JPH045098A

JPH045098A - メモリカードならびにその製造装置

Info

Publication number: JPH045098A
Application number: JP2106483A
Authority: JP
Inventors: Kyoichi Kohama; 京一小浜; Yoshio Imai; 今井　吉男
Original assignee: Hitachi Maxell Ltd
Current assignee: Maxell Ltd
Priority date: 1990-04-24
Filing date: 1990-04-24
Publication date: 1992-01-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、カード本体に内蔵された半導体素子に情報を
記憶させるメモリカードならびにその製造装置に関−す
るものである。

〔従来の技術〕

第５図ならびに第６図は、従来のメモリカードを説明す
るための図である。メモリカードは合成樹脂で成形され
たカード基板３と、それの下側から嵌入されるプリント
基板４とから主に構成されている。

第５図に示すようにカード基板３の端部近くには、それ
の側端面３２から上面３３にかけて溝状のコンタクトス
ペース３１が所定数並設されている。図中の３６はコン
タクトスペース３１を区切るための側壁、３４は台座、
３５は透孔である。

一方、プリント基板４の一方の端部近くには所定数の端
子部４１が並設されているとともに、半導体素子（図示
せず）が搭載されている。このプリント基板４をカード
基板３の下側から嵌入して組合わせることにより、前記
端子部４１がそれぞれ透孔３５を介してコンタクトスペ
ース３１に臨むようになっている。

第６図はメモリカードをコネクター５に差し込んだ状態
で示しており、メモリカードの先端部をコネクター５の
開口部５２に挿入することにより、カンチレバーコネク
ター５１がそれぞれ前記コンタクトスペース３１に入り
込み、その先端がプリント基板４の端子部４１と接触す
るようになっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで従来のメモリカードは図に示すように、カード
基板３のコンタクトスペース３１の部分においては上面
３３から側端面３２にかけて連続して開口しており、ち
ょうど溝状に切り込まれた状態となっている。しかもこ
の溝状に切り込まれた状態がカード基板３の幅方向のほ
ぼ全長にわたフて続いているから、カード基板３の幅方
向における機械的強度が弱くわん曲しやすい。

メモリカードがわん曲すると、プリント基板の導電パタ
ーンが基板から剥がれたり、半導体素子とプリント基板
との接続が離れたり、甚だしいときには半導体素子の損
傷をきたす。

本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し、
動作信顛性の高いメモリカード、ならびにそのようなメ
モリカードを安価にかつ容易に製造することのできるメ
モリカードの製造装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため、本発明は、半導体素子を搭載し、一方の端部近くに所定数の端子部
を並設したプリント基板と、下面側に前記プリント基板が嵌入される幅広の凹部を有
し、一方の端部近くにその凹部と連通する空洞状のコン
タクトスペースを所定数並設したカード基板とを備え、そのカード基板の凹部に前記プリント基板を嵌入して、
プリント基板の端子部をカード基板のコンタクトスペー
スにそれぞれ臨ませたメモリカードにおいて、前記カード基板の上面に前記コンタクトスペースと連通
ずる上面開口を、カード基板の側端面にコンタクトスペ
ースと連通ずる挿入開口を、それぞれ形成し、その上面開口と挿入開口との間に上梁部を設け、挿入開
口付近に下梁部を設け、その上梁部と下梁部とが前記側
端面において上下方向に対向していることを特徴とする
ものである。

前記目的を達成するため、さらに本発明は、前記プリン
ト基板の成形金型として、固定金型と可動金型を有し、その固定金型と可動金型とのパーティングラインに対し
て傾斜している突出部を可動金型の所定位置に設け、その突出部の先端部分が嵌入する凹部を固定金型に形成
して、前記突出部の一方の側面をくいきり面とし、その突出部
の先端部分と凹部の底部との間に下梁部形成空間を、突
出部の根元部と固定金型との間に上梁部形成空間をそれ
ぞれ形成せしめるとともに、その突出部がコンタクトスペース、上面開口ならびに挿
入開口の形成部分となっていることを特徴とするもので
ある。

〔作用〕

本発明は前述のように、カード基板の上面開口と挿入開
口との間、すなわちカード基板の上面と側端面とが接合
する上端縁に上梁部を設け、挿入開口付近、すなわち前
記上梁部と上下方向において対向する位置に下梁部を設
けることにより、カード基板における端部付近の機械的
強度が増し、従来のようなメモリカードのわん曲を有効
に防止することができる。

また、前述のような製造装置を用いることにより、成形
金型の部品点数が少なくてすみ、複雑な金型構造になら
ないから、容易にかつ安価にカード基板を製造すること
ができる。

〔実施例〕

次に本発明の実施例を図面とともに説明する。

第１図ないし第４図は本発明の詳細な説明するためのも
ので、第１図はメモリカードの平面図、第２図はメモリ
カードの断面図、第３図はカード基板の要部斜視図、第
４図はカード基板を成形する金型の断面図である。

第２図に示すようにメモリカード１０は、合成樹脂で成
形されたカード基板１と、プリント基板２とから主に構
成されている。

カード基板１は第２図および第３図に示すように、それ
の一方の端部近くにはコンタクトスペース１４が、プリ
ント基板２の端子部２２の数に対応して形成されている
。カード基板１の上面１６にはこのコンタクトスペース
１４と連通ずる上面間口１３が、カード基板１の側端面
１５にはコンタクトスペース１４と連通ずる挿入開口２
１が、それぞれ形成されている。

前記上面開口１３と挿入開口２１との間、すなわちカー
ド基板ｌの上面１６と側端面１５とが接合する上端縁に
は上梁部１１が形成されている。

また挿入開口２１の付近、すなわち前記上梁部１１と対
向する下方位置には下梁部１２が形成されている。この
下梁部１２はカンチレバーコネクター（図示せず）の挿
入をスムースにするために傾斜面１２２が形成されてい
る。また第２図ならびに第３図に示すように、前記上梁
部１工と下梁部１２とは同じ側端面において上下方向に
対向している。

さらに第２図に示すようにカード基板工の下面１７には
プリント基板２が嵌入する幅広の凹部１９と、プリント
基板２に搭載されている各種半導体素子２０を収容する
素子収容部Ｉ８とが設けられている。そして同図に示す
ようにカード基板ｌの下面１７からプリント基板２を嵌
入して固定することにより、プリント基板２の一方の端
部近くに所定数並設されている端子部２２が、カード基
板工の各コンタクトスペース１４に臨むようになってい
る。

次にカード基板ｌの成形金型について第４図とともに説
明する。

固定側型板３１には固定金型３２が、可動側型板４１に
は可動金型４２が、それぞれ取付けられている。この固
定金型３２と可動金型４２とを型締めした際に形成され
る空間７に樹脂を注入して冷却固化することにより、カ
ード基板１が形成される訳であるが、固定金型３２と可
動金型４２のパーティングライン５３は傾斜している。

可動金型４２にはそれの型締方向に延びた、換言すれば
前記パーティングライン５３に対して傾斜した突出部５
１が設けられ、この突出部５１の一方の側面がくいきり
面５２となっている。また固定金型３２には、この突出
部５１の先端部分が嵌入する凹部５０が形成されている
。また突出部５１の先端部分と凹部５０の底部との間に
下梁部形成空間５４が、突出部５１の根元部と固定金型
３２との間に上梁部形成空間５５が、それぞれ設けられ
ている。そしてこの突出部５１が、前記コンタクトスペ
ース１４．上面開口１３ならびに挿入開口２１の形成部
分となっている。

ランナ６から溶融状態の合成樹脂を注入して、空間７，
５４．５５に充填して冷却固化することにより、第１図
ないし第３図に示すようなカード基板１が成形される。

前述のように突出部５１がパーティングライン５３に対
して傾斜している関係上、第２図ならびに第３図に示す
ように上梁部１１の内側に傾斜面１１１が形成されると
もに、コンタクトスペース１４の傾斜面１１１と対向す
る側にも傾斜面１０１が形成される。このように傾斜面
１１１．１０１が設けられておれば、布などで端子部２
２を清掃するのに便利である。

〔発明の効果〕

本発明は前述のような構成になっており、上面開口なら
びに挿入開口の付近に上梁部ならびに下梁部を対向状態
に設けることにより、カード基板の端部が機械的に補強
される。そのためわん曲などの変形を生じる心配がなく
、導電パターンの剥がれ、導電パターンと半導体素子の
接触不良ならびに半導体素子の損傷などを生じることが
ない。

またカード基板を成形する金型を前述のような構成にす
れば、構造が簡単で部品点数が少なくて済み、安価にか
つ容易に成形することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の詳細な説明するためのも
ので、第１図はメモリカードの平面図、第２図はメモリ
カードの断面図、第３図はカード基板の要部斜視図、第
４図はカード基板を成形する金型の断面図である。第５図は従来のメモリカードにおけるカード基板の要部
斜視図、第６図はそのメモリカードをコネクタに差し込
んだ状態を示す要部断面図である。１・・・カード基板、２・・・プリント基板、１０・・
・メモリカード、１１・・・上梁部、１２・・・下梁部
、１３・・・上面開口、１４・・・コンタクトスペース
、１５・・・側端部、１６・・・上面、１９・・・凹部
、２０・・・半導体素子、２１・・・挿入開口、２２・
・・端子部、３２・・・固定金型、４２・・・可動金型
、５０・・・凹部、５１・・・突部、５２・・・くいき
り面、５３・・・パーティングライン、５４．５５・・
・空間。第４図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）半導体素子を搭載し、一方の端部近くに所定数の
端子部を並設したプリント基板と、下面側に前記プリント基板が嵌入される幅広の凹部を有
し、一方の端部近くにその凹部と連通する空洞状のコン
タクトスペースを所定数並設したカード基板とを備え、そのカード基板の凹部に前記プリント基板を嵌入して、
プリント基板の端子部をカード基板のコンタクトスペー
スにそれぞれ臨ませたメモリカードにおいて、前記カード基板の上面に前記コンタクトスペースと連通
する上面開口を、カード基板の側端面にコンタクトスペ
ースと連通する挿入開口を、それぞれ形成し、その上面開口と挿入開口との間に上梁部を設け、挿入開
口付近に下梁部を設け、その上梁部と下梁部とが前記側
端面において上下方向に対向していることを特徴とする
メモリカード。
（２）半導体素子を搭載し、一方の端部近くに所定数の
端子部を並設したプリント基板と、下面側に前記プリント基板が嵌入される幅広の凹部を有
し、一方の端部近くにその凹部と連通する空洞状のコン
タクトスペースを所定数並設したカード基板とを備え、そのカード基板の凹部に前記プリント基板を嵌入して、
プリント基板の端子部をカード基板のコンタクトスペー
スにそれぞれ臨ませたメモリカードの製造装置において
、固定金型と可動金型とを有し、その固定金型と可動金型とのパーテイングラインに対し
て傾斜している突出部を可動金型の所定位置に設け、その突出部の先端部分が嵌入する凹部を固定金型に形成
して、前記突出部の一方の側面をくいきり面とし、その突出部
の先端部分と凹部の底部との間に下梁部形成空間を、突
出部の根元部と固定金型との間に上梁部形成空間をそれ
ぞれ形成せしめるとともに、その突出部が前記コンタクトスペース、上面開口ならび
に挿入開口の形成部分となつていることを特徴とするメ
モリカードの製造装置。