JPH0456358A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0456358A JPH0456358A JP17090790A JP17090790A JPH0456358A JP H0456358 A JPH0456358 A JP H0456358A JP 17090790 A JP17090790 A JP 17090790A JP 17090790 A JP17090790 A JP 17090790A JP H0456358 A JPH0456358 A JP H0456358A
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- JP
- Japan
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- electrodes
- semiconductor device
- triangular
- electrode
- oblique sides
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置、特に電極形状に関するもので
ある。
ある。
第2図は従来の半導体装置を示す平面図で、図において
、(1)は半導体装置、(2)は半導体装置(1)を電
気的に機能させるために必要な電気信号、あるいは電力
を供給するための複数個の電極である。
、(1)は半導体装置、(2)は半導体装置(1)を電
気的に機能させるために必要な電気信号、あるいは電力
を供給するための複数個の電極である。
次に動作について説明する。電極(2)は、一般的に、
アルミニウムの極細線あるいは金線により接合されて、
半導体装置(1)と他の電気部品等と電気的に接続され
る。この細線と電極(2)との接合は所定のボンダによ
り、超音波、あるいは熱エネルギの付与によって行なわ
れる。このとき、接合点は電極(2)の中央になるよう
に、パターン認識と演算を実行されている。
アルミニウムの極細線あるいは金線により接合されて、
半導体装置(1)と他の電気部品等と電気的に接続され
る。この細線と電極(2)との接合は所定のボンダによ
り、超音波、あるいは熱エネルギの付与によって行なわ
れる。このとき、接合点は電極(2)の中央になるよう
に、パターン認識と演算を実行されている。
このように、接合点が直線状に一列に並らぶため、半導
体装置(1)上に設けることが出来る電極の数の制約、
あるいは、無理に電極間隔を短縮すると布線の間のショ
ート等の不都合が生じていた。
体装置(1)上に設けることが出来る電極の数の制約、
あるいは、無理に電極間隔を短縮すると布線の間のショ
ート等の不都合が生じていた。
従来の半導体装置は以上のように構成されているので、
複数個の電極が直列的な配置のため、電極数の増加に対
しては、半導体装置を大きくする等の対応が必要である
なとの問題点があった。
複数個の電極が直列的な配置のため、電極数の増加に対
しては、半導体装置を大きくする等の対応が必要である
なとの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、半導体装置を大きくすることなく、電極数を
増加することができる半導体装置を得ることを目的とす
る。
たもので、半導体装置を大きくすることなく、電極数を
増加することができる半導体装置を得ることを目的とす
る。
この発明に係る半導体装置は、電極の平面形状を三角形
に構成し、隣接する電極の斜面が所定の間隔をあけてほ
ぼ平行となるように、三角形の頂点が交互配置となるよ
うに配列したものである。
に構成し、隣接する電極の斜面が所定の間隔をあけてほ
ぼ平行となるように、三角形の頂点が交互配置となるよ
うに配列したものである。
この発明における半導体装置は、三角形の電極を頂点か
交互配置となるように配列することにより、単位長さに
配置される電極数が増加する。
交互配置となるように配列することにより、単位長さに
配置される電極数が増加する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明に係る半導体装置の平面図を示し、(21
)、 (22)は平面形状が三角形に構成された電極で
それぞれ頂点が交互となるように斜辺が平行に対向配置
されている。
図はこの発明に係る半導体装置の平面図を示し、(21
)、 (22)は平面形状が三角形に構成された電極で
それぞれ頂点が交互となるように斜辺が平行に対向配置
されている。
次に動作について説明する。半導体装置(1)の電極(
21)(22)は、外部との電気接続のための細線の接
合点は、それぞれの電極(2+)、 (22)の重心点
を検出し、接続が行われる。
21)(22)は、外部との電気接続のための細線の接
合点は、それぞれの電極(2+)、 (22)の重心点
を検出し、接続が行われる。
ここで、電極の形状は最密な配列が可能な正三角形が望
ましいが、他の三角形でも上記実施例と同様の動作を期
待てきる。
ましいが、他の三角形でも上記実施例と同様の動作を期
待てきる。
以上のように、この発明によれば、電極を三角形にする
ことにより、電極の間隔を、従来より小さ(でき、実質
的に約2倍の電極を半導体装置外縁部に設けることが出
来る。さらに、接合点の検出か、四角形より、容易でか
つその重心点の演算も容易なため、ボンディングのだめ
の時間短縮が可能で生産性を上げる等の効果がある。
ことにより、電極の間隔を、従来より小さ(でき、実質
的に約2倍の電極を半導体装置外縁部に設けることが出
来る。さらに、接合点の検出か、四角形より、容易でか
つその重心点の演算も容易なため、ボンディングのだめ
の時間短縮が可能で生産性を上げる等の効果がある。
第1図はこの発明の一実施例による半導体装置を示す平
面図、第2図は従来の半導体装置を示す平面図である。 図において、(1)は半導体装置、(21)、 (22
)は電極である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第1し 第2し く
面図、第2図は従来の半導体装置を示す平面図である。 図において、(1)は半導体装置、(21)、 (22
)は電極である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第1し 第2し く
Claims (1)
- 複数個の電極を有する半導体装置において、平面形状
が三角形の複数個の電極を頂点がそれぞれ交互になるよ
うに配置し、対向する斜辺が所定の間隔をあけてほぼ平
行となるように配列したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17090790A JPH0456358A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17090790A JPH0456358A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0456358A true JPH0456358A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15913550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17090790A Pending JPH0456358A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0456358A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5669136A (en) * | 1994-06-24 | 1997-09-23 | International Business Machines Corporation | Method of making high input/output density MLC flat pack |
US5925935A (en) * | 1996-10-01 | 1999-07-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip with shaped bonding pads |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP17090790A patent/JPH0456358A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5669136A (en) * | 1994-06-24 | 1997-09-23 | International Business Machines Corporation | Method of making high input/output density MLC flat pack |
US5790386A (en) * | 1994-06-24 | 1998-08-04 | International Business Machines Corporation | High I/O density MLC flat pack electronic component |
US5925935A (en) * | 1996-10-01 | 1999-07-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip with shaped bonding pads |
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