JPH04351807A - 超電導体積層用基板及びそれを用いた超電導積層体 - Google Patents

超電導体積層用基板及びそれを用いた超電導積層体

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JPH04351807A
JPH04351807A JP3154147A JP15414791A JPH04351807A JP H04351807 A JPH04351807 A JP H04351807A JP 3154147 A JP3154147 A JP 3154147A JP 15414791 A JP15414791 A JP 15414791A JP H04351807 A JPH04351807 A JP H04351807A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、超電導積層体用の基板
及びそれを用いた超電導積層体に関する。更に詳しくは
、基板上に積層される超電導層の熱膨張係数に合わせて
それぞれ熱膨張係数の異なる金属を少なくとも2種組み
合わせて積層・接合した基板であり、その基板上に対応
した超電導層を積層した超電導積層体に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、酸化物超電導体は高い臨界温度(
Tc)を示すことで注目を集め、電力分野、核磁気共鳴
コンピュータ断層診断装置(MRI:Magnetic
 Resonance Imaging)、磁気シール
ド等の各分野での用途が期待されている。酸化物超電導
体の中でも、希土類系のY−Ba−Cu−O 系酸化物
や、ビスマス系のBi−Sr−Ca−Cu−O 系酸化
物等の酸化物超電導体は、特に超電導特性を発現するT
cが高くそれらの応用研究発が多く進められている。こ
れら酸化物超電導体は、従来から金属やセラミックス等
の基板上に酸化物超電導層を形成した複合体や積層体が
各種提案されている。例えば特開昭63−305574
 号においては、アルミナ、ジルコニア、銅等の基板と
Y−Ba−Cu−O 系超電導体との間に白金(Pt)
、銀(Ag)、金(Au)等貴金属の中間層を介在させ
ることが提案されている。更に、特開平1−25253
3では、Ag、Au、Pt等貴金属を基板としてその上
にBi−Sr−Ca−Cu−O 系超電導層を積層する
ことが提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記複合体や
積層体の超電導体においては、貴金属の中間層を形成し
金属基板と超電導層との反応を防止することができるが
、超電導体と基板間の熱膨張差に起因して熱応力が発生
し、超電導特性を発現させる極低温域と室温域との間の
冷熱サイクルで繰返し使用するうちに、超電導層に亀裂
が生じたり、超電導層、中間層及び基板の各層間で剥離
が生じるおそれがある。出願人は、上記の発生熱応力を
緩和するため、超電導−Ag層を部分的に金属基板に接
合する超電導体構造(特願平2−172926号)や、
Ag成分含有のBi−Sr−Ca−Cu−O 系酸化物
を中間層として用いた超電導積層構造(特願平2−17
5737号)を先に提案した。
【0004】上記提案による応力緩和も従来法に比して
は効果的ではあるが、複合または積層超電導体に発生す
る内部応力値を実質上零近くまで低減することはできな
かった。本発明は、更に、熱応力の発生を実質上零に近
づけ、耐熱衝撃性に優れ、超電導体の信頼性を向上させ
ることを目的に、超電導層と金属基板の構成について鋭
意検討した結果、完成された。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、超電導
積層用金属基板であって、熱膨張係数の異なる少なくと
も2種の金属を積層・接合して構成すると共に、その積
層・接合金属の見掛けの熱膨張係数値が該基板上に積層
する超電導層の熱膨張係数値に近似することを特徴とす
る超電導体積層用基板が提供される。
【0006】更に、熱膨張係数の異なる少なくとも2種
の金属を積層・接合して構成された積層・接合金属を基
板とし、該基板上に超電導層が積層形成されてなり、該
積層・接合金属の見掛けの熱膨張係数値が該超電導層の
熱膨張係数値に近似してなることを特徴とする超電導積
層体が提供される。
【0007】
【作  用】本発明は、上記のように構成され、基板を
構成する2種以上の熱膨張係数の異なる金属を、それら
の熱膨張係数と各金属層の厚さとを適宜組合わせ接合し
、その見掛けの熱膨張係数を、その上に形成積層される
超電導層の有する熱膨張係数に合わせることにより、冷
熱サイクル時の積層超電導体の内部応力を零に近似させ
ることができる。
【0008】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明における金属基板は、熱膨張係数の異なる2種以上の
金属を積層・接合形成した接合板である。この2種以上
の金属の積層・接合は、熱間プレスにより界面に原子層
オーダの拡散層を設けて接合する方法が好ましい。この
拡散接合方法により得られる金属材料は、近年いわゆる
クラッド材として知られるものであり、拡散接合技術は
異種金属を強固に接合する技術として広く用いられてい
るが、超電導体の基板として適用し、且つ、下記するよ
うにその上に積層形成する超電導層の熱膨張係数との関
係で特定の拡散接合板として用い、超電導体として優れ
た効果を発揮することは、発明者らによって初めて知見
されたものである。上記した拡散接合により積層・接合
する少なくとも2種の金属は、熱膨張係数の異なる金属
を選択して用いる。選択する金属の熱膨張係数は、積層
される超電導層の熱膨張係数が、それら金属の熱膨張係
数値の最大値と最小値の間の範囲の値を有するように選
択すると共に、積層・接合された2種以上の金属板の見
掛けの熱膨張係数が、超電導層の熱膨張係数に近似する
ように選択する。従来から超電導体の基板として用いら
れている金属の室温〜800℃の熱膨張係数をY−Ba
−Cu−O 系超電導体及びBi−Sr−Ca−Cu−
O 系超電導体の熱膨張係数と共に表1に示した。
【0009】
【表1】
【0010】本発明において、積層・接合された金属の
見掛けの熱膨張係数値と超電導層の熱膨張係数値が近似
するとは、超電導層の熱膨張係数値の±6%の数値範囲
である熱膨張係数値であることを意味し、例えば、表1
に示したように、Y−Ba−Cu−O系超電導体の熱膨
張係数は14.4×10−6/℃であり、Bi−Sr−
Ca−Cu−O 系超電導体の熱膨張係数は13.7×
10−6/℃であり、積層・接合金属が見掛け上、Y−
Ba−Cu−O 系では約13.5〜15.2×10−
6/℃、Bi−Sr−Ca−Cu−O 系では約12.
9〜14.5×10−6/℃の熱膨張係数値を有すれば
よい。即ち、超電導体より小さい熱膨張係数を有するS
US430と、超電導体より大きな熱膨張係数を有する
SUS304、SUS310、インコネル625、ニッ
ケル、インコロイ825の少なくとも1種を適宜選択し
て積層・接合することにより、得られる積層・接合金属
の熱膨張係数を、超電導体の熱膨張係数と見掛け上、近
似させることができる。
【0011】この場合、超電導体がY−Ba−Cu−O
 系酸化物やBi−Sr−Ca−Cu−O 系酸化物の
ようにセラミックスであるときは、その圧縮強度は引張
強度の数倍の大きさを有するので、超電導積層体の超電
導層に対しては圧縮応力が作用するように積層・接合金
属基板を構成し、最終的に得られる超電導体中に引張応
力の発生を防止し、僅かな圧縮応力が残るようにするの
が好ましい。従って、積層・接合金属の見掛けの熱膨張
係数が超電導層の熱膨張係数より、やや大きくなるよう
に積層・接合する金属の組合わせを選択するのが好まし
い。また、Y−Ba−Cu−O 系酸化物やBi−Sr
−Ca−Cu−O 系酸化物超電導層を積層する場合に
は、酸素富化雰囲気下での焼成が不可欠であり、耐酸化
性の金属を用いるのが好ましい。
【0012】また、積層・接合金属において、超電導層
より大きな熱膨張係数を有する金属の選択にあっては、
熱膨張係数が大きい程、薄い肉厚で応力低減が可能であ
るが、他方、超電導層より小さい熱膨張係数を有する金
属との拡散接合界面で大きな応力が発生することになり
、そのような場合は、金属間の接合強度が大きい2種を
選択しなければならない。従って、各金属層の材料及び
厚さは、所定の目的及び条件に応じて、適宜選択するこ
とができる。また、超電導層に対する積層・接合金属の
各金属層の積層順は、特に制限されるものでなく、積層
・接合金属の見掛けの熱膨張係数が上記のように超電導
層の熱膨張係数に近似するように構成すればよい。本発
明において、積層・接合金属の見掛けの熱膨張係数K’
とは、各金属層の熱膨張係数(K1,K2,....K
n /℃)とその厚さ(t1,t2,....tnmm
)から、K’=(K1 ・t1+K2 ・t2+...
+Kn ・tn )/(t1+t2+...+tn )
 として定義することができる。
【0013】通常、超電導層、要すればAg等の貴金属
やガラス等の中間層、及び各金属層を構成する各材料の
熱膨張係数及び応力−歪曲線の温度依存性データを用い
て、有限要素法により超電導体に発生する内部応力を算
出することができる。例えば、円筒体状の超電導体で、
SUS430と他の金属から構成される積層・接合金属
基板上に500μmのAg中間層を形成し、その中間層
上に300μmのBi−Sr−Ca−Cu−O 系超電
導層を積層形成する場合、SUS430が2mmである
とき、それに積層・接合する金属がSUS310であれ
ば0.3〜1.0mm、インコネル625であれば1.
2〜4mmの範囲にすることにより、超電導体内に発生
する応力は、圧縮応力で0〜50MPaであり、いずれ
か1種の金属を基板とした超電導体に発生する内部応力
に比して、約1/2となる。
【0014】超電導層及び積層・接合する金属の種類と
各金属層の厚さは、上記のように有限要素法にて算出し
て選択することができるが、簡便的には、熱膨張係数の
関係式を用いて選択することもできる。例えば、熱膨張
係数KA ×10−6(/℃)の金属を厚さtA (m
m)、熱膨張係数KB ×10−6(/℃)の金属を厚
さtB(mm)でそれぞれを拡散接合した金属基板を用
いた円筒体状Y−Ba−Cu−O 系またはBi−Sr
−Ca−Cu−O 系の超電導体において、圧縮応力が
作用し、その応力値が0〜50MPaになるように構成
する場合は、下記式で各使用金属材料の熱膨張係数を導
入して、使用金属材料とその厚さを適宜選択することが
できる。 13.4(tA +tB )<(KA ・tA)+(K
B ・tB )<14.5(tA+tB )即ち、(1
3.4−KA )tA <(KB−13.4)tB で
、且つ、(14.5−KA )tA >(KB −14
.5)tB である。なお、上記式における13.4及
び14.5の値は、500μmの銀(Ag)中間層を形
成し、その中間層上に300μmのBi−Sr−Ca−
Cu−O 系の超電導層を積層形成したBi−Sr−C
a−Cu−O 系超電導積層体において、有限要素法に
よる応力の計算結果から求めたBi−Sr−Ca−Cu
−O 系超電導層に働く応力が0〜50MPaとなる時
の見掛けの熱膨張係数の下限及び上限に相当する。上記
式中の値13.4及び14.5は、中間層及び超電導層
の種類や厚さが変わると多少変化するが、上記中間層及
び超電導層の条件が大きく変化しない場合は、上記式を
用いて使用金属材料とその厚さを適宜選択することがで
きる。
【0015】本発明の金属基板は、上記のように熱膨張
係数値の関係で適宜選択され拡散接合されたものであり
、その厚さは、最終的に得られる超電導体の使用目的に
より異なるが、構造材料としての実用的範囲は通常1〜
5mmであり、この範囲内に金属基板を構成する各金属
層の厚さを、上記のように適宜選択することができる。 積層・接合された金属基板が1mmより薄い場合は構造
体を支えることができない。また5mmより厚い場合は
重量的に取扱が容易でなく好ましくない。
【0016】本発明においては、上記積層・接合金属基
板とその上に積層する超電導層との間に、いわゆる貴金
属であるAg、Au、Pt、Pd(パラジウム) 及び
これらの合金を用いて中間層を形成するのが好ましい。 この中間層は各種の方法により形成することができる。 例えば、金属基板と同様に最上層の金属層と拡散接合に
より積層・接合して形成してもよく、積層・接合金属基
板の形成と同時に形成することができる。また、積層・
接合金属基板を作製後に、溶射やメッキにより形成する
こともでき、更にまた、Ag等の箔をガラス等無機接合
材を用いて接合してもよい。好ましくは、積層・接合金
属の拡散接合の際に、一体的にAg等の貴金属層を拡散
接合するのがよい。また、本発明の積層・接合金属基板
は、貴金属で形成された中間層が通常100〜500μ
mの厚さであり、密着性がよく展性に優れるため、上記
のようにして選択された各金属層による見掛けの熱膨張
係数と超電導層の熱膨張係数はそのまま近似し、貴金属
のその熱膨張係数値には左右されることがない。
【0017】本発明において、上記のように形成された
金属基板は、任意の形状に加工でき、また溶接も可能で
あり、各種形状の超電導体の基板として極めて有用であ
る。また、本発明の超電導積層体は、上記の積層・接合
金属基板上に所定の中間層及び/または超電導層を形成
後に加工して所望の形状とすることができ、また、所望
の形状に加工した後に、所定の中間層及び/または超電
導層を形成して得ることができる。
【0018】本発明における超電導体としては、Y−B
a−Cu−O 系超電導体及びBi−Sr−Ca−Cu
−O系超電導体の酸化物超電導体であり、その組成は特
に限定されるものでなく、例えばY−Ba−Cu−O 
系としては、Y2BaCuO5やYBa2Cu3O7 
に代表される組成、Bi−Sr−Ca−Cu−O 系と
しては、低Tc相のBi2Sr2CaCu2Ox 、高
Tc相のBi2Sr2Ca2Cu3Ox に代表される
組成が挙げられ、更にそれら組成に鉛(Pb)、アンチ
モン(Sb)等を含有する組成、定比組成からずれた組
成、主要元素を他の元素で一部または全部置換した組成
等のいずれの超電導体であってもよい。
【0019】本発明において超電導層は、超電導体原料
粉末、例えばイットリウムまたはビスマス、ストロンチ
ウムまたはバリウム、カルシウム、及び銅の金属酸化物
,炭酸塩,水酸化物、金属アルコキシド及び硝酸塩の粉
末を焼成により酸化物超電導体を構成するように配合し
た混合粉末、その混合粉末をY−Ba−Cu−O 系で
あれば850〜1000℃、Bi−Sr−Ca−Cu−
O 系であれば800〜900℃で仮焼したBi系超電
導結晶相からなる粉末、混合粉末を400〜800℃で
仮焼し焼成により超電導特性を発現するようにした仮焼
中間生成物粉末、混合粉末のフリット粉末またはこれら
の混合粉末等を用い、スプレー塗布法、パウダー塗布法
、ドクターブレード法、溶射法等の公知のいずれの成形
法によってもよい。
【0020】本発明においては、上記のように形成し、
更に要すれば所定形状に加工した積層・接合金属基板上
に、上記したように中間層を形成し、その後更に超電導
層を形成し、乾燥及び焼成して、金属基板、中間層及び
Bi系超電導層とが一体化された酸化物超電導積層体を
得ることができる。また、形成方法によっては、積層・
接合金属基板上に中間層と超電導層とを同時に焼成形成
してもよい。本発明における焼成は、酸素または空気中
の酸素含有ガス雰囲気中で行う。焼成温度は、一般に、
Y−Ba−Cu−O 系では900〜1100℃、Bi
−Sr−Ca−Cu−O 系では860〜920℃が好
ましい。
【0021】本発明の超電導積層体は、所定に設計した
2種以上の金属の組合わせで拡散接合された積層・接合
金属基板上に貴金属の中間層を形成し、更に、超電導層
を形成し一体化するもので、超電導特性を発現させる液
体窒素等の極低温中への浸漬、取り出しを繰り返す冷熱
サイクルでの過酷な使用でも、内部応力の発生をほぼ零
とすることができるため、剥離やクラックが生じること
がない。
【0022】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明する
。但し、本発明は下記実施例により制限されるものでな
い。
【0023】実施例1〜4及び比較例1〜4超電導積層
構成が外側から、SUS310、SUS430、Ag層
、酸化物超電導層である直径10cm、長さ45cmの
円筒状超電導積層体を下記のように作製した。 先ず、表2に示した厚さのSUS310、SUS430
及びAg箔をそれぞれ熱間プレスにより拡散接合した約
32×45(cm)の積層・接合金属−Ag中間層板を
作製した後、長辺の端部を互いに溶接して上記所定の円
筒体とした。次いで、Bi2O3,SrCO3,CaC
O3 及びCuO の粉末をモル比でBi:Sr:Ca
:Cu=2:2:1:2で調合し、蒸留水中で混合した
後、800℃で10時間空気中で仮焼した。仮焼粉末の
主成分は、Bi2Sr2Ca1Cu2Oy 相であった
。得られた仮焼粉末をエタノール中でZrO2玉石で粉
砕後、粘度を調整してスラリーとした。
【0024】上記作製の円筒体の内周面上に、得られた
スラリーを用いてスプレー塗布法にて焼結後の厚さが0
.3mmとなるように成形し、酸素ガス雰囲気下、1℃
/分で昇温し、890℃で2時間部分溶融した後、83
0℃まで0.5℃/分で徐冷凝固した。その後、830
℃で15時間熱処理し、更に、700℃まで2℃/分で
降温した後、炉内を窒素雰囲気に置換し、室温まで2℃
/分で降温した。得られた各Bi−Sr−Ca−Cu−
O 系超電導積層体の磁気シールド能を、液体窒素中で
ガウスメータを用い測定した。また、その後、円筒超電
導積層体を室内大気中に瞬時に取り出し、室温になるま
で放置した後、再び液体窒素中に浸漬急冷する冷熱サイ
クル試験を50回実施し、磁気シールド能を再度測定し
、初期磁気シールド能値からの低下を%で示した。これ
らの結果を表2に示した。また、発生する内部応力σを
有限要素法により算出し表2に併せて示した。
【0025】
【表2】
【0026】実施例5〜7及び比較例5〜6実施例1に
おいて、SUS310の替わりにインコネル625を用
い同様に、Bi−Sr−Ca−Cu−O 系酸化物円筒
超電導積層体を作製した。実施例1と同様にして磁気シ
ールド能を測定し、また、冷熱サイクルによる磁気シー
ルド能の変化を測定した。その結果を第3表に示した。 また、同様に内部応力σを算出して表3に示した。
【0027】
【表3】
【0028】上記実施例及び比較例より明らかなように
、本発明の拡散接合により得られた積層・接合金属基板
を用いた超電導積層体は冷熱サイクルの繰り返しにおい
ても、磁気シールド能が減少することなく安定して超電
導特性を発現することが分かる。
【0029】
【発明の効果】本発明は、熱膨張係数の異なる2種以上
の金属を拡散接合し、積層する超電導層の熱膨張係数に
近似する熱膨張係数を有する積層・接合金属を酸化物超
電導体の基板とするため、超電導積層体の内部応力がほ
ぼ零とすることができ、超電導特性の発現を繰り返し安
定して得ることができる。また、積層・接合基板は一体
化され、任意の形状に加工でき種々の積層超電導体に好
適に使用することができる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  超電導積層用金属基板であって、熱膨
    張係数の異なる少なくとも2種の金属を積層・接合して
    構成すると共に、その積層・接合金属の見掛けの熱膨張
    係数値が該基板上に積層する超電導層の熱膨張係数値と
    近似することを特徴とする超電導体積層用基板。
  2. 【請求項2】  熱膨張係数の異なる少なくとも2種の
    金属を積層・接合して構成された積層・接合金属を基板
    とし、該基板上に超電導層が積層形成されてなり、該積
    層・接合金属の見掛けの熱膨張係数値が該超電導層の熱
    膨張係数値に近似してなることを特徴とする超電導積層
    体。
  3. 【請求項3】  該基板上に貴金属中間層が形成され、
    該貴金属中間層上にBi−Sr−Ca−Cu−O 系酸
    化物超電導層が形成されてなる請求項2記載の超電導積
    層体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008266687A (ja) * 2007-04-17 2008-11-06 Chubu Electric Power Co Inc エピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板及びその製造方法

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JP2008266687A (ja) * 2007-04-17 2008-11-06 Chubu Electric Power Co Inc エピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板及びその製造方法

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