JPH04370768A - ポゴピン及びlsi試験装置 - Google Patents
ポゴピン及びlsi試験装置Info
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- JPH04370768A JPH04370768A JP14761391A JP14761391A JPH04370768A JP H04370768 A JPH04370768 A JP H04370768A JP 14761391 A JP14761391 A JP 14761391A JP 14761391 A JP14761391 A JP 14761391A JP H04370768 A JPH04370768 A JP H04370768A
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- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はLSIテスタ(試験装置
)のポゴピンに関する。近年、LSIテスタには高信頼
性が要求されている。そのため、LSIテスタと被測定
デバイスとの間で信号を伝達するポゴピンの信頼性を高
める必要がある。
)のポゴピンに関する。近年、LSIテスタには高信頼
性が要求されている。そのため、LSIテスタと被測定
デバイスとの間で信号を伝達するポゴピンの信頼性を高
める必要がある。
【0002】
【従来の技術】従来のLSIテスタのポゴピンを図5に
示す。ポゴピン1の円筒状をなす固定電極筒2は底面部
に絶縁部材3を備え、図示しないLSIテスタのテスト
ヘッドに固定されている。固定電極筒2には被測定デバ
イスを装着したパフォーマンスボード24に当接する円
柱状の可動電極ピン4が出入り可能に収容されている。 可動電極ピン4の外端には尖鋭部4aが形成され、この
尖鋭部4aにより可動電極ピン4とパフォーマンスボー
ド24との滑りが防止されるようになっている。
示す。ポゴピン1の円筒状をなす固定電極筒2は底面部
に絶縁部材3を備え、図示しないLSIテスタのテスト
ヘッドに固定されている。固定電極筒2には被測定デバ
イスを装着したパフォーマンスボード24に当接する円
柱状の可動電極ピン4が出入り可能に収容されている。 可動電極ピン4の外端には尖鋭部4aが形成され、この
尖鋭部4aにより可動電極ピン4とパフォーマンスボー
ド24との滑りが防止されるようになっている。
【0003】又、可動電極ピン4の下半部には細径部5
が設けられるとともに、細径部5の下部には可動電極ピ
ン4と同径の係止部6が設けられている。そして、この
係止部6と固定電極筒2の円柱面の所定位置に形成され
た円環状をなすかしめ部7との係合により可動電極ピン
4の抜け出しが防止されるようになっている。係止部6
の下面は斜状の案内面8となっており、同案内面8に当
接する支持球9と固定電極筒2底面の絶縁部材3との間
には可動電極ピン4を常時突出方向に付勢するためのコ
イルばね10が介装されている。
が設けられるとともに、細径部5の下部には可動電極ピ
ン4と同径の係止部6が設けられている。そして、この
係止部6と固定電極筒2の円柱面の所定位置に形成され
た円環状をなすかしめ部7との係合により可動電極ピン
4の抜け出しが防止されるようになっている。係止部6
の下面は斜状の案内面8となっており、同案内面8に当
接する支持球9と固定電極筒2底面の絶縁部材3との間
には可動電極ピン4を常時突出方向に付勢するためのコ
イルばね10が介装されている。
【0004】そして、図5(a)に示す状態においてポ
ゴピン1にパフォーマンスボード24が圧接されると、
図5(b)に示すように可動電極ピン4がコイルばね1
0に抗して没入方向に移動する。このとき、案内面8と
支持球9との摺動によって係止部6が固定電極筒2の円
柱面側に移動され、可動電極ピン4が傾斜する。このた
め、係止部6が点Pで固定電極筒2の内面に接触し、固
定電極筒2、可動電極ピン4及びパフォーマンスボード
24の電極端子が電気的に接続される。
ゴピン1にパフォーマンスボード24が圧接されると、
図5(b)に示すように可動電極ピン4がコイルばね1
0に抗して没入方向に移動する。このとき、案内面8と
支持球9との摺動によって係止部6が固定電極筒2の円
柱面側に移動され、可動電極ピン4が傾斜する。このた
め、係止部6が点Pで固定電極筒2の内面に接触し、固
定電極筒2、可動電極ピン4及びパフォーマンスボード
24の電極端子が電気的に接続される。
【0005】これにより、LSIテスタと被測定デバイ
スとの間でポゴピン1を介してテストパターン信号及び
動作信号等の信号が伝達される。そして、試験が終了し
てパフォーマンスボード24が除去されると、コイルば
ね10によって可動電極ピン4が突出方向に移動され、
ポゴピン1は図5(a)に示す状態に復帰する。
スとの間でポゴピン1を介してテストパターン信号及び
動作信号等の信号が伝達される。そして、試験が終了し
てパフォーマンスボード24が除去されると、コイルば
ね10によって可動電極ピン4が突出方向に移動され、
ポゴピン1は図5(a)に示す状態に復帰する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のポゴピン1では金属で形成された可動電極ピン4自
体が傾斜した状態で係止部6が固定電極筒2の内面に接
触するため、点Pの接触面積は非常に小さく、接触不良
をおこすおそれがあり、試験結果の信頼性が低下すると
いう問題点があった。
来のポゴピン1では金属で形成された可動電極ピン4自
体が傾斜した状態で係止部6が固定電極筒2の内面に接
触するため、点Pの接触面積は非常に小さく、接触不良
をおこすおそれがあり、試験結果の信頼性が低下すると
いう問題点があった。
【0007】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、ポゴピンの導電性を向上して信頼性
の高い試験結果を得ることを目的とする。
れたものであって、ポゴピンの導電性を向上して信頼性
の高い試験結果を得ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、第1発明は、固定電極筒内に出入り可能に収容された
可動電極ピンと、可動電極ピンを常時突出方向に付勢す
る付勢手段とを備え、可動電極ピンが付勢手段に抗して
没入方向に押圧された状態で固定電極筒と可動電極ピン
との電気的接続をとるようにしたポゴピンにおいて、可
動電極ピンの押圧状態における可動電極ピンと固定電極
筒との電気的接続部分に導電性ゴムを設けている。
、第1発明は、固定電極筒内に出入り可能に収容された
可動電極ピンと、可動電極ピンを常時突出方向に付勢す
る付勢手段とを備え、可動電極ピンが付勢手段に抗して
没入方向に押圧された状態で固定電極筒と可動電極ピン
との電気的接続をとるようにしたポゴピンにおいて、可
動電極ピンの押圧状態における可動電極ピンと固定電極
筒との電気的接続部分に導電性ゴムを設けている。
【0009】又、第2発明は、固定電極筒内に出入り可
能に収容された可動電極ピンと、可動電極ピンを常時突
出方向に付勢する付勢手段とを備えたポゴピンにおいて
、可動電極ピンの外端部に導電性ゴムを設けている。 更に、第3発明は、テストパターン信号を発生させるテ
スタ本体と、テスタ本体が発生したテストパターン信号
を被測定デバイスを装着した試験用実装ボードに供給す
るテストヘッドとを備えたLSI試験装置において、テ
ストヘッドにはテストパターン信号を試験用実装ボード
に供給するための請求項1又は請求項2に記載のポゴピ
ンを設けている。
能に収容された可動電極ピンと、可動電極ピンを常時突
出方向に付勢する付勢手段とを備えたポゴピンにおいて
、可動電極ピンの外端部に導電性ゴムを設けている。 更に、第3発明は、テストパターン信号を発生させるテ
スタ本体と、テスタ本体が発生したテストパターン信号
を被測定デバイスを装着した試験用実装ボードに供給す
るテストヘッドとを備えたLSI試験装置において、テ
ストヘッドにはテストパターン信号を試験用実装ボード
に供給するための請求項1又は請求項2に記載のポゴピ
ンを設けている。
【0010】
【作用】第1発明によれば、可動電極ピンが押圧される
と、導電性ゴム自体が圧接力により変形して可動電極ピ
ンと固定電極筒との電気的接続部分の面積が増加し、可
動電極ピンと固定電極筒との電気的接続が良好となる。 又、第2発明によれば、ポゴピンに試験用実装ボードが
圧接されると、導電性ゴムが圧接力により変形して可動
電極ピンと導電性ゴム、及び導電性ゴムと試験用実装ボ
ードとの接触面積が増加し、可動電極ピンと試験用実装
ボードとの電気的接続が良好となる。
と、導電性ゴム自体が圧接力により変形して可動電極ピ
ンと固定電極筒との電気的接続部分の面積が増加し、可
動電極ピンと固定電極筒との電気的接続が良好となる。 又、第2発明によれば、ポゴピンに試験用実装ボードが
圧接されると、導電性ゴムが圧接力により変形して可動
電極ピンと導電性ゴム、及び導電性ゴムと試験用実装ボ
ードとの接触面積が増加し、可動電極ピンと試験用実装
ボードとの電気的接続が良好となる。
【0011】更に、第3発明によれば、テストヘッドと
試験用実装ボードとの電気的接続が良好となって信号の
伝達が向上し、LSI試験の信頼性が向上される。
試験用実装ボードとの電気的接続が良好となって信号の
伝達が向上し、LSI試験の信頼性が向上される。
【0012】
[第1実施例]以下、本発明を具体化した一実施例のポ
ゴピンを図1,図2に従って説明する。尚、説明の便宜
上、図5と同様の構成については同一の符号を付して説
明を一部省略する。
ゴピンを図1,図2に従って説明する。尚、説明の便宜
上、図5と同様の構成については同一の符号を付して説
明を一部省略する。
【0013】図2はLSIテスタ20を示し、LSIテ
スタ20はテスタ本体21と、その一側に設けられたテ
ストヘッド22とを備えて構成されている。テストヘッ
ド22の上面には多数のポゴピン11が設けられ、これ
らのポゴピン11はテストヘッド22と被測定デバイス
23を装着した試験用実装ボードとしてのパフォーマン
スボード24との間でテストパターン信号、動作信号及
び電源等の信号を伝達する。
スタ20はテスタ本体21と、その一側に設けられたテ
ストヘッド22とを備えて構成されている。テストヘッ
ド22の上面には多数のポゴピン11が設けられ、これ
らのポゴピン11はテストヘッド22と被測定デバイス
23を装着した試験用実装ボードとしてのパフォーマン
スボード24との間でテストパターン信号、動作信号及
び電源等の信号を伝達する。
【0014】そして、本実施例におけるポゴピン11は
、図1に示すように、可動電極ピン4の係止部6の下面
と固定電極筒2底面の絶縁部材3との間には付勢手段と
しての円柱状をなす導電性ゴム12が介装されており、
この導電性ゴム12の弾性力により可動電極ピン4は常
時、突出方向に付勢されている。さて、図1(a)に示
す状態においてポゴピン11にパフォーマンスボード2
4が圧接されると、図1(b)に示すように可動電極ピ
ン4が導電性ゴム12の弾性力に抗して没入方向に移動
する。このため、導電性ゴム12が例えばS字状に弾性
変形し、導電性ゴム12が接触面F1,F2で固定電極
筒2の内面に接触する。そして、導電性ゴム12は固定
電極筒2の内面に接触した後も圧接力により変形するた
め、接触面F1,F2の面積は増加する。これにより、
固定電極筒2,可動電極ピン4及びパフォーマンスボー
ド24の電極端子が電気的に接続される。
、図1に示すように、可動電極ピン4の係止部6の下面
と固定電極筒2底面の絶縁部材3との間には付勢手段と
しての円柱状をなす導電性ゴム12が介装されており、
この導電性ゴム12の弾性力により可動電極ピン4は常
時、突出方向に付勢されている。さて、図1(a)に示
す状態においてポゴピン11にパフォーマンスボード2
4が圧接されると、図1(b)に示すように可動電極ピ
ン4が導電性ゴム12の弾性力に抗して没入方向に移動
する。このため、導電性ゴム12が例えばS字状に弾性
変形し、導電性ゴム12が接触面F1,F2で固定電極
筒2の内面に接触する。そして、導電性ゴム12は固定
電極筒2の内面に接触した後も圧接力により変形するた
め、接触面F1,F2の面積は増加する。これにより、
固定電極筒2,可動電極ピン4及びパフォーマンスボー
ド24の電極端子が電気的に接続される。
【0015】この状態において、LSIテスタ20と被
測定デバイス23との間でポゴピン11を介してテスト
パターン信号及び動作信号等の信号が伝達され、試験が
行われる。そして、試験が終了してパフォーマンスボー
ド24が除去されると、導電性ゴム12によって可動電
極ピン4が突出方向に移動され、ポゴピン11は図1(
a)に示す状態に復帰される。
測定デバイス23との間でポゴピン11を介してテスト
パターン信号及び動作信号等の信号が伝達され、試験が
行われる。そして、試験が終了してパフォーマンスボー
ド24が除去されると、導電性ゴム12によって可動電
極ピン4が突出方向に移動され、ポゴピン11は図1(
a)に示す状態に復帰される。
【0016】このように、本実施例では可動電極ピン4
の係止部6の下面と固定電極筒2底面の絶縁部材3との
間に付勢手段としての円柱状をなす導電性ゴム12を介
装したので、試験時において弾性変形した導電性ゴム1
2と固定電極筒2との接触面F1,F2の面積が増加し
、可動電極ピン4と固定電極筒2との電気的接続が良好
になり、信頼性の高い試験結果を得ることできる。
の係止部6の下面と固定電極筒2底面の絶縁部材3との
間に付勢手段としての円柱状をなす導電性ゴム12を介
装したので、試験時において弾性変形した導電性ゴム1
2と固定電極筒2との接触面F1,F2の面積が増加し
、可動電極ピン4と固定電極筒2との電気的接続が良好
になり、信頼性の高い試験結果を得ることできる。
【0017】[第2実施例]次に、本発明の別例のポゴ
ピンを図3に従って説明する。図3に示すように、本実
施例におけるポゴピン13では、可動電極ピン4の係止
部6の下面と固定電極筒2底面の絶縁部材3との間に介
装した付勢手段としての導電性ゴム14の中央部にスリ
ット15が形成されており、他の構成は図1と同様とな
っている。
ピンを図3に従って説明する。図3に示すように、本実
施例におけるポゴピン13では、可動電極ピン4の係止
部6の下面と固定電極筒2底面の絶縁部材3との間に介
装した付勢手段としての導電性ゴム14の中央部にスリ
ット15が形成されており、他の構成は図1と同様とな
っている。
【0018】さて、図3(a)に示す状態においてポゴ
ピン13にパフォーマンスボード24が圧接され、図3
(b)に示すように可動電極ピン4が導電性ゴム14の
弾性力に抗して没入方向に移動すると、スリット15が
拡がるように導電性ゴム14が弾性変形し、導電性ゴム
14が接触面F3,F4で固定電極筒2の内面に接触す
る。
ピン13にパフォーマンスボード24が圧接され、図3
(b)に示すように可動電極ピン4が導電性ゴム14の
弾性力に抗して没入方向に移動すると、スリット15が
拡がるように導電性ゴム14が弾性変形し、導電性ゴム
14が接触面F3,F4で固定電極筒2の内面に接触す
る。
【0019】そして、導電性ゴム14は固定電極筒2の
内面に接触した後も圧接力により変形し、接触面F3,
F4の面積が増加するため、第1実施例と同様に可動電
極ピン4と固定電極筒2との電気的接続が良好になり、
信頼性の高い試験結果を得ることができる。[第3実施
例]次に、本発明の別例のポゴピンを図4に従って説明
する。
内面に接触した後も圧接力により変形し、接触面F3,
F4の面積が増加するため、第1実施例と同様に可動電
極ピン4と固定電極筒2との電気的接続が良好になり、
信頼性の高い試験結果を得ることができる。[第3実施
例]次に、本発明の別例のポゴピンを図4に従って説明
する。
【0020】図4に示すように、本実施例におけるポゴ
ピン16は、図1に示したポゴピン11における可動電
極ピン4の外端部に球状をなす導電性ゴム17が設けら
れている。従って、図4(a)に示す状態においてポゴ
ピン16にパフォーマンスボード24が圧接されると、
図4(b)に示すように導電性ゴム12の弾性変形によ
る固定電極筒2の内面との接触面F1,F2の面積が増
加し、又、導電性ゴム17の弾性変形によるパフォーマ
ンスボード24の電極端子との接触面F5の面積が増加
するとともに、導電性ゴム17により可動電極ピン4と
パフォーマンスボード24との滑りが確実に防止される
。
ピン16は、図1に示したポゴピン11における可動電
極ピン4の外端部に球状をなす導電性ゴム17が設けら
れている。従って、図4(a)に示す状態においてポゴ
ピン16にパフォーマンスボード24が圧接されると、
図4(b)に示すように導電性ゴム12の弾性変形によ
る固定電極筒2の内面との接触面F1,F2の面積が増
加し、又、導電性ゴム17の弾性変形によるパフォーマ
ンスボード24の電極端子との接触面F5の面積が増加
するとともに、導電性ゴム17により可動電極ピン4と
パフォーマンスボード24との滑りが確実に防止される
。
【0021】これにより、可動電極ピン4と固定電極筒
2との電気的接続、及び可動電極ピン4とフォーマンス
ボード24の電極端子との電気的接続が良好になり、よ
り信頼性の高い試験結果を得ることができる。尚、本発
明は上記各実施例に限定されず、例えば、図3に示すポ
ゴピン13において可動電極ピン4の外端部に導電性ゴ
ム17を設けてもよい。
2との電気的接続、及び可動電極ピン4とフォーマンス
ボード24の電極端子との電気的接続が良好になり、よ
り信頼性の高い試験結果を得ることができる。尚、本発
明は上記各実施例に限定されず、例えば、図3に示すポ
ゴピン13において可動電極ピン4の外端部に導電性ゴ
ム17を設けてもよい。
【0022】又、上記各実施例では付勢手段を導電性ゴ
ム12,14としたが、これを押圧力が作用すると例え
ばS字状に変形して固定電極筒2の内周面に接触する金
属製のコイルばねとしてもよい。この場合、可動電極ピ
ン4の没入量の増加に伴ってコイルばねは固定電極筒2
の内周面に接触する巻数が増加し、可動電極ピン4と固
定電極筒2との電気的接続が良好になる。従って、高周
波数のテストパターン信号を印加するポゴピンではこの
コイルばねがインダクタンスを持つことも考えられるが
、電源等を印加するポゴピンに使用しても十分な効果を
得ることができる。
ム12,14としたが、これを押圧力が作用すると例え
ばS字状に変形して固定電極筒2の内周面に接触する金
属製のコイルばねとしてもよい。この場合、可動電極ピ
ン4の没入量の増加に伴ってコイルばねは固定電極筒2
の内周面に接触する巻数が増加し、可動電極ピン4と固
定電極筒2との電気的接続が良好になる。従って、高周
波数のテストパターン信号を印加するポゴピンではこの
コイルばねがインダクタンスを持つことも考えられるが
、電源等を印加するポゴピンに使用しても十分な効果を
得ることができる。
【0023】
【発明の効果】以上詳述したように第1発明によれば、
可動電極ピンと固定電極筒との電気的接続が良好となり
、ポゴピンの導電性が向上して信頼性の高い試験結果を
得ることができる。又、第2発明によれば、可動電極ピ
ンと試験用実装ボードとの電気的接続が良好となり、ポ
ゴピンの導電性が向上して第1発明と同様に信頼性の高
い試験結果を得ることができる。
可動電極ピンと固定電極筒との電気的接続が良好となり
、ポゴピンの導電性が向上して信頼性の高い試験結果を
得ることができる。又、第2発明によれば、可動電極ピ
ンと試験用実装ボードとの電気的接続が良好となり、ポ
ゴピンの導電性が向上して第1発明と同様に信頼性の高
い試験結果を得ることができる。
【0024】更に、第3発明によれば、テストヘッドと
試験用実装ボードとの電気的接続が良好となって信号の
伝達が向上し、LSI試験の信頼性を向上することがで
きる。
試験用実装ボードとの電気的接続が良好となって信号の
伝達が向上し、LSI試験の信頼性を向上することがで
きる。
【図1】一実施例のポゴピンを示す断面図であり、(a
)は試験前後の状態を示し、(b)は試験時の状態を示
す。
)は試験前後の状態を示し、(b)は試験時の状態を示
す。
【図2】LSIテスタの概略を示す正面図である。
【図3】別例のポゴピンを示す断面図であり、(a)は
試験前後の状態を示し、(b)は試験時の状態を示す。
試験前後の状態を示し、(b)は試験時の状態を示す。
【図4】別例のポゴピンを示す断面図であり、(a)は
試験前後の状態を示し、(b)は試験時の状態を示す。
試験前後の状態を示し、(b)は試験時の状態を示す。
【図5】従来のポゴピンを示す断面図であり、(a)は
試験前後の状態を示し、(b)は試験時の状態を示す。
試験前後の状態を示し、(b)は試験時の状態を示す。
2 固定電極筒
4 可動電極ピン
11,13,16 ポゴピン
12,14 付勢手段としての導電性ゴム17 導
電性ゴム 20 LSIテスタ 21 テスタ本体 22 テストヘッド 23 被測定デバイス
電性ゴム 20 LSIテスタ 21 テスタ本体 22 テストヘッド 23 被測定デバイス
Claims (3)
- 【請求項1】 固定電極筒(2)内に出入り可能に収
容された可動電極ピン(4)と、可動電極ピン(4)を
常時突出方向に付勢する付勢手段(12,14)とを備
え、前記可動電極ピン(4)が付勢手段(12,14)
に抗して没入方向に押圧された状態で固定電極筒(2)
と可動電極ピン(4)との電気的接続をとるようにした
ポゴピンにおいて、可動電極ピン(4)の押圧状態にお
ける可動電極ピン(4)と固定電極筒(2)との電気的
接続部分に導電性ゴム(12,14)を設けたことを特
徴とするポゴピン。 - 【請求項2】 固定電極筒(2)内に出入り可能に収
容された可動電極ピン(4)と、可動電極ピン(4)を
常時突出方向に付勢する付勢手段(12,14)とを備
えたポゴピンにおいて、可動電極ピン(4)の外端部に
導電性ゴム(17)を設けたことを特徴とするポゴピン
。 - 【請求項3】 テストパターン信号を発生させるテス
タ本体(21)と、テスタ本体(21)が発生したテス
トパターン信号を被測定デバイス(23)を装着した試
験用実装ボード(24)に供給するテストヘッド(22
)とを備えたLSI試験装置において、テストヘッド(
22)にはテストパターン信号を試験用実装ボード(2
4)に供給するための請求項1又は請求項2に記載のポ
ゴピンを設けたことを特徴とするLSI試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14761391A JPH04370768A (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | ポゴピン及びlsi試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14761391A JPH04370768A (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | ポゴピン及びlsi試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04370768A true JPH04370768A (ja) | 1992-12-24 |
Family
ID=15434287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14761391A Pending JPH04370768A (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | ポゴピン及びlsi試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04370768A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007040946A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Rf Giken Kogyo Kk | 被試験デバイスのicコンタクタ |
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JP2011258547A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-22 | Japan Electronic Materials Corp | 接続ピン |
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1991
- 1991-06-19 JP JP14761391A patent/JPH04370768A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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