JPH04371538A - 電気・電子機器用銅合金細線 - Google Patents
電気・電子機器用銅合金細線Info
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- JPH04371538A JPH04371538A JP14451591A JP14451591A JPH04371538A JP H04371538 A JPH04371538 A JP H04371538A JP 14451591 A JP14451591 A JP 14451591A JP 14451591 A JP14451591 A JP 14451591A JP H04371538 A JPH04371538 A JP H04371538A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
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- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器、計測機器
、医療機器および情報通信機器等に用いることができる
電気・電子機器用銅合金細線に関するものである。
、医療機器および情報通信機器等に用いることができる
電気・電子機器用銅合金細線に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電気・電子機器用銅合金細線に用いられ
る導体としては、従来より、主として純銅(タフピッチ
銅・無酸素銅)が用いられている。しかしながら、純銅
は、導電率等の電気的特性はよいが、引っ張り強度およ
び曲げ強度等の機械的物性が悪いという欠点を有してい
た。
る導体としては、従来より、主として純銅(タフピッチ
銅・無酸素銅)が用いられている。しかしながら、純銅
は、導電率等の電気的特性はよいが、引っ張り強度およ
び曲げ強度等の機械的物性が悪いという欠点を有してい
た。
【0003】このような機械的物性における欠点を改善
するため、銅−ベリリウム系合金が導体として用いられ
る場合がある。この銅−ベリリウム系合金は、純銅より
も導電率等の電気的特性は劣るが、引っ張り強度および
曲げ強度等の機械的特性は優れている。
するため、銅−ベリリウム系合金が導体として用いられ
る場合がある。この銅−ベリリウム系合金は、純銅より
も導電率等の電気的特性は劣るが、引っ張り強度および
曲げ強度等の機械的特性は優れている。
【0004】また、導電率などの電気的特性を改善する
ため、銅−錫系合金を導体として用いる場合もある。銅
−錫系合金は、銅−ベリリウム合金よりも引っ張り強度
および曲げ強度等の機械的特性は劣るが、導電率等の電
気的特性は優れている。
ため、銅−錫系合金を導体として用いる場合もある。銅
−錫系合金は、銅−ベリリウム合金よりも引っ張り強度
および曲げ強度等の機械的特性は劣るが、導電率等の電
気的特性は優れている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の電
気・電子機器用銅合金細線では、導電率はよいが引っ張
り強度および曲げ強度の劣るものか、あるいは引っ張り
強度および曲げ強度等はよいが導電率の劣るものしかな
かった。
気・電子機器用銅合金細線では、導電率はよいが引っ張
り強度および曲げ強度の劣るものか、あるいは引っ張り
強度および曲げ強度等はよいが導電率の劣るものしかな
かった。
【0006】しかしながら、最近の電気・電子ならびに
通信産業の発展に伴い、導電率等の電気的特性と引っ張
り強度および曲げ強度等の機械的特性の両方ともに優れ
る電気・電子機器用導体が求められるようになってきて
いる。また、導体の線径についてもますます小さなもの
が求められるようになってきている。
通信産業の発展に伴い、導電率等の電気的特性と引っ張
り強度および曲げ強度等の機械的特性の両方ともに優れ
る電気・電子機器用導体が求められるようになってきて
いる。また、導体の線径についてもますます小さなもの
が求められるようになってきている。
【0007】この発明の目的は、導電率等の電気的特性
および引っ張り強度および曲げ強度等の機械的特性の両
方ともに優れている電気・電子機器用銅合金細線を提供
することにある。
および引っ張り強度および曲げ強度等の機械的特性の両
方ともに優れている電気・電子機器用銅合金細線を提供
することにある。
【0008】この発明のさらに他の目的は、線径を細く
することのできる電気・電子機器用銅合金細線を提供す
ることにある。
することのできる電気・電子機器用銅合金細線を提供す
ることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明の電気・電子機
器用銅合金細線は、Pd、SiおよびNiの各金属をそ
れぞれ0.01重量%以上含有し、かつ該金属を合計で
1.5〜8.0重量%含有し、残部がCuおよび不可避
不純物からなることを特徴としている。
器用銅合金細線は、Pd、SiおよびNiの各金属をそ
れぞれ0.01重量%以上含有し、かつ該金属を合計で
1.5〜8.0重量%含有し、残部がCuおよび不可避
不純物からなることを特徴としている。
【0010】この発明においては、SiとNiの合計含
有量に対するPdの含有量の比Pd/Si+Niは、0
.05〜0.2であることが好ましい。
有量に対するPdの含有量の比Pd/Si+Niは、0
.05〜0.2であることが好ましい。
【0011】また、この発明においては、線径は90μ
m以下であることが好ましい。
m以下であることが好ましい。
【0012】
【作用】導電率等の電気的特性と引っ張り強度および曲
げ強度等の機械的特性の両方に優れた銅合金を得るため
には、Cu中に固溶している添加元素をできるだけ少な
くし、微細で硬い析出物を均一に分布させることが必要
である。本発明者らは、Cuに種々の元素を添加し、電
気的特性および機械的特性を評価したところ、Cuに、
Pd、SiおよびNiを添加した場合に、両方の特性に
優れるという事実を見いだした。
げ強度等の機械的特性の両方に優れた銅合金を得るため
には、Cu中に固溶している添加元素をできるだけ少な
くし、微細で硬い析出物を均一に分布させることが必要
である。本発明者らは、Cuに種々の元素を添加し、電
気的特性および機械的特性を評価したところ、Cuに、
Pd、SiおよびNiを添加した場合に、両方の特性に
優れるという事実を見いだした。
【0013】このように、電気的特性および機械的特性
に優れた銅合金が得られるのは、Pd、SiおよびNi
の相互作用により、Cu母相中に硬い金属間化合物が微
細に均一に分布するためと考えられる。
に優れた銅合金が得られるのは、Pd、SiおよびNi
の相互作用により、Cu母相中に硬い金属間化合物が微
細に均一に分布するためと考えられる。
【0014】この発明において、Pd、SiおよびNi
の合計の添加量を1.5〜8.0重量%に限定したのは
、1.5重量%未満であれば十分な引っ張り強度および
曲げ強度等の機械的特性が得られず、8.0重量%より
多くなると、導電率等の電気的特性の低下が著しくなる
からである。
の合計の添加量を1.5〜8.0重量%に限定したのは
、1.5重量%未満であれば十分な引っ張り強度および
曲げ強度等の機械的特性が得られず、8.0重量%より
多くなると、導電率等の電気的特性の低下が著しくなる
からである。
【0015】また、この発明においては、SiとNiの
合計含有量に対するPdの含有量の比Pd/Si+Ni
は、0.05〜0.2が好ましい。0.05未満である
と、特性の向上が見られず、0.2よりも大きくなると
、導電率等の電気的特性の低下が著しくなるからである
。
合計含有量に対するPdの含有量の比Pd/Si+Ni
は、0.05〜0.2が好ましい。0.05未満である
と、特性の向上が見られず、0.2よりも大きくなると
、導電率等の電気的特性の低下が著しくなるからである
。
【0016】また、この発明において、Pd、Siおよ
びNiの各金属をそれぞれ0.01重量%以上含有させ
ているが、これは、含有量が0.01重量%未満になる
と、特性の向上の効果が得られなくなるからである。
びNiの各金属をそれぞれ0.01重量%以上含有させ
ているが、これは、含有量が0.01重量%未満になる
と、特性の向上の効果が得られなくなるからである。
【0017】この発明の電気・電子機器用銅合金細線を
構成する合金は、Cu中に析出物が微細かつ均一に分布
しているので、細線への加工を良好に行なうことができ
、線径90μm以下の細線を得ることができる。また、
このような細線になっても、十分な機械的特性を発揮す
る。
構成する合金は、Cu中に析出物が微細かつ均一に分布
しているので、細線への加工を良好に行なうことができ
、線径90μm以下の細線を得ることができる。また、
このような細線になっても、十分な機械的特性を発揮す
る。
【0018】また、この発明の電気・電子機器用銅合金
細線は、Sn、Ag、NiおよびAu等のメッキを施し
ても、十分な導電性、引っ張り強度および曲げ強度を得
ることができる。メッキは、伸線加工後に行なってもよ
いし、メッキを行なった後に伸線加工してもよい。
細線は、Sn、Ag、NiおよびAu等のメッキを施し
ても、十分な導電性、引っ張り強度および曲げ強度を得
ることができる。メッキは、伸線加工後に行なってもよ
いし、メッキを行なった後に伸線加工してもよい。
【0019】また、この発明の銅合金細線は、複数本撚
り合せ、撚線として使用することもできる。このような
撚線として使用すれば、より一層曲げ強度等の機械的特
性の向上を期待することができる。
り合せ、撚線として使用することもできる。このような
撚線として使用すれば、より一層曲げ強度等の機械的特
性の向上を期待することができる。
【0020】
【実施例】表1に示す組成の合金を、それぞれ黒鉛鋳型
を用いて、半連続鋳造し、直径7.2mmの棒材とした
。この棒材を930℃で3時間加熱保持した後、水中で
急冷した。この棒材を、以下に示すような冷間伸線加工
および熱処理を繰返して、直径40μmの細線を製造し
た。
を用いて、半連続鋳造し、直径7.2mmの棒材とした
。この棒材を930℃で3時間加熱保持した後、水中で
急冷した。この棒材を、以下に示すような冷間伸線加工
および熱処理を繰返して、直径40μmの細線を製造し
た。
【0021】・冷間伸線7.2φmm→0.4φmm
減面率99.7% ・熱処理430℃×5H徐冷 ・冷間伸線0.4φmm→40φμm 減面率99%
・熱処理400℃×3H徐冷 得られた直径40μmの銅合金細線について、引っ張り
強度、導電率および曲げ強度の試験を行なった。その結
果を表2に示す。また、比較として無酸素銅(従来例N
o.13)、銅−ベリリウム系合金(従来例No.14
)および銅−錫系合金(実施例例No.15)の細線に
ついても同様に試験した。
減面率99.7% ・熱処理430℃×5H徐冷 ・冷間伸線0.4φmm→40φμm 減面率99%
・熱処理400℃×3H徐冷 得られた直径40μmの銅合金細線について、引っ張り
強度、導電率および曲げ強度の試験を行なった。その結
果を表2に示す。また、比較として無酸素銅(従来例N
o.13)、銅−ベリリウム系合金(従来例No.14
)および銅−錫系合金(実施例例No.15)の細線に
ついても同様に試験した。
【0022】
【表1】
【0023】
【表2】
【0024】曲げ強度の評価は、細線に何回繰返し曲げ
応力を加えれば細線が判断するかによって評価した。図
1は、この曲げ強度の試験方法を説明するための模式図
である。図1を参照して、試料1を2つの滑車3および
4の間に通し、試料1の下方端には5gの荷重2をかけ
る。この状態で、試料1の上方端部1aを把持して、滑
車3側にまず倒し、次いでもとに戻し次に滑車4側に倒
す。滑車3および4の半径は、15mmである。
応力を加えれば細線が判断するかによって評価した。図
1は、この曲げ強度の試験方法を説明するための模式図
である。図1を参照して、試料1を2つの滑車3および
4の間に通し、試料1の下方端には5gの荷重2をかけ
る。この状態で、試料1の上方端部1aを把持して、滑
車3側にまず倒し、次いでもとに戻し次に滑車4側に倒
す。滑車3および4の半径は、15mmである。
【0025】このようにして複数回試料を屈曲させ、試
料が破断するまでの屈曲回数を屈曲値とした。
料が破断するまでの屈曲回数を屈曲値とした。
【0026】表2から明らかなように、この発明に従う
本発明例の試料No.1〜7は、いずれも導電率および
引っ張り強度・曲げ強度の両方の特性において優れてい
ることがわかる。
本発明例の試料No.1〜7は、いずれも導電率および
引っ張り強度・曲げ強度の両方の特性において優れてい
ることがわかる。
【0027】また、本発明でNo.1〜7の組成の合金
を直径0.35mmの線材とし、この線材にAgメッキ
を施した後、直径40μmまで伸線加工した。このもの
は、本発明例No.1〜7と同じように、導電率および
引っ張り強度および曲げ強度の両方において優れていた
。
を直径0.35mmの線材とし、この線材にAgメッキ
を施した後、直径40μmまで伸線加工した。このもの
は、本発明例No.1〜7と同じように、導電率および
引っ張り強度および曲げ強度の両方において優れていた
。
【0028】また、本発明例であるNo.1〜7の組成
の合金を伸線加工して、直径40μmとし、この直径4
0μmの線材にSnメッキを施した。これについても、
導電率および引っ張り強度・曲げ強度の評価を行なった
ところ、本発明例No.1〜7と同様に、導電率と引っ
張り強度・曲げ強度の両方の特性において優れているこ
とがわかった。
の合金を伸線加工して、直径40μmとし、この直径4
0μmの線材にSnメッキを施した。これについても、
導電率および引っ張り強度・曲げ強度の評価を行なった
ところ、本発明例No.1〜7と同様に、導電率と引っ
張り強度・曲げ強度の両方の特性において優れているこ
とがわかった。
【0029】さらに、直径0.04mmの試料No.1
〜15の銅合金細線を、それぞれ19本撚り合わせて撚
線とし、この撚線について曲げ強度の試験を行なった。 この結果を表3に示す。
〜15の銅合金細線を、それぞれ19本撚り合わせて撚
線とし、この撚線について曲げ強度の試験を行なった。 この結果を表3に示す。
【0030】この撚線においては、屈曲試験の条件を荷
重80gとし、曲げ半径を20mmとした。
重80gとし、曲げ半径を20mmとした。
【0031】
【表3】
【0032】表3から明らかなように、この発明に従う
銅合金細線は、撚線にした状態においても、優れた屈曲
特性を示す。
銅合金細線は、撚線にした状態においても、優れた屈曲
特性を示す。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に従う銅
合金細線は、導電率等の電気的特性と引っ張り強度およ
び曲げ強度等の機械的特性に優れた細線であり、電気・
電子機器用導体として優れたものである。
合金細線は、導電率等の電気的特性と引っ張り強度およ
び曲げ強度等の機械的特性に優れた細線であり、電気・
電子機器用導体として優れたものである。
【図1】この実施例において行なった屈曲試験を説明す
るための模式図である。
るための模式図である。
1 試料
1a 上方端部
2 荷重
3,4 滑車
Claims (3)
- 【請求項1】 Pd、SiおよびNiの各金属をそれ
ぞれ0.01重量%以上含有し、かつ前記金属を合計で
1.5〜8.0重量%含有し、残部がCuおよび不可避
不純物からなる、電気・電子機器用銅合金細線。 - 【請求項2】 SiとNiの合計含有量に対するPd
の含有量の比Pd/Si+Niが0.05〜0.2であ
る、請求項1に記載の電気・電子機器用銅合金細線。 - 【請求項3】 線径が90μm以下である、請求項1
に記載の電気・電子機器用銅合金細線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03144515A JP3079644B2 (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | 電気・電子機器用銅合金細線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03144515A JP3079644B2 (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | 電気・電子機器用銅合金細線 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04371538A true JPH04371538A (ja) | 1992-12-24 |
JP3079644B2 JP3079644B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=15364143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03144515A Expired - Lifetime JP3079644B2 (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | 電気・電子機器用銅合金細線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3079644B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2447380A1 (en) * | 2009-06-24 | 2012-05-02 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | Copper alloy bonding wire for semiconductor |
-
1991
- 1991-06-17 JP JP03144515A patent/JP3079644B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2447380A1 (en) * | 2009-06-24 | 2012-05-02 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | Copper alloy bonding wire for semiconductor |
EP2447380A4 (en) * | 2009-06-24 | 2012-12-05 | Nippon Steel Materials Co Ltd | COPPER ALLOY CONNECTING WIRE FOR SEMICONDUCTOR |
US9427830B2 (en) | 2009-06-24 | 2016-08-30 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Copper alloy bonding wire for semiconductor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3079644B2 (ja) | 2000-08-21 |
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