx、ry、rz)
ここにn→は結晶の方向と大きさに、仮にnとす
る。r→はX線の入射方向、借りに大きさをrとす
る。
る。r→はX線の入射方向、借りに大きさをrとす
る。
そして、第3図から、
nx=n sinθ0 cosω
ny=n sinθ0 cosω
nz=n cosθ0
また、
rx=r cos45°=r/√2
ry=0
rz=r sin45°=r/√2
そして、ベクトルの内積の定理により、
n→・r→=|n→|×|r→|×cos ζ
=nxrx+nyry+nzrz
従つて、
cos ζ=(nxrx+nyry+nzrz)/n×r
=(n sinθ0 cosω×r/√2+0
+n cosθ0×r/√2)/n×r
=1/√2(sinθ0 cosω+cosθ0)
ここで、第5図に示すように、ζは(90°−θ)
であるから、 cosζ=cos(90°−θ)=sinθである。
であるから、 cosζ=cos(90°−θ)=sinθである。
従つて、
sinθ=1/√2(sinθ0 cosω+cosθ0)
故に、入射X線と結晶面3aとのなす角度θ
は、 θ=sin〔1/√2(sinθ0 cosω+cosθ0)〕……(1) 一方、ブラツグの回折条件は、 2d sinθ=nλ ……(A) である。
は、 θ=sin〔1/√2(sinθ0 cosω+cosθ0)〕……(1) 一方、ブラツグの回折条件は、 2d sinθ=nλ ……(A) である。
ここに、dは格子面間隔、θは入射X線と試料
面3aとのなす角度、λは使用したX線の波長、
nは反射次数である。
面3aとのなす角度、λは使用したX線の波長、
nは反射次数である。
そして、X線のエネルギーEは、
E=hc/λ ……(B)
と表される。
ここに、hはプランク定数、cは光速である。
従つて、前記(A)、(B)両式より、
E=hcn/2d sinθ ……(C)
ここで、前記格子面間隔dは、立法晶系の場
合、h、k、lをミラー定数、aを格子定数とす
ると、 d=/√2+2+2 と表されるから、前記(C)式は、 E=(hcn/2 sinθ)×√2+2+2/a となる。
合、h、k、lをミラー定数、aを格子定数とす
ると、 d=/√2+2+2 と表されるから、前記(C)式は、 E=(hcn/2 sinθ)×√2+2+2/a となる。
よつて、回折されるX線のエネルギーEは、
ω、θ0の関数として、 E(ω・θ0) =(n・h・c・√2+2+2)/2・a・sinθ
……(2) なる式で表される。
ω、θ0の関数として、 E(ω・θ0) =(n・h・c・√2+2+2)/2・a・sinθ
……(2) なる式で表される。
そこで、前記ターンテーブル1(従つて、試料
3)1回転(従つて、ωを変化させる)すること
により、回折X線エネルギーが変化する。第6図
A,Bは、例えばシリコンの結晶3にX線を照射
したときにおける蛍光X線と回折X線のスペクト
ルで、同図A,Bはそれぞれθnax、θnioの場合を
それぞれ示している。これらの図から理解される
ように、回折X線のエネルギーのピークは左右方
向にずれる。そして、このように、ターンテーブ
ル1(試料3)を1回転させると、同図Cに示す
ように、0°〜360°の間の何れかの回転角におい
て、X線のエネルギーEが最大Enaxおよび最小
Enioになる。
3)1回転(従つて、ωを変化させる)すること
により、回折X線エネルギーが変化する。第6図
A,Bは、例えばシリコンの結晶3にX線を照射
したときにおける蛍光X線と回折X線のスペクト
ルで、同図A,Bはそれぞれθnax、θnioの場合を
それぞれ示している。これらの図から理解される
ように、回折X線のエネルギーのピークは左右方
向にずれる。そして、このように、ターンテーブ
ル1(試料3)を1回転させると、同図Cに示す
ように、0°〜360°の間の何れかの回転角におい
て、X線のエネルギーEが最大Enaxおよび最小
Enioになる。
これを第7図を用いて説明すると、ターンテー
ブル1(試料3)を回転していくと、同図A,B
で示すようになる場合が生ずる。この図から理解
されるように、同図Aの場合、θ=45°+θ0とな
り、θは最大となる。そして、エネルギーEは、
2d sinθ=hc/Eであるから、最小となる。
ブル1(試料3)を回転していくと、同図A,B
で示すようになる場合が生ずる。この図から理解
されるように、同図Aの場合、θ=45°+θ0とな
り、θは最大となる。そして、エネルギーEは、
2d sinθ=hc/Eであるから、最小となる。
一方、同図Bの場合、θ=45°−θ0となり、θ
は最大、エネルギーEは最大となる。
は最大、エネルギーEは最大となる。
従つて、前記(2)式において、
θ=45°+θ0、E(ω・θ0)=Enio、または、θ=
45°−θ0、E(ω・θ0)=Enaxをそれぞれ代入して整
理すると、結晶面3aの傾き角度θ0は、次の何れ
かの式によつて表される。
45°−θ0、E(ω・θ0)=Enaxをそれぞれ代入して整
理すると、結晶面3aの傾き角度θ0は、次の何れ
かの式によつて表される。
すなわち、
θ0=sin-〔n・h・c・√j2+k2+l2/2aEnio〕=−4
5°…… (3) または、 θ0=45°−sin−〔n・h・c・√j2+k2+l2/2aEnax
〕…… (4) 前記回折X線のエネルギーEは、エネルギー分
散型X線検出器6によつて検出でき、また、その
最小値Enioまたは最大値Enaxは、ターンテーブル
1を1回転させることにより求めることができ
る。
5°…… (3) または、 θ0=45°−sin−〔n・h・c・√j2+k2+l2/2aEnax
〕…… (4) 前記回折X線のエネルギーEは、エネルギー分
散型X線検出器6によつて検出でき、また、その
最小値Enioまたは最大値Enaxは、ターンテーブル
1を1回転させることにより求めることができ
る。
従つて、上記(3)または(4)式の演算を演算処理部
10で行うことにより、ターンテーブル1を最大
1回転させるだけで、結晶面3aの傾き角度θ0を
求めることができる。
10で行うことにより、ターンテーブル1を最大
1回転させるだけで、結晶面3aの傾き角度θ0を
求めることができる。
以上説明したように、本発明によれば、ターン
テーブルを1回転させる間の回折X線X線の最大
値または最小値の何れかを知るだけで、結晶面の
傾き角度を求めることができる。そして、この場
合、X線の入射角度を予め知る必要はないので、
測定を非常に簡単かつ迅速に行うことができる。
テーブルを1回転させる間の回折X線X線の最大
値または最小値の何れかを知るだけで、結晶面の
傾き角度を求めることができる。そして、この場
合、X線の入射角度を予め知る必要はないので、
測定を非常に簡単かつ迅速に行うことができる。
従つて、半導体製造工程の中での結晶面の傾き
角度の測定などに好適である。また、従来の波長
分散方式のような分光結晶およびそれを回転させ
るための手段が不要になるので、この種の装置を
小型かつ簡素化できる。
角度の測定などに好適である。また、従来の波長
分散方式のような分光結晶およびそれを回転させ
るための手段が不要になるので、この種の装置を
小型かつ簡素化できる。
第1図は、本発明に係る結晶面傾き角度測定装
置の全体構成を概略的に示す図である。第2図
は、試料の断面を示す図である。第3図は、試料
をX、Y、Z軸で表される座標のX−Y平面内に
置いたときのベクトル図である。第4図は、結晶
面法線ベクトルとZ軸との関係を示す図である。
第5図は、結晶面法線ベクトルと入射X線との関
係を示す図である。第6図A,Bは、シリコンの
結晶にX線を照射したときにおける蛍光X線と回
折X線のスペクトルを示す図、同図Cは、試料の
回転角とX線エネルギーの強度との関係を示す図
である。第7図A,Bは、試料を回転させたとき
の状態を示す図である。 1……ターンテーブル、3……結晶性物質(試
料)、3a……結晶面、4……X線管、5……エ
ネルギー分散型X線検出器、θ0……結晶面の傾き
角度。
置の全体構成を概略的に示す図である。第2図
は、試料の断面を示す図である。第3図は、試料
をX、Y、Z軸で表される座標のX−Y平面内に
置いたときのベクトル図である。第4図は、結晶
面法線ベクトルとZ軸との関係を示す図である。
第5図は、結晶面法線ベクトルと入射X線との関
係を示す図である。第6図A,Bは、シリコンの
結晶にX線を照射したときにおける蛍光X線と回
折X線のスペクトルを示す図、同図Cは、試料の
回転角とX線エネルギーの強度との関係を示す図
である。第7図A,Bは、試料を回転させたとき
の状態を示す図である。 1……ターンテーブル、3……結晶性物質(試
料)、3a……結晶面、4……X線管、5……エ
ネルギー分散型X線検出器、θ0……結晶面の傾き
角度。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ターンテーブルと、このターンテーブル上に
置かれた結晶性物質にX線を照射するX線管と、
結晶性物質からの回折X線を検出するエネルギー
分散型X線検出器とを備え、ターンテーブルを1
回転して回折X線エネルギーの最大値Enax若しく
は最小値Enioを求め、これらの値から結晶面の傾
き角度θ0を、 θ0=sin-〔n・h・c・√j2+k2+l2/2aEnio〕=−4
5° 若しくは、 θ0=45°−sin−〔n・h・c・√j2+k2+l2/2aEnax
〕 で表される式(但し、nは整数、hはプランク定
数、cは光速、j、k、lはミラー定数、aは格
子定数)によつて算出するようにしたことを特徴
とする結晶面傾き角度測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58101555A JPS59225339A (ja) | 1983-06-04 | 1983-06-04 | 結晶面傾き角度測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58101555A JPS59225339A (ja) | 1983-06-04 | 1983-06-04 | 結晶面傾き角度測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59225339A JPS59225339A (ja) | 1984-12-18 |
JPH0459582B2 true JPH0459582B2 (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=14303663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58101555A Granted JPS59225339A (ja) | 1983-06-04 | 1983-06-04 | 結晶面傾き角度測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59225339A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2012872C1 (ru) * | 1991-05-14 | 1994-05-15 | Виктор Натанович Ингал | Способ получения изображения внутренней структуры объекта |
KR101360906B1 (ko) * | 2012-11-16 | 2014-02-11 | 한국표준과학연구원 | 고분해능 x-선 로킹 커브 측정을 이용한 단결정 웨이퍼의 면방위 측정 방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5320354A (en) * | 1976-08-10 | 1978-02-24 | Rigaku Denki Co Ltd | Method of measuring deviation angle of cross section of signal crystal |
JPS5339785A (en) * | 1976-09-24 | 1978-04-11 | Rigaku Denki Co Ltd | Apparatus for inspecting cross section of single crystal line plate |
-
1983
- 1983-06-04 JP JP58101555A patent/JPS59225339A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5320354A (en) * | 1976-08-10 | 1978-02-24 | Rigaku Denki Co Ltd | Method of measuring deviation angle of cross section of signal crystal |
JPS5339785A (en) * | 1976-09-24 | 1978-04-11 | Rigaku Denki Co Ltd | Apparatus for inspecting cross section of single crystal line plate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59225339A (ja) | 1984-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Hart | Bragg angle measurement and mapping | |
JP3706641B2 (ja) | X線分析装置 | |
US4788702A (en) | Orientation of crystals | |
JP3205402B2 (ja) | 結晶方位決定方法及び装置 | |
JP2613513B2 (ja) | 蛍光x線の分析方法 | |
JPH0459582B2 (ja) | ||
JP7300718B2 (ja) | 制御装置、システム、方法およびプログラム | |
JPH11304729A (ja) | X線測定方法及びx線測定装置 | |
JPH05288616A (ja) | X線残留応力測定方法 | |
JPH0358058B2 (ja) | ||
JP3664483B2 (ja) | 極点測定方法 | |
JP3502182B2 (ja) | 非破壊検査測定装置 | |
JPS6017846A (ja) | 電子スピン偏極率検出器 | |
Straumanis | Lattice parameters, expansion coefficients, and atomic and molecular weights | |
JPH0459581B2 (ja) | ||
JPH0344544A (ja) | 結晶基板の内部歪み測定方法 | |
JPH09318565A (ja) | X線分析方法および装置 | |
JP2013217825A (ja) | X線結晶方位測定方法 | |
JPS6259253B2 (ja) | ||
JPH0517497B2 (ja) | ||
JPH0643122A (ja) | 水晶板のカット面検査装置 | |
JPH09172047A (ja) | 半導体ウェーハ測定装置及び方法 | |
JPH0116378B2 (ja) | ||
JPH03125948A (ja) | 格子定数の精密測定方法 | |
JPH02184747A (ja) | 薄膜x線回折装置 |