JP2857454B2 - メモリカード - Google Patents
メモリカードInfo
- Publication number
- JP2857454B2 JP2857454B2 JP2051882A JP5188290A JP2857454B2 JP 2857454 B2 JP2857454 B2 JP 2857454B2 JP 2051882 A JP2051882 A JP 2051882A JP 5188290 A JP5188290 A JP 5188290A JP 2857454 B2 JP2857454 B2 JP 2857454B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- memory card
- board
- opening
- insertion opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、カード本体に内蔵された半導体素子に情報
を記憶させるメモリカードに関するものである。
を記憶させるメモリカードに関するものである。
第５図ならびに第６図は、従来のメモリカードを説明
するための図である。同図に示すように、一方の端部に
多数の端子部41を有するプリント基板４が、カード基板
３の厚み方向のほぼ中央部にインサートモールドされて
いる。このカード基板３の端部には空洞状のコンタクト
スペース31が前記端子部41に対応して形成されている。
コンタクトスペース31の上方はカード基板３の上面33に
よつて覆われており、コンタクトスペース31の側方はカ
ード基板３の側端面32に開設された挿入口34によつて開
放されている。
するための図である。同図に示すように、一方の端部に
多数の端子部41を有するプリント基板４が、カード基板
３の厚み方向のほぼ中央部にインサートモールドされて
いる。このカード基板３の端部には空洞状のコンタクト
スペース31が前記端子部41に対応して形成されている。
コンタクトスペース31の上方はカード基板３の上面33に
よつて覆われており、コンタクトスペース31の側方はカ
ード基板３の側端面32に開設された挿入口34によつて開
放されている。
第６図に示すように、このメモリカード７をコネクタ
ー５の開口部52に挿入すると、コネクター５の開口部52
内に配設されているロングパンチユーリツプ型のコネク
タ51がメモリカード７の挿入口34から挿入される。そし
てプリント基板４の上下両面に設けられている前記端子
部41を弾性的に挟持して、メモリカード７とコンタクト
させる構造になつている。
ー５の開口部52に挿入すると、コネクター５の開口部52
内に配設されているロングパンチユーリツプ型のコネク
タ51がメモリカード７の挿入口34から挿入される。そし
てプリント基板４の上下両面に設けられている前記端子
部41を弾性的に挟持して、メモリカード７とコンタクト
させる構造になつている。
ところで従来のメモリカードは、コンタクトスペース
31の上方がカード基板３の上面によつて覆われて、閉じ
込められた状態になつているため、プリント基板４の端
子部31にミストやゴミ類が付着していても、それを除去
することができなかつた。そのためメモリカード７とコ
ネクター５との接触が悪くなることがあり、動作信頼性
に問題があつた。
31の上方がカード基板３の上面によつて覆われて、閉じ
込められた状態になつているため、プリント基板４の端
子部31にミストやゴミ類が付着していても、それを除去
することができなかつた。そのためメモリカード７とコ
ネクター５との接触が悪くなることがあり、動作信頼性
に問題があつた。
本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消
し、動作信頼性の高いメモリカードを提供することにあ
る。
し、動作信頼性の高いメモリカードを提供することにあ
る。
前記目的を達成するため、本発明は、 半導体素子を搭載し、一方の端部近くに所定数の端子
部を並設したプリント基板と、 下面側に前記プリント基板が嵌入される幅広の凹部を
有し、一方の端部近くにその凹部と連通する空洞状のコ
ンタクトスペースを所定数並設したカード基板とを備
え、 そのカード基板の凹部に前記プリント基板を嵌入し
て、プリント基板の端子部をカード基板のコンタクトス
ペースにそれぞれ臨ませたメモリカードにおいて、 前記カード基板の上面に前記コンタクトスペースと連
通する上面開口を、カード基板の側端面にコンタクトス
ペースと連通する挿入開口を、それぞれ形成し、 その上面開口と挿入開口との間に上梁部を設け、挿入
開口付近に下梁部を設けて、前記プリント基板の各端子
部が前記カード基板の各上面開口から露呈していること
を特徴とするものである。
部を並設したプリント基板と、 下面側に前記プリント基板が嵌入される幅広の凹部を
有し、一方の端部近くにその凹部と連通する空洞状のコ
ンタクトスペースを所定数並設したカード基板とを備
え、 そのカード基板の凹部に前記プリント基板を嵌入し
て、プリント基板の端子部をカード基板のコンタクトス
ペースにそれぞれ臨ませたメモリカードにおいて、 前記カード基板の上面に前記コンタクトスペースと連
通する上面開口を、カード基板の側端面にコンタクトス
ペースと連通する挿入開口を、それぞれ形成し、 その上面開口と挿入開口との間に上梁部を設け、挿入
開口付近に下梁部を設けて、前記プリント基板の各端子
部が前記カード基板の各上面開口から露呈していること
を特徴とするものである。
本発明は前述のように、カード基板の上面にコンタク
トスペースと連通する上面開口が形成されて、プリント
基板が各端子部がカード基板の各上面開口から露呈して
いるため、プリント基板における端子部の汚れの有無を
目で確認することができる。そいて端子部にゴミなどが
付着していると、口で吹くか、あるいは布やハケなどで
払うことにより、挿入開口から落とすことができる。そ
のためゴミなどの付着による弊害が解消できる。
トスペースと連通する上面開口が形成されて、プリント
基板が各端子部がカード基板の各上面開口から露呈して
いるため、プリント基板における端子部の汚れの有無を
目で確認することができる。そいて端子部にゴミなどが
付着していると、口で吹くか、あるいは布やハケなどで
払うことにより、挿入開口から落とすことができる。そ
のためゴミなどの付着による弊害が解消できる。
さらにまた、カード基板の上面開口と挿入開口との
間、すなわちカード基板の上面と側端面とが接合する上
端縁に上梁部を設け、挿入開口付近、すなわち前記上梁
部と対向する位置に下梁部を設けることにより、カード
基板における端部付近の機械的強度が増し、メモリカー
ドのわん曲を有効に防止することができる。
間、すなわちカード基板の上面と側端面とが接合する上
端縁に上梁部を設け、挿入開口付近、すなわち前記上梁
部と対向する位置に下梁部を設けることにより、カード
基板における端部付近の機械的強度が増し、メモリカー
ドのわん曲を有効に防止することができる。
次に本発明の実施例を図面とともに説明する。第１図
ないし第４図は本発明の実施例を説明するためのもの
で、第１図はメモリカードの平面図、第２図はメモリカ
ードの断面図、第３図はカード基板の要部斜視図、第４
図はメモリカードをコネクタに差し込んだ状態を示す要
部断面図である。
ないし第４図は本発明の実施例を説明するためのもの
で、第１図はメモリカードの平面図、第２図はメモリカ
ードの断面図、第３図はカード基板の要部斜視図、第４
図はメモリカードをコネクタに差し込んだ状態を示す要
部断面図である。
第２図に示すようにメモリカード10は、合成樹脂で成
形されたカード基板１と、プリント基板２とから主に構
成されている。
形されたカード基板１と、プリント基板２とから主に構
成されている。
カード基板１は第２図および第３図に示すように、そ
れの一方の端部近くにはコンタクトスペース14が、プリ
ント基板２の端子部22の数に対応して形成されている。
カード基板１の上面16にはこのコンタクトスペース14と
連通する上面開口13が、カード基板１の側端面15にはコ
ンタクトスペース14と連通する挿入開口21が、それぞれ
形成されている。
れの一方の端部近くにはコンタクトスペース14が、プリ
ント基板２の端子部22の数に対応して形成されている。
カード基板１の上面16にはこのコンタクトスペース14と
連通する上面開口13が、カード基板１の側端面15にはコ
ンタクトスペース14と連通する挿入開口21が、それぞれ
形成されている。
前記上面開口13と挿入開口21との間、すなわちカード
基板１の上面16と側端面15とが接合する上端縁には上梁
部11が形成されている。また挿入開口21の付近、すなわ
ち前記上梁部11と対向する斜め下方位置には下梁部12が
形成されている。この下梁部12はカンチレバーコネクタ
ー61の挿入をスムースにするために傾斜面122が形成さ
れている。
基板１の上面16と側端面15とが接合する上端縁には上梁
部11が形成されている。また挿入開口21の付近、すなわ
ち前記上梁部11と対向する斜め下方位置には下梁部12が
形成されている。この下梁部12はカンチレバーコネクタ
ー61の挿入をスムースにするために傾斜面122が形成さ
れている。
第２図に示すように、前記上梁部11と下梁部12とは上
下方向において重ならないように配設されている。これ
はカード基板１を成形する成形金型を２つの割り型とし
て、前記下梁部12を成形する金型部分の逃げ穴として上
面開口13を利用するためである。
下方向において重ならないように配設されている。これ
はカード基板１を成形する成形金型を２つの割り型とし
て、前記下梁部12を成形する金型部分の逃げ穴として上
面開口13を利用するためである。
さらに第２図に示すようにカード基板１の下面17には
プリント基板２が嵌入する幅広の凹部24と、プリント基
板２に搭載されている各種半導体素子23を収容する素子
収容部18とが設けられている。第２図に示すようにカー
ド基板１の下面17からプリント基板２を嵌入して固定す
ることにより、プリント基板２の一方の端部近くに所定
数並設されている端子部22が、カード基板１の各コンタ
クトスペース14に臨むようになつている。
プリント基板２が嵌入する幅広の凹部24と、プリント基
板２に搭載されている各種半導体素子23を収容する素子
収容部18とが設けられている。第２図に示すようにカー
ド基板１の下面17からプリント基板２を嵌入して固定す
ることにより、プリント基板２の一方の端部近くに所定
数並設されている端子部22が、カード基板１の各コンタ
クトスペース14に臨むようになつている。
第４図に示すように、コネクター６のカンチレバーコ
ネクター61は、その先端部がほぼＳ字状に折曲されてい
る。メモリカード10の先端部をコネクター６の開口部62
に挿入すると、カンチレバーコネクター61の先端部は挿
入開口21から挿入され、それらの中間屈曲部が上梁部11
の下面に当接して、その反発力でプリント基板２の端子
部22と弾接するようになつている。
ネクター61は、その先端部がほぼＳ字状に折曲されてい
る。メモリカード10の先端部をコネクター６の開口部62
に挿入すると、カンチレバーコネクター61の先端部は挿
入開口21から挿入され、それらの中間屈曲部が上梁部11
の下面に当接して、その反発力でプリント基板２の端子
部22と弾接するようになつている。
本発明は前述のような構成になつており、端子部にゴ
ミなどが付着していると上面開口から除去することがで
き、メモリカードとコネクターとの接触が常に良好に維
持でき、動作信頼性の向上が図れる。
ミなどが付着していると上面開口から除去することがで
き、メモリカードとコネクターとの接触が常に良好に維
持でき、動作信頼性の向上が図れる。
また、上面開口ならびに挿入開口の付近に上梁部なら
びに下梁部を対向状態に設けることにより、カード基板
の端部が機械的に補強される。そのためわん曲などの変
形を生じる心配がなく、導電パターンの剥がれ、導電パ
ターンと半導体素子の接触不良ならびに半導体素子の損
傷などを生じることがない。
びに下梁部を対向状態に設けることにより、カード基板
の端部が機械的に補強される。そのためわん曲などの変
形を生じる心配がなく、導電パターンの剥がれ、導電パ
ターンと半導体素子の接触不良ならびに半導体素子の損
傷などを生じることがない。
第１図ないし第４図は本発明の実施例を説明するための
もので、第１図はメモリカードの平面図、第２図はメモ
リカードの断面図、第３図はカード基板の要部斜視図、
第４図はメモリカードをコネクタに差し込んだ状態を示
す要部断面図である。 第５図は従来のメモリカードにおけるカード基板の要部
斜視図、第６図はそのメモリカードをコネクタに差し込
んだ状態を示す要部断面図である。 １……カード基板、２……プリント基板、10……メモリ
カード、11……上梁部、12……下梁部、13……上面開
口、14……コンタクトスペース、15……側端部、16……
上面、21……挿入開口、22……端子部、23……半導体素
子、24……凹部。
もので、第１図はメモリカードの平面図、第２図はメモ
リカードの断面図、第３図はカード基板の要部斜視図、
第４図はメモリカードをコネクタに差し込んだ状態を示
す要部断面図である。 第５図は従来のメモリカードにおけるカード基板の要部
斜視図、第６図はそのメモリカードをコネクタに差し込
んだ状態を示す要部断面図である。 １……カード基板、２……プリント基板、10……メモリ
カード、11……上梁部、12……下梁部、13……上面開
口、14……コンタクトスペース、15……側端部、16……
上面、21……挿入開口、22……端子部、23……半導体素
子、24……凹部。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子を搭載し、一方の端部近くに所
定数の端子部を並設したプリント基板と、 下面側に前記プリント基板が嵌入される幅広の凹部を有
し、一方の端部近くにその凹部と連通する空洞状のコン
タクトスペースを所定数並設したカード基板とを備え、 そのカード基板の凹部に前記プリント基板を嵌入して、
プリント基板の端子部をカード基板のコンタクトスペー
スにそれぞれ臨ませたメモリカードにおいて、 前記カード基板の上面にコンタクトスペースと連通する
上面開口を、カード基板の側端面にコンタクトスペース
と連通する挿入開口を、それぞれ形成し、 その上面開口と挿入開口との間に上梁部を設け、挿入開
口付近に下梁部を設けて、前記プリント基板の端子部が
前記カード基板の上面開口から露呈していることを特徴
とするメモリカード。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2051882A JP2857454B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | メモリカード |
| DE19914107004 DE4107004C2 (de) | 1990-03-05 | 1991-03-05 | Speicherkarte |
| US07/970,222 US5282113A (en) | 1990-03-05 | 1992-11-02 | Memory card with a plurality of contact spaces |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2051882A JP2857454B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | メモリカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03254494A JPH03254494A (ja) | 1991-11-13 |
| JP2857454B2 true JP2857454B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=12899254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2051882A Expired - Fee Related JP2857454B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | メモリカード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2857454B2 (ja) |
| DE (1) | DE4107004C2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19527679A1 (de) * | 1995-07-28 | 1997-01-30 | Juergen Dipl Ing Haag | Verfahren und Einrichtung zur Kennzeichnung von Gegenständen, die rauhen Umgebungsbedingungen oder Verschmutzungen ausgesetzt sind |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6277996A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-10 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH0615273B2 (ja) * | 1986-01-20 | 1994-03-02 | 株式会社アイテイテイキャノン | Ｉｃカード |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP2051882A patent/JP2857454B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-03-05 DE DE19914107004 patent/DE4107004C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03254494A (ja) | 1991-11-13 |
| DE4107004C2 (de) | 1999-06-24 |
| DE4107004A1 (de) | 1991-09-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |