JPH04355948A - 電子部品の測定体のクリーニング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の測定体のク
リーニング装置に関し、詳しくはＩＣやＬＳＩ等のよう
に複数の端子を有する電子部品の特性を測定する際に、
前記端子が接触せしめられる多数の接触子を有する電子
部品の測定体をクリーニングする装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばＩＣ或いはＬＳＩ等の電子
部品のＡＣ特性やＤＣ特性等の各種特性を測定する場合
、電子部品の測定装置が用いられる。該電子部品の測定
装置は、電子部品の複数の端子が接触する多数の接触子
を有する測定体と、該測定体と電気的に接続されている
基板と、該基板と電気的に接続されているテスタとから
構成されている。基板は検査工程におけるハード的機能
を有する。テスタは電源部、信号送受信部、良否を判定
する特性測定部から構成されている。

【０００３】測定体としては、例えば特開昭６２−１２
３３７２号公報に記載される電子部品の測定体が用いら
れる。該電子部品の測定体は、その表面に電子部品の端
子の配列ピッチよりも小さな配列ピッチで多数の接触子
を配設せしめた電気絶縁板を有しており、該電気絶縁板
の表面を電子部品の端子に接離することにより、電子部
品の特性を測定するものである。

【０００４】以下、従来の電子部品の測定体について、
図面を参照して説明する。図４は従来の電子部品の測定
体の斜視図、図５は測定体に用いられる接続体の斜視図
、図６は図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。

【０００５】ＩＣの測定装置１０は、ＩＣ１１の特性測
定を行なうものであって、ＩＣ１１は吸着ノズル１２に
保持された状態で搬送される。測定の対象であるＩＣ１
１は、基板面実装型のものであって、その本体部の両側
部に各々６本の端子１３を揃えるＳＯＰ型（Ｓｍａｌｌ
　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　型）のものである
。ＩＣ１１の各端子１３のＸ方向の間隔は所定の配列ピ
ッチＰ１である。

【０００６】ＩＣの測定装置１０は、該測定装置１０を
構成する基板１４の上にＩＣの測定体１５を装着可能で
あって、該測定体１５は、可撓性樹脂板或いは可撓性ゴ
ム板等の可撓性電気絶縁板からなり前記基板１４の上に
載置支持される板状体１６を備えている。板状体１６の
図４及び図６に示す平面領域１７には、図６に示すよう
に、該板状体１６の表面側から裏面側に貫通する導電針
１８が多数本配列されている。各導電針１８はＸ方向及
びＹ方向に沿って各々所定の配列ピッチＰ２で配設され
ており、該配列ピッチＰ２はＩＣ１１の端子１３の配列
ピッチＰ１よりも小さくなるように設定されている。各
導電針１８は、板状体１６の表面から僅かなレベルで突
出しており、該表面側の突出部分は接触子１９を構成し
ている。また各導電針１８は板状体１６の裏面から僅か
なレベルで突出しており、該裏面側の突出部分は接続端
子２０を構成している。

【０００７】基板１４の表面には、６つの接続体２１が
エッチング或いは蒸着等の方法によりパターン状にＸ方
向に配置形成されており、該６つの接続体２１は、特性
測定を行なうＩＣ１１の両側部に設けられる端子１３に
対応する状態でＹ方向に２列配置されている。この場合
、６つの接続体２１のＸ方向の配列ピッチは、特性測定
を行なうＩＣ１１の隣接する端子１３の配列ピッチＰ１
と同じに設定されている。

【０００８】各接続体２１は、図５に示すように一端部
に接触部２２を、他端部にピン接続部２３を各々備えて
おり、図６に示すように各ピン接続部２３は、基板１４
を表面側から裏面側に貫通して設けられた接続ピン２４
に接続されている。各接続ピン２４における基板１４裏
面側の部分は、各々プローブピン２５に接続されており
、各プローブピン２５はテスタ２６に接続されている。 この結果、基板１４の表面に形成される各接続体２１は
各々テスタ２６に導通している。

【０００９】基板１４に対する測定体１５の支持は、導
電針１８の接続端子２０が接続体２１の接触部２２に接
触させる状態で行なわれる。この際、導電針１８のＸＹ
方向における配列ピッチＰ２は、接続体２１の配列ピッ
チＰ１すなわちＩＣ１１の端子１３の配列ピッチＰ１よ
りも小さいので、１つの接続体２１の接触部２２は複数
個の接続端子２０に接触することになる。測定体１５は
止めねじ２７により基板１４に固定されており、これに
より接続が行われた導電針１８の各接続端子２０は各々
テスタ２６と導通している。

【００１０】ＩＣ１１の特性測定は、図４に示すように
ＩＣ１１を保持する吸着ノズル１２を矢印Ａの方向に下
降させ、ＩＣ１１の各端子１３を測定体１５の表面に押
付けるように当接して行なう。この際、各端子１３は各
々の接続体２１の接触部２２の上方対応位置に押付けら
れる。端子１３が測定体１５の表面に押付けられると、
各端子１３は可撓性材料で形成される板状体１６の表面
に没入される状態となる。この状態で各端子１３は、図
６に示すように、各々対応する複数の導電針１８の接触
子１９と接触することになり、各端子１３と該端子１３
に対応する接続体２１とが導電針１８を介して導通する
ことになる。さらにこの状態でテスタ２６は、対応する
端子１３との間で測定信号を送受可能であり、テスタ２
６は測定信号の送受状態によりＩＣ１１の特性を測定す
ることが可能になる。

【００１１】ＩＣ１１の特性の測定が完了すると、吸着
ノズル１２が上動し、各接触子１９と端子１３との接触
状態が解除され、測定の完了したＩＣ１１は図示しない
移送位置に移送される。これとともに測定体１５の表面
上方には次に測定の行なわれるＩＣ１１が吸着ノズル１
２に保持された状態で下降し、新しいＩＣ１１に対して
測定が行なわれる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、板状体１６
の表面側から裏面側に貫通する導電針１８の径は通常１
０〜１５μｍと非常に細い。しかも、突出部分である接
触子１９にＩＣ１１の端子１３を直接に接触させて測定
するため、ＩＣ１１に付着している樹脂バリや端子１３
に付着しているメッキのカス等が接触子１９に付着しや
すい。そのため、端子１３と接触子１９とが導通不良を
起こしやすくなり、測定歩留りが安定せず、検査の自動
化の大きな障害になっていた。

【００１３】本発明は、前記従来の問題点を解決するも
のであって、測定体から樹脂バリやメッキカス等の異物
を除去してＩＣの端子と測定体の接触子との良好な接触
を確保することにより、検査の自動化を図ることができ
る電子部品の測定体のクリーニング装置を提供すること
を目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、測定体の接触子に付着している異物を
粘着テープに付着せしめて除去するものであって、具体
的には、接触子を有する電子部品の測定体をクリーニン
グする装置を対象とし、ロール状に巻回された粘着テー
プを保持するテープ保持手段と、該テープ保持手段に保
持された粘着テープをその先端部から順次巻き取るテー
プ巻取手段と、前記粘着テープを前記テープ保持手段と
テープ巻取手段との間で張架せしめるテープ張架手段と
、該テープ張架手段により張架せしめられた粘着テープ
の張架部を前記接触子と対向する位置と退避する位置と
の間で移動させるテープ移動手段と、前記接触子と対向
した位置の粘着テープの張架部を前記接触子上の異物を
付着せしめて除去するよう該接触子に押付けるテープ押
圧手段とを備えているとを備えている構成とするもので
ある。

【００１５】

【作用】前記の構成によって、測定体の接触子に異物が
付着すると、テープ移動手段を作動させてテープ張架手
段により張架させられている粘着テープの張架部を接触
子と対向する位置へ移動せしめ、その後、テープ押圧手
段を作動させて接触子と対向している粘着テープの張架
部を接触子に対して押圧する。このようにすると、接触
子上の異物は粘着テープに付着して接触子から離脱する
。その後、テープ移動手段を作動させて粘着テープの張
架部を元の退避位置に戻すと共に、テープ巻取手段を作
動させて粘着テープを所定量巻き取り、異物が付着して
いない部分を出現させ、次回のクリーニングに備える。

【００１６】

【実施例】以下本発明の一実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例に係る電子部品の測
定体のクリーニング装置１の斜視図、図２及び図３は各
々前記クリーニング装置１の要部の側面図である。

【００１７】図１において、１はロール状に巻回された
粘着テープ、２は粘着テープ１の本体部であるロール状
部分を回転自在に保持するテープ保持手段としての粘着
テープ装着部、３は粘着テープ装着部２に保持された粘
着テープ１の先端部を巻き取るための粘着テープ巻取部
、４は粘着テープ巻取部３を回転駆動する巻取用モータ
であって、粘着テープ巻取部３と巻取用モータ４とによ
って粘着テープ１をその先端部から順次巻き取るテープ
巻取手段が構成されている。また、同図において、５は
粘着テープ１の走行経路を規制すると共に粘着テープ１
を張架せしめるため所定位置に配置されたローラ、６は
粘着テープ装着部２、粘着テープ巻取部３及び各ローラ
５を所定位置で保持する保持板であって、ローラ５と保
持板６とによって粘着テープ１をテープ保持手段とテー
プ巻取手段との間で張架せしめるテープ張架手段が構成
されている。また、同図において、７は保持板６ひいて
は粘着テープ１を上下方向（矢印Ｂの方向）へ移動させ
る上下方向移動部、８は上下方向移動部７を前後方向（
矢印Ｃの方向）へ移動させる前後方向移動部であって、
上下方向移動部７と前後方向移動部８とによって、粘着
テープ１の張架部１ａを接触子１９と対向する位置へ移
動せしめるテープ移動手段が構成されている。また、同
図において、９は左右方向（矢印Ｄの方向）及び上下方
向へ移動可能に支持された回転自在な押圧用ローラであ
って、該押圧用ローラ９によって、接触子１９と対向し
た粘着テープ１の張架部１ａを接触子１９に押付けるテ
ープ押圧手段が構成されている。さらに、符号１０〜２
３は、従来技術の項で説明したものと同様である。尚、
本実施例においては、接続体２１とテスタ２６とは、接
続ピン２４及び基板１４を介して接続している。

【００１８】以上のように構成された電子部品の測定体
のクリーニング装置１の動作を図１〜図３に基づいて説
明する。

【００１９】まず検査機の運転開始に伴って、ＩＣ１１
は、図示しないＩＣ供給レール上から吸着ノズル１２に
保持されて、吸着ノズル１２の矢印Ａ方向への移動と共
に下降する。そしてＩＣ１１の下降に伴って、ＩＣ１１
の各端子１３は、各接続体２１の接触部２２の上方対応
位置において、導電針１８の接触子１９に押し付けられ
る。端子１３が接触子１９に押し付けられると、各端子
１３は可撓性材料で形成されている板状体１６の表面に
没入される状態になって接触子１９と接続する。この状
態で各端子１３は各々対応する複数個の接触子１９と接
触しており、各端子１３と対応する接続体２１とが導電
針１８を介して電気的に導通することになる。そして、
接続体２１とテスタ２６とは接続ピン２４及び基板１４
を介して接続状態である。

【００２０】上記の状態でテスタ２６の電源部から基板
１４に電源を供給し、次に信号送受信部より基板１４に
信号を送り、基板１４からの信号が特性測定部に返って
くる。これによりＩＣ１１の特性が測定されるので、該
ＩＣ１１の良否を判定することができる。ＩＣ１１の特
性の測定が完了すると、吸着ノズル１２が上昇移動し、
ＩＣ１１の各端子１３は測定体１５に対して離れる方向
に移動する。これにより各接触子１９と端子１３との接
触状態が解除され、測定が完了したＩＣ１１は図示しな
い収納レール上に移送される。次に測定体１５の表面に
は、次に測定を行なうＩＣ１１が吸着ノズル１２に保持
された状態で接近してくる。

【００２１】前記の測定中に、図２に示すように、ＩＣ
１１に付着していた樹脂バリや各端子１３に付着してい
たメッキカス等の異物Ｅが接触子１９上に付着すると、
端子１３と接触子１９とが導通不良になるため、ＩＣ１
１が連続して不良となる。

【００２２】そこで、ＩＣ１１が不良でないにも拘らず
不良状態が検出されるのを防止するため、ＩＣ１１の不
良信号をテスタ２６から受けると、クリーニング装置は
その作動を開始する。尚、クリーニング装置の作動中に
おいては、吸着ノズル１２の位置は接触子１９上から離
れた上方位置にある。

【００２３】まず、前後方向移動部７を動作させて、図
３に示すように、粘着テープ１の張架部１ａを接触子１
９の上方に移動させた後、上下方向移動部８を作動させ
て張架部１ａを接触子１９に接触する位置まで降下させ
る。そして、張架部１ａの降下を確認した後、押圧用ロ
ーラ９を左右方向に往復移動させて粘着テープ１を接触
子１９に対して押圧することにより、粘着テープ１を接
触子１９に貼着させる。なお、粘着テープ１の巾は、接
触子１９が配置されている領域の左右方向の寸法と同等
か若しくはこれよりも若干大きい寸法に設定されている
。

【００２４】粘着テープ１の接触子１９への貼着が完了
すると、上下方向移動部８を作動させ、図３の一点鎖線
で示すように、粘着テープ１を上動させて粘着テープ１
を接触子１９から離脱させる。このようにすると、接触
子１９上に付着していた異物Ｅは粘着テープ１の粘着面
に付着される。粘着テープ１が上昇すると、前後方向移
動部７を作動させて粘着テープ１を元の位置に戻す。こ
の状態でＩＣ１１は測定可能になる。そして、粘着テー
プ１が元の位置に戻ったのを確認すると、巻取り用モー
タ４を作動させ、粘着テープ巻取部３を回転させて粘着
テープ１を所定量巻き取り、次のクリーニングに備えさ
せる。以上の動作によって、クリーニング処理の１サイ
クルが終了する。

【００２５】以上のように本実施例によれば、粘着テー
プ１によって接触子１９上の異物Ｅを除去することが可
能となり、端子１３と接触子１９との間の導通不良を防
止できるので、検査の自動化を図ることができる。

【００２６】尚、本実施例ではＩＣ１１に連続して不良
が発生した場合に、クリーニング装置が作動するように
設定したが、異物Ｅが原因ではなく本来のＩＣ１１の特
性上からの不良が連続した場合にクリーニング動作を行
なうことは無駄である。そこで、テスタ２６で不良内容
を把握し、特性上の不良か或いは異物Ｅによる不良かを
管理し、異物Ｅによる不良が連続して発生した場合にの
みクリーニング装置を作動させるようにすると、無駄に
検査を止める必要がなくなる。

【００２７】

【発明の効果】以上のように本発明に係る電子部品の測
定体のクリーニング装置によると、テープ移動手段を作
動させてテープ張架手段により張架せしめられた粘着テ
ープの張架部を接触子と対向する位置へ移動させた後、
テープ押圧手段を作動させて接触子と対向している粘着
テープの張架部を接触子に対して押圧することにより、
接触子上の異物は粘着テープに付着して接触子から離脱
する。また、テープ移動手段を作動させて粘着テープの
張架部を元の位置に戻すと共に、テープ巻取手段を作動
させて異物が付着していない部分を出現させることによ
り次回のクリーニング処理に備えることができる。

【００２８】前記動作を繰り返すことにより、繰り返し
異物の除去を行なうことができるので、ＩＣ特性検査の
自動化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の測定体のク
リーニング装置の斜視図である。

【図２】前記電子部品の測定体のクリーニング装置にお
ける要部の断面図である。

【図３】粘着テープが接触子と対向する位置に移動した
状態を示す、前記電子部品の測定体のクリーニング装置
における要部の断面図である。

【図４】従来の電子部品の測定体の斜視図である。

【図５】前記電子部品の測定体に用いられる接続体の斜
視図である。

【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。

【符号の説明】

Ｅ…異物 １…粘着テープ ２…粘着テープ装着部（テープ保持手段）３…粘着テー
プ巻取部（テープ巻取手段）４…巻取用モータ（テープ
巻取手段） ５…ローラ（テープ張架手段） ６…保持板（テープ張架手段） ７…前後方向移動部（テープ移動手段）８…上下方向移
動部（テープ移動手段）９…押圧用ローラ（テープ押圧
手段） １１…ＩＣ（電子部品） １３…端子 １５…測定体 １８…導電針 １９…接触子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　接触子を有する電子部品の測定体をク
   リーニングする装置であって、ロール状に巻回された粘
   着テープを保持するテープ保持手段と、該テープ保持手
   段に保持された粘着テープをその先端部から順次巻き取
   るテープ巻取手段と、前記粘着テープを前記テープ保持
   手段とテープ巻取手段との間で張架せしめるテープ張架
   手段と、該テープ張架手段により張架せしめられた粘着
   テープの張架部を前記接触子と対向する位置と退避する
   位置との間で移動させるテープ移動手段と、前記接触子
   と対向した位置の粘着テープの張架部を前記接触子上の
   異物を付着せしめて除去するよう該接触子に押付けるテ
   ープ押圧手段とを備えていることを特徴とする電子部品
   の測定体のクリーニング装置。