JPH0445288Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はインダクタンス素子およびコンデンサ
からなる電磁遅延線に係り、特に、薄型でシング
ル・インライン・パツケージ型（以下SIP型とす
る）の電磁遅延線に関する。

〔従来の技術〕

インダクタンス素子およびコンデンサからなる
電磁遅延線は、IC等とともにプリント基板に実
装して使用されることが多い。そして、ICのう
ち例えば高速のECL（Emitter Coupled Logic）
を実装するプリント基板としては、一般にふつ素
樹脂等を用いた高価な多層基板が使用される傾向
にあるうえ、ECL間の配線が長くなると、信号
の伝播遅延時間の増大を招き、信号間のタイミン
グ誤差が大きくなる関係から、可能な限りプリン
ト基板を小さくすることが好ましい。

このような状況の下において電磁遅延線にあつ
ても、取付け面積の小さいSIP型の構成が要求さ
れている。

しかし、超高速信号の扱いに好適し、薄型かつ
SIP型の電磁遅延線は、製造が面倒で生産性が低
下しがちで、インダクタンス素子およびコンデン
サの形状並びにそれらの組立に特別の工夫が必要
となり、現在、ECL等に適合する電磁遅延線が
商品化されていないのが実情である。

〔考案が解決しようとする問題点〕

本考案はこのような状況の下になされたもので
あり、製造が簡単で、薄型かつSIP型の超高速電
磁遅延線を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

このような問題点を解決するために本考案は、
偏平な棒状ボビンに導体を共軸的に複数ターン巻
き中間タツプを設けてインダクタンス素子を形成
し、このインダクタンス素子の入出力端およびそ
の中間タツプを一方の側面側から導出する一方、
絶縁板の一主面においてこの絶縁板の対向する両
端部まで延びる一対の第１の中継電極およびこれ
らの第１の中継電極の間でその両端部のうち一方
の端部のみに延びその第１の中継電極より短い第
２の中継電極を形成して中継基板を構成し、それ
ら中継電極にコンデンサ を接続し、その絶縁板の上記一方の端部側にて上
記入出力端を上記第１の中継電極に、また上記中
間タツプを上記第２の中継電極に各々接続すると
ともに、上記絶縁板の他方の端部側にて上記第１
の中継電極に接続された複数の外部接続端子を、
上記他方の側から延出するように上記中継基板に
支持させたものである。

〔作用〕

このような手段を備えた本考案は、インダクタ
ンス素子の入出力端および中間タツプが同一方向
に導出するとともに、第１および第２の中継電極
の一端が中継基板の片側に配列されているので、
それら入出力端と中間タツプの導出方向をその片
側に向けると、各中継電極に一度に接続される。

また、上記入出力端に接続された第１の中継電
極の他端が中継基板の他方の側に配列されている
から、複数の外部接続端子がその中継基板の他方
の側で第１の中継電極に一度に接続されるととも
に中継基板に支持された状態で延出できる。

〔実施例〕

以下本考案の実施例を説明する。

第１図は本考案に係る電磁遅延線の一実施例を
示す斜視図である。

図において、偏平で細長いボビン１には、導線
を複数ターン巻いたコイル２が所定の間隔を置い
て共軸的に形成されており、各コイル２のコイル
リード３がボビン１の長手方向に沿つた一方の側
面から導出されている。なお、これらコイル２は
後述するインダクタンス素子４を構成する。

長方形の絶縁板５の一方の主面（図中上面）に
は、複数の第２の中継電極６とこれらの両側に位
置する第１の中継電極７，８が、それら中継電極
６，７，８の一端部９，１０，１１を絶縁板５の
一方の端部１２に配列するようにして間隔を置い
て並行に形成され、中継基板１３が構成されてい
る。

各第２の中継電極６の一端部９は、隣合うコイ
ル２の一方のコイルリード３が各々同時に接続可
能な幅広の接続部１４となつている。

また、第１の中継電極７，８は第２の中継電極
６よりも長く、すなわち第２の中継電極６の方が
短くなつており、他端部が絶縁板５においてその
端部１２とは反対側の端部１５までＬ字型に延び
て後述する入出力端子１６，１７の接続部１８，
１９となつて いる。なお、符号２０は接地側中継電極である。

各第２の中継電極６の接続部１４には、各コイ
ル２が各々直列接続されるようにコイルリード３
を半田付けしてインダクタンス素子４が形成され
ている。すなわち、１つの接続部１４には、隣合
うコイル２双方における各々一方のコイルリード
３が接続され、第２の中継電極６を介してコイル
２が順次直列接続されている。

第１の中継電極７，８の一端部１０，１１には
インダクタンス素子４の入出力端としてコイルリ
ード３が接続されている。なお、図中、接続半田
の図示は省略されている。

中継基板１３の各中継電極６，７，８には、偏
平で細長い誘電体２１の一方の主面（図中上面）
全体に接地電極２２を形成するとともに対向主面
（図中下面）に中継電極６，７，８と同ピツチの
容量電極２３を形成してなる複合コンデンサ２４
が、その容量電極２３を接触させるようにして固
定されている。

従つて、インダクタンス素子４と複合コンデン
サ２４によつて複数区間を有する集中定数型電磁
遅延線が構成されている。

そして、中継基板１３には、第１の中継電極
７，８の接続部１８，１９に接続された入出力端
子１６，１７と、接地側中継電極２０に接続され
た接地端子２５が固定され、中継基板１３の端部
１５から延出している。なお、複合コンデンサ２
４の接地電極２２と接地側中継電極２０は接続片
２６で接続されている。

このように構成された電磁遅延線では、絶縁板
５の一方の端部１２に、第１の中継電極７，８の
一端部１０，１１と、これらの間に位置する複数
の第２の中継電極６の一端部９とが配置されると
ともに、第１の中継電極７，８のみが絶縁基板５
の他方の端部１５まで延びて中継基板１３が形成
されているから、インダクタンス素子４のコイル
リード３の導出方向を中継基板１３の片方の端部
１２に向けると、コイルリード３と第１および第
２の中継電極７，８，６とを一度に接続できる。

また、入出力端子１６，１７や接地端子２５を
中継基板１３の反対の端部１５に向けると、それ
らを第１の中継電極７，８や接地側中継電極２０
に一度に接続できる。

そのため、製造が容易で生産能率が良好である
し、中継基板１３に入出力端子１６，１７および
接地端子２５等の外部接続端子が延出するように
取付けられているので、SIP型の構成となる。

しかも、インダクタンス素子４、中継基板１３
および複合コンデンサ２４を薄く形成することも
容易であるから、完成した製品も偏平となる。

生産性について更に言及すれば、例えば中継基
板１３は、ガラス繊維入りふつ素樹脂プリント積
層基板を用いてフオトエツチングにより、一度に
多数形成できるし、インダクタンス素子４も、第
１図に示す構成より長いボビンに複数個のコイル
２を形成した後、所定の長さに切断分離して形成
できる。

さらに、複合コンデンサ２４は、広い誘電体板
の一方の主面に縞状の容量電極を、他方に主面全
体には接地電極を印刷焼成した後、目的の幅と長
さに切断することで、一度に多数個を製造するこ
とができる。

また、入出力端子１６，１７および接地端子２
５にあつても、予めリードフレームで成形してお
き、中継基板１３に支持させた後にフレーム部を
切断分離して形成できる。

上述したインダクタンス素子４は、ボビン１に
形成した個々のコイル２のコイルリード３を中間
タツプとして第２の中継電極６によつて直列接続
されるとともに複合コンデンサ２４に接続される
構成とした。

しかし、インダクタンス素子４は、ボビン１の
周りに導体を複数ターン巻いてコイル２を形成す
る過程で、所定のターン毎にリード線を捩つて導
出し、それを中間タツプとして接続部１４に接続
することも可能である。

要は、偏平な棒状ボビンに導体を共軸的に複数
ターン巻いてなり、入出力端および中間タツプを
一方の側面側から導出させたインダクタンス素子
であればよい。

また、インダクタンス素子４と組合せるコンデ
ンサは、複合コンデンサ２４である必要はなく、
各中継電極６，７，８毎にチツプコンデンサを
個々に接続しても本考案の目的達成が可能であ
る。

第２図は、本考案の電磁遅延線の他の実施例を
示す要部平面図である。

すなわち、上述した実施例にあつては、中継基
板１３に別の複合コンデンサ２４を重ねる構成を
示した。しかし、この構成では、誘電率の高い例
えばセラミツクからなる絶縁板２７の一主面に多
少幅広の第１および第２の中継電極２８，２９を
形成し、絶縁板２７の対向主面に接地電極３０を
形成することにより、それ自体に複合コンデンサ
を形成した中継基板３１を用いたものである。

この構成においてもインダクタンス素子４およ
びその接続状態は、第１図のものと同様である。

このような中継基板３１を用いた電磁遅延線で
は、別個の複合コンデンサ２４を必要としないの
で、部品点数が減少し、コストおよび生産性の一
層の改善が可能である。

しかも、超高速の電磁遅延線では、コンデンサ
の容量値も小さくなるので、このような構成でも
十分所望の特性を得ることができる。

なお、所望の容量値を得るために上述した複合
コンデンサ２４を併用することも可能である。

さらに、第３図は本考案の別の実施例を示すも
のであり、第１図に示したような構成において、
中継基板１３に取付けたインダクタンス素子４を
コイルリード３の部分で折り曲げ、中継基板１３
の一方の面にインダクタンス素子４を重ねて構成
したものである。

このような構成では、インダクタンス素子４が
偏平であれば、電磁遅延線の厚み寸法を大幅に増
やすことなく高さ寸法を大幅に低減できる。

本考案者は、一例として厚さ0.13mmのガラス繊
維入りふつ素樹脂板の一面の銅板を貼付けたもの
を11.3mm×8.5mmの寸法に切断するとともに、第
１図に示すような中継電極６，７，８をフオトエ
ツチングで形成して中継基板１３を用意した。

さらに、厚さ0.7mmのガラス繊維入りふつ素樹
脂板を7.3mmの幅に切断してボビン１を形成し、
このボビン１に直径0.2mmのポリウレタン絶縁被
覆銅線を巻き、３ターンのコイル２を1.2mmの間
隔で９個形成し、これらを中継電極６，７，８に
接続してインダクタンス素子４を構成した。

さらに、容量電極２３の１個当たり5.8pFの容
量を８個配列した複合コンデンサ２４を形成し、
容量電極２３を第２の中継電極６のみに接続し
て、第１図のような電磁遅延線を構成した。

その結果、特性インピーダンス98Ω、遅延時間
5ns、立ち上がり時間0.98nsの超高速特性が得ら
れた。

なお、本考案の実施にあたつては、上述した超
高速の電磁遅延線に限らず、広く一般の電磁遅延
線に応用可能である。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案の電磁遅延線は、絶
縁板の一方の端部に、一対の第１の中継電極の一
端部と、これらの間に位置する複数の第２の中継
電極の一端部とを配置し、それら第１の中継電極
のみを絶縁基板の他方の端部まで延ばして中継基
板を形成し、この中継基板の一方の端部側でイン
ダクタンス素子の入出力端および中間タツプをそ
れら第１および第２の中継電極に接続するととも
に、中継基板の他方の端部側で第１の中継電極に
接続するようにして外部接続端子を外側へ延出さ
せたから、インダクタンス素子と第１および第２
の中継電極との接続、並びにそれら中継電極と外
部接続端子との接続が簡単かつ能率的となつて製
造が容易で、生産性が向上する。

しかも、その中継基板を用いてその中継電極で
インダクタンス素子およびコンデンサを中継接続
するとともに外部接続端子を接続支持したので、
極めて簡単に薄型かつSIP型の構成となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の電磁遅延線の一実施例を示す
斜視図、第２図および第３図は本考案の電磁遅延
線の他の実施例を示す要部平面図および側面図で
ある。 １……ボビン、２……コイル、３……入出力
端、中間タツプ（コイルリード）、４……インダ
クタンス素子、５……絶縁板、６，２９……第２
の中継電極、７，８，２８……第１の中継電極、
９，１４……第２の中継電極の一端部（接続部）、
１０，１１……第１の中継電極の一端部（接続
部）１２，１５……絶縁板の両端部、１３，３１
……中継基板、１６，１７……外部接続用端子
（入出力端子）、１８，１９……第１の中継電極の
他端部（接続部）、２１……誘電体、２２，３０
……接地電極、２３……容量電極、２４……コン
デンサ（複合コンデンサ）、２５……外部接続用
端子（接地端子）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 偏平な棒状ボビンに導体を共軸的に複数ターン
   巻くとともに中間タツプを設け、かつ入出力端お
   よび前記中間タツプを一方の側面側から導出して
   なるインダクタンス素子と、 絶縁板の一主面において、この絶縁板の対向す
   る両端部まで延びる一対の第１の中継電極と、こ
   れら第１の中継電極の間で前記両端部のうち一方
   の端部のみに延び前記第１の中継電極より短い第
   ２の中継電極を形成した中継基板と、 前記中継電極に接続されたコンデンサと、 を備え、 前記絶縁板の前記一方の端部側にて、前記入出
   力端が前記第１の中継電極に接続され、また前記
   中間タツプが前記第２の中継電極に各々接続さ
   れ、前記絶縁板の他方の端部側にて、前記第１の
   中継電極に接続された複数の外部接続端子が、前
   記他方の端部側から延出されるよう前記中継基板
   に支持されてなることを特徴とする電磁遅延線。