JPH0453597B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0453597B2 JPH0453597B2 JP58075096A JP7509683A JPH0453597B2 JP H0453597 B2 JPH0453597 B2 JP H0453597B2 JP 58075096 A JP58075096 A JP 58075096A JP 7509683 A JP7509683 A JP 7509683A JP H0453597 B2 JPH0453597 B2 JP H0453597B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clean
- air
- dust
- room
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 22
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ventilation (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体製造設備に係り、特にIC製造
用クリーンルームに設けられるエアーシヤワー室
に関する。
用クリーンルームに設けられるエアーシヤワー室
に関する。
近年の半導体工業特に超LSI工業においては、
クリーンルームに持ちこまれるゴミや粒子などの
汚染物質が半導体装置製造上の大きな問題となつ
ている。すなわち、超LSIは１個の素子寸法およ
び配線幅が1μmに近づいており、1μm程度の大き
さのゴミ、粒子が素子、配線を破損する原因とな
る。これら塵埃の源は様々であるが、なかでも人
体表面およびその衣服に付着してクリーンルーム
に持ちこまれるものが特に多い。
クリーンルームに持ちこまれるゴミや粒子などの
汚染物質が半導体装置製造上の大きな問題となつ
ている。すなわち、超LSIは１個の素子寸法およ
び配線幅が1μmに近づいており、1μm程度の大き
さのゴミ、粒子が素子、配線を破損する原因とな
る。これら塵埃の源は様々であるが、なかでも人
体表面およびその衣服に付着してクリーンルーム
に持ちこまれるものが特に多い。
そのため従来は、クリーンルームへの人または
物の出入口に際しては無塵衣を着用し、クリーン
ルーム入口に設けられているエアーシヤワー室に
おいてクリーンエアーのシヤワーをあびて、着衣
および人体表面などに付着した塵埃を吹きとば
し、その後にクリーンルームに入室するというこ
とが行なわれている。
物の出入口に際しては無塵衣を着用し、クリーン
ルーム入口に設けられているエアーシヤワー室に
おいてクリーンエアーのシヤワーをあびて、着衣
および人体表面などに付着した塵埃を吹きとば
し、その後にクリーンルームに入室するというこ
とが行なわれている。
第１図は従来のエアーシヤワー室の構成の概要
を説明する図である。送出口１からエアーシヤワ
ー室２内に供給されたクリーンエアーは人体３に
吹きつけられる。これによつて人体３の表面に付
着していた塵埃は吹きとばされ、空気と共に排出
されてクリーンユニツト４で清浄にされる。清浄
にされた空気（クリーンエアー）は還流し、再び
送出口１からエアーシヤワー室内に供給される。
なお、クリーンエアーの吹きつけは一定の時間を
限つてなされている。
を説明する図である。送出口１からエアーシヤワ
ー室２内に供給されたクリーンエアーは人体３に
吹きつけられる。これによつて人体３の表面に付
着していた塵埃は吹きとばされ、空気と共に排出
されてクリーンユニツト４で清浄にされる。清浄
にされた空気（クリーンエアー）は還流し、再び
送出口１からエアーシヤワー室内に供給される。
なお、クリーンエアーの吹きつけは一定の時間を
限つてなされている。
上記如く従来装置では、クリーンルームに入室
する人または物の汚染の程度にかかわりなく一定
の時間のみエアーシヤワーを行つているため、持
ちこまれる塵埃の量が一定していない。そのた
め、クリーンルームの清浄度を一定に保つことが
困難になり、これが半導体装置の製造条件を悪化
させる要因になつている。
する人または物の汚染の程度にかかわりなく一定
の時間のみエアーシヤワーを行つているため、持
ちこまれる塵埃の量が一定していない。そのた
め、クリーンルームの清浄度を一定に保つことが
困難になり、これが半導体装置の製造条件を悪化
させる要因になつている。
本発明は上記の点に鑑みてなさてたもので、ク
リーンルームに持ちこまれる塵埃の量を把握して
これを一定に保つことのできるエアーシヤワー室
を提供することを目的とする。
リーンルームに持ちこまれる塵埃の量を把握して
これを一定に保つことのできるエアーシヤワー室
を提供することを目的とする。
上記の目的を実現するため本発明は、クリーン
ルームの入り口に設けられたエアーシヤワー室か
ら排出される空気の単位体積あたりに含まれる塵
埃の量を測定する測定器を設け、測定された塵埃
の量が所定値以下になるときはクリーンエアーの
送出を停止させ、かつクリーンルームとの間をド
アー開くようにしたエアーシヤワー室を提供する
ものである。
ルームの入り口に設けられたエアーシヤワー室か
ら排出される空気の単位体積あたりに含まれる塵
埃の量を測定する測定器を設け、測定された塵埃
の量が所定値以下になるときはクリーンエアーの
送出を停止させ、かつクリーンルームとの間をド
アー開くようにしたエアーシヤワー室を提供する
ものである。
以下、第２図乃至第４図を参照して本発明の実
施例を説明する。第２図は一実施例の構成の概要
を説明する図で、第１図と同一要素は同一符号で
示してある。エアーシヤワー室２の床下のクリー
ンユニツト４に隣接して塵埃量測定器５を設け、
ここに排出された空気の一部を導く。ここで、塵
埃量測定器５はレーザー光の乱反射によつて空気
中に含まれる微粒子の数をカウントするものであ
る。
施例を説明する。第２図は一実施例の構成の概要
を説明する図で、第１図と同一要素は同一符号で
示してある。エアーシヤワー室２の床下のクリー
ンユニツト４に隣接して塵埃量測定器５を設け、
ここに排出された空気の一部を導く。ここで、塵
埃量測定器５はレーザー光の乱反射によつて空気
中に含まれる微粒子の数をカウントするものであ
る。
第３図は第２図の塵埃量測定器５による測定結
果を示すグラフである。図に示される如く、カウ
ントされる微粒子の数はエアーシヤワーの時間に
反比例して減少していく。そこで、カウント数が
一定値以下となつたときにクリーンエアーの送出
を停止し、図示しないドアー（自動ドアー）を開
いてクリーンルームとエアーシヤワー室を連通さ
せる。このようにすると、人または物の汚染の程
度に応じてエアーシヤワーの時間を換えることが
でき、クリーンルームに持ちこまれる塵埃の量を
一定量に抑えることができる。
果を示すグラフである。図に示される如く、カウ
ントされる微粒子の数はエアーシヤワーの時間に
反比例して減少していく。そこで、カウント数が
一定値以下となつたときにクリーンエアーの送出
を停止し、図示しないドアー（自動ドアー）を開
いてクリーンルームとエアーシヤワー室を連通さ
せる。このようにすると、人または物の汚染の程
度に応じてエアーシヤワーの時間を換えることが
でき、クリーンルームに持ちこまれる塵埃の量を
一定量に抑えることができる。
第４図は本発明の実施例の構成の概要を説明す
る図で、第１図および第２図と同一要素は同一符
号で示してある。エアーシヤワー室２の床下のク
リーンユニツト４の上部にレーザー銃６を設け、
レーザービーム７を張りめぐらす。このようにす
ると、微粒子によるレーザービーム７の乱反射に
よつて単位体積あたりの空気に含まれる塵埃の量
をより正確に測定できる。従つて、測定器とクリ
ーンエアーの送出およびクリーンルームとの間の
ドアーを連動させることにより、クリーンルーム
に持ちはこばれる塵埃の量を一定量以下（例えば
クリーン度をクラス1000以下）抑えることが可能
になる。
る図で、第１図および第２図と同一要素は同一符
号で示してある。エアーシヤワー室２の床下のク
リーンユニツト４の上部にレーザー銃６を設け、
レーザービーム７を張りめぐらす。このようにす
ると、微粒子によるレーザービーム７の乱反射に
よつて単位体積あたりの空気に含まれる塵埃の量
をより正確に測定できる。従つて、測定器とクリ
ーンエアーの送出およびクリーンルームとの間の
ドアーを連動させることにより、クリーンルーム
に持ちはこばれる塵埃の量を一定量以下（例えば
クリーン度をクラス1000以下）抑えることが可能
になる。
上記の如く本発明によれば、クリーンルームの
入口に設けられたエアーシヤワー室から排出され
る空気の単位体積あたりに含まれる塵埃の量を測
定する測定器を設け、測定された塵埃の量が所定
値以下になるときはクリーンエアーの送出を停止
させ、かつクリーンルームとの間のドアーを開く
ようにしたので、クリーンルームに持ちこまれる
塵埃の量を把握し、クリーンルームの清浄度を一
定に保つことのできるエアーシヤワー室が得られ
る。また、人または物の汚染度に応じてエアーシ
ヤワーの時間を制御できるので、エアーシヤワー
の所要時間の短縮およびシヤワーに要する消費電
力の節減を図ることができる。
入口に設けられたエアーシヤワー室から排出され
る空気の単位体積あたりに含まれる塵埃の量を測
定する測定器を設け、測定された塵埃の量が所定
値以下になるときはクリーンエアーの送出を停止
させ、かつクリーンルームとの間のドアーを開く
ようにしたので、クリーンルームに持ちこまれる
塵埃の量を把握し、クリーンルームの清浄度を一
定に保つことのできるエアーシヤワー室が得られ
る。また、人または物の汚染度に応じてエアーシ
ヤワーの時間を制御できるので、エアーシヤワー
の所要時間の短縮およびシヤワーに要する消費電
力の節減を図ることができる。
第１図は従来装置の構成の概要を説明する図、
第２図は本発明の一実施例の構成の概要を説明す
る図、第３図は第２図に示す塵埃量測定器の測定
値を説明するグラフ、第４図は本発明の他の実施
例の構成の概要を説明する図である。 １……送出口、２……エアーシヤワー室、３…
…人体、４……クリーンユニツト、５……塵埃量
測定器、６……レーザー銃、７……レーザービー
ム。
第２図は本発明の一実施例の構成の概要を説明す
る図、第３図は第２図に示す塵埃量測定器の測定
値を説明するグラフ、第４図は本発明の他の実施
例の構成の概要を説明する図である。 １……送出口、２……エアーシヤワー室、３…
…人体、４……クリーンユニツト、５……塵埃量
測定器、６……レーザー銃、７……レーザービー
ム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ドアーを介してクリーンルームと連通するよ
うに前記クリーンルームの入口に設けてなり、人
または物が前記クリーンルームに入室する際に前
記人または物にクリーンエアーを吹きつけ、吹き
とばした塵埃を空気と共に、床下に設けられたク
リーンユニツトに送つて清浄化するエアーシヤワ
ー室において、 前記床下のクリーンユニツトの上部にレーザ銃
を設けて床とクリーンユニツトの間にレーザビー
ムを張りめぐらし、微粒子によるレーザビームの
乱反射によつて前記塵埃の量を測定し、 測定された塵埃の量が所定量以下になるときは
前記クリーンエアーの送出を停止すると共に、前
記ドアーを開いて前記クリーンルームに連通させ
る事を特徴とするエアーシヤワー室。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7509683A JPS59199091A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | エア−シャワ−室 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7509683A JPS59199091A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | エア−シャワ−室 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59199091A JPS59199091A (ja) | 1984-11-12 |
| JPH0453597B2 true JPH0453597B2 (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=13566291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7509683A Granted JPS59199091A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | エア−シャワ−室 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59199091A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58186889U (ja) * | 1982-06-08 | 1983-12-12 | 三菱電機株式会社 | エア−シヤワ−室 |
-
1983
- 1983-04-28 JP JP7509683A patent/JPS59199091A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59199091A (ja) | 1984-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5910727A (en) | Electrical inspecting apparatus with ventilation system | |
| JPH0453597B2 (ja) | ||
| JPH04186043A (ja) | エアシャワー室 | |
| JP3237741B2 (ja) | クリーン度の高い検査装置 | |
| JPH09153531A (ja) | クリーン度の高い検査装置 | |
| JP2671779B2 (ja) | エアシャワー室 | |
| JP2586754B2 (ja) | 半導体製造環境の評価方法 | |
| JPS6375639A (ja) | 粒子捕集装置 | |
| JPH03130642A (ja) | エアシヤワー室 | |
| JPS6124232A (ja) | パタ−ン検査方法 | |
| KR100193734B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 세정장치 | |
| Cooper et al. | Controlling electrostatic attraction of particles in production equipment | |
| JPS6211132A (ja) | 異物検査装置 | |
| JPH0450495B2 (ja) | ||
| JP2002079199A (ja) | 板面掃除装置および板面通路掃除装置 | |
| JPH0520657B2 (ja) | ||
| Browning et al. | Recent advances in automated patterned wafer inspection | |
| JPH0651811U (ja) | 光学式寸法測定装置 | |
| JP2001250802A (ja) | 製造プロセスの異物除去システム。 | |
| JPH03221839A (ja) | 発塵性評価装置 | |
| JPH0830675B2 (ja) | 超清浄度の評価方法および該評価方法に使用される測定装置 | |
| JP2005030628A (ja) | クリーンルーム | |
| JP3879052B2 (ja) | 発塵対策用部材加工ブース | |
| JPS63231129A (ja) | 加工／検査装置内の塵埃排除機構 | |
| Carr et al. | Measured Effects of Reduced Flow Velocity in a Laminar Flow Cleanroom |