JPH04365890A - Ｎｉ−Ｗ合金めっき方法 - Google Patents
Ｎｉ−Ｗ合金めっき方法Info
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- JPH04365890A JPH04365890A JP14039491A JP14039491A JPH04365890A JP H04365890 A JPH04365890 A JP H04365890A JP 14039491 A JP14039491 A JP 14039491A JP 14039491 A JP14039491 A JP 14039491A JP H04365890 A JPH04365890 A JP H04365890A
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Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、物品表面にＮｉ−Ｗ合
金めっきを施すＮｉ−Ｗ合金めっき方法に関する。
金めっきを施すＮｉ−Ｗ合金めっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＮｉ−Ｗ合金めっき方法としては
、クエン酸を有機錯化剤として用いるホルト（Ｈｏｌｔ
）法や、同じく酒石酸を有機錯化剤として用いるブレナ
ー（Ｂｒｅｎｎｅｒ）法などが知られている。しかしな
がら、これらの方法は電解浴液（以下、浴液と略す）の
ｐＨが約９と高く、アンモニア臭が発生し、作業環境が
過酷であるという問題がある。
、クエン酸を有機錯化剤として用いるホルト（Ｈｏｌｔ
）法や、同じく酒石酸を有機錯化剤として用いるブレナ
ー（Ｂｒｅｎｎｅｒ）法などが知られている。しかしな
がら、これらの方法は電解浴液（以下、浴液と略す）の
ｐＨが約９と高く、アンモニア臭が発生し、作業環境が
過酷であるという問題がある。
【０００３】これに対して、アンモニア臭の発生しない
ｐＨ領域（ｐＨ７以下）である約ｐＨ６にアンモニアで
調整されたタングステン酸ナトリウム７０ｇ／リットル
、硫酸ニッケル約６０ｇ／リットル、クエン酸約１００
ｇ／リットルを含有する浴液を用いて、陰極電流密度を
約１０Ａ／ｄｍ２ とし、浴液の温度（以下、浴温と略
す）を７０℃としてＮｉ−Ｗ合金めっきを行う方法が用
いられている。
ｐＨ領域（ｐＨ７以下）である約ｐＨ６にアンモニアで
調整されたタングステン酸ナトリウム７０ｇ／リットル
、硫酸ニッケル約６０ｇ／リットル、クエン酸約１００
ｇ／リットルを含有する浴液を用いて、陰極電流密度を
約１０Ａ／ｄｍ２ とし、浴液の温度（以下、浴温と略
す）を７０℃としてＮｉ−Ｗ合金めっきを行う方法が用
いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述のような７０℃の
浴温条件は、工業的にめっきを行う一般的な浴液槽加熱
器の加熱容量では、冬季に７０℃を保持することが困難
であるという問題がある。また、タングステンの材料と
して用いられるタングステン酸ナトリウムは、浴液作成
に用いられる他の薬品に比べて極めて高価であるという
問題がある。また前述の浴液組成、温度、陰極電流密度
で形成されるＮｉ−Ｗ合金めっきにはピットが生じ、さ
らに電着引張応力が高く、３０μｍ以上の厚さのめっき
を形成すると、めっきにクラックを生じる点などの問題
もある。
浴温条件は、工業的にめっきを行う一般的な浴液槽加熱
器の加熱容量では、冬季に７０℃を保持することが困難
であるという問題がある。また、タングステンの材料と
して用いられるタングステン酸ナトリウムは、浴液作成
に用いられる他の薬品に比べて極めて高価であるという
問題がある。また前述の浴液組成、温度、陰極電流密度
で形成されるＮｉ−Ｗ合金めっきにはピットが生じ、さ
らに電着引張応力が高く、３０μｍ以上の厚さのめっき
を形成すると、めっきにクラックを生じる点などの問題
もある。
【０００５】本発明の目的は、装置的に保持可能な浴液
温度条件で、低濃度のタングステン酸ナトリウムを用い
て、ピットの少ない、電着応力の低いＮｉ−Ｗ合金めっ
きを形成するＮｉ−Ｗ合金めっき方法を提供することで
ある。
温度条件で、低濃度のタングステン酸ナトリウムを用い
て、ピットの少ない、電着応力の低いＮｉ−Ｗ合金めっ
きを形成するＮｉ−Ｗ合金めっき方法を提供することで
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、溶解時にタン
グステートおよびアルカリ金属イオンを生じる第１イオ
ン生成材料２５．０〜３８．５ｇ／リットルと、硫酸ニ
ッケル１０．０〜２０．０ｇ／リットルと、溶解時にク
エン酸イオンを生じる第２イオン生成材料３０．０〜５
０．２ｇ／リットルとを含有し、アンモニアでｐＨ６．
０〜７．０に調整された電解浴液用い、電解浴液温度６
０〜６５℃、陰極電流密度３〜７Ａ／ｄｍ２の条件でＮ
ｉ−Ｗ合金めっきを行うことを特徴とするＮｉ−Ｗ合金
めっき方法である。
グステートおよびアルカリ金属イオンを生じる第１イオ
ン生成材料２５．０〜３８．５ｇ／リットルと、硫酸ニ
ッケル１０．０〜２０．０ｇ／リットルと、溶解時にク
エン酸イオンを生じる第２イオン生成材料３０．０〜５
０．２ｇ／リットルとを含有し、アンモニアでｐＨ６．
０〜７．０に調整された電解浴液用い、電解浴液温度６
０〜６５℃、陰極電流密度３〜７Ａ／ｄｍ２の条件でＮ
ｉ−Ｗ合金めっきを行うことを特徴とするＮｉ−Ｗ合金
めっき方法である。
【０００７】また本発明は、第１イオン生成材料がタン
グステン酸ナトリウムと、タングステン酸カリウムと、
タングステン酸および水酸化ナトリウムと、あるいはタ
ングステン酸および水酸化カリウムとのいずれかから選
ばれることを特徴とする。
グステン酸ナトリウムと、タングステン酸カリウムと、
タングステン酸および水酸化ナトリウムと、あるいはタ
ングステン酸および水酸化カリウムとのいずれかから選
ばれることを特徴とする。
【０００８】また本発明は、第２イオン生成材料がクエ
ン酸あるいはクエン酸とクエン酸ナトリウムとのいずれ
かから選ばれることを特徴とする。
ン酸あるいはクエン酸とクエン酸ナトリウムとのいずれ
かから選ばれることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明に従えば、Ｎｉ−Ｗ合金めっき方法に用
いられる電解浴液は、溶解時にタングステートおよびア
ルカリ金属イオンを生じる第１イオン生成材料２５．０
〜３８．５ｇ／リットルと、硫酸ニッケル１０．０〜２
０．０ｇ／リットルと、溶解時にクエン酸イオンを生じ
る第２イオン生成材料３０．０〜５０．２ｇ／リットル
とを含む。
いられる電解浴液は、溶解時にタングステートおよびア
ルカリ金属イオンを生じる第１イオン生成材料２５．０
〜３８．５ｇ／リットルと、硫酸ニッケル１０．０〜２
０．０ｇ／リットルと、溶解時にクエン酸イオンを生じ
る第２イオン生成材料３０．０〜５０．２ｇ／リットル
とを含む。
【００１０】前記第１イオン生成材料は、タングステン
酸ナトリウムと、タングステン酸カリウムと、タングス
テン酸および水酸化ナトリウムと、あるいはタングステ
ン酸および水酸化カリウムとのいずれかから選ばれる。
酸ナトリウムと、タングステン酸カリウムと、タングス
テン酸および水酸化ナトリウムと、あるいはタングステ
ン酸および水酸化カリウムとのいずれかから選ばれる。
【００１１】前記第２イオン生成材料は、クエン酸ある
いはクエン酸とクエン酸ナトリウムとのいずれかから選
ばれる。
いはクエン酸とクエン酸ナトリウムとのいずれかから選
ばれる。
【００１２】上述の電解浴液をアンモニアでｐＨ６．０
〜７．０に調整し、電解浴液温度６０〜６５℃、陰極電
流密度３〜７Ａ／ｄｍ２ の条件でＮｉ−Ｗ合金めっき
を行う。
〜７．０に調整し、電解浴液温度６０〜６５℃、陰極電
流密度３〜７Ａ／ｄｍ２ の条件でＮｉ−Ｗ合金めっき
を行う。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明の一実施例に用いられるめっ
き装置１を説明する図である。温度調節機能を有する電
解浴液槽２内に電解浴液（以下、浴液と略す）３が満た
されており、陽極４および被めっき物である陰極５が吊
されている。
き装置１を説明する図である。温度調節機能を有する電
解浴液槽２内に電解浴液（以下、浴液と略す）３が満た
されており、陽極４および被めっき物である陰極５が吊
されている。
【００１４】陽極４および陰極５を挟んで、電流の側面
からの回り込みを防ぐ一対のついたて７ａ，７ｂが配置
されている。ついたて７ａ，７ｂには浴液３の循環を効
率よく行うために、複数の孔８ａ，８ｂが形成されてい
る。
からの回り込みを防ぐ一対のついたて７ａ，７ｂが配置
されている。ついたて７ａ，７ｂには浴液３の循環を効
率よく行うために、複数の孔８ａ，８ｂが形成されてい
る。
【００１５】陽極４および陰極５に電流を印加すること
によって、陰極５上にめっきが生成される。
によって、陰極５上にめっきが生成される。
【００１６】めっきを行う際には、図示しない撹拌機を
用いて浴液３を撹拌しながらめっきを行っても良い。
用いて浴液３を撹拌しながらめっきを行っても良い。
【００１７】図２は、陰極５付近の反応機構を説明する
図である。図２においては、浴液に添加されるタングス
テン酸ナトリウム（Ｎａ２ＷＯ４）、硫酸ニッケル（Ｎ
ｉＳＯ４）、クエン酸（以下、Ｃｉｔと略す場合あり）
、およびアンモニア（ＮＨ３ ）の陰極５周辺における
形態およびＮｉ−Ｗ合金めっきの析出反応機構が説明さ
れている。浴液３中でタングステン酸ナトリウム（Ｎａ
２ＷＯ４）は、化１に示されるようにナトリウムイオン
（Ｎａ＋ ）とタングステート（ＷＯ４２− ）とに、
クエン酸（Ｃｉｔ）は、化２に示されるようにクエン酸
イオン（Ｃｉｔ２−）と水素イオン（Ｈ＋）とに、硫酸
ニッケル（ＮｉＳＯ４）は化３に示されるようにニッケ
ルイオン（Ｎｉ２＋）と硫酸イオン（ＳＯ４２−）とに
解離しており、アンモニア（ＮＨ３）はアンモニウムイ
オン（ＮＨ４＋）となるけれども、
図である。図２においては、浴液に添加されるタングス
テン酸ナトリウム（Ｎａ２ＷＯ４）、硫酸ニッケル（Ｎ
ｉＳＯ４）、クエン酸（以下、Ｃｉｔと略す場合あり）
、およびアンモニア（ＮＨ３ ）の陰極５周辺における
形態およびＮｉ−Ｗ合金めっきの析出反応機構が説明さ
れている。浴液３中でタングステン酸ナトリウム（Ｎａ
２ＷＯ４）は、化１に示されるようにナトリウムイオン
（Ｎａ＋ ）とタングステート（ＷＯ４２− ）とに、
クエン酸（Ｃｉｔ）は、化２に示されるようにクエン酸
イオン（Ｃｉｔ２−）と水素イオン（Ｈ＋）とに、硫酸
ニッケル（ＮｉＳＯ４）は化３に示されるようにニッケ
ルイオン（Ｎｉ２＋）と硫酸イオン（ＳＯ４２−）とに
解離しており、アンモニア（ＮＨ３）はアンモニウムイ
オン（ＮＨ４＋）となるけれども、
【００１８】
【化１】Ｎａ２ＷＯ４→２Ｎａ＋＋ＷＯ４２−
【００１
９】
９】
【化２】Ｃｉｔ→Ｃｉｔ２−＋２Ｈ＋
【００２０】
【化３】ＮｉＳＯ４→Ｎｉ２＋＋ＳＯ４２−そのうち、
Ｃｉｔ２−とＷＯ４２−とはマイナス４価の錯体（［Ｗ
Ｏ４２−・Ｃｉｔ２−］４−）を形成し、Ｎｉ２＋とＣ
ｉｔ２−とＮＨ４＋とは、化４で示されるニッケル−ク
エン酸−アンミン混合錯体を形成する。
Ｃｉｔ２−とＷＯ４２−とはマイナス４価の錯体（［Ｗ
Ｏ４２−・Ｃｉｔ２−］４−）を形成し、Ｎｉ２＋とＣ
ｉｔ２−とＮＨ４＋とは、化４で示されるニッケル−ク
エン酸−アンミン混合錯体を形成する。
【００２１】
【化４】
【００２２】Ｎａ２ＷＯ４から解離したＮａ＋ は、化
５に示されるように陰極５からの電子（ｅ−）によって
Ｎａ原子となる。
５に示されるように陰極５からの電子（ｅ−）によって
Ｎａ原子となる。
【００２３】
【化５】Ｎａ＋＋ｅ−→Ｎａ
このＮａ原子は、化６に示されるように水と反応してＮ
ａ＋とＯＨ−と吸着Ｈとを生じ、吸着Ｈは陰極５に吸着
される。
ａ＋とＯＨ−と吸着Ｈとを生じ、吸着Ｈは陰極５に吸着
される。
【００２４】
【化６】
２Ｎａ＋２Ｈ２Ｏ→２Ｎａ＋＋２ＯＨ−＋２Ｈ（吸着）
生じたＯＨ− によって、陰極５付近のｐＨは約１１以
上に上昇する。陰極５に吸着したＨが２個反応すること
によって、水素ガスが発生する。この水素ガスは、ピッ
ト発生の原因の１つである。Ｎａ＋ は化５および化６
に示される機構を繰返す。
生じたＯＨ− によって、陰極５付近のｐＨは約１１以
上に上昇する。陰極５に吸着したＨが２個反応すること
によって、水素ガスが発生する。この水素ガスは、ピッ
ト発生の原因の１つである。Ｎａ＋ は化５および化６
に示される機構を繰返す。
【００２５】Ｃｉｔ２−とＷＯ４２−とによって形成さ
れたマイナス４価錯体（［ＷＯ４２−・Ｃｉｔ２−］４
−）は、化７に示されるようにｐＨ１１以上ではＣｉｔ
２−とＷＯ４２− とに分解する。
れたマイナス４価錯体（［ＷＯ４２−・Ｃｉｔ２−］４
−）は、化７に示されるようにｐＨ１１以上ではＣｉｔ
２−とＷＯ４２− とに分解する。
【００２６】
【化７】
【００２７】ＷＯ４２−は陰極５表面に吸着し、Ｃｉｔ
２−は浴液３中に脱離する。
２−は浴液３中に脱離する。
【００２８】化４で示されるニッケル−クエン酸−アン
ミン混合錯体は、陰極５付近では化８に示されるように
Ｃｉｔ２−とＮＨ４＋とを解離し、Ｎｉ２＋が陰極５か
らの電子によってＮｉとして陰極５上に析出する。
ミン混合錯体は、陰極５付近では化８に示されるように
Ｃｉｔ２−とＮＨ４＋とを解離し、Ｎｉ２＋が陰極５か
らの電子によってＮｉとして陰極５上に析出する。
【００２９】
【化８】
【００３０】陰極５に析出している２個のＮｉを介して
化７により陰極５に吸着していたＷＯ４２− が陰極か
ら６電子を受取ると、化９に示されるようにＷＯ４２−
は酸素イオンとのつながりを断ち切り、Ｎｉ２Ｗとな
る。Ｎｉ２Ｗは別個に析出したＮｉ原子の個数によりＮ
ｉ３ＷやＮｉ４Ｗなどの合金めっき組成を生じる。
化７により陰極５に吸着していたＷＯ４２− が陰極か
ら６電子を受取ると、化９に示されるようにＷＯ４２−
は酸素イオンとのつながりを断ち切り、Ｎｉ２Ｗとな
る。Ｎｉ２Ｗは別個に析出したＮｉ原子の個数によりＮ
ｉ３ＷやＮｉ４Ｗなどの合金めっき組成を生じる。
【００３１】
【化９】
２Ｎｉ＋ＷＯ４２−＋４Ｈ２Ｏ＋６ｅ−→Ｎｉ２Ｗ＋８
ＯＨ−したがって、Ｎａが化７によるＷＯ４２− の
吸着濃度、つまり合金中のＷの含有率を制御する大きな
因子である。あるＮａ濃度においてＷＯ４２− が陰極
５にいきわたるのは明らかであり、それ以上のＷＯ４２
−はＮｉ４Ｗの析出に無関係である。すなわち、ある程
度までＮａ２ＷＯ４を削減しても、合金中のＷの含有率
に影響がないと考えられる。
ＯＨ−したがって、Ｎａが化７によるＷＯ４２− の
吸着濃度、つまり合金中のＷの含有率を制御する大きな
因子である。あるＮａ濃度においてＷＯ４２− が陰極
５にいきわたるのは明らかであり、それ以上のＷＯ４２
−はＮｉ４Ｗの析出に無関係である。すなわち、ある程
度までＮａ２ＷＯ４を削減しても、合金中のＷの含有率
に影響がないと考えられる。
【００３２】電解浴液温度である浴液３の温度（以下、
浴温と略す）を７０℃に保持することが困難であるとい
うことが従来例の問題点と挙げられているため、本実施
例では浴温を保持可能な６５℃以下とする。浴温を低下
すれば電着温度が低下するためにめっき層の密度が低下
し、めっき層の強靭性が低下することが考えられる。こ
のため、ニッケル−クエン酸−アンミン混合錯体の陰極
反応性を増加させてめっき層の密度が低下しないように
ｐＨ範囲を７．０まで上昇させ、さらに析出速度を低下
させてめっき膜の密度が増すように陰極電流密度を７Ａ
／ｄｍ２ 以下まで低下させた条件で、めっき膜の形成
を行う。
浴温と略す）を７０℃に保持することが困難であるとい
うことが従来例の問題点と挙げられているため、本実施
例では浴温を保持可能な６５℃以下とする。浴温を低下
すれば電着温度が低下するためにめっき層の密度が低下
し、めっき層の強靭性が低下することが考えられる。こ
のため、ニッケル−クエン酸−アンミン混合錯体の陰極
反応性を増加させてめっき層の密度が低下しないように
ｐＨ範囲を７．０まで上昇させ、さらに析出速度を低下
させてめっき膜の密度が増すように陰極電流密度を７Ａ
／ｄｍ２ 以下まで低下させた条件で、めっき膜の形成
を行う。
【００３３】本発明のＮｉ−Ｗ合金めっき方法に用いら
れる電解浴液は、溶解時にタングステートとアルカリ金
属イオンとを生じる第１イオン生成材料と、硫酸ニッケ
ルと、溶解時にクエン酸イオンを生じる第２イオン生成
材料とを含む。
れる電解浴液は、溶解時にタングステートとアルカリ金
属イオンとを生じる第１イオン生成材料と、硫酸ニッケ
ルと、溶解時にクエン酸イオンを生じる第２イオン生成
材料とを含む。
【００３４】第１イオン生成材料としては、タングステ
ン酸ナトリウムまたはタングステン酸カリウムを用いる
ことができ、さらにタングステン酸と水酸化ナトリウム
、あるいはタングステン酸と水酸化カリウムとの組合わ
せを用いてもよい。
ン酸ナトリウムまたはタングステン酸カリウムを用いる
ことができ、さらにタングステン酸と水酸化ナトリウム
、あるいはタングステン酸と水酸化カリウムとの組合わ
せを用いてもよい。
【００３５】第１イオン生成材料の濃度は２５．０〜３
８．５ｇ／リットルが好ましい。第１イオン生成材料が
３８．５ｇ／リットルを超えれば、生成するめっきの引
張り応力が大きくめっき層を厚くすることが困難であり
、２５．０ｇ／リットル未満では、４４重量％ＷのＮｉ
−Ｗ合金めっきが得られないためである。Ｎｉ−Ｗ合金
めっき中のＷの含有率は、４４重量％未満では硬度が低
いため、耐食性の高いＮｉ−Ｗ合金めっきとしては４４
重量％以上が好ましい。
８．５ｇ／リットルが好ましい。第１イオン生成材料が
３８．５ｇ／リットルを超えれば、生成するめっきの引
張り応力が大きくめっき層を厚くすることが困難であり
、２５．０ｇ／リットル未満では、４４重量％ＷのＮｉ
−Ｗ合金めっきが得られないためである。Ｎｉ−Ｗ合金
めっき中のＷの含有率は、４４重量％未満では硬度が低
いため、耐食性の高いＮｉ−Ｗ合金めっきとしては４４
重量％以上が好ましい。
【００３６】第１イオン生成材料の濃度は、さらに好ま
しくは溶解時のタングステート濃度が０．０７６〜０．
１０６モル／リットルであり、アルカリ金属イオン濃度
が０．１５２〜０．２１２モル／リットルである。
しくは溶解時のタングステート濃度が０．０７６〜０．
１０６モル／リットルであり、アルカリ金属イオン濃度
が０．１５２〜０．２１２モル／リットルである。
【００３７】硫酸ニッケルの濃度は、１０．０〜２０．
０ｇ／リットルが好ましい。硫酸ニッケルの濃度が２０
．０ｇ／リットルを超えれば、４４重量％ＷのＮｉ−Ｗ
合金めっきが得られず、１０．０ｇ／リットル未満では
、電流効率が低下するためである。
０ｇ／リットルが好ましい。硫酸ニッケルの濃度が２０
．０ｇ／リットルを超えれば、４４重量％ＷのＮｉ−Ｗ
合金めっきが得られず、１０．０ｇ／リットル未満では
、電流効率が低下するためである。
【００３８】第２イオン生成材料としては、クエン酸ま
たはクエン酸と水酸化ナトリウムとの組合わせが用いら
れる。
たはクエン酸と水酸化ナトリウムとの組合わせが用いら
れる。
【００３９】第２イオン生成材料の濃度は、３０．０〜
５０．２ｇ／リットルが好ましい。第２イオン生成材料
の濃度が５０．２ｇ／リットルを超えれば、Ｎｉ−Ｗ合
金めっきの比重が低下し、３０．０ｇ／リットル未満で
は、電解浴液中に沈澱が生じるためである。
５０．２ｇ／リットルが好ましい。第２イオン生成材料
の濃度が５０．２ｇ／リットルを超えれば、Ｎｉ−Ｗ合
金めっきの比重が低下し、３０．０ｇ／リットル未満で
は、電解浴液中に沈澱が生じるためである。
【００４０】第２イオン生成材料のさらに好ましい濃度
は、溶解時のクエン酸濃度が０．１４３〜０．２１４モ
ル／リットルである。
は、溶解時のクエン酸濃度が０．１４３〜０．２１４モ
ル／リットルである。
【００４１】第２イオン生成材料としてクエン酸とクエ
ン酸ナトリウムとの組合わせを用いる場合には、溶解時
にアルカリ金属イオンであるナトリウムイオンを生じる
ため、第１イオン生成材料から生じるアルカリ金属イオ
ン濃度と、第２イオン生成材料から生じるナトリウムイ
オン濃度との合計濃度が０．１５２〜０．２１２モル／
リットルとなるように各材料濃度を選ばなければならな
い。
ン酸ナトリウムとの組合わせを用いる場合には、溶解時
にアルカリ金属イオンであるナトリウムイオンを生じる
ため、第１イオン生成材料から生じるアルカリ金属イオ
ン濃度と、第２イオン生成材料から生じるナトリウムイ
オン濃度との合計濃度が０．１５２〜０．２１２モル／
リットルとなるように各材料濃度を選ばなければならな
い。
【００４２】電解浴液のｐＨは、好ましくは６．０〜７
．０となるように、アンモニアまたはアンモニア水によ
って調整される。ｐＨが７．０を超えればアンモニア臭
が発生して作業環境が過酷となり、６．０未満では電流
効率が低下する。
．０となるように、アンモニアまたはアンモニア水によ
って調整される。ｐＨが７．０を超えればアンモニア臭
が発生して作業環境が過酷となり、６．０未満では電流
効率が低下する。
【００４３】電解浴液温度としては、６０〜６５℃が好
ましい。６５℃を超えれば、４４重量％ＷのＮｉ−Ｗ合
金めっきが得られず、６０℃未満では、電流効率が低下
するためである。
ましい。６５℃を超えれば、４４重量％ＷのＮｉ−Ｗ合
金めっきが得られず、６０℃未満では、電流効率が低下
するためである。
【００４４】陰極電流密度は３〜７Ａ／ｄｍ２が好まし
い。７Ａ／ｄｍ２を超えればピットが生じ、３Ａ／ｄｍ
２未満では、無めっき部分が生じるためである。
い。７Ａ／ｄｍ２を超えればピットが生じ、３Ａ／ｄｍ
２未満では、無めっき部分が生じるためである。
【００４５】以下に具体的な実施例および比較例を述べ
る。
る。
【００４６】実施例１
下記表１に示す組成で電解浴液を調整した。
【００４７】
【表１】
【００４８】このようにして得られた電解浴液を用いて
、下記表２に示す条件で被めっき物である陰極上にＮｉ
−Ｗ合金めっきを行った。
、下記表２に示す条件で被めっき物である陰極上にＮｉ
−Ｗ合金めっきを行った。
【００４９】
【表２】
【００５０】得られたＮｉ−Ｗ合金めっき被膜は、表面
に割れやピットが生じておらず平滑であり、１００μｍ
の均一な膜厚であることが確認された。また、Ｎｉ−Ｗ
合金めっき被膜中のＷの含有率は、４４重量％であるこ
とが確認された。
に割れやピットが生じておらず平滑であり、１００μｍ
の均一な膜厚であることが確認された。また、Ｎｉ−Ｗ
合金めっき被膜中のＷの含有率は、４４重量％であるこ
とが確認された。
【００５１】実施例２
下記表３に示す組成で電解浴液を調整した。
【００５２】
【表３】
【００５３】表２で示した実施例１と同じ条件で、Ｎｉ
−Ｗ合金めっきを行った。
−Ｗ合金めっきを行った。
【００５４】得られたＮｉ−Ｗ合金めっき被膜は表面に
割れやピットが生じておらず平滑であり、１００μｍの
均一な膜厚であることが確認された。また、Ｎｉ−Ｗ合
金めっき被膜中のＷの含有率は、４４重量％であること
が確認された。
割れやピットが生じておらず平滑であり、１００μｍの
均一な膜厚であることが確認された。また、Ｎｉ−Ｗ合
金めっき被膜中のＷの含有率は、４４重量％であること
が確認された。
【００５５】実施例３
下記表４に示す組成で電解浴液を調整した。
【００５６】
【表４】
【００５７】表２で示した実施例１と同じ条件で、Ｎｉ
−Ｗ合金めっきを行った。
−Ｗ合金めっきを行った。
【００５８】得られたＮｉ−Ｗ合金めっき被膜は表面に
割れやピットが生じておらず平滑であり、１００μｍの
均一な膜厚であることが確認された。また、Ｎｉ−Ｗ合
金めっき被膜中のＷの含有率は、４４重量％であること
が確認された。
割れやピットが生じておらず平滑であり、１００μｍの
均一な膜厚であることが確認された。また、Ｎｉ−Ｗ合
金めっき被膜中のＷの含有率は、４４重量％であること
が確認された。
【００５９】実施例４
下記表５に示す組成で電解浴液を調整した。
【００６０】
【表５】
【００６１】表２で示した実施例１と同じ条件で、Ｎｉ
−Ｗ合金めっきを行った。
−Ｗ合金めっきを行った。
【００６２】得られたＮｉ−Ｗ合金めっき被膜は表面に
割れやピットが生じておらず平滑であり、１００μｍの
均一な膜厚であることが確認された。また、Ｎｉ−Ｗ合
金めっき被膜中のＷの含有率は、４４重量％であること
が確認された。
割れやピットが生じておらず平滑であり、１００μｍの
均一な膜厚であることが確認された。また、Ｎｉ−Ｗ合
金めっき被膜中のＷの含有率は、４４重量％であること
が確認された。
【００６３】実施例５
下記表６に示す組成で電解浴液を調整した。
【００６４】
【表６】
【００６５】表２で示した実施例１と同じ条件で、Ｎｉ
−Ｗ合金めっきを行った。
−Ｗ合金めっきを行った。
【００６６】得られたＮｉ−Ｗ合金めっき被膜は表面に
割れやピットが生じておらず平滑であり、１００μｍの
均一な膜厚であることが確認された。また、Ｎｉ−Ｗ合
金めっき被膜中のＷの含有率は、４４重量％であること
が確認された。
割れやピットが生じておらず平滑であり、１００μｍの
均一な膜厚であることが確認された。また、Ｎｉ−Ｗ合
金めっき被膜中のＷの含有率は、４４重量％であること
が確認された。
【００６７】比較例１
下記表７に示す組成で電解浴液を調整した。
【００６８】
【表７】
【００６９】このようにして得られた電解浴液を用いて
、下記表８に示す条件で被めっき物である陰極上にＮｉ
−Ｗ合金めっきを行った。
、下記表８に示す条件で被めっき物である陰極上にＮｉ
−Ｗ合金めっきを行った。
【００７０】
【表８】
【００７１】得られたＮｉ−Ｗ合金めっき被膜は１００
μｍの膜厚が得られたけれども、割れやピットが発生し
ていることが確認された。Ｎｉ−Ｗ合金めっき被膜中の
Ｗの含有率は、４４重量％であることが確認された。
μｍの膜厚が得られたけれども、割れやピットが発生し
ていることが確認された。Ｎｉ−Ｗ合金めっき被膜中の
Ｗの含有率は、４４重量％であることが確認された。
【００７２】
【発明の効果】本発明によれば、ピットが発生せず、低
電着応力のためにめっき層厚が厚く、均一電着性を有す
るＮｉ−Ｗ合金めっきが得られる。
電着応力のためにめっき層厚が厚く、均一電着性を有す
るＮｉ−Ｗ合金めっきが得られる。
【００７３】Ｎｉ−Ｗ合金めっきを低電解浴液温度、低
タングステン酸ナトリウム濃度で形成することができる
。
タングステン酸ナトリウム濃度で形成することができる
。
【図１】本発明の一実施例に用いられるめっき装置１を
説明する図である。
説明する図である。
【図２】陰極５付近の反応機構を説明する図である。
３ 電解浴液
Claims (3)
- 【請求項１】 溶解時にタングステートおよびアルカ
リ金属イオンを生じる第１イオン生成材料２５．０〜３
８．５ｇ／リットルと、硫酸ニッケル１０．０〜２０．
０ｇ／リットルと、溶解時にクエン酸イオンを生じる第
２イオン生成材料３０．０〜５０．２ｇ／リットルとを
含有し、アンモニアでｐＨ６．０〜７．０に調整された
電解浴液用い、電解浴液温度６０〜６５℃、陰極電流密
度３〜７Ａ／ｄｍ２ の条件でＮｉ−Ｗ合金めっきを行
うことを特徴とするＮｉ−Ｗ合金めっき方法。 - 【請求項２】 第１イオン生成材料がタングステン酸
ナトリウムと、タングステン酸カリウムと、タングステ
ン酸および水酸化ナトリウムと、あるいはタングステン
酸および水酸化カリウムとのいずれかから選ばれること
を特徴とする請求項１記載のＮｉ−Ｗ合金めっき方法。 - 【請求項３】 第２イオン生成材料がクエン酸あるい
はクエン酸とクエン酸ナトリウムとのいずれかから選ば
れることを特徴とする請求項１記載のＮｉ−Ｗ合金めっ
き方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140394A JP2787992B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | Ｎｉ−Ｗ合金めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140394A JP2787992B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | Ｎｉ−Ｗ合金めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04365890A true JPH04365890A (ja) | 1992-12-17 |
| JP2787992B2 JP2787992B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=15267781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3140394A Expired - Fee Related JP2787992B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | Ｎｉ−Ｗ合金めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2787992B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011225966A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Mitsubishi Materials Corp | Ｓｎめっき付き導電材及びその製造方法 |
| CN103103562A (zh) * | 2011-11-14 | 2013-05-15 | 新奥科技发展有限公司 | 一种Ni-Co-W-Cu-B多组分阴极材料及其制备方法和用途 |
| CN108754549A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-06 | 北京航空航天大学 | 一种镀镍层应力调节剂及其应用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5244297A (en) * | 1975-10-01 | 1977-04-07 | Atsushi Osawa | Manufacture of special alcoholic beverage |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP3140394A patent/JP2787992B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5244297A (en) * | 1975-10-01 | 1977-04-07 | Atsushi Osawa | Manufacture of special alcoholic beverage |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011225966A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Mitsubishi Materials Corp | Ｓｎめっき付き導電材及びその製造方法 |
| CN103103562A (zh) * | 2011-11-14 | 2013-05-15 | 新奥科技发展有限公司 | 一种Ni-Co-W-Cu-B多组分阴极材料及其制备方法和用途 |
| CN108754549A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-06 | 北京航空航天大学 | 一种镀镍层应力调节剂及其应用 |
| CN111926352A (zh) * | 2018-06-12 | 2020-11-13 | 北京航空航天大学 | 一种镀镍溶液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2787992B2 (ja) | 1998-08-20 |
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