JPH04364233A - 光ディスク装置のピックアップサーボ回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光ディスク装置のピック
アップサーボ回路に係り、特に、光ディスクの傷や外部
から加えられたショックに対する安定化を図った光ディ
スク装置のピックアップサーボ回路に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＤ、ＣＤ−Ｖ、ＣＤ−Ｉ、ＬＤなどの
光ディスクを再生する光ディスク再生装置では、光ピッ
クアップにより光ディスクの記録信号を検出するように
なっている。即ち、光ピックアップ内に設けたレーザ発
振素子から所定の光学系を通して光ディスクに向けレー
ザビームを発射し、光ディスクの信号面（反射面）で反
射したレーザビームを所定の光学系を通してピックアッ
プに設けた光ダイオードで受光し、該受光信号に対し所
定の信号処理を行って記録信号の読み取りを行う。

【０００３】ここで、光ピックアップから発射したレー
ザビームのスポットは光ディスクの面振れに関わらず正
確に信号面に合焦させる必要があり、また、光ディスク
のトラック振れに関わらず正確に信号面のピット列をト
レースさせる必要がある。このため、光ディスク再生装
置にはフォーカシングサーボ回路とトラッキングサーボ
回路から成るピックアップサーボ回路が設けられている
。

【０００４】図５は従来のＣＤプレーヤのピックアップ
サーボ回路を含む再生系を示す。光ピックアップ１の受
光信号をＲＦアンプ２で信号処理して、ＲＦ信号を得る
とともにフォーカシングエラー信号ＦＥとトラッキング
エラー信号ＴＥを取り出す。ＲＦ信号はデータプロセッ
サ３へ送られ、二値化、クロック再生、データ読み取り
、ディインタリーブ、誤り訂正等がなされ、オーディオ
サンプルデータとサブコードが復調される。一方、フォ
ーカシングエラー信号ＦＥはフォーカシングイコライザ
４で増幅及び位相補償されたあと、フォーカシングドラ
イバ５を介して光ピックアップ１のフォーカシングアク
チュエータ１ａへ出力され、フォーカシングエラーが零
となるように光ピックアップ１の対物レンズ（図示せず
）を光ディスク６の信号面に対し垂直方向（対物レンズ
の光軸方向）へ移動する。

【０００５】また、トラッキングエラー信号ＴＥはトラ
ッキングイコライザ７で増幅及び位相補償されたあと、
トラッキングドライバ８を介して光ピックアップ１のト
ラッキングアクチュエータ１ｂへ出力され、トラッキン
グエラーが零となるように光ピックアップ１の対物レン
ズを光ディスク６の半径方向へ移動する。このように構
成されたピックアップサーボ回路により、レーザビーム
スポットを光ディスク６の面振れやトラック振れに追従
させることができ、常に、記録信号の読み取りが可能と
なる。

【０００６】ところで、光ディスク６の表面に傷（汚れ
も含めるものとする。以下、同様）があったり、信号面
に傷があると、フォーカシングエラー信号ＦＥやトラッ
キングエラー信号ＴＥに乱れが生じて、フォーカシング
サーボやトラッキングサーボが乱れ、傷や汚れを通過し
たあとも、サーボが安定し正常な動作状態となるまで信
号読み取りができなくなる。また、装置にショックが与
えられたときも、サーボに乱れが生じて、暫く信号読み
取りができなくなる。

【０００７】このため、ピックアップサーボ回路では、
従来より、傷やショックに対するサーボの安定化が図ら
れている。即ち、図５に示すように、予め、フォーカシ
ングイコライザ４の特性をノーマル帯域と狭帯域の２段
階に可変できるようにするとともに、トラッキングイコ
ライザ７の特性を広帯域，ノーマル帯域，狭帯域の３段
階に可変できるようにし、フォーカシングイコライザ４
にサーボ特性切り換え回路９、トラッキングイコライザ
７にサーボ特性切り換え回路１０を接続する。そして、
ディフェクト回路１１でＲＦ信号の欠落より光ディスク
６の表面の傷の検出を行い、傷を検出している間Ｈレベ
ルとなる傷検出信号ＤＳ１を出力させ、ディフェクト回
路１２でトラッキングエラー信号ＴＥの高域成分のレベ
ル増大より信号面の傷の検出を行い、傷を検出している
間Ｈレベルとなる傷検出信号ＤＳ２を出力させる。これ
ら傷検出信号ＤＳ１とＤＳ２をＯＲ回路１３を介してサ
ーボ特性切り換え回路９と１０へ出力させる。また、シ
ョック検出回路１４でトラッキングエラー信号ＴＥの低
域成分のレベル増大より装置に外部から与えられたショ
ックを検出し、ショックを検出している間Ｈレベルとな
るショック検出信号ＳＫをサーボ特性切り換え回路１０
へ出力させる。

【０００８】図６のタイムチャートに示す如く、光ディ
スク６に傷が無く、また、装置にショックも加わってい
ないとき、ディフェクト回路１１、１２、ショック検出
回路１４のいずれも、検出出力をＬレベルとしており、
この際、サーボ特性切り換え回路９はフォーカシングイ
コライザ４の特性をノーマル帯域に切り換えさせ、サー
ボ特性切り換え回路１０はトラッキングイコライザ７の
特性をノーマル帯域に切り換えさせている。これにより
、光ピックアップ１には通常のフォーカシングサーボと
トラッキングサーボが掛かり、光ディスク６の信号読み
取りが可能となる。

【０００９】今、光ディスク６の表面または信号面に傷
があって、ディフェクト回路１１または１２が傷を検出
し、Ｈレベルの傷検出信号ＤＳ１またはＤＳ２を出力す
ると、その間、サーボ特性切り換え回路９はフォーカシ
ングイコライザ４の帯域を狭帯域に切り換えさせ、サー
ボ特性切り換え回路１０はトラッキングイコライザ７の
帯域を狭帯域に切り換えさせる。この結果、傷によりフ
ォーカシングエラー信号ＦＥに外乱成分が生じても該外
乱にフォーカシングサーボが追従しないようにでき、同
様に、トラッキングエラー信号ＴＥに外乱成分が生じて
も該外乱成分にトラッキングサーボが追従しないように
できるので、傷通過後、速やかに正常なサーボ状態に復
帰して信号読み取りを再開できる。また、装置にショッ
クが与えられてショック検出回路１４がショックを検出
し、Ｈレベルのショック検出信号ＳＫを出力すると、そ
の間、サーボ特性切り換え回路１０はトラッキングイコ
ライザ７の帯域を広帯域に切り換えさせる。この結果、
ショックによるトラッキングエラーを確実に抑圧するこ
とができ、トラック外れを防止できる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のピックアップサーボ回路では、装置にショック
が与えられたとき、ショックによるトラッキングエラー
しか抑圧することができず、ショックによるフォーカシ
ングエラーは抑圧されないので、フォーカシングサーボ
が外れて信号読み取りが不能となる恐れがあった。また
、光ディスク６の傷によるトラッキングエラー信号ＴＥ
の乱れをショック検出回路１４が誤検出し、トラッキン
グイコライザ７が広帯域側に切り換えられてしまうこと
があり、かかるとき、却って、傷によるトラッキングエ
ラーが増大し、トラック外れを起こす恐れがあった。

【００１１】以上から本発明の目的は、フォーカシング
サーボとトラッキングサーボのいずれも耐ショックを高
め、また、傷による誤動作も防止できる光ディスク装置
のピックアップサーボ回路を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題は本発明におい
ては、サーボ特性を広帯域，ノーマル帯域，狭帯域の３
段階に可変できるフォーカシングサーボ回路と、サーボ
特性を広帯域，ノーマル帯域，狭帯域の３段階に可変で
きるトラッキングサーボ回路と、光ディスクの傷を検出
するディフェクト回路と、ディフェクト回路で傷が検出
されたとき、光ディスクから読み取った絶対時間を用い
て次に傷が来るタイミングを予測する傷位置予測回路と
、正常時はフォーカシングサーボ回路とトラッキングサ
ーボ回路のサーボ特性を広帯域側に切り換えさせておき
、ディフェクト回路が傷を検出したとき、傷位置予測回
路の予測に従い傷の直前でフォーカシングサーボ回路と
トラッキングサーボ回路のサーボ特性をノーマル帯域に
切り換えさせた後、更に、ディフェクト回路が傷を検出
している間、フォーカシングサーボ回路とトラッキング
サーボ回路のサーボ特性を狭帯域に切り換えさせるサー
ボ特性切り換え回路と、を設けたことにより達成される
。

【００１３】

【作用】本発明によれば、正常時はフォーカシングサー
ボ回路とトラッキングサーボ回路のサーボ特性を広帯域
側に切り換えておき、傷が検出されたとき傷位置予測回
路により光ディスクから読み出した絶対時間を用いて次
に傷が来るタイミングを予測し、該傷位置予測回路の予
測に従い傷の直前でフォーカシングサーボ回路とトラッ
キングサーボ回路のサーボ特性をノーマル帯域に切り換
えさせた後、更に、傷が検出されている間、フォーカシ
ングサーボ回路とトラッキングサーボ回路のサーボ特性
を狭帯域に切り換えさせる。これにより、傷がないとき
はフォーカシングサーボ回路とトラッキングサーボ回路
のサーボ特性が広帯域となるのでフォーカシングサーボ
とトラッキングサーボのいずれも耐ショック性、耐振動
性が高くなり、また、ショック検出回路が不要なので傷
によるショック検出回路の誤作動も生じない。更に、傷
によりフォーカシングサーボ回路とトラッキングサーボ
回路のサーボ特性が狭帯域とされる前に、一旦、ノーマ
ル帯域とされることから、傷にさしかかるときにサーボ
が大きく乱れることもない。

【００１４】

【実施例】図１は本発明の一実施例に係わるＣＤプレー
ヤの再生系のブロック図である。なお、図５と同一の構
成部分には同一の符号が付してある。

【００１５】図中、１は光ピックアップであり、光ディ
スク６の記録信号を光学的に検出する。光ピックアップ
１はフォーカシングアクチュエータ１ａ、トラッキング
アクチュエータ１ｂを有している。２はＲＦアンプであ
り、光ピックアップ１の検出出力に対し、所定の信号処
理を行って、ＲＦ信号を得るとともにフォーカシングエ
ラー信号ＦＥ、トラッキングエラー信号ＴＥを取り出す
。３はデータプロセッサであり、ＲＦ信号の二値化、ク
ロック再生、データ読み取り、ディインタリーブ、誤り
訂正、オーディオサンプルデータとサブコードの復調が
なされる。サブコードには光ディスク６の位置を示す絶
対時間（Ａ−タイム）ｔＡ　のデータが含まれている。

【００１６】４Ａはフォーカシングイコライザであり、
ＲＦアンプ２からフォーカシングエラー信号ＦＥを入力
して増幅及び位相補償する。このフォーカシングイコラ
イザ４Ａは帯域を広帯域，ノーマル帯域，狭帯域の３段
階に可変できるようになっている。５はフォーカシング
ドライバであり、フォーカシングイコライザ４Ａの出力
に基づき光ピックアップ１のフォーカシングアクチュエ
ータ１ａを駆動し、フォーカシングエラーが零となるよ
うに光ピックアップ１の対物レンズを光ディスク６の信
号面に対し垂直方向（対物レンズの光軸方向）へ移動さ
せる。

【００１７】７Ａはトラッキングイコライザであり、Ｒ
Ｆアンプ２からトラッキングエラー信号ＴＥを入力して
増幅及び位相補償する。このトラッキングイコライザ７
Ａは帯域を広帯域，ノーマル帯域，狭帯域の３段階に可
変できるようになっている。８はトラッキングドライバ
であり、トラッキングイコライザ７Ａの出力に基づき光
ピックアップ１のトラッキングアクチュエータ１ｂを駆
動し、トラッキングエラーが零となるように光ピックア
ップ１の対物レンズを光ディスク６の半径方向へ移動さ
せる。

【００１８】９Ａはサーボ特性切り換え回路であり、正
常時はフォーカシングイコライザ４Ａを広帯域側に切り
換えさせ、後述するＯＲ回路を介してＨレベルの傷検出
信号ＤＳ１またはＤＳ２を入力するとフォーカシングイ
コライザ４Ａを狭帯域側に切り換えさせる。更に、サー
ボ特性切り換え回路９Ａは、後述する傷位置予測回路か
らＨレベルの傷位置予測信号ＤＲを入力すると、フォー
カシングイコライザ４Ａをノーマル帯域側に切り換えさ
せる。但し、傷検出信号ＤＳ１またはＤＳ２による狭帯
域への切り換えは傷位置予測信号ＤＲによるノーマル帯
域への切り換えに優先してなされる。１０Ａはサーボ特
性切り換え回路であり、正常時はトラッキングイコライ
ザ７Ａを広帯域側に切り換えさせ、後述するＯＲ回路を
介してＨレベルの傷検出信号ＤＳ１またはＤＳ２を入力
するとトラッキングイコライザ７Ａを狭帯域側に切り換
えさせる。更に、サーボ特性切り換え回路１０Ａは、後
述する傷位置予測回路から傷位置予測信号ＤＲを入力す
ると、トラッキングイコライザ４Ａをノーマル帯域側に
切り換えさせる。ここでも、狭帯域への切り換えはノー
マル帯域への切り換えに優先してなされる。

【００１９】１１はディフェクト回路であり、ＲＦ信号
の欠落より光ディスク６の表面の傷の検出を行い、傷を
検出している間Ｈレベルとなる傷検出信号ＤＳ１を出力
する。１２もディフェクト回路であり、トラッキングエ
ラー信号ＴＥの高域成分のレベル増大より信号面の傷の
検出を行い、傷を検出している間Ｈレベルとなる傷検出
信号ＤＳ２を出力する。１３はＯＲ回路であり、傷検出
信号ＤＳ１またはＤＳ２をサーボ特性切り換え回路９Ａ
と１０Ａへ出力させる。

【００２０】１５は傷位置予測回路であり、ディフェク
ト回路１１または１２で傷が検出されると、データプロ
セッサ３から絶対時間ｔＡ　を読み取って、光ディスク
６の１回転後の傷位置（次の傷位置の直前のタイミング
）を予測し、予測した時点で、Ｈレベルの傷位置予測信
号ＤＲを出力する。傷位置予測信号ＤＲは実際の傷を通
過したあと傷検出信号の立ち下がりに同期してＬレベル
に戻される。なお、ディフェクト回路１１とディフェク
ト回路１２に対し、傷位置予測回路１５は独立して傷位
置予測動作を行い、ＯＲを取って傷位置予測信号ＤＲを
出力する。

【００２１】ここで、傷位置の予測方法を説明する。光
ディスク６の線速Ｖ０　、トラックピッチｐ、最内周半
径ｒ０　、信号読み取り位置での半径ｒ、信号読み取り
位置での絶対時間ｔＡ　、信号読み取り位置でのディス
ク回転周期Ｔとすると、 Ｖ０　ｔＡ　＝　　π（ｒ２　−ｒ０　２）／Ｐこれよ
り、 ｒ＝（ｒ０　２　＋ＰＶ０　ｔＡ　／π）１／２　とな
る。

【００２２】Ｖ０　Ｔ＝２πｒ の関係が成立するから、 Ｔ＝２πＢ１／２　／Ｖ０　 但し、Ｂ＝ｒ０　２　＋ＰＶ０　ｔＡ　／πとなる。こ
こで、線速Ｖ０　、トラックピッチｐ、最内周半径ｒ０
は決められた値であるから、絶対時間ｔＡ　が判ればそ
の位置でのディスク回転周期Ｔが求まる。傷位置予測回
路１５は、傷検出信号ＤＳ１またはＤＳ２の立ち上がり
時点からＴ−τ（τは所定の短時間）後に傷位置予測信
号ＤＲを出力する。

【００２３】図２〜図４はピックアップサーボ回路の動
作を示すタイムチャートであり、以下、これらの図を参
照して説明する。

【００２４】光ディスク６に傷が無いとき、ディフェク
ト回路１１、１２のいずれも、検出出力ＤＳ１，ＤＳ２
をＬレベルとしており、また、傷位置予測回路１５は傷
位置予測信号ＤＲをＬレベルとしている。この場合、サ
ーボ特性切り換え回路９Ａはフォーカシングイコライザ
４Ａを広帯域に切り換えさせ、サーボ特性切り換え回路
１０Ａはトラッキングイコライザ７Ａを広帯域に切り換
えさせている。この結果、フォーカシングサーボとトラ
ッキングサーボの耐ショック性、耐振動性が向上し、装
置にショックや振動が与えられても、ショックや振動で
生じるフォーカシングエラーやトラッキングエラーを確
実に抑圧することができ、フォーカス外れやトラック外
れが起きるのを防止することができる。

【００２５】これと異なり、光ディスク６の表面に傷が
あると、図２に示す如く、光ピックアップ１のレーザビ
ームが光ディスク６の表面の傷にさしかかったところで
、ディフェクト回路１１がこれを検出して図２に示す如
く、Ｈレベルの傷検出信号ＤＳ１を出力する。この傷検
出信号ＤＳ１はＯＲ回路１３を介してサーボ特性切り換
え回路９Ａと１０Ａに入力される。サーボ特性切り換え
回路９Ａは傷検出信号ＤＳ１を入力するとフォーカシン
グイコライザ４Ａを狭帯域に切り換えさせ、サーボ特性
切り換え回路１０Ａは傷検出信号ＤＳ１を入力するとト
ラッキングイコライザ７Ａを狭帯域に切り換えさせる。 光ピックアップ１のレーザビームが傷を通過したところ
で、傷検出信号ＤＳ１はＬレベルに落ち、このとき、サ
ーボ特性切り換え回路９Ａと１０Ａは、それぞれ、フォ
ーカシングイコライザ４Ａとトラッキングイコライザ７
Ａを広帯域に切り換えさせる。よって、傷を通過する際
にフォーカシングエラー信号ＦＥやトラッキングエラー
信号ＴＥに傷による外乱成分が生じても、フォーカシン
グサーボやトラッキングサーボがこれらに追従すること
はなく、傷を通過後、速やかに、両サーボが正常状態と
なる。そして、傷通過後、ショックが与えられても、フ
ォーカシングイコライザ４Ａとトラッキングイコライザ
７Ａが広帯域に復帰していることから、確実にフォーカ
シングエラーやトラッキングエラーを抑圧することがで
きる。

【００２６】一方、Ｈレベルの最初の傷検出信号ＤＳ１
を入力した傷位置予測回路１５は、その時点でデータプ
ロセッサ３から出力されているサブコードの絶対時間（
Ａ−タイム）ｔＡ　を読み取り、所定の演算を行って光
ディスク６が１回転したあとの傷位置を予測し、該予測
した傷位置の直前のタイミングでＨレベルの傷位置予測
信号ＤＲを出力する。この結果、再びレーザビームが光
ディスクの６の傷にさしかかるとき、今度は、直前でＨ
レベルの傷位置予測信号ＤＲがサーボ特性切り換え回路
９Ａと１０Ａに入力される。すると、サーボ特性切り換
え回路９Ａと１０Ａは、それぞれ、フォーカシングイコ
ライザ４Ａとトラッキングイコライザ７Ａをノーマル帯
域に切り換えさせる。そして、直後にディフェクト回路
１１からＨレベルの傷検出信号ＤＳ１が入力されると、
サーボ特性切り換え回路９Ａと１０Ａは、更に、フォー
カシングイコライザ４Ａとトラッキングイコライザ７Ａ
を狭帯域に切り換えさせる。傷を通過し、傷検出信号Ｄ
Ｓ１がＬレベルに落ちると、これに連動して傷位置予測
回路１５が傷位置予測信号ＤＲをＬレベルに落とす。こ
の結果、サーボ特性切り換え回路９Ａと１０Ａは、それ
ぞれ、フォーカシングイコライザ４Ａと７Ａを広帯域に
切り換えさせる。

【００２７】これにより、２回目に光ディスク６の傷に
さしかかるとき、直前にフォーカシングイコライザ４Ａ
とトラッキングイコライザ７Ａがノーマル帯域に切り換
えられることから、１回目の如く、広帯域のまま傷にさ
しかかるよりも、フォーカシングエラー信号ＦＥとトラ
ッキングエラー信号ＴＥの傷による外乱成分が少なくな
り、サーボの安定化が図られる。

【００２８】２番目の傷検出信号ＤＳ１を入力した傷位
置予測回路１５は、その時点でデータプロセッサ３から
出力されているサブコードの絶対時間ｔＡ　を読み取り
、所定の演算を行って光ディスク６が更に１回転したあ
との傷位置を予測し、該予測した傷位置の直前のタイミ
ングでＨレベルの傷位置予測信号ＤＲを出力し、サーボ
特性をノーマル帯域に切り換えさせ、直後にレーザビー
ムが傷にさしかかったときのサーボの乱れを少なくする
。

【００２９】以下、同様の動作を繰り返し、ディフェク
ト回路１１が傷を検出しなくなり、Ｈレベルの傷検出信
号ＤＳ１が出力されなくなったところで、傷位置予測回
路１５は傷位置の予測及びＨレベルの傷位置予測信号Ｄ
Ｒの出力も終える。

【００３０】光ディスク６の信号面に傷があるときも、
図３に示す如く、ディフェクト回路１２からＨレベルの
傷検出信号ＤＳ２が出力される毎に、サーボ特性が狭帯
域に切り換えられて傷によるエラーにサーボが追従しな
いようにされ、傷通過後、サーボ特性が広帯域に戻され
て、耐ショック性が確保される。また、傷検出信号ＤＳ
２と絶対時間ｔＡ　より次の傷位置の予測がなされ、次
に傷にさしかかる直前でサーボ特性が広帯域からノーマ
ル帯域に切り換えられて、傷にさしかかったときのサー
ボの乱れが抑えられる。

【００３１】図４は、ディフェクト回路１１と１２が連
続的に傷を検出した場合のピックアップサーボ回路の動
作を示す。傷位置予測回路１５は、ディフェクト回路１
１と１２が検出した傷に対し、独立して傷位置予測を行
い、ＯＲを取って傷位置予測信号ＤＲを出力するので、
光ディスク６の表面と信号面のいずれの傷に対しても確
実に、傷によるエラーにサーボを追従させないようにで
きる。

【００３２】

【発明の効果】以上本発明によれば、サーボ特性を広帯
域，ノーマル帯域，狭帯域の３段階に可変できるフォー
カシングサーボ回路と、サーボ特性を広帯域，ノーマル
帯域，狭帯域の３段階に可変できるトラッキングサーボ
回路と、光ディスクの傷を検出するディフェクト回路と
、ディフェクト回路で傷が検出されたとき、光ディスク
から読み取った絶対時間を用いて次に傷が来るタイミン
グを予測する傷位置予測回路と、正常時はフォーカシン
グサーボ回路とトラッキングサーボ回路のサーボ特性を
広帯域側に切り換えさせておき、ディフェクト回路が傷
を検出したとき、傷位置予測回路の予測に従い傷の直前
でフォーカシングサーボ回路とトラッキングサーボ回路
のサーボ特性をノーマル帯域に切り換えさせた後、更に
、ディフェクト回路が傷を検出している間、フォーカシ
ングサーボ回路とトラッキングサーボ回路のサーボ特性
を狭帯域に切り換えさせるサーボ特性切り換え回路と、
を設け、正常時はフォーカシングサーボ回路とトラッキ
ングサーボ回路のサーボ特性を広帯域側に切り換えてお
き、傷が検出されたとき傷位置予測回路により光ディス
クから読み出した絶対時間を用いて次に傷が来るタイミ
ングを予測し、該傷位置予測回路の予測に従い傷の直前
でフォーカシングサーボ回路とトラッキングサーボ回路
のサーボ特性をノーマル帯域に切り換えさせた後、更に
、傷が検出されている間、フォーカシングサーボ回路と
トラッキングサーボ回路のサーボ特性を狭帯域に切り換
えさせるように構成したから、傷がないときはフォーカ
シングサーボ回路とトラッキングサーボ回路のサーボ特
性が広帯域となるのでフォーカシングサーボとトラッキ
ングサーボのいずれも耐ショック性、耐振動性が高くな
り、また、ショック検出回路が不要なので傷によるショ
ック検出回路の誤作動も生じない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るＣＤプレーヤの再生系
のブロック図である。

【図２】図１のピックアップサーボ回路の動作を示すタ
イムチャートである。

【図３】図１のピックアップサーボ回路の動作を示すタ
イムチャートである。

【図４】図１のピックアップサーボ回路の動作を示すタ
イムチャートである。

【図５】従来のＣＤプレーヤの再生系のブロック図であ
る。

【図６】図５のピックアップサーボ回路の動作を示すタ
イムチャートである。

【符号の説明】

１　　光ピックアップ ２　　ＲＦアンプ ３　　データプロセッサ ４Ａ　　フォーカシングイコライザ ７Ａ　　トラッキングイコライザ ９Ａ、１０Ａ　　サーボ特性切り換え回路１１、１２　
　ディフェクト回路 １５　　傷位置予測回路

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　サーボ特性を広帯域，ノーマル帯域，
   狭帯域の３段階に可変できるフォーカシングサーボ回路
   と、サーボ特性を広帯域，ノーマル帯域，狭帯域の３段
   階に可変できるトラッキングサーボ回路と、光ディスク
   の傷を検出するディフェクト回路と、ディフェクト回路
   で傷が検出されたとき、光ディスクから読み取った絶対
   時間を用いて次に傷が来るタイミングを予測する傷位置
   予測回路と、正常時はフォーカシングサーボ回路とトラ
   ッキングサーボ回路のサーボ特性を広帯域側に切り換え
   させておき、ディフェクト回路が傷を検出したとき、傷
   位置予測回路の予測に従い傷の直前でフォーカシングサ
   ーボ回路とトラッキングサーボ回路のサーボ特性をノー
   マル帯域に切り換えさせた後、更に、ディフェクト回路
   が傷を検出している間、フォーカシングサーボ回路とト
   ラッキングサーボ回路のサーボ特性を狭帯域に切り換え
   させるサーボ特性切り換え回路と、を設けたことを特徴
   とする光ディスク装置のピックアップサーボ回路。