JPH04351684A - 耐湿性及び耐アルカリイオン性保護膜の製造方法 - Google Patents
耐湿性及び耐アルカリイオン性保護膜の製造方法Info
- Publication number
- JPH04351684A JPH04351684A JP15218491A JP15218491A JPH04351684A JP H04351684 A JPH04351684 A JP H04351684A JP 15218491 A JP15218491 A JP 15218491A JP 15218491 A JP15218491 A JP 15218491A JP H04351684 A JPH04351684 A JP H04351684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- silicon oxide
- film
- oxide film
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 23
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Natural products CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 4
- -1 ethylenediamine Chemical compound 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940022663 acetate Drugs 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 3
- XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N furfuryl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CO1 XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1CC KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 2,5-hexanedione Chemical compound CC(=O)CCC(C)=O OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpentane Chemical compound CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004721 HSiCl3 Inorganic materials 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BHHGXPLMPWCGHP-UHFFFAOYSA-N Phenethylamine Chemical compound NCCC1=CC=CC=C1 BHHGXPLMPWCGHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N benzyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSLPNSWXUQHVLP-UHFFFAOYSA-N $l^{1}-sulfanylmethane Chemical compound [S]C QSLPNSWXUQHVLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N Benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXDDRFCJKNROTO-UHFFFAOYSA-N Glycerol 1,2-diacetate Chemical compound CC(=O)OCC(CO)OC(C)=O UXDDRFCJKNROTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N Isooctane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)C NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N Lactic Acid Natural products CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910007991 Si-N Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006294 Si—N Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 description 1
- XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1CO XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003974 aralkylamines Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940007550 benzyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N dimethyl-hexane Natural products CCCCCC(C)C JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 229940117803 phenethylamine Drugs 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOYFEXPFPVDYIS-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethyl)silane Chemical compound CC[Si](Cl)(Cl)Cl ZOYFEXPFPVDYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPDADIYYMSXQJK-UHFFFAOYSA-N trichlorosilicon Chemical compound Cl[Si](Cl)Cl PPDADIYYMSXQJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規な保護膜、さらに詳
しくは、厚膜でもクラックなどが発生せず、かつ耐湿性
及びアルカリイオンなどの不純物に対する阻止力がよく
、特に各種電子部品、例えば半導体素子や液晶表示素子
などに好適に用いられる保護膜に関するものである。
しくは、厚膜でもクラックなどが発生せず、かつ耐湿性
及びアルカリイオンなどの不純物に対する阻止力がよく
、特に各種電子部品、例えば半導体素子や液晶表示素子
などに好適に用いられる保護膜に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体集積回路の製造においては
、シリコンウエハー上に複数の半導体素子を形成したの
ち、これを裁断してチップとし、パッケージに取り付け
るが、この際、電極配線された半導体素子の上には、通
常保護膜を設け、外部からのゴミの付着やアルカリイオ
ンの侵入を防止する処置がとられている。
、シリコンウエハー上に複数の半導体素子を形成したの
ち、これを裁断してチップとし、パッケージに取り付け
るが、この際、電極配線された半導体素子の上には、通
常保護膜を設け、外部からのゴミの付着やアルカリイオ
ンの侵入を防止する処置がとられている。
【0003】このような電極配線形成後の保護膜として
は、電気的に安定で、純度が高い特性が要求されること
から、これまで酸化ケイ素膜やポリイミド系の有機保護
膜などが用いられてきた。これらの保護膜の中で、酸化
ケイ素膜は、有機保護膜に比べて耐熱性やアルカリイオ
ンに対する阻止力が優れているという長所を有している
。
は、電気的に安定で、純度が高い特性が要求されること
から、これまで酸化ケイ素膜やポリイミド系の有機保護
膜などが用いられてきた。これらの保護膜の中で、酸化
ケイ素膜は、有機保護膜に比べて耐熱性やアルカリイオ
ンに対する阻止力が優れているという長所を有している
。
【0004】ところで、従来、酸化ケイ素膜はハロゲノ
シランやアルコキシシランを加水分解して得られた塗布
液から形成されているが、このような塗布液から形成さ
れた酸化ケイ素膜は吸湿性を有し、雰囲気中の水分を吸
収しやすく、厚膜にするとクラックが発生しやすい上、
アルカリイオンに対する阻止力が必ずしも十分ではない
。
シランやアルコキシシランを加水分解して得られた塗布
液から形成されているが、このような塗布液から形成さ
れた酸化ケイ素膜は吸湿性を有し、雰囲気中の水分を吸
収しやすく、厚膜にするとクラックが発生しやすい上、
アルカリイオンに対する阻止力が必ずしも十分ではない
。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来の保護膜が有する欠点を克服し、厚膜でもクラック
が発生することがなく、かつ耐湿性及びアルカリイオン
などの不純物に対する、阻止力が優れた保護膜を提供す
ることを目的としてなされたものである。
従来の保護膜が有する欠点を克服し、厚膜でもクラック
が発生することがなく、かつ耐湿性及びアルカリイオン
などの不純物に対する、阻止力が優れた保護膜を提供す
ることを目的としてなされたものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、優れた性
質を有する保護膜を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、
非水条件下で形成された酸化ケイ素膜により、その目的
を達成しうることを見い出し、この知見に基づいて本発
明を完成するに至った。
質を有する保護膜を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、
非水条件下で形成された酸化ケイ素膜により、その目的
を達成しうることを見い出し、この知見に基づいて本発
明を完成するに至った。
【0007】すなわち、本発明は、非水条件下で形成さ
れた酸化ケイ素膜から成る保護膜を提供するものである
。
れた酸化ケイ素膜から成る保護膜を提供するものである
。
【0008】本発明でいう「非水条件下」とは、水の不
存在下及び水の生成を伴わない条件下を意味する。従来
の保護膜として用いられている酸化ケイ素膜は、水の存
在下又は水が生成する条件下で形成されるため、その赤
外吸収スペクトルにおいて、水の存在に起因する波数3
200〜3600cm−1の範囲にピークが存在するの
に対し、本発明の保護膜として用いられる酸化ケイ素膜
は、前記波数の範囲に実質上ピークが存在しないという
点で、両者の間は明らかに組成上の差異が認められる。
存在下及び水の生成を伴わない条件下を意味する。従来
の保護膜として用いられている酸化ケイ素膜は、水の存
在下又は水が生成する条件下で形成されるため、その赤
外吸収スペクトルにおいて、水の存在に起因する波数3
200〜3600cm−1の範囲にピークが存在するの
に対し、本発明の保護膜として用いられる酸化ケイ素膜
は、前記波数の範囲に実質上ピークが存在しないという
点で、両者の間は明らかに組成上の差異が認められる。
【0009】このような特徴をもつ酸化ケイ素膜は、例
えば固体表面に、シラザン化合物の有機溶剤溶液を塗布
し、次いでこれを酸化雰囲気中で焼成することによって
得られる。このシラザン化合物は、分子中にSi‐N結
合を有する化合物の総称であるが、本発明においては、
分子中に酸素原子を含まないシラザン化合物を用いるの
が好ましい。
えば固体表面に、シラザン化合物の有機溶剤溶液を塗布
し、次いでこれを酸化雰囲気中で焼成することによって
得られる。このシラザン化合物は、分子中にSi‐N結
合を有する化合物の総称であるが、本発明においては、
分子中に酸素原子を含まないシラザン化合物を用いるの
が好ましい。
【0010】このようなシラザン化合物は、ハロゲノシ
ランやオルガノハロゲノシランとアンモニア又はアミン
類とを、有機溶媒中で反応させることによって得られる
。この際用いられるハロゲノシランとしては、例えばS
iCl4、HSiCl3、H2SiCl2、H3SiC
lなどを挙げることができるし、またオルガノハロゲノ
シランとしては、例えばCH3SiHCl2、CH3S
iH2Cl、CH3SiCl3、(CH3)2SiCl
2、(CH3)3SiCl、C2H5SiCl3、(C
2H5)3SiCl、(C2H5)(C6H5)SiC
l2、(C2H5)(C6H5)2SiCl、(CH3
)3CSiHCl2、(CH3)2CHSiHCl2、
(C6H5)SiHCl2、(C6H5)SiCl3、
(C6H5)2SiCl2、(C6H5)3SiCl、
C6H5CH2SiCl3、(C6H5CH2)2Si
Cl2、(C6H5CH2)3SiClなどを挙げるこ
とができる。
ランやオルガノハロゲノシランとアンモニア又はアミン
類とを、有機溶媒中で反応させることによって得られる
。この際用いられるハロゲノシランとしては、例えばS
iCl4、HSiCl3、H2SiCl2、H3SiC
lなどを挙げることができるし、またオルガノハロゲノ
シランとしては、例えばCH3SiHCl2、CH3S
iH2Cl、CH3SiCl3、(CH3)2SiCl
2、(CH3)3SiCl、C2H5SiCl3、(C
2H5)3SiCl、(C2H5)(C6H5)SiC
l2、(C2H5)(C6H5)2SiCl、(CH3
)3CSiHCl2、(CH3)2CHSiHCl2、
(C6H5)SiHCl2、(C6H5)SiCl3、
(C6H5)2SiCl2、(C6H5)3SiCl、
C6H5CH2SiCl3、(C6H5CH2)2Si
Cl2、(C6H5CH2)3SiClなどを挙げるこ
とができる。
【0011】一方、これらのハロゲノシランやオルガノ
ハロゲノシランと反応させるアミン類としては、例えば
モノメチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブ
チルアミンなどの低級アルキルアミンやエチレンジアミ
ンなどのポリアミン、ベンジルアミン、フェネチルアミ
ンなどのアラルキルアミンなどを挙げることができる。
ハロゲノシランと反応させるアミン類としては、例えば
モノメチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブ
チルアミンなどの低級アルキルアミンやエチレンジアミ
ンなどのポリアミン、ベンジルアミン、フェネチルアミ
ンなどのアラルキルアミンなどを挙げることができる。
【0012】また、これらの反応に用いる有機溶媒とし
ては、例えばトルエン、キシレン、ジエチルエーテル、
ジクロロメタンなどが挙げられる。
ては、例えばトルエン、キシレン、ジエチルエーテル、
ジクロロメタンなどが挙げられる。
【0013】特に好適なシラザン化合物は、前記有機溶
媒中にHSiCl3、H2SiCl2、H3SiClな
どのハロゲノシランを溶解し、これにアンモニアガスを
吹き込むことによって得られるものである。
媒中にHSiCl3、H2SiCl2、H3SiClな
どのハロゲノシランを溶解し、これにアンモニアガスを
吹き込むことによって得られるものである。
【0014】本発明においては、このようにして得られ
たハロゲノシラン又はオルガノハロゲノシランとアンモ
ニア又はアミン類との反応混合物をそのまま塗布液とす
ることもできるし、また、この反応混合物から減圧蒸留
などにより溶媒を除去して、所望のシラザン化合物を油
状物質又は固体物質として回収したのち、これを適当な
有機溶剤に溶解し、塗布液とすることもできる。
たハロゲノシラン又はオルガノハロゲノシランとアンモ
ニア又はアミン類との反応混合物をそのまま塗布液とす
ることもできるし、また、この反応混合物から減圧蒸留
などにより溶媒を除去して、所望のシラザン化合物を油
状物質又は固体物質として回収したのち、これを適当な
有機溶剤に溶解し、塗布液とすることもできる。
【0015】この場合の有機溶剤としては、例えばメタ
ノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シク
ロヘキサノール、ベンジルアルコール、ジメチロールベ
ンゼン、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリ
ルアルコール、ジアセトンアルコール、エチレングリコ
ールモノアルキルエーテル、ジエチレングリコールモノ
アルキルエーテル、トリエチレングリコールモノアルキ
ルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテ
ルなどのアルコール類、酢酸アルキルエステル、ジエチ
レングリコールモノアルキルエーテルアセテート、トリ
エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、
プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート
、アセト酢酸エチルエステル、乳酸アルキルエステル、
安息香酸アルキルエステル、ベンジルアセテート、グリ
セリンジアセテートなどのエステル類、アセトン、メチ
ルエチルケトン、シクロヘキサノン、アセチルアセトン
、イソホロン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、メチルn‐ブチルケトン、アセトニルアセトンなど
のケトン類、n‐ペンタン、n‐ヘキサン、イソヘキサ
ン、n‐ヘプタン、n‐オクタン、イソオクタン、ペン
ゼン、トンエン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチル
ベンゼン、イソプロピルベンゼン、テトラリンなどの炭
化水素類などが挙げられる。これらの有機溶剤は単独で
用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
ノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シク
ロヘキサノール、ベンジルアルコール、ジメチロールベ
ンゼン、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリ
ルアルコール、ジアセトンアルコール、エチレングリコ
ールモノアルキルエーテル、ジエチレングリコールモノ
アルキルエーテル、トリエチレングリコールモノアルキ
ルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテ
ルなどのアルコール類、酢酸アルキルエステル、ジエチ
レングリコールモノアルキルエーテルアセテート、トリ
エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、
プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート
、アセト酢酸エチルエステル、乳酸アルキルエステル、
安息香酸アルキルエステル、ベンジルアセテート、グリ
セリンジアセテートなどのエステル類、アセトン、メチ
ルエチルケトン、シクロヘキサノン、アセチルアセトン
、イソホロン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、メチルn‐ブチルケトン、アセトニルアセトンなど
のケトン類、n‐ペンタン、n‐ヘキサン、イソヘキサ
ン、n‐ヘプタン、n‐オクタン、イソオクタン、ペン
ゼン、トンエン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチル
ベンゼン、イソプロピルベンゼン、テトラリンなどの炭
化水素類などが挙げられる。これらの有機溶剤は単独で
用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
【0016】本発明の保護膜の形成に用いられる塗布液
としては、シラザン化合物を1〜60重量%、好ましく
は10〜30重量%の割合で含有し、かつ常温における
粘度が0.5〜50センチポイズ、好ましくは1〜20
センチポイズの範囲にあるものが実用上好適である。該
粘度は所望の膜厚などによって、有機溶剤の種類や量を
適宜選択することにより、調整することができる。
としては、シラザン化合物を1〜60重量%、好ましく
は10〜30重量%の割合で含有し、かつ常温における
粘度が0.5〜50センチポイズ、好ましくは1〜20
センチポイズの範囲にあるものが実用上好適である。該
粘度は所望の膜厚などによって、有機溶剤の種類や量を
適宜選択することにより、調整することができる。
【0017】本発明の保護膜は、前記のようにして調製
された塗布液を、保護膜を必要とする各種基板上にスピ
ンナー法、スプレー法、浸せき法など、従来慣用されて
いる手段により塗布したのち、50〜200℃程度の温
度で乾燥してポリシラザン系被膜を形成させ、次いで大
気中又は酸素雰囲気中で、通常200〜800℃の範囲
の温度において、15〜60分間程度焼成し、該ポリシ
ラザン系被膜を酸化ケイ素膜に転化することにより、形
成することができる。
された塗布液を、保護膜を必要とする各種基板上にスピ
ンナー法、スプレー法、浸せき法など、従来慣用されて
いる手段により塗布したのち、50〜200℃程度の温
度で乾燥してポリシラザン系被膜を形成させ、次いで大
気中又は酸素雰囲気中で、通常200〜800℃の範囲
の温度において、15〜60分間程度焼成し、該ポリシ
ラザン系被膜を酸化ケイ素膜に転化することにより、形
成することができる。
【0018】このようにして形成された保護膜は、膜厚
が0.2〜3.0μmのクラックのない均質な吸湿性の
低い酸化ケイ素から成る連続膜であるが、本発明の目的
がそこなわれない範囲で窒素原子や炭素原子が含有され
ていてもよい。
が0.2〜3.0μmのクラックのない均質な吸湿性の
低い酸化ケイ素から成る連続膜であるが、本発明の目的
がそこなわれない範囲で窒素原子や炭素原子が含有され
ていてもよい。
【0019】
【発明の効果】本発明の保護膜は吸湿性が低く、均質で
ち密な酸化ケイ素膜から成るものであって、厚膜にして
もクラックが発生することがなく、かつアルカリイオン
などの不純物に対する阻止力に優れており、例えば半導
体素子や液晶表示素子などの各種電子部品の保護膜など
として好適に用いられる。
ち密な酸化ケイ素膜から成るものであって、厚膜にして
もクラックが発生することがなく、かつアルカリイオン
などの不純物に対する阻止力に優れており、例えば半導
体素子や液晶表示素子などの各種電子部品の保護膜など
として好適に用いられる。
【0020】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。
【0021】実施例1
ハロゲノシランとアンモニアとの反応生成物の20重量
%キシレン溶液であるTEFP(東燃社製)約50ml
を、1000mlの細口ガラスびんに入れ、回転させな
がら内壁全面に塗布液を行きわたらせたのち、入口の部
分を下方にしてしばらく放置し、余分な液を流し去り、
次いで約30分間自然乾燥後、150℃で30分間加熱
したのち、大気中で500℃にて60分間焼成すること
により、ガラスびんの内壁に約0.3μmの酸化ケイ素
膜を形成させた。
%キシレン溶液であるTEFP(東燃社製)約50ml
を、1000mlの細口ガラスびんに入れ、回転させな
がら内壁全面に塗布液を行きわたらせたのち、入口の部
分を下方にしてしばらく放置し、余分な液を流し去り、
次いで約30分間自然乾燥後、150℃で30分間加熱
したのち、大気中で500℃にて60分間焼成すること
により、ガラスびんの内壁に約0.3μmの酸化ケイ素
膜を形成させた。
【0022】このようにして得られた酸化ケイ素膜は表
面にクラックの発生が認められず、極めて均質性の高い
被膜であった。また、得られた被膜の赤外吸収スペクト
ルからは、水の存在は確認できなかった。
面にクラックの発生が認められず、極めて均質性の高い
被膜であった。また、得られた被膜の赤外吸収スペクト
ルからは、水の存在は確認できなかった。
【0023】次に、このようにして酸化ケイ素膜を内壁
に形成させたガラスびんに、Na含有量が0.02pp
mのメチルアルコールを入れ、ナトリウムの溶出試験を
行った。その結果、メチルアルコール中のNa含有量は
3週間後、6週間後及び12週間後のいずれにおいても
0.02ppmであった。
に形成させたガラスびんに、Na含有量が0.02pp
mのメチルアルコールを入れ、ナトリウムの溶出試験を
行った。その結果、メチルアルコール中のNa含有量は
3週間後、6週間後及び12週間後のいずれにおいても
0.02ppmであった。
【0024】比較例
テオラエトキシシラン152gと氷酢酸240gとメチ
ルアルコール240gとの混合物に、室温でかきまぜな
がらシュウ酸10gを加えて反応させたのち、室温で3
日間放置して得られた溶液に、イソプロピルアルコール
を加えて濃度5.9重量%の塗布液を調製した。
ルアルコール240gとの混合物に、室温でかきまぜな
がらシュウ酸10gを加えて反応させたのち、室温で3
日間放置して得られた溶液に、イソプロピルアルコール
を加えて濃度5.9重量%の塗布液を調製した。
【0025】次いで、この塗布液を用いて実施例1と同
様にしてガラスびん内壁に厚さ0.3μmの酸化ケイ素
膜を形成させたのち、同様にしてナトリウムの溶出試験
を行った。その結果、メチルアルコール中のNa含有量
は3週間後0.02ppm、6週間後0.03ppm、
12週間後0.05ppmであった。
様にしてガラスびん内壁に厚さ0.3μmの酸化ケイ素
膜を形成させたのち、同様にしてナトリウムの溶出試験
を行った。その結果、メチルアルコール中のNa含有量
は3週間後0.02ppm、6週間後0.03ppm、
12週間後0.05ppmであった。
【0026】実施例2
実施例1で用いた塗布液を20lの18‐8ステンレス
製容器の内面にスプレー法により塗布したのち、150
℃で30分間乾燥し、次いで大気中で500℃にて60
分間焼成して、厚さ0.3μmの酸化ケイ素膜を形成さ
せた。
製容器の内面にスプレー法により塗布したのち、150
℃で30分間乾燥し、次いで大気中で500℃にて60
分間焼成して、厚さ0.3μmの酸化ケイ素膜を形成さ
せた。
【0027】このようにして、内面に酸化ケイ素膜が形
成されたステンレス容器に、5重量%濃度の塩酸溶液を
入れ、10日間放置したが、クロム、ニッケル及び鉄の
溶出は認められなかった。
成されたステンレス容器に、5重量%濃度の塩酸溶液を
入れ、10日間放置したが、クロム、ニッケル及び鉄の
溶出は認められなかった。
Claims (1)
- 【請求項1】 非水条件下で形成された酸化ケイ素膜
から成る保護膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15218491A JPH04351684A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 耐湿性及び耐アルカリイオン性保護膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15218491A JPH04351684A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 耐湿性及び耐アルカリイオン性保護膜の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04351684A true JPH04351684A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=15534896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15218491A Pending JPH04351684A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 耐湿性及び耐アルカリイオン性保護膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04351684A (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS569210A (en) * | 1979-07-04 | 1981-01-30 | Nec Corp | Method for forming thermally oxidized film |
JPS63218507A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-12 | Nikon Corp | 薄膜状酸化ケイ素系物質 |
JPS63234070A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-29 | Kobe Steel Ltd | 耐熱防汚塗料 |
JPH01203476A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-16 | Toa Nenryo Kogyo Kk | コーティング用組成物及びコーティング方法 |
JPH01221466A (ja) * | 1988-03-01 | 1989-09-04 | Toa Nenryo Kogyo Kk | コーティング用組成物及びコーティング方法 |
JPH02167812A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-06-28 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 二酸化珪素被膜を製造する方法 |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP15218491A patent/JPH04351684A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS569210A (en) * | 1979-07-04 | 1981-01-30 | Nec Corp | Method for forming thermally oxidized film |
JPS63218507A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-12 | Nikon Corp | 薄膜状酸化ケイ素系物質 |
JPS63234070A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-29 | Kobe Steel Ltd | 耐熱防汚塗料 |
JPH01203476A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-16 | Toa Nenryo Kogyo Kk | コーティング用組成物及びコーティング方法 |
JPH01221466A (ja) * | 1988-03-01 | 1989-09-04 | Toa Nenryo Kogyo Kk | コーティング用組成物及びコーティング方法 |
JPH02167812A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-06-28 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 二酸化珪素被膜を製造する方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR0176259B1 (ko) | 실리카 전구체를 실리카로 저온 전환시키는 방법 | |
US5043789A (en) | Planarizing silsesquioxane copolymer coating | |
KR100249750B1 (ko) | 방습성질화알루미늄분말의제조방법및이러한방법으로제조한분말 | |
KR100251819B1 (ko) | 실리카 함유 세라믹 피복물을 기질 위에 형성시키는 방법 | |
KR100298100B1 (ko) | 층간절연도포막형성용의 폴리실라잔계 도포액 및 이를 이용한 이산화규소계 층간절연도포막의 형성방법 | |
EP0677872A1 (en) | Method of forming Si-O containing coatings | |
JPH0922903A (ja) | エレクトロニクス用基板へのコーティング方法及びコーティング組成物 | |
JPH03183675A (ja) | 不活性ガス雰囲気下の気密基板コーティング法 | |
JPH0851271A (ja) | エレクトロニクス基材上に保護被覆を形成する方法 | |
JPH03180335A (ja) | 窒化アルミニウム含有層及びこれを含む多層の形成方法 | |
JP3904691B2 (ja) | ポリシラザン含有組成物及びシリカ質膜の形成方法 | |
JP3998979B2 (ja) | 低誘電率シリカ系被膜の形成方法および低誘電率被膜付半導体基板 | |
JPH0225990B2 (ja) | ||
JP3919862B2 (ja) | 低誘電率シリカ質膜の形成方法及び同シリカ質膜 | |
US5744244A (en) | Tamper-proof electronic coatings | |
JPH11340219A (ja) | シリカ系被膜及びその形成方法 | |
US5508062A (en) | Method for forming an insoluble coating on a substrate | |
JP3939408B2 (ja) | 低誘電率シリカ質膜 | |
JPH04351684A (ja) | 耐湿性及び耐アルカリイオン性保護膜の製造方法 | |
JPH11340220A (ja) | シリカ系被膜形成用塗布液及びその製造方法 | |
JPH0532410A (ja) | 平坦化膜 | |
JP4053105B2 (ja) | シリカ質セラミックス被膜の形成方法及び同方法で形成されたセラミックス被膜 | |
JP3519332B2 (ja) | 無機系被膜形成用塗布液 | |
JP2974035B2 (ja) | 酸化ケイ素系層間絶縁膜の製造方法 | |
JPS62122133A (ja) | 溶液塗布による薄膜の形成方法 |