JPH0434575B2 - - Google Patents

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JPH0434575B2
JPH0434575B2 JP61159950A JP15995086A JPH0434575B2 JP H0434575 B2 JPH0434575 B2 JP H0434575B2 JP 61159950 A JP61159950 A JP 61159950A JP 15995086 A JP15995086 A JP 15995086A JP H0434575 B2 JPH0434575 B2 JP H0434575B2
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JP
Japan
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polymethylsilsesquioxane
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polyorganosiloxane
bonded
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JP61159950A
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Takashi Kobayashi
Hiroshi Kimura
Takashi Urabe
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Momentive Performance Materials Japan LLC
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Toshiba Silicone Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野] 本発明は剥離用組成物に係り、さらに詳しくは
粘着性物質に対する安定した剥離性を付与でき、
また合成フイルム間のすべり性を向上させた剥離
用組成物に関する。 [発明の技術的背景とその問題点] 従来より、ポリオルガノシロキサンを主成分と
する組成物を各種の紙、合成フイルム、繊維等の
基材表面にて硬化させ、被膜を形成することによ
り、粘着性物質に対する剥離性を付与することは
よく知られている。このような組成物のうち、剥
離能の軽いものとしては、縮合反応により硬化す
るもの(特開昭47−34447号公報、特開昭48−
22703号公報等)や、付加反応により硬化するも
の(特開昭50−25644号公報、特公昭52−40918号
公報等)が知られている。また、剥離能の中程度
から重いものとしては、(CH33SiO1/2単位と
SiO2単位からなる共重合体と微粉末シリカを加
えたもの(特開昭52−86985号公報)や、SiO2
位を有するビニル基含有ポリシロキサンを用いた
もの(特開昭52−24933号公報、特開昭55−
110155号公報)や、線状のビニル基含有ポリシロ
キサンと(CH33SiO1/2単位、(CH33SiO15単位
およびSiO2単位からなる共重合体を平衡化させ
たもの(特開昭56−53150号公報)等が、知られ
ている。 しかしながら、これらの剥離用組成物において
は、プラスチツクフイルムの剥離性を付与した場
合に、処理したプラスチツクフイルムどうしが付
着してしまうという問題があり、また剥離能の中
程度から重いものでは剥離能が経時的に劣化し、
充分な機能が発揮できないという問題があつた。 [発明の目的] 本発明の目的は、処理したプラスチツクフイル
ムどうしの付着がなく良好なすべり性を有し、剥
離能を任意に調整でき、また剥離能の重いもので
は経時的な剥離能の低下のない剥離用組成物を提
供することである。 [発明の構成] 本発明者らはこのような剥離用組成物を得るべ
く鋭意検討した結果、ポリメチルシルセスキオキ
サン粉末を配合することにより、剥離能を調整で
き、しかもいろいろな程度の剥離能において優れ
たすべり性を有する組成物が得られることを見出
し、ここに本発明をなすに至つた。 すなわち本発明は、 (A) 1分子中にケイ素原子に結合したビニル基を
少なくとも2個有するポリオルガノシロキサン
100重量部、 (B) 1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を
少なくとも3個有するポリオルガノハイドロジ
エンシロキサンを(A)のポリオルガノシロキサン
のビニル基1個に対して水素原子が0.5〜10個
になる量、 (C) 平均粒子計0.05〜100μmのポリメチルシルセ
スキオキサン0.5〜100重量部および、 (D) 触媒量の白金系化合物、 からなる剥離用組成物である。 本発明における(A)のポリオルガノシロキサン
は、ケイ素原子に結合したビニル基を1分子中に
少なくとも2個有するもので、直鎖状でも分岐状
でもよく、またこれらの混合物であつてもよい。
ビニル基以外のケイ素原子に結合した有機基とし
ては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ヘキシル基、ドデシル基等のアルキル基;フ
エニル基のようなアリール基;β−フエニルエチ
ル基、β−フエニルプロピル基のようなアラルキ
ル基や、クロロメチル基、3,3,3−トリフル
オロプロピル基等の1価の置換の炭化水素基等が
示されるが、合成がしやすく硬化後に良好な物性
を保つ点でメチル基であることが最も好ましい。 (A)のポリオルガノシロキサンのケイ素原子に結
合するビニル基は、、ポリオルガノシロキサンの
分子鎖の末端または中間のいずれに存在してもよ
く、またその両方に存在してもよいが、硬化後の
被膜が優れた機械的強度を有するためには少なく
とも末端に位置していることが好ましい。 (A)のポリオルガノシロキサンは、被膜の強靱性
という点から25℃における粘度が10cp以上であ
ることが好ましく、さらに100cp以上であること
がより好ましい。粘度が10cp未満だと、基材が
グラシン紙やクラフト紙の場合、基材への浸み込
みが多くなる傾向があり、好ましくない。 本発明における(B)のポリオルガノハイドロジエ
ンシロキサンは、(A)のポリオルガノシロキサンと
架橋反応して硬化被膜を形成するもので、ケイ素
原子に結合した水素原子を少なくとも3個有する
ことが必要である。水素原子以外のケイ素原子に
結合した有機基としては、(A)成分と同じものが示
されるが、合成の容易さと良好な物質をもつ被膜
を得られることからメチル基であることが好まし
い。かかるポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ンは、直鎖状、分岐状または環状のいずれでもよ
くこれらの混合物であつてもよい。 (B)のポリオルガノハイドロジエンシロキサンと
しては、硬化後の組成物に良好な物理的性質を与
えるという点で以下のa〜cで示した化合物が好
ましい。 a (CH32SiO1/2単位とSiO2単位からなり、ケ
イ素原子に結合した水素原子の含有量が0.3〜
1.2重量%の範囲である分岐状のポリオルガノ
ハイドロジエンシロキサン。 b 次式 (ただし式中、pは3〜100、qは0〜100の
整数を示す。) で表わされ、ケイ素原子に結合した水素原子の
含有量は0.5〜1.6重量%の範囲である直鎖状ポ
リオルガノハイドロジエンシロキサン。 c 次式 (ただし式中、pは1〜100、qは0〜100の
整数を示す。) で表わされ、ケイ素原子に結合した水素原子の
含有量が0.5〜1.6重量%の範囲である直鎖状ポ
リオルガノハイドロジエンシロキサン。 (B)のポリオルガノハイドロジエンシロキサンの
使用量は、(A)成分中のビニル基1個に対し、(B)成
分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.5〜10
個、好ましくは0.5〜3.0個となるような量であ
る。水素原子が0.5個未満となるような量の場合
は、組成物の硬化が充分に進行しないため、硬化
後の組成物の硬さが低くなり、また水素原子が10
個を超えると硬化後の被膜の物理的性質が低下し
不適当である。 本発明における(C)のポリメチルシルセスキオキ
サン粉末は、本発明の剥離用組成物においてその
剥離能を調整し、合成フイルム間のすべり性を向
上させ、また中〜重剥離領域では安定した剥離性
を保持させる、本発明における最も特徴的な成分
である。さらにこの(C)成分は、シリカ粉末等の他
の粉末と比較して系における分散性に優れてい
る。このようなポリメチルシルセスキオキサンと
しては、メチルトリアルコキシシランまたはその
加水分解・縮合物をアンモニアまたはアミン類の
水溶液中で加水分解・縮合させて得られたもの
が、塩素原子、アルカリ土類金属、アルカリ金属
等の不純物がほとんどなく、また球状で自由流動
性に優れており、系への配合が容易であり好まし
い。 ポリメチルシルセスキオキサンの平均粒子径は
0.05〜100μm、好ましくは0.1〜20μmである。
0.05μm未満のものは製造しにくく、また系に混
合しにくいという問題があり、100μmを超える
と本発明における剥離効果が得にくく、必要な機
能が得られない。 このポリメチルシルセスキオキサンの配合量
は、(A)成分100重量部に対して0.5〜100重量部、
好ましくは1〜80重量部であり、剥離能は配合量
が多いほど重い方向になる。0.5重量部未満では
必要な剥離効果が得られず、また100重量部を超
えると被膜強度が弱くなり、粘着面に塗膜が移行
するという問題が発生し不適当である。 本発明で用いられる(D)の白金系触媒は、(A)成分
のビニル基と(B)成分のヒドロシリル基との間に付
加反応を促進するもので、白金の単体、塩化白金
酸、白金−オレフイン錯体、白金−アルコール錯
体、白金−リン錯体、白金配位化合物等が示され
る。(D)の白金系触媒の使用量は、(A)成分に対し白
金原子の量で1〜300ppmの範囲が好ましい。
1ppm未満では硬化が遅くなり、また300ppmを超
えても特に硬化速度の向上等が期待できず好まし
くない。 本発明の組成物には、必要に応じて重剥離にす
る目的で、本発明の機能を損わない範囲で、R3
SiO1/2単位(Rはメチル基および/またはビニル
基)とSiO2単位からなる共重合体や微粉末シリ
カを添加してもよく、また紫外線硬化剤、反応遅
延剤、色素等を添加してもよい。 本発明の剥離用組成物は、組成物の粘度が低い
場合はそのまま基材に塗布して使用してもよい
が、塗布や処理する際の作業性の点から、一般に
溶剤に溶解して使用される。この場合の溶剤とし
ては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族
炭化水素;ヘプタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水
素;パ−クロロエチレン等のハロゲン化炭化水素
や、酢酸エチル、メチルエチルケトン等が示され
る。 本発明の剥離用組成物は、(A)〜(C)成分および必
要に応じて添加物、溶剤等を混合し、使用時に(D)
成分を配合する2成分型にするのが一般的であ
る。 [発明の効果] 本発明の剥離用組成物は、(C)のポリメチルシル
セスキオキサン粉末を任意に配合することにより
軽剥離から重剥離まで調整することができ、さら
にプラスチツクフイルム等の軽剥離領域ではフイ
ルムへのすべり性を付与し、また各種紙類に対し
ては良好なすべり性を保持しながら剥離能を調整
でき、しかも剥離能の経時的な変化が極めて少な
い。そのため、プラスチツクフイルムへのすべり
性付与剤や、各種紙材やラミネート紙、グラシン
紙等広い範囲での基材への剥離性付与剤として有
用である。 [発明の実施例] 以下、本発明を実施例により説明する。なお、
本文中の部は重量部を表わすものとする。 (ポリメチルシルセスキオキサン粉末の製造) まず、ポリメチルシルセスキオキサンを次に示
す方法により合成した。 温度計、還流器および攪拌機のついた4ツ口フ
ロスコに、第1表に示す量および濃度のアンモニ
ア水を仕込み、このアンモニア水溶液中に、第1
表に示すメチルトリメトキシシランを、攪拌しな
がら60〜120分かけて徐々に滴下した。反応温度
は10℃からスタートし、滴下終了時には30℃に達
した。次にマントルヒーターで加熱して84℃で還
流させ、この温度で約1時間攪拌を続けた。冷却
後フラスコ内に析出した生成物を捕集し、水洗い
して乾燥後粉砕工程を経て、第1表に示す自由流
動性に優れた粉末状のポリメチルシルセスキオキ
サンF−1〜F−4を得た。
【表】 実施例 1〜3 (A)成分として、両末端がジメチルビニルシロキ
サン基で閉塞され、ジメチルシロキシ単位96モル
%とメチルビニルシロキシ単位4モル%からな
り、25℃における粘度が10000cPのポリメチルビ
ニルシロキサン100部と、(B)成分として、両末端
がジメチルハイドロジエンシロキシ基で閉塞さ
れ、メチルハイドロジエンシロキシ単位60モル%
とジメチルシロキシ単位40モル%からなり25℃に
おける粘度が15cPのポリメチルハイドロジエン
シロキサン5部を容器に取り、これに溶剤として
トルエン2000部を加えて均一になるように攪拌し
た。さらにその混合物にポリメチルシルセスキオ
キサン粉末F−1およびF−2を第2表に示す量
を加え混合し、均一な組成物を得た。なお、ポリ
メチルシルセスキオキサンは、容易に系に均一に
分散した。 比較例1として、実施例1におけるポリメチル
シルセスキオキサンを含まぬ以外は同じである組
成物を得た。また比較例2として、ポリメチルシ
ルセスキオキサンの代わりにアエロジル200(煙霧
質シリカ、日本アエロジル(株)社製、商品名。以下
同じ。)3部を用いた組成物を得た。なお、アエ
ロジル200の混合物への配合においては、ポリメ
チルシルセスキオキサンのように容易に分散しな
かつた。 各組成物について、塩化白金酸0.01部を加えて
均一に混合した後、以下の特性評価を行なつた。
各組成物の組成と特性評価の結果を第2表に示
す。なお、表中のH/Vi比は、(A)成分中のビニ
ル基1個に対する(B)成分中のケイ素原子に結合し
た水素原子数を表わすものとする。以後の実施例
においても同じものとする。 (剥離強さ) 組成物を厚さ50μmのポリエチレンテレフタレ
ートフイルムに0.8g/m2塗布し、140℃で30秒間
加熱し硬化させた。その硬化被膜付フイルムを常
温に戻した後、オリバインBPS8170(アクリル系
粘着剤、東洋インキ(株)社製、商品名)を塗布し、
100℃で2分間加熱し乾燥させた。それを25℃に
戻した後、2.5cm幅のタンザク状に切断し、張り
合わせ紙を張り合わせて20g/cm2の荷重をかけ
て、3日間養生させた後、引張試験機を用いて
180°方向に0.3m/minの速度で引張り、剥離強さ
を測定した。 (静摩擦係数μ) 厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフイ
ルムに組成物を塗布し、140℃で30秒間加熱し、
硬化させた後、常温に戻した。この処理したフイ
ルムと処理していないフイルムとの静摩擦係数
(μ)を、静摩擦係数測定器HEIDEN−10型(新
東科学(株)社製、商品名)を用いて測定した。
【表】 実施例 4〜5 (A)成分として、両末端がジメチルビニルシロキ
サン基で閉塞され、ジメチルシロキシ単位95.2モ
ル%とメチルビニルシロキシ単位4.8モル%から
なり、平均重合度4000のメチルビニルポリシロキ
サン100部を使用し、(B)成分として、(CH32
HSiO1/2単位とSiO2単位からなり、ケイ素原子に
結合した水素原子を1.02重量部含有し、25℃にお
ける粘度が20cPのポリオルガノハイドロジエン
シロキサン5部を使用し、溶剤としてトルエン
2,500部を使用し、ポリメチルシルセスキオキ
サン粉末F−3を第3表に示す量を加えて均一に
攪拌し、組成物を得た。 比較例3として、実施例4におけるポリメチル
シルセスキオキサンを含まぬ以外は、同じ方法で
組成物を得た。また比較例4として、ポリメチル
シルセスキオキサンの代わりにアエロジル2005部
を用いた組成物を得た。これらの組成物に塩化白
金酸0.01部を加えて均一に混合した後、実施例1
と同じ評価を行なつた。各組成物の組成と特性評
価の結果を第3表に示す。
【表】 実施例1〜5により軽剥離領域において本発明
の組成物は優れたすべり性を有しており、また粉
体の系への配合が極めて容易であることがわか
る。 実施例 6〜9 実施例4の組成物において、ポリオルガノハイ
ドロジエンシロキサン8部を使用し、ポリメチル
シルセスキオキサン粉末F−4を第4表の量で配
合し、またトルエン量を3,000部使用する以外
は実施例4と同様の方法で組成物を得た。 比較例5として、ポリメチルシルセスキオキサ
ン粉末を含まぬ組成物を、また比較例6および7
として、ポリメチルシルセスキオキサン粉末の代
わりにアエロジル200をヘキサメチルテトラシロ
キサンで処理した粉末を用いた組成物を同様の方
法で得た。 これらの組成物に、塩化白金酸0.015部を加え
て均一に混合した後、実施例1と同様な方法と、
ポリエチレンテレフタレートフイルムの代わりに
グラシン紙を用いた方法で静摩擦係数を測定し、
また同様に、グラシン紙を用いて実施例1と同じ
処理を行ない剥離強さを測定した。さらに剥離強
さ用の試料については室温下で10日間放置後の剥
離強さの測定も行なつた。各組成物の組成と特性
評価の結果を第4表に示す。 また下記の要領で残留接着率を測定した。 (残留接着率) 処理したグラシン紙の塗膜面にニツト−31Bテ
ープ(ポリエチレンテレフタレートフイルム、
2.5cm幅、日東電工(株)製、商品名。以下同じ。)を
張り付け、20g/cm2の荷重をかけ、70℃で20時間
放置後テープをはがし、ステンレス板(JIS
C2107)に張り付け、2Kgローラーで圧着後、25
℃で3時間養生させ、180°の方向に引つ張り、剥
離強さfを測定した。一方ブランク試料として、
ポリテトラオロエチレンフイルムにニツトー31B
テープを張り付け、同様の操作により剥離強さf0
を測定した。 残留接着率(%)は次式で算出した。 残留接着率(%)=f/f0×100 残留接着率が100%に近ければ、処理面からの
粉末等の移行はほとんどなく、良好な剥離性を示
す。残留接着率が低くなると、処理面からテープ
への移行があり、剥離性が劣ることになる。
【表】 第4表の測定値より明らかなように、ポリエチ
レンテレフタレートに対しては良好なすべり性を
付与するとともに、グラシン紙を対しても他の粉
体(同実施例においてはアエロジル200)と比較
して優れたすべり性を保つている。またグラシン
紙に対する剥離性は経時的な低下は少なく、さら
に配合量により剥離能の調整が行える。残留接着
率もほぼ100%で、良好な剥離性を示している。 実施例 10〜13 (A)成分として、両末端がジメチルビニルシロキ
ン基で閉塞され、ジメチルシロキシ単位86モル%
と、メチルビニルシロキシ単位4モル%と、メチ
ルフエニルシロキシ単位10モル%からなり、平均
重合度3000のポリメチルフエニルビニルシロキサ
ン100部使用し、(B)成分として両末端がトリメチ
ルシロキシ単位で閉塞され残りがすべてメチルハ
イドロジエンシロキシ単位であるポリメチルハイ
ドロジエンシロキサン6部を使用し、また溶剤と
してシキレン2000部を使用し、ポリメチルシルセ
スキオキサン粉末F−1を第5表に示す量を配合
し、実施例1と同様な方法で組成物を得た。なお
比較例8として、ポリメチルシルセスキオキサン
を用いない以外は実施例10と同様にして組成物を
得た。 これらの組成物に対して、0.01部の塩化白金酸
を添加し均一になるように混合した後、実施例1
および実施例6と同じ方法で静摩擦係数と剥離強
さを測定した。各組成物の組成と特性評価の結果
を第5表に示す。
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A) 1分子中にケイ素原子に結合したビニル
    基を少なくとも2個有するポリオルガノシロキ
    サン 100重量部、 (B) 1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を
    少なくとも3個有するポリオルガノハイドロジ
    エンシロキサンを(A)のポリオルガノシロキサン
    のビニル基1個に対して前記水素原子が、0.5
    〜10個になる量、 (C) 平均粒子径0.05〜100μmのポリメチルシルセ
    スキオキサン 0.5〜100重量部 および (D) 触媒量の白金系化合物 からなる剥離用組成物。 2 (A)のポリオルガノシロキサンの25℃における
    粘度が、10cP以上である特許請求の範囲第1項
    記載の剥離用組成物。 3 (A)のポリオルガノシロキサンのケイ素原子に
    結合するビニル基以外のオルガノ基が、メチル基
    である特許請求の範囲第1項記載の剥離用組成
    物。 4 (B)のポリオルガノハイドロジエンシロキサン
    のケイ素原子に結合する水素原子以外のオルガノ
    基がメチル基である特許請求の範囲第1項記載の
    剥離用組成物。 5 (C)のポリメチルシルセスキオキサン粉末が、
    メチルトリアルコキシシランまたはその加水分
    解・縮合物をアンモニアまたはアミン類の水溶液
    中で加水分解・縮合させて得たものである特許請
    求の範囲第1項記載の剥離用組成物。 6 (C)のポリメチルシルセスキオキサン粉末の平
    均粒子径が、0.1〜20μmである特許請求の範囲第
    1項記載の剥離用組成物。
JP15995086A 1986-07-08 1986-07-08 剥離用組成物 Granted JPS6315849A (ja)

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